≪たび�_なる�_圧の�S紋&�S及≫

まずは、ロシアのウクライナ侵��が影を落とす現�Xについて、ロシアでの��業停�Vあるいは����の動き関連が、以下の通り��いている。

◇Russia's War in Ukraine Rippling Through U.S. Corporate Earnings-Cost of Ukraine war to be felt in corporate earnings (4月12日��け Bloomberg Law)
→ウクライナの侵�S後にロシアから����した、あるいは戦争の影�xを�pけた�j(lu┛)�}企業は、���k四半期の���Q報告に間に合うように��動のコストの���Qに��いでいる旨。Visaの最高財��責任�v、であるVasant Prabhu��(hu━)は、ロシアを出た後、同社が売�屬欧�4%を失うと予�[しているが、「��業へのより広�J(r┬n)な影�xに関しては、それを伝えるのは時期尚早」と述べている旨。

◇Ericsson suspends operations in Russia indefinitely (4月12日��け FierceElectronics)
→最�Zの出来��とEuropean Union(EU)の�U(ku┛)裁を引き合い、Ericssonがロシアの顧客との�D引を無期限に停�Vすると発表した旨。2月下旬、同社は2月24日にウクライナを侵�Sしたロシアの顧客へのすべての配送を停�Vした旨。

中国・Huaweiのロシアでの現�Xである。

◇Huawei suspends some Russian operations, reports say, treading carefully amid sanctions risks as it weighs options-Report: Huawei pauses certain Russian operations (4月12日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→1.Huawei Technologiesが、ロシアの現地��業�^を解雇し、サービスプロバイダーとの新しい契約を��期している、とForbes Russia発。該中国企業は、依��として��(sh━)国と欧�ο�合による��易�U(ku┛)限下にある旨。
　2.＊Forbes Russiaによると、すでに��(sh━)国の�U(ku┛)裁の�_荷を負っている中国最�j(lu┛)の通信機�_(d│)メーカーが、地元の��業�^を1か月間解雇している旨。
　　＊���Bは�g密な関係の中でモスクワへの批判を�cけてきたため、ほとんどの中国企業はウクライナの侵�S後もロシアで��業を��けている旨。

改めて��(m┬ng)る半導��材料の進�t、�\�j(lu┛)である。

◇アップルは中国から動くか、変��する「ナッシュ均衡」本社コメンテーター　中�兔濟� (4月13日��け 日経 電子版 10:35)
→ロシアのウクライナ侵��以�T、企業への地��学的な影�xが�j(lu┛)きなテーマになっている。
��(sh━)インテルによれば、半導��に使われる����の広がりを元素の数で表すと、1980�Q代が11、90�Q代が15、2000�Q以�Tは60以�屬忙\えている。数の推�，枠焼���の性�Ω��屬�材料研�|の進歩のたまものであることを��(j┤)すが、問��は原料�^�颪両忼場所だ。
21世紀になって使われ始めたパラジウム(palladium：Pd)、ロジウム(rhodium：Rh)、ルテニウム(ruthenium：Ru)などはロシア��の比率が高いことが今�vの侵��でわかった。先端的な半導������ほど新しい元素を��要とし、このままでは�忼国もロシアやウクライナ、アフリカの�R(sh┴)争地帯に集中する可��性が高まるというから、企業は現在の供給��を再検討する��要がある。・・・・・

次に、コロナ感��のインパクト関連について。

�帷Lの今�vのロックダウンが、2020�Q�i半の再現の様相との見��(sh┫)である。

◇Shanghai's lockdown is making the supply chain look like 2020 again (4月11日��け Quartz)
→パンデミックの�Hくでロジスティクスを��配してきたサプライチェーンの�e(cu┛)機は、休�Vで始まった旨。2020�Qの�i半、工場は閉鎖され、輸送料金は低迷し、空のコンテナは港で�Dり残され、�L運会社が予定されたルートで�`を�豺圓垢覯礎佑�ないと判��したとき、�L�幔�易は空白の�跚Lに��き換えられた旨。

この1-3月四半期の世�cのPC出荷��数の����(f┫)から、パンデミックブームが終わったのではとの見��(sh┫)である。

◇The pandemic boom in PC sales is over (4月11日��け CNBC)
→新しい業�cの推定によると、世�cのPC出荷��数は2022�Qの���k四半期に����に��(f┫)少し、PC販売のパンデミックブームが終わったことを��(j┤)唆している旨。

