≪9月および���四半期の販売高≫

�盜顱�SIAからの今�vの発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○9月のグローバル半導��販売高が、�i月比1.9%�\―2023�Q���四半期のグローバル販売高が、2023�Q��二四半期を6.3%��vり、2022�Q���四半期を4.5%下�vる…11月1日��� SIA/Latest News

�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、2023�Q9月のグローバル半導��販売高が、2023�Q8月に�瓦靴�1.9%�\加し、2022�Q9月に�瓦靴�4.5%�少、と発表した。2023�Q���四半期の間の世�c半導��販売高は$134.7 billionで、2023�Q��二四半期に�瓦�6.3%の�\加、2022�Q���四半期に�瓦靴�4.5%の�少である。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�SIAは、売�屬欧�盜馮焼��業�cの99%およびnon-U.S.半導��会社の約3分の2を代表している。

「9月の世�c半導��販売高は�i月比で7�v連�の�\加となり、今�Q中盤に半導���x場が経�xしたポジティブな勢いをさらに�咾瓩討い襦�廚函�SIAのpresident and CEO、John Neuffer���嵌焼���要の長期的な見通しは依�として��咾��焼��は世�cが依�Tする無数の����を可�Δ砲掘⊇�来の新しい変革的な�\術を�擇濬个后��

地域別では、9月の販売高�i月比で、Asia Pacific/All Other(3.4%), Europe(3.0%), the Americas(2.4%), およびChina(0.5%)と�\加したが、Japan(-0.2%)では�爐�殆�少した。9月販売高�i�Q同月比では、Europe(6.7%)では�\加したが、the Americas(-2.0%), Japan(-3.6%), Asia Pacific/All Other(-5.6%)およびChina(-9.4%)では�少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�

�x場地域	Sep 2022	Aug 2023	Sep 2023	�i�Q同月比	�i月比
========
Americas	12.03	11.51	11.79	-2.0	2.4
Europe	4.52	4.68	4.82	6.7	3.0
Japan	4.05	3.92	3.91	-3.6	-0.2
China	14.41	12.99	13.05	-9.4	0.5
Asia Pacific/All Other	11.99	10.95	11.32	-5.6	3.4
�	$47.00 B	$44.04 B	$44.89 B	-4.5 %	1.9 %

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※9月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�焚嫉仮函�
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/11/September-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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相次いで�Q間販売高史�嶌嚢發��新した2021�Qおよび2022�Qと比べていく形で、データの推�，鮓�討い��
以下、�盜顱�SIAの月初の発表時点の販売高、そして�i�Q同月比および�i月比が�されている。
本�Q1月は下げ�Bを早める出だしとなっており、2月はそれが引き�いている。3月に、ようやく2022�Q5月以来の�i月比�\加となっている。4月は、20%�の�i�Q比マイナスが�きながらも、3月と同様�i月比で0.3%のプラスとなっており、5月は�i�Q比同様に�jきくマイナスながらも�i月比では1.7%�\となり$40 Billion�を1月以来のこと、�v復している。そして6月、1月の販売高を��vって、本�Q最高となって、まだ小幅ながら4ヶ月連�の�i月比�\加である。7月は、昨�Q12月以来$43 Billion�となり、�i月比�\加とともに、�i�Q同月比のマイナス幅を�jきく縮めている。8月は$44 Billion�と小幅な�i月比�\加が�き、�i�Q同月比は�k桁%のマイナスとなったが、�i�Qも�jき�`な低下であることが効いている。9月も、8月と同様の動きとなっている。今後の�v復に向けて�屬駕Bを早められるか、なお見極めを要するところである。

	販売高	�i�Q同月比	�i月比	販売高��
2021�Q 1月	$40.01 B	13.2 %	1.0 %
2021�Q 2月	$39.59 B	14.7 %	-1.0 %
2021�Q 3月	$41.05 B	17.8 %	3.7 %
2021�Q 4月	$41.85 B	21.7 %	1.9 %
2021�Q 5月	$43.61 B	26.2 %	4.1 %
2021�Q 6月	$44.53 B	29.2 %	2.1 %
2021�Q 7月	$45.44 B	29.0 %	2.1 %
2021�Q 8月	$47.18 B	29.7 %	3.3 %
2021�Q 9月	$48.28 B	27.6 %	2.2 %
2021�Q10月	$48.79 B	24.0 %	1.1 %
2021�Q11月	$49.69 B	23.5 %	1.5 %
2021�Q12月	$50.85 B	28.3 %	1.5 %	$540.87 B
2022�Q 1月	$50.74 B	26.8 %	-0.2 %
2022�Q 2月	$50.04 B	26.1 %	-1.4 %
2022�Q 3月	$50.58 B	23.0 %	1.1 %
2022�Q 4月	$50.92 B	21.1 %	0.7 %
2022�Q 5月	$51.82 B	18.0 %	1.8 %
2022�Q 6月	$50.82 B	13.3 %	-1.9 %
2022�Q 7月	$49.01 B	7.3 %	-2.3 %
2022�Q 8月	$47.36 B	0.1 %	-3.4 %
2022�Q 9月	$47.00 B	-3.0 %	-0.5 %
2022�Q10月	$46.86 B	-4.6 %	-0.3 %
2022�Q11月	$45.48 B	-9.2 %	-2.9 %
2022�Q12月	$43.40 B	-14.7 %	-4.4 %	$584.03 B
				→史�嶌嚢��新
2023�Q 1月	$41.33 B	-18.5 %	-5.2 %
2023�Q 2月	$39.68 B	-20.7 %	-4.0 %
2023�Q 3月	$39.83 B	-21.3 %	0.3 %
2023�Q 4月	$39.95 B	-21.6 %	0.3 %
2023�Q 5月	$40.74 B	-21.1 %	1.7 %
2023�Q 6月	$41.51 B	-17.3 %	1.9 %
2023�Q 7月	$43.22 B	-11.8 %	2.3 %
2023�Q 8月	$44.04 B	-6.8 %	1.9 %
2023�Q 9月	$44.89 B	-4.5 %	1.9 %