中国のこの3月の輸出入について、コロナ感��そして�乾蹈轡△留惇xの��合いである。中国の立ち位��の現�Xも、��いてあらわされている。

◇中国輸入3月0.1%��(f┫)、国内感��拡�j(lu┛)で、�乾輙⊇个�8%��(f┫) (4月13日��け 日経 電子版 14:46)
→中国税関総署が13日発表した2022�Q3月の��易統��(ドル建て)。輸入は�i�Q同月比0.1%��(f┫)の2287億ドル(約28兆��)。新型コロナウイルス�官�の厳格な行動�U(ku┛)限で�駑�が混乱し、2020�Q8月以来のマイナスとなった旨。ウクライナ侵��で日��(sh━)欧の金融�U(ku┛)裁を�pけたロシア向け輸出は同8%の��(f┫)少に転じた旨。輸出は同14.7%�\の2760億ドル。春�I(旧��月)休暇で工場の�攵�が停�Vした2月(6.2%)から拡�j(lu┛)した旨。輸出から輸入を差し引いた��易���C(j┤)は473億ドル。

◇Chinese semiconductor imports fall as self-sufficiency drive shapes up (4月13日��け South China Morning Post)
→＊中国の集積�v路の輸入が、2021�Qの最初の3か月で3分の1�\加した後、�i四半期では��(f┫)少した旨。
　＊地��学的な逆風とオミクロンの発�擇涼罎如∪つcのバリューチェーンにおける中国の位��は圧��にさらされている旨。

��湾企業の中国での�攵�の現�Xである。

◇UPDATE 3-More Taiwan firms suspend production in China as COVID spreads -COVID-19 spreads in China; Taiwanese firms suspend production (4月13日��け Reuters)
→�Hくは電子����を?y┐n)��]している30社以�屬暦�湾企業が水曜13日、中国東�陲任涼羚駭��BのCOVID-19�敢�により、混乱が広がるため、少なくとも来週まで�攵�を停�Vしている旨。

iPhoneを?y┐n)��]する��湾・ペガトロンの中国の工場の停�Vである。

◇Pegatron, other Taiwanese firms halt Shanghai plants (4月13日��け Taipei Times)
→iPhone組立のPegatron社(和碩)が、2�Q間で最�KのCOVID-19の発�擇��U(ku┛)御するという国の��策が世�cのサプライチェーンを混乱させるため、中国の�帷Lと�n��(Kunshan)にある工場での�攵�を停�Vした旨。

◇ペガトロン、中国工場停�V、�帷L都�x封鎖、iPhone�攵�に影�x (4月13日��け 日経)
→電子機�_(d│)の�p�m���]サービス(EMS)で世�c2位の��湾・和碩�濤膕紛\(Pegatron Corporation)が12日、中国での新型コロナウイルス感��拡�j(lu┛)を�pけ、同国の主��2工場の�n働を停�Vしたと発表、同社は��(sh━)アップルのスマートフォン「iPhone」の約3割を�攵�している旨。工場停�Vが長引けばアップルの業績にも影�xを与える可��性がある旨。

中国「ゼロコロナ」��策措��のインパクトが、改めてまとめられている。

◇Analysis: China's widening COVID curbs threaten global supply chain paralysis (4月14日��け Reuters)
→COVID-19の�蛆�を食い�Vめるための中国の��争は、高�]�O路や港を詰まらせ、労働�vを立ち���擇気察¬疑瑤旅�場を閉鎖。electric vehicles(EVs)からiPhonesまでの���`のグローバルsupply chainsに�S及している混乱の旨。

◇�帷L封鎖、細る供給��、アップル�D引先の工場停�V (4月15日��け 日経 電子版 04:18)
→新型コロナウイルス感��拡�j(lu┛)に伴う中国・�帷L�xの都�x封鎖(ロックダウン)で、中国経済の下押し圧��が��(d┛ng)まっている旨。現地の個人消�Jに影を落とすほか、��(sh━)アップルの�D引先が�攵�を停�Vし、マツダも日本で工場を�k時�Vめるなど、サプライチェーン(供給��)にも混乱が広がる旨。長期化すれば世�c経済の�S乱要因となる旨。

TSMCそしてHuaweiからそれぞれに現�Xのインパクトがあらわされている。

◇TSMC Warns of Tight Production Capacity, Prolonged Chip Shortage-TSMC: Global events will prolong chip shortage-Manufacturers are stocking up on chips and components amid geopolitical and pandemic uncertainties, TSMC says (4月15日��け The Wall Street Journal)
→引き��く世�c的な半導��の不�Bは、主にウクライナでの戦争および最�ZのCOVID-19の発�擇砲茲��帷L拠点の封鎖により、長引くだろう、とTSMC。最�Zの出来��は、半導��メーカーが通常より�Hくの在�Uをストックすることを奨励する、と主張の旨。

◇Huawei exec: Supply chains at risk if Shanghai lockdown persists-Huawei exec weighs in on lockdown in Shanghai (4月15日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→Huaweiのconsumerおよび�O動�Z�靆腓寮嫻でv、Richard Yu��(hu━)が、中国の厳格な"ゼロCOVID"��策が国の経済を�e(cu┛)険にさらし、世�cの�噞を混乱させる可��性があるという懸念を表��する最新の業�c関係�vになった旨。

中国・���W�xでも、感��拡�j(lu┛)で�‘��U(ku┛)限の動きである。Samsungのフラッシュメモリ工場が立地している。

◇中国・���W、���x�c1300万人に�‘��U(ku┛)限、コロナ拡�j(lu┛)で (4月16日��け 日経 電子版 02:51)
→中国中�陲齢」ｾ遍��W�xは15日、新型コロナウイルスの拡�j(lu┛)を�pけて、約1300万人いる��住�cの�‘阿鮓靴靴��U(ku┛)限すると発表、実施期間は16〜19日。同�xは2021�Q12月23日から1カ月間、��実�屬療壙x封鎖を実施したばかり。感��が再び広がったため、厳しい�敢�を��めた旨。

�Q国間の�C�o(h┫)、�Z轢であるが、半導��人材&�\術を巡る��湾と中国の間の応酬である。

◇Taiwan's spy catchers hunt Chinese chip talent poachers-100 companies accused of illegally luring engineers. (4月11日��け IT News)
→��湾のスパイキャッチャーが、半導��エンジニアやその他の�\術�vを不法に密猟している疑いのある約100社の中国企業に調�hを開始したと、��湾の調�h局の高官がReutersに語った旨。

◇China denounces Taiwan's efforts to protect tech industry-China denies reports of poaching talent, stealing IC secrets (4月13日��け Reuters)
→中国は、同国が��湾の半導��エンジニアを引き�sき、microchipの企業秘密を盗んでいるという��湾の主張によって、その国際的な�h判が�aつけられているとしている旨。「最�Z、彼らは故�Tに��湾の本土企業を汚し、脅��しようとしており、�L峡を越えた�肝�をさらにエスカレートさせ、問��を引き��こしている。」と中国のTaiwan Affairs Officeのスポークスマン、Ma Xiaoguang��(hu━)。

◇Taiwan to safeguard chipmakers from China espionage -Minister warns that China is changing its methods to infiltrate Taiwan and steal its prized microchip technology (4月13日��け Asia Times)
→��湾のSu Tseng-Chang(�|貞��)��相が月曜11日、中国が��湾の�_要なmicrochip�\術を盗むのを阻�Vするために�_い罰を科す法��の迅�]な通��(c┬)を求めた旨。

��(sh━)国商��省が、Huawei, SMICへの�\術提供について、Synopsysを調�hしている。

◇Synopsys Probed on Allegations It Gave Tech to Huawei, SMIC (4月13日��け Bloomberg)
→＊半導��設��ソフトウェアメーカーが、��?chu┐ng)�破りの可���?br /> 　＊株価が以�iの�W(w┌ng)益を�k�C、4%も下落

◇Synopsys Probed for Allegedly Supplying Chip Design Software to Chinese Companies-Report: Synopsys examined for tech tool exports to China-U.S. Department of Commerce probes Synopsys for supplying EDA tools to Huawei, SMIC. (4月14日��け Tom's Hardware)
→Bloomberg発。��(sh━)国商��省(DoC)が、SynopsysがHuawei Technologiesの半導��設���靆隋�HiSiliconにelectronic design automation(EDA)ソフトウェアツールを提供したかどうかを調�hしている旨。アメリカの企業は現在、��定の中国の企業に高度な�\術を提供することを禁じられている旨。