現下の半導���x場の反応および主要�Q社の業績�X況を見ていく。

�fは�]って、�eち直しの�向が�き、�v復に向かう、と以下の通りである。

◇After a Boom and Bust, the Chip Industry Is Regaining Its Health―Chip execs see recovery beginning after recent bust cycle ―Intel, Samsung and others see a semiconductor rebound as tech demand starts to recover (11月1日��� The Wall Street Journal)
→半導���Q社は、インフレと地�学的不�Wに絡んだ長期低迷の後、業�cが間もなく�v復することを期待している旨。サムスン電子、インテルおよび�湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング社(TSMC)の���陲蓮∪つcの業�cが�fを�]ったと確信しており、2024�Qも�v復が�くと予�[している旨。

◇Memorychip market on way to recovery, Samsung Co says (11月1日��� Taipei Times)
→サムスン電子は、アナリストの予�[を�j幅に��vる���四半期の�W益を発表し、長期低迷していたメモリー半導���x場が�v復に向かうと予�Rした旨。ブルームバーグがまとめたデータによると、同社の���四半期の純�W益は5兆5000億ウォン($4.1 billion)で、予�[の2兆5200億ウォンの2倍以�屬世辰浸檗�

◇Semiconductor output to increase to NT$4.9tn: ITRI (11月1日��� Taipei Times)
→�湾・工業�\術研�|院(ITRI)の専門家は月曜30日、��で開�されたフォーラムで、�湾の半導���業���の�攵�Y�来�Q、�i�Q比14.1％�\の4兆9000億�湾ドル($151.15 billion)となり、�垉邵嚢發��新する見込みであると述べた旨。

◇Rebound in HPC chip market for 2H23 anticipated, according to DIGITIMES Research―Research: Chipmakers likely to see revenue upswing in H2 (11月2日��� DIGITIMES)
→DigiTimes Researchのアナリスト、Eric Chen��陵襲Rによると、ノートブック／PCとサーバー�x場が�W定し、高性�Ε灰鵐團紂璽謄�鵐�(HPC)半導��の�要が高まる中、Nvidia、Advanced Micro Devices(AMD)およびIntelは2023�Q後半に売�屬欧了\加が見込まれる旨。半導��メーカー�Q社は、AIモデルのトレーニング�要が高まるなか、GPU/CPU����を投入している旨。

���的に主要�Q社ではどうか、それぞれの�eち直し�X況を、以下�Dり出している。

[インテル]

◇Intel revenue down YoY, but beats forecast as outlook brightens (10月27日��� FierceElectronics)
→インテルの���四半期の売�峭發蓮�3四半期連�でアナリスト予�[を��vり、同社の復��が順調に進んでいるというシナリオを後押しし、7四半期連�で売�峭發��少したという�実から�R�`をそらす�T果となった旨。
2023�Q度���四半期の売�峭發� $14.2 billion弱となり、予�[の$13.5 billion�i後を�jきく��vり、ほとんどの�x場で�i四半期比�\収となったが、�i�Q同期の$15.3 billionからは�少した旨。純�W益は$297 millionの��Cであったが、�i�Q同期比では�Zしく、2022�Q���四半期後では約$1 billionであった旨。

[Samsung]

◇Samsung Profit Beats Estimates in Sign of Chip Recovery (10月30日��� BNN Bloomberg (Canada))

◇Samsung expects memory chip demand to improve, as operating profit beats expectations (10月31日��� CNBC)
→＊サムスンは、���四半期の営業�W益が�i�Q同期比77.6％�となったものの、予�[を��vった旨。
　＊�i�Q同期比では�少したものの、同四半期の営業�W益は��二四半期比で262.6％��\し、メモリー半導��の供給�埔蠅�fを�]ちそうな兆しを見せている旨。
　＊サムスンは、スマートフォンやコンピューターなどの消�J�v向け機�_に搭載されるダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)半導��の世�c最�jのメーカーである旨。