中国とオーストラリアの関係の現�XがうかがえるLi材料を巡る動きである。

◇[FT]リチウム不�Bが深刻化、EV�攵��`�Y達成に�j(lu┛)試�a (4月13日��け 日経 電子版 11:41)
→電池メーカーが深刻なリチウム不�Bに直�Cしている旨。原材料のサプライチェーン(供給��)を中国が��配しており、あるオーストラリアのリチウム�攵��vは、この�X況を変える��要性が浮き彫りになっていると警告した旨。

早期の収�R、沈��化を願いながら、引き��き�R�`するところである。

コロナ�官�のなかなか完��には収まらない�X況推�，��瓦靴董�直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きからの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□4月12日(��)

���Qへの期待で1日�屬欧唇奮阿蓮�金�W(w┌ng)引き締めへの警��から下げた今週の��(sh━)国株式�x場、金曜からは復���Qの連休である。

◇NYダウ反落413ドル�W、ハイテクと消�J関連株に売り (日経 電子版 06:10)
→11日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反落し、�i週��比413ドル04セント(1.2%)�Wの3万4308ドル08セントで終えた旨。��(sh━)長期金�W(w┌ng)が�峺�(j━ng)し、相�甘�な割高感が�T識されやすい高PER(株価収益率)のハイテク株を中心に売りが膨らんだ旨。新型コロナウイルスの感��拡�j(lu┛)に伴う中国の景気��(f┫)�]を警��した売りも出て、ダウ平均は�D引終了にかけ下げ幅を広げる�t開。

��(sh━)国の消�J�v�餡岨愎�(CPI)が、3月に8.5%�峺�(j━ng)、40�Qぶりの�Pび率となっている。金�W(w┌ng)引き締め措��が�R�`される所以である。

◇Inflation hits 40-year high of 8.5 percent due to war in Ukraine, rent hikes-Inflation jumps 8.5% in March to 40-year high-Gas prices jumped 48 percent year-over-year, the BLS said. (NBC News)
→?ji┌ng)盜駭�働統��局によると�?月の消�J�v�餡岨愎瑤��i�Q比8.5％�峺�(j━ng)、1981�Q以来最�j(lu┛)の�Q間�峺�(j━ng)を��(j┤)している旨。インフレの���\は、主にガソリン、家賃、食��価格の����な�峺�(j━ng)に牽引され、同じ期間にインフレ率は6.5%�峺�(j━ng)の旨。

□4月13日(水)

◇��(sh━)消�J�v�餡繊�3月8.5%�峺�(j━ng)、40�Qぶり�Pび率 (日経 電子版 05:06)
→?ji┌ng)盜颪芭鮖謀�なインフレが��いている旨。�?sh━)労働省が12日発表した3月の消�J�v�餡岨愎�(CPI)は�i�Q同月比の�Pび率が8.5%となり、約40�Qぶりの水��となった�i月の7.9%を��?j┼n)vった旨。インフレの抑�U(ku┛)に向けた��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の�W(w┌ng)�屬殴據璽垢�、世�c経済の��点になる旨。

◇NYダウ��落、87ドル�W、CPI下振れも金融引き締め警�� (日経 電子版 07:24)
→12日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比87ドル72セント(0.3%)�Wの3万4220ドル36セントと、ほぼ1カ月ぶりの�W値で終えた旨。朝��(sh┫)発表の3月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)で変動の��しいエネルギー・食��を除くコア指数が�x場予�[ほど�峺�(j━ng)せず、ハイテク株などに�Aいが先行した旨。ただ、インフレの高�Vまりに伴い、��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)が金融引き締めを積極的に進める�X況は変わらないとの見��(sh┫)が次��に広がり、売りに押される�t開だった旨。

���Wが進行、20�Qぶりの値となっている。

◇��、�乾疋襪媒k時126����、20�Qぶり�W値 (日経 電子版 17:11)
→13日の外国為���x場で��相場が下落し、�k時1ドル=126����と2002�Q5月以来およそ20�Qぶりの���W・ドル高水��を��けた旨。日銀の��田東�}総裁が始めた「異次元緩和」後の2015�Q6月の�W値を��(g┛u)新した旨。��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の金融引き締めで��(sh━)長期金�W(w┌ng)が高水��で推�，垢諳k��(sh┫)で、日銀は緩和を�lり��(d┛ng)く��ける構えで長期金�W(w┌ng)を抑え込んでいる旨。日��(sh━)金�W(w┌ng)差の拡�j(lu┛)を背景に��売り・ドル�Aいが��発になっている旨。