◇サムスン7～9月期、半導��で��C4100億�；��で改� (10月31日��� 日経 電子版 10:40)
→�f国サムスン電子が31日発表した2023�Q7～9月期の�業別業績で、半導���靆腓稜�峭發�i�Q同期比29%�の16兆4400億ウォン、営業�益は3兆7500億ウォン(約4100億�)の��C(�i�Q同期は5兆1200億ウォンの��C)。半導��メモリー�j�}�Q社の��が奏功し、����価格が�fを�]ったことから、4～6月期の��C�Y(4兆3600億ウォン)からは改�した旨。

◇Samsung to boost AI chip production in 2024―Samsung to focus on AI chips in 2024 amid recovery (10月31日��� The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、AI半導��の�要が�く中、来�Qは広帯域メモリ(HBM)の�攵��\�咾垢觴�画。同社の���四半期の営業�失は縮小し、情報筋によれば、サムスンはグーグルの来�Qのスマートフォン、Pixel 9向けTensor G4チップセットの�p�Rを確保した旨。

◇Samsung Electronics gains momentum in foundry with Google G4 chipset (10月31日��� Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))

�啜い療蟀@�画である。

◇サムスン、半導��不況も設��蟀@6兆�；2023�Qも�垉邵能j (10月31日��� 日経 電子版 16:47)
→�f国サムスン電子の2023�Qの設��蟀@�Yが53兆7000億ウォン(約6兆�)��模になることが31日わかった旨。これまで�垉邵能jだった�i�Qを1%��vる旨。�合�Q社が巨�Y��Cに耐えかねて投�@を�j幅に絞る中でも、サムスンは�業拡�jに向けた投�@を緩めていない旨。

◇Samsung Electronics to raise NAND prices in 2024―Samsung plans to up NAND prices, lower production in profitability bid (11月1日��� Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→メモリー半導��メーカーのサムスン電子は、2024�Qの��二四半期まで、NANDの価格を四半期ごとに20％ずつ引き�屬欧訐鐓Sを立てた旨。この動きは、NAND価格を�W定させることで、来�Q�i半の�x場を好転させようというもの。

[Qualcomm]

◇Qualcomm gives strong forecast, signaling chip slump recovery (11月1日��� CNBC)
→クアルコムが水曜1日に発表した��四四半期��Qは、�i�Q同期比で�j幅な�少にもかかわらず、売�峭發半W益で予�[を��vり、今四半期の見通しも好調であった旨。

◇Qualcomm Signals Optimism Despite Sales, Profit Fall―Qualcomm issues upbeat forecast after down quarter (11月1日��� The Wall Street Journal)
→クアルコムの��四四半期��Qは�収�益となったが、携帯電�B�半導��メーカーの同社は今四半期の見通しを��襪い發里箸掘▲好沺璽肇侫�黥x場における最�Zの困�Mが薄れつつある可��④鮨�唆した旨。
クアルコムの株価は、ウォール莂陵女[を��vる見通しを含む��Qを�pけて、時間外�D引で3.7％�峺�した旨。

◇�櫂�▲襯灰�44%�益；2023�Q9月期、スマホ半導��が�少 (11月2日��� 日経 電子版 06:58)
→�殀焼���j�}クアルコムが1日発表した2023�Q9月期通期��Qは、売�峭發�iの期比19%�の$35.82 billion(約5兆4000億�)、純�W益は44%�の$7.232 billion。スマートフォン�半導��の�少が�xいた旨。2023�Q10～12月期の売�峭發�i�Q同期比3%�の$9.1 billionから同5%�\の$9.9 billionを見込む旨。

�jきなマイナスにも拘らず株価�峺�、と��咾ね襲Rがマジックと�eわれている。

◇Qualcomm’s stock surges on strong forecast despite revenue drop of 24%(11月2日��� FierceElectronics)
→クアルコムは水曜1日に発表された最新の��Q報告で、いくつかのマジックを成功させることができた旨。クアルコムの��四四半期の売�峭發�i�Q同期比24％�、純�W益は48％�となったが、その翌日、同社の株価は6％�峺�、�i�vの予�[に�瓦靴萄�vが��咾ね襲Rおよび業績内容のためのよう。2023�Q通�Qの株価は9％�峺�する旨。

[AMD]

AI GPU半導��の売�屬��模の期待が、���的にあらわされている。

◇AMD gives soft fourth-quarter guidance, but expects to sell $2 billion of AI chips next year (10月31日��� CNBC)
→＊AMDは��曜31日に���四半期��Qを発表した旨。
　＊同社は、ジェネレーティブAIモデルの訓�aと導入に�㌫廚淵魯ぅ┘鵐鼻Ε哀薀侫�奪�后Ε廛蹈札奪轡鵐亜Ε罐縫奪�(GPUs)を���]できる数少ない半導��メーカーのひとつ。
　＊AMDによると、AI GPUの売�屬�2024�Qに$2 billionを�える可��④�△觧檗�

◇AMD forecasts $2 billion sales of AI chips, helping shares rebound (10月31日��� Reuters)

◇AMD stock jumps more than 9% on strong 2024 AI chip projections (11月1日��� CNBC)
→＊AMDの株価は、同社のデータセンター向けGPU�業について2024�Qに��襪じ�未靴鯣�修靴燭海箸如⊃緲�1日に��_した旨。
　＊同社は、人工���(AI)の�Hくで�㌫廚箸気譴襯魯ぅ僖錙�GPUsを���]できる数少ない企業の�kつである旨。
　＊AI半導���業の好調な�来性は、2023�Q��四四半期の売�屬架女[を引き下げたことに�瓦垢訶蟀@家の懸念を払拭した旨。

[Mediatek]

◇MediaTek says sales growth to return―MediaTek expects revenue growth this quarter and into 2024 ―MORE AI FUNCTIONS: The firm’s CEO said that generative AI features are ‘a must-have capability,’ with increased capabilities to provide strong growth opportunities (10月28日��� The Taipei Times (Taiwan))
→世�c最�jの5Gスマートフォン半導��設�のメディアテック〈�洸M科)は昨日、今四半期の売�峭發郎嚢發買Q率17％の成長率に戻ると予�[し、��にスマートフォン関連でチャネル在�Uが改�していることから、その勢いは来�Q���にも及ぶと述べた旨。

できるだけ早い本格的�v復への期待を込めて、業況および販売高の推�，飽悊∑�き�R�`である。

コロナ「5類」�々圓箸呂い─▲ぅ鵐侫襯┘鵐兇�辰錣袰k層�心�爐蠅覆�慮俊Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの�況について、以下日々の��E経済の動きの記�からの抽出であり、発信日で�している。

□10月31日(��)

金融引き締め長期化懸念、�W�屬卸搦�が和らいで、連日の�屬欧��いた今週の�盜餝�維x場である。

◇NYダウ511ドル高；IT株に�Aい、「売られすぎ」反動も (日経 電子版 07:23)
→30日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反発し、�i週�比511ドル37セント(1.57%)高の3万2928ドル96セントで終えた旨。1日の�屬寡�箸靴討�6月2日(701ドル高)以来の�jきさとなった旨。�i週�のダウ平均は3月以来の�W値で終えており、「売られすぎ」との見�気��Aいが入った旨。

中国は、経済の懸念材料が�いている。

◇中国、10月���]業景況感が�K化；再び50割れ (日経 電子版 11:01)
→中国国家統�局が31日発表した2023�Q10月の���]業�P�A担当�v景気指数(PMI)は49.5。�i月より0.7ポイント低く、2カ月ぶりに好調・不調の境�`である50を下�vった旨。�攵�新���p�Rの指数が�K化した旨。

□11月 1日(水)

◇NYダウ��P、123ドル高；金�W据え�き見越した�Aい入る (日経 電子版 05:56)
→10月31日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は��Pし、�i日比123ドル91セント(0.37%)高の3万3052ドル87セントで終えた旨。11月1日午後に�殤∨�o開�x場委�^会(FOMC)の�T果�o表を�呂─�糞ど甸恭瑤覆匹坊eち高調�Dの�Aいが�いた旨。ダウ平均は�i週�におよそ7カ月ぶりの�W値を��韻討い燭燭瓠�笋蠏eち高を�らすための�Aいが入りやすかった旨。

�歟���N会�i、�M��兩僂涼罎任糧焼��関連に�R�`である。

◇�歟罅�11月中旬���N会�i「原�Ч臍T」；�殼�陲�1�Qぶり (日経 電子版 07:41)
→�殤��B高官は10月31日、11月中旬にバイデン�歃j統�襪斑羚颪�{�Z平(シー・ジンピン)国家主席が��C会�iすることで原�Ч臍Tしたと��蕕�砲靴浸檗�殼�陬�螢侫�襯縫�Ε汽鵐侫薀鵐轡好海燃��餾櫺餤弔砲△錣擦銅損椶垢觴�画で、議�など詰めの調�Dに入った旨。��Cの協議が実現すれば2022�Q11月以来、1�Qぶりになる旨。

□11月 2日(�v)

経済�調と�hされる�盜颪覆�蕁���]業景況感の低迷基調である。

◇10月����]業景況感、21�Qぶり12カ月連�「不況」水�� (日経 電子版 02:59)
→�櫂汽廛薀ぅ泪優献瓮鵐閥┣�(ISM)が1日発表した10月の����]業景況感指数は�i月から2.3ポイント下落し、46.7となった旨。好不況の分かれ�`となる50を12カ月連�で下�vり、ダウ・ジョーンズがまとめた�x場予�[の49.2にも届かなかった旨。