□4月14日(�v)

◇��、1カ月で8��下落、インフレで�@金の流れ��変 (日経 電子版 02:00)
→外国為���x場では3月以�T、��の独歩�Wの様相が��(d┛ng)まっている旨。マネーの流れが��変した背景にあるのが世�c的なインフレ。ウクライナ�e(cu┛)機が�@源高に拍�Zをかけ、�Q国は金融引き締めを��いでいる旨。マネーは�@源国や金�W(w┌ng)の高い国の通貨へ動き、�@源を�eたず低金�W(w┌ng)を��ける��は格好の売り����(j┫)になっている旨。
この1カ月間の主要通貨の�乾疋覯射醂┐鯣羈咾垢襪函∂�は13日午後6時時点で8��(6%)下落している旨。

◇NYダウ反発、344ドル高、���Q期待で心理改�� (日経 電子版 07:21)
→13日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反発し、�i日比344ドル23セント(1.0%)高の3万4564ドル59セントで終えた旨。ダウ平均は�i日に1カ月ぶりの�W値で終えており、�]期的な�O��反発を見込む�Aいが入った旨。13日から本格化する��(sh━)主要企業の2022�Q1〜3月期���Qへの期待も浮�屬掘∩蠑譴魏，��屬欧浸檗�

欧�Δ任盒睛三�き締めの議�bが見られている。

◇欧�γ羔筺���(d┛ng)まる早期�W(w┌ng)�屬��b、インフレ「�[定外」 (日経 電子版 10:57)
→欧�γ羆�銀行(ECB)は14日の理��会で、金融緩和縮小の加�]の是��を議�bする旨。量的緩和��策は7〜9月にも新���Aい入れを終える��(sh┫)針で、より����的な時期を��(j┤)せるかが��点。ロシアのウクライナ侵��で消�J�v�餡��峺�(j━ng)率は7%を��え、早期�W(w┌ng)�屬��莟Rも��(d┛ng)まってきた旨。ただ、拙�]な引き締めは景気の��折れを�dきかねない�e(cu┛)うさがある旨。

□4月15日(金)

◇NYダウ反落、113ドル�W、金�W(w┌ng)�峺�(j━ng)でハイテク株に売り (日経 電子版 08:11)
→14日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比113ドル36セント(0.3%)�Wの3万4451ドル23セントで終えた旨。�D引開始�iに四半期���Qを発表した金融株などに�Aいが先行し、ダウ平均は�峺�(j━ng)して始まった旨。�Aい�k巡後は��(sh━)長期金�W(w┌ng)の�峺�(j━ng)を�pけて高PER(株価収益率)のハイテク株に売りが��(d┛ng)まると、ダウ平均も下げに転じた旨。��(sh━)株�x場は15日からイースター(復���Q)で3連休となるため、�D引終了にかけては�eち高調�Dの売りも膨らんだ旨。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

インテルのオレゴン拠点で$3 billionの拡張が完了、プロセス�\術のリーダーシップを�Dり戻すとしている。また、該拠点の�@�iに創設�vでMooreの法�Г���(m┬ng)られるGordon Moore��(hu━)を冠するとのこと。

◇Intel Invests $3 Billion in Oregon Fab to Regain Industry Leadership (4月11日��け EE Times)
→Intelが本日、Hillsboro, Oregonにおいて同社D1X Mod3 fabの$3 billion拡張オープン、半導��プロセス�\術のリーダーシップを�Dり戻すことを�`的とした投�@の旨。リボンカットセレモニーで、IntelのCEO、Pat Gelsinger��(hu━)は、半導��の研�|開発における��(sh━)国のリーダーシップに�瓦垢詁閏劼瞭Dり組みを改めて表��した旨。

◇Intel opens $3B factory expansion in Oregon-Intel completes $3B expansion of its Ore. wafer fab (4月11日��け VentureBeat)
→Intelは、Hillsboro, Ore.にあるD1Xウェーハ���]拠点の$3 billionの拡張を完了、27万平��(sh┫)フィートの�攵�スペースが�{加される旨。同社はこの機会に、ムーアの法�Г嚢�く��(m┬ng)られている共同創設�vの1人に�w�Tを表して、500エーカー�Zくのキャンパスの�@�iをGordon Moore Park at Ronler Acresに変��(g┛u)の旨。

◇Intel renames main Oregon site for founder Gordon Moore, opens $3 billion Hillsboro expansion (4月11日��け The Oregonian (Portland, Ore.))

EUVリソシステムが、インテルのアイルランドfabにASMLから出荷されている。

◇ASML ships EUV scanner to Irish fab (4月11日��け EE News Europe)
→IntelのLeixlip, Irelandにあるファブに最初のEUVリソグラフィシステムが納入され、該システムは、オランダのASMLによる���]、インテル4プロセス�\術の�_要な�霾�であり、Fab 34が欧�Δ悩農菽爾糧焼������]工場となる旨。

半導���攵�に向けた学�攤涼���動が、次の通りである。

◇Intel Recruiting Students for Semiconductor Production (4月12日��け Government Technology)
→インテルの2つの新しいプログラムには、コミュニティカレッジの学�擇帽�場�\術�vとしての�@格を与えるための2週間の集中トレーニングセッションと、Hillsboroの高���擇忙典�の機会を紹介するための別のプログラムが含まれる旨。

2040�Qまでに�a(b┳)室効果ガス排出量net-zeroという�`�Y設定が、インテルにより行われている。

◇Intel pledges net-zero greenhouse gas emissions by 2040 (4月13日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Intel aims for net-zero greenhouse gas emissions by 2040-Intel targets 2040 net-zero greenhouse gas emissions-The company has set a series of interim milestones to achieve by 2030. (4月13日��け ZDNet)
→Intelが、2040�Qまでに�a(b┳)室効果ガス排出量��味ゼロを達成するという�`�Yを設定した旨。「地球を守るには、早��な行動と世�cの運営��(sh┫)法についての新�zな思考が��要」とIntelのCEO、Pat Gelsinger��(hu━)。

◇How Intel plans to reach net-zero GHG emissions by 2040 (4月14日��け FierceElectronics)
→Intelが水曜13日、2040�Qまでにグローバルな��業でgreenhouse gas(GHG)排出量をゼロにすることを約�Jした旨。業�c����でグリーンイニシアチブを達成する��(sh┫)法について顧客と協��しながら、����のエネルギー効率を高める��画を拡�j(lu┛)の旨。

インテルが�]ち�屬欧�Ohio�Δ任凌傾�場であるが、地元では気�eたせな�b調があらわされている。

◇Intel's Ohio project is happening, company says, as state officials finalize negotiations-Ohio officials wrap up talks over the Columbus wafer fabs (4月14日��け The Columbus Dispatch (Ohio))
→IntelがOhio�Δ了��嶌能j(lu┛)の経済開発プロジェクトの��画を発表して以来、同社が�M(f┬i)��的に�W心させているにもかかわらず、該プロジェクトが実現しないのではないかという疑念がいつまでも残っている旨。

【SIAとIESAのMoU】

��(sh━)国とインドの半導��関連企業間の連携�膿覆鮨泙覲仆�(MoU)が、��(sh━)国・Semiconductor Industry Association(SIA)とIndia Electronics and Semiconductor Association(IESA)の間で締�Tされている。直�iには、インテルのCEO、Pat Gelsinger��(hu━)がインドを訪問、Modi��相と会�iしている。

◇Indian government is up to the semiconductor challenge, says SIA chief John Neuffer (4月12日��け Business Today)
→インド���Bは、インドをエレクトロニクスecosystemと半導��分野でグローバルで信頼できるパートナーにすることに�_点を��いているため、インドのビジョンは世�c中の専門家に高く�h価されている旨。��(sh━)国・Semiconductor Industry Association(SIA)のpresident and CEO、John Neuffer��(hu━)は、インドのSemiconductor Missionに��常に興奮しており、インドの成功を望んでいると述べた旨。「現在、半導��分野では�Hくのことが��こっている。そして、インドはここで�_要な動きをしている。�x場に新しい��争相�}がいることは常に良いこと。それは�Mたち���^を革新的で無�Gのないものに保つ。」