◇FRB、2会合連�で�W�屬恩��蝓┝{加引き�屬家歡蠅擦� (日経 電子版 04:38)
→�殤∨���⇒��会(FRB)は1日開いた�殤∨�o開�x場委�^会(FOMC)で�策金�Wを据え�いた旨。2022�Q3月のゼロ金�W解除後で初めて2会合連�で�W�屬欧鮓��辰浸檗７糞い鯲笋笋靴垢�困�餡舛鯑濂修気擦覿眈Wの適�水��について、時間をかけて見極める�㌫廚�△襪犯��した旨。

◇NYダウ��P、221ドル高；引き締め長期化への懸念薄れる (日経 電子版 06:09)
→1日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は3日��Pし、�i日比221ドル71セント(0.67%)高の3万3274ドル58セントで終えた旨。�殤∨���⇒��会(FRB)は1日まで開いた�殤∨�o開�x場委�^会(FOMC)で�策金�Wを据え�いた旨。金融引き締めの長期化に�瓦垢�堙戮雰搦�がいったん薄れ、�Aいが入った旨。

□11月 3日(金)

◇NYダウ��P、564ドル高；金�W低下で5カ月ぶり�屬寡� (日経 電子版 06:07)
→2日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は4日��Pし、�i日比564ドル50セント(1.69%)高の3万3839ドル08セントで終えた旨。朝発表の�欸从兒愃Yが賃金インフレの鈍化を�し、�欟睛三悊㌘銈瓩�弘悊�箸侶搦�感が和らいだ旨。�歡拘鋗眈Wが低下し、株式の相�甘�奮箙盍兇��譴燭箸澆�Aいを誘った旨。1日の�屬寡�箸靴討�6月�崕椣瞥茵�5カ月ぶりの�jきさとなった旨。

◇中国、外�@の直接投�@が初のマイナスに；7～9月 (日経 電子版 21:20)
→外�@企業の中国投�@が�k段と細っている旨。7～9月は初めて、工場新設など新��投�@分が��や�業縮小に伴う�@本の�v収分を下�vった旨。先端半導��を巡る�歟�肝�簔羚颪任離好僖ぜ~発�啣修悗侶鎤阿�蕁�蟀@の抑�Uが広がる旨。外�@�`れは中国の�\術革新のペースを鈍らせ、中長期の経済成長に影を落としかねない旨。

□11月 4日(土)

◇NYダウ5日��P、222ドル高；�W�屬卸搦�和らぐ (日経 電子版 05:59)
→3日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は5日��P、�i日比222ドル24セント(0.65%)高の3万4061ドル32セントと、9月下旬以来の高値で終えた旨。3日朝発表の10月の�欷枌�統�で����業�靆腓慮枌��v数が�x場予�[を下�vり、�殤∨���⇒��会(FRB)の金融引き締めが長引くことへの警�が和らいだ旨。�歡拘鋗眈Wの低下が�き、株式の相�甘�奮箙盍兇��譴浸檗�

≪�x場実�PickUp≫

【AI関連】

�W�確実なAI関連の開発、運�をと、�盜顱�Biden�j統�襪僚j統�詢瓩呂犬瓠�悊㌘銈瓩鮨泙襦△△襪い狼瓩瓩詁阿④�焚爾猟未褪�いている。

◇Biden signs sweeping executive order on artificial intelligence (10月29日��� SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ジョー・バイデン�j統�襪老醉�30日、ホワイトハウスが人工���(AI)をより�W�でセキュアなものにすることを期待する�j統�詢瓩暴�@した旨。

◇Biden issues U.S.′ first AI executive order, requiring safety assessments, civil rights guidance, research on labor market impact―Biden signs first AI executive order (10月30日��� CNBC)
→1)ジョー・バイデン�j統�襪亘榮釗�AIに関する初の�j統�詢瓩鯣�修掘���U当局がAI�\術への�Dり組みを�啣修垢襪覆�∀∨���B機関に同�\術のリスク軽�を求め、開発�vに�W�性テストの実施�I��覆匹魏櫃靴浸檗�曠錺ぅ肇魯Ε垢� Bruce Reed(ブルース・リード)副主席�佐官は、「この命令には、AIの�W�性、セキュリティ、および信頼性に関して、世�cのどの��Bもこれまでにとったことのない�嗄�な�k連の行動が含まれる」と述べた旨。
　2)＊ジョー・バイデン�歃j統�襪蓮⊃郵��Δ亡悗垢訖靴燭塀j統�詢瓩鯣�修靴浸檗�
　　＊これは�盜駭��B初の措�であり、新たな�W�性�h価、�o平性と�o�c権に関するガイダンスおよびAIが労働�x場に与える影�xに関する調�hを求めている旨。
　　＊この命令は、ホワイトハウスが以�iに�j�}AI企業から確保した�O発的な約�Jに基づくもので、この�\術に関する初の�jきな拘�J�のある��B行動となる旨。

◇�收�AI開発の行動���J、G7が合�Tへ；「電子透かし」推奨 (10月30日��� 日経 電子版 02:00)
→主要7カ国(G7)は�收�AI(人工���)のリスクへの�官��鮨�した「行動���J」について合�Tする旨。30日にも内容を�o表する旨。�收�AIでつくったコンテンツを識別する「電子透かし」の導入を推奨することなどを�rり込む旨。偽情報や権�W侵害を防ぐためAI開発�vに順守を求める旨。

◇�收�AI�官�如崔�邯∨＿��を」；新聞協会―コンテンツへのタダ乗り防�V (10月30日��� 日経 電子版 16:00)
→日本新聞協会は30日、�收�AI(人工���)に関する「基本的な考え�機廚鮟o表、著作権法を見直し、�收�AIが報�Oコンテンツを学�{することを権�W�vが拒否できるようにするか、コンテンツ�W�時に��Mを�uる仕組みが�㌫廚箸い�佑┐鮨�した旨。

◇��AI�策高官、「関連企業に顧客管理を�I��宗廖�W保懸念 (10月31日��� 日経 電子版 15:05)
→�櫂曠錺ぅ肇魯Ε垢膿郵���(AI)���Uを担当する��B高官は30日、日本経済新聞のインタビューに応じた旨。高度なAIを扱う企業に�瓦掘∈８紂�楜甸浜�魃I���韻�疑砲鮨�した旨。�W�保障�屐�鎤阿�△觜颪帽眦戮�AIサービスが流れ、�K�されるリスクに�△┐觧檗�

◇AI�K�阻�Vへ情報共�~；研�|�v間で枠組み構築；英でサミット、日�櫺っ罎�臆� (11月2日��� 日経)
→日�櫺い簔羚颪覆�28カ国が参加して人工���(AI)の�W�性を議�bする国際会議「AI�W�サミット」が1日、ロンドン�Z郊で開幕、高性��AIがテロなどに�K�される�_�jリスクを阻�Vするため、研�|�v間の情報共�~の枠組みを構築する旨。AI企業の���Nらも参加し、官�cで�W�確保への役割を�Bし合う旨。

【AppleのM3半導��】

Appleのパソコン、Macに向けた新しい3-nmプロセスSoC、M3ラインが、月曜30日�牢屬帽圓錣譴燭箸いθ�讐颪如�焚爾猟未蠖�されている。M3半導��の関連内容の�Dり出しである。

◇Apple's New M3 Chips Power Refreshed iMac, MacBook Pro 14 and 16 (11月30日��� CNET)
→＊M3、M3 Pro、M3 Maxは最�jの機��啣修鬚發燭蕕垢��MacBookの新色スペースブラックもかなりエレガントなアップグレード。
　＊最も�R�`すべき点は、�k般的な�]度向�屬蛤播�修鵬辰─▲▲奪廛襪�iPhone 15 ProとMaxのA17 Pro半導��で�t開したいくつかの進歩を�pけ�Mいでいること。これらの半導��は同じ3nmプロセスを使�しており、アップルはより小さなダイに設�することを��Iした旨(同じサイズのダイを使�し、より�Hくのものを詰め込むことも可�Δ世辰�)。プロセスが小さいということは、�k般的に、���としてより�]く、より電�効率が高いということ。

◇Apple announces new M3 chips and cuts the price of the entry-level MacBook Pro―Apple introduces 3 new M3 chips for iMac, MacBook Pro (10月31日��� CNBC)
→1)アップルは、MacBook ProとiMac�の新しいM3半導��ラインでMacのラインナップを�k新する旨。M3、M3 ProおよびM3 Max半導��は、より�Hくのコアと3ナノメートルプロセスを��徴としている旨。
　2)アップルは月曜30日に行われた異例の�牢嵌�讐颪如⊃靴靴�PC半導��、MacBook Proラップトップ、そしてiMacの新モデルを発表した旨。

◇Apple、新型MacBook Proなど発表；新半導��M3搭載 (10月31日��� 日経 電子版 12:38)
→�櫂▲奪廛襪�30日、ノートパソコン「MacBook Pro」シリーズやデスクトップパソコン「iMac」などの新����を11月7日に発売すると発表、価格は1299ドル(日本での価格は税込みで19万8800�)から。省電�・高性�Δ糧焼��「M3」シリーズを搭載し、人工���(AI)開発やゲーム、動画�集に使いやすい旨。

◇Appleの「M3」は何が進化した？3分で分かるスペック比較 (10月31日��� PC Watch)
→Appleは30日(�盜饂��)、新型の「MacBook Pro」(14インチと16インチ)、そして「iMac 24インチ」を発表した。これら3機�|に共通して搭載されるのが「M3」シリーズのプロセッサとなる。
「M3」シリーズの最も�R�`すべき��徴は、GPUではなくCPUにあり、「Dynamic Caching」と�}ばれる新しい�\術を導入した。
「M3」シリーズの���]プロセスは3-nm、TSMCの最先端、トランジスタ数が次の通り。
　M3 　　　　　　250億個
　M3 Pro　　　　370億個
　M3 Max　　　　920億個

◇Apple unveils new chips designed to power speedier Mac computers (11月1日��� Taipei Times)
→アップル社は月曜30日、�O社��マック・プロセッサー・ラインの��3世代を発表し、���的なパフォーマンスとグラフィック性�Δ鮟j幅に向�屬気擦�M3半導��を�t開した旨。

◇The 3 big ways the Apple M3 chips will change Mac gaming forever―Opinion: Apple's M3 chip will level up Mac gaming ―Apple's latest reveals were huge (11月1日��� techradar)
→アップルがリリースした3ナノメートルプロセスのシステムオンチップ(SoCs)「M3」ラインは、ゲームのあらゆる��Cを処理することで、Macのゲームを変える可��④�△襪�Computing Staff WriterのAllisa James��禄颪い討�蝓△海譴�M1およびM2で達成された性�Δ鬯�えていると指�~している旨。Apple M3、Apple M3 ProおよびApple M3 Maxには、Dynamic Cachingと�}ばれるグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)のブーストが搭載されており、アップルによれば効率性が向�屬靴討い觧檗�

【Western Digital】

Kioxiaとの合�案が不調に終わったWestern Digitalが、フラッシュメモリー�業�靆腓鯤�`していく動きが、以下あらわされている。SanDisk�A収以�iに戻る感じ�気任△襦�

◇Western Digital to Break up, Separating Hard-Drive Business From Flash-Memory Unit―Western Digital to spin off flash-memory business (10月30日��� The Wall Street Journal)
→ウエスタンデジタルは、キオクシアとの合�案が不調に終わった数日後、同社をハードディスクドライブ�業とフラッシュメモリー�業に分割する�画を発表した旨。この動きは、ウエスタンデジタルを2016�Qのサンディスク�A収以�iの中核�業に戻すもの。

◇Western Digital Announces Plan to Split HDD and Flash Divisions Into Two Companies―In the wake of a failed Kioxia merger, WD has decided to break up with itself. (10月30日��� Tom's Hardware)

◇Western Digital investors cheered its plan to spin-off its flash unit (10月30日��� SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ハードディスク・メーカーはこのほど、サンディスクを�A収して�uたフラッシュ�靆腓鯤�匆修垢觴�画。

◇��WD、メモリー�業分�`；キオクシアとの「交渉終了」 (10月30日��� 日経 電子版 22:12)
→�殀焼���j�}のウエスタンデジタル(WD)は30日、データ記憶に使うNAND型フラッシュメモリー�業を分�`すると発表した旨。WDは半導��メモリー�業と旧東�メモリのキオクシアホールディングスとの統合について10月中の合�Tを�`指して交渉を進めてきた旨。�f国SKハイニックスの同�Tが�uられず最終局�Cで��辰靴討い燭海箸�蕁▲瓮皀蝓宍�業の分�`を�めた旨。

◇キオクシア、成長戦�S�Wき直し；WDとの統合交渉白�L (10月30日��� 日刊工業)
→半導��メモリー�j�}のキオクシアホールディングス(旧東�メモリ)と同業で協業先の�櫂Ε┘好織鵐妊献織�(WD)との経営統合交渉が�]ち切られた旨。キオクシアは今後、単独での経営の立て直しに挑む旨。東�から分�`した際に�Wいていた新��株式�o開(IPO)も��野に入れる旨。だが、�x況の�K化が�く中、新たな成長路線を敷き直し、巨�Yの投�@を�けるのは容易ではない旨。

◇��WD、半導��メモリー�業分�`；来�Q下期にも；キオクシアとの統合��辰� (10月31日��� 日経)

【中国業�c関連】

�盜颪���U下にあるYangtze Memory Technologies(YMTC)が、232層の3D QLC NANDフラッシュメモリを発売、と�k�|驚きの内容である。

◇China's Blacklisted YMTC Ships World-Leading 232-Layer 3D QLC NAND―Sources: YMTC's 3D QLC NAND memory touts 232 layers, highest density ―TechInsights finds bleeding-edge 3D QLC NAND-based SSD. (10月31日��� Tom's Hardware)
→中国のYangtze Memory Technologies(YMTC)が、232層のアクティブ層を�eつ3D QLC NANDメモリの出荷を�かに開始したことが、TechInsightsの調べで分かった旨。この新しい3D NANDメモリーは、業�c最高の記�{密度とXtacking 3.0アーキテクチャによる極めて高い性�Δ鮓悗辰討い觧檗�

◇China’s YMTC makes the world’s most advanced 3D NAND memory chip (10月31日��� Techwire Asia)
→＊TechInsightsは、世�cで最も先進的な3D NANDメモリー半導��をコンシューマーデバイスで発見、中国のYMTCの躍進は驚き。
　＊YMTCの232層QLC 3D NANDダイは、2023�Q7月に発売されたZhiTai Ti600 1TB SSDで発見された旨。
　＊�歟翦焼��戦争は引き�き中国�~�Wに�いている旨。

中国の国策ファンドが、新しい中国DRAMメーカーに�j型融�@、入り込む感じ�気�△襪�⊃抱tに�R�`である。

◇Chinese Memory Maker Gets $2 Billion Govt Fund Infusion―DRAM maker Changxin Xinqiao awarded $2B from Chinese fund ―Changxin Xinqiao has received funding from the China Integrated Circuit Industry Investment Fund (11月1日��� Tom's Hardware)
→ロイター通信によると、中国集積�v路�業投�@基金(ビッグ・ファンド)が、中国の新しいDRAMメーカーである長信新橋(Changxin Xinqiao)に約145億6000万�(約$1.99 billion)を投�@した旨。長信新橋の経営�vは趙�C(Zhao Lun)��如���歪洪�瓮皀蝓璽謄�離蹈検璽�(CXMT)の総経理でもあり、�って、両社は提携している可��④�△觧檗�

◇中国国策メモリー8000億�調達；半導���O給率向�崛世� (11月2日��� 日経)
→中国��Bが主導する総投�@�Y1500億元(約3兆�)の半導��工場の建設�画が�i進する旨。このほど工場の運営会社が国策ファンドなどから約8000億�調達した旨。�\�@で財������喇wにし、工場を建設する旨。�盜颪�羚颪悗糧焼�����Uを�咾瓩訝罅�羚駭��Bは�O国で供給�の構築を�ぐ旨。
中国の調�h会社によると�W徽省合肥�xを本拠地とする半導��会社、長?新橋�T儲�\術(長?新橋)が390億元(約8000億�)を調達したことが��蕕�砲覆辰浸檗�腓塀乘@�vは中国の半導��関連の国策ファンドである国家集成電路�業投�@基金(�j基金)で、長?新橋への出�@比率は33%となる旨。

【LLM関連】

��常に巨�jなデータセットとディープラーニング(DL)�\術を�いて構築された言語モデル、�j��模言語モデル(Large Language Models、LLM)を巡る動きが、NvidiaのNeMoはじめ相次いでいる。当�Cの進�tに引き�き�R�`である。

◇Nvidia Trains LLM on Chip Design (10月30日��� EE Times)
→Nvidiaは、半導��設�に関する�k般的な��笋悗�v答、バグドキュメントの要約、およびEDAツール�スクリプトの作成など、半導��設�に関連するタスクで半導��設��vを�мqするために、NeMo�j��模言語モデル(LLM)を内�陬如璽燭之怨aした旨。
Nvidiaのチーフ・サイエンティストであるBill Dally(ビル・ダリー)��蓮�ChipNeMoと�@��韻蕕譴燭海�LLMを、本日開�されたInternational Conference on Computer-Aided Designの基調講演で発表した旨。

◇Nvidia’s NeMo taps generative AI in designing semiconductor chips―Nvidia demos generative AI assist in chip design (10月30日��� VentureBeat)
→Nvidiaのエンジニアたちが、新たに発表された�b文の中で、内�陬如璽燭鮖斑�して半導��設�の�攵掚を向�屬気擦襪燭瓩�收�AIをどのように使�できるかを検討した旨。該チームは、ソフトウェアを最適化することで人間の設��vを�мqするために、ChipNeMoと�}ばれるカスタム�j��模言語モデル(LLM)を開発した旨。

◇Unlocking The Power Of Edge Computing With Large Language Models―Viewpoint: LLMs have a place on edge devices ―Training and inferencing at the edge enables AI applications with low latency, enhanced privacy, and the ability to function offline. (10月30日��� Semiconductor Engineering)
→Expedera社のvice president of marketing、Paul Karazuba��蓮▲┘奪献妊丱ぅ垢暴j��模な言語モデル(LLMs)を�t開することで、スケーラビリティ、データセキュリティおよび低��といった�W点が�uられると書いている旨。カラズバ��蓮▲┘優襯�叱﨓─�澳浩④�茲咼螢宗璽垢�U約など、課�が�T在することは認めている旨。

◇Chinese AI start-up Baichuan claims to beat Anthropic, OpenAI with model that can process 350,000 Chinese characters (10月31日��� South China Morning Post)
→＊��Bに本社を�くBaichuanによると、�j��模言語モデル(LLM)の最新バージョンは、�L外の�合他社よりも�jきな「コンテキストウィンドウ」を�△┐討い觧檗�
　＊同社はまた、�v答の��篦絞犬陵�鯏戮砲�い董�閏劼離皀妊襪�Anthropic社のClaude 2を凌ぐとしている旨。

◇Neuchips Demos Recommendation Accelerator for LLM Inference―The Taiwanese AI accelerator maker has demo’d Llama2-7B inference at 240 tokens/second on a four-chip PCIe card. (11月2日��� EE Times)
→�湾のAIアクセラレーターメーカーであるNeuchipsは、もともとレコメンデーションワークロード向けに設�されたAIアクセラレーター半導��でLLM推�bをターゲットにしていると、同社の新CEOであるKen Lau���EE Timesに語った旨。�iCEOのYounLong Lin��聾什漾�閏劼硫馗后