◇India, US semiconductor industry bodies sign MoUs to bring chip firms into country (4月12日��け LiveMint (India))
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)が、��(sh━)国の半導��業�cを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)と覚書(MoU)を締�T、両国間の協��の可��性のある分野を��定の旨。

◇US to help strengthen India semiconductor ecosystem-Semiconductor groups in India and the US align (4月13日��け DIGITIMES)
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)が、��(sh━)国・Semiconductor Industry Association(SIA)との覚書(MoU)を締�T、インドと��(sh━)国のmicrochip関連企業間の連携を�膿覆靴討い�旨。IntelのCEO、Pat Gelsinger��(hu━)は最�Zインドを訪れ、Narendra Modi��相と会�iした旨。

◇SIA Inks MoU with IESA to Boost Semiconductor Cooperation in India (4月14日��け EE Times India)
→?ji┌ng)盜颪糧焼���業�cを代表する団��、Semiconductor Industr Association(SIA)が、インドの半導��およびelectronicsシステムの設��&���]を代表する主要団��、India Electronics and Semiconductor Association(IESA)と半導��分野における2国間の協��を�膿福���(l━)在的な機会を��定する覚書(MoU)に署�@した旨。

【TSMCの���k四半期業績】

TSMCの2022�Q1-3月業績が、売�峭癲�純�W(w┌ng)益ともに四半期ベースで��(c┬)去最高を��(g┛u)新、4-6月四半期は売�峭發�さらに��?j┼n)vって、�Q間では29%�\をも見込む、絶好調&��(d┛ng)気の以下の内容である。

◇TSMC, UMC see 1Q22 revenue hit record highs (4月8日��け DIGITIMES)
→TSMCおよびUMCがともに最高の���k四半期売�屬欧魑��{、それぞれNT$491.08 billion($17 billion)およびNT$63.42 billion。

◇TSMC sales soar to nearly $17B in 1Q (4月9日��け FierceElectronics)
→半導��の不�Bが��くことによる平均半導��価格の�峺�(j━ng)もあって、TSMCの���k四半期販売高が���\の旨。TSMCは金曜8日、該連�T販売高がNT$491.08 billion(約$17 billion US)、�i�Q同期比35%�\、���k四半期は��来鈍化��向であるが、high performance computing(HPC)����および�Z載electronicsに向けた����(d┛ng)い��要が�Г┐拭△肇▲淵螢好犯�。

◇TSMC1〜3月売�峭�2.1兆��、純�W(w┌ng)益も最高、値�屬牡麝� (4月14日��け 日経 電子版 18:01)
→半導���j(lu┛)�}の��湾積��電路���](TSMC)は14日、2022�Q1〜3月期の売�峭發��i�Q同期比36%�\の4910億��湾ドル(約2兆1000億��)になったと発表、純�W(w┌ng)益は同45%�\の2027億��湾ドルで、売�峭癲�純�W(w┌ng)益ともに四半期ベースで��(c┬)去最高を��(g┛u)新した旨。

◇TSMC expects Q2 sales to grow 1.9%, 2022 growth could top 29% (4月14日��け Focus Taiwan)
→世�c最�j(lu┛)のcontract半導��メーカー、TSMCが�v曜14日、同社の��二四半期販売高が�i四半期比1.9%�\加し、��(c┬)去最高に達すると予�[している旨。TSMCによると、2022�Qの��(sh━)ドルベースでの�i�Q比売�峭發��Pびは、推定値の25〜29%の�峺臓△泙燭�29%を��える可��性がある旨。

本�Qの設��投�@(capex)も$44 billionを��える記�{的な数�C(j┤)である。

◇TSMC Expects $44 Billion in Capex Despite Slowdown Concerns (4月14日��け EE Times)
→半導��の����的な��要が��(f┫)少する可��性があるという懸念にもかかわらず、TSMCはcapacity拡張のために今�Q$40 billion以�屬鰾Jやすことを約�Jの旨。

◇TSMC stays on track for record budget-NO DOWNTURN FEARS: Slower sales in the inflation-hit consumer electronics market would be offset by gains in the high-performance computing segment, TSMC said (4月15日��け Taipei Times)
→TSMCが昨日、high-performance computing(HPC)アプリケーションに�瓦垢覯��rな��要と、5Gスマートフォンの半導��コンテンツの�\加が、売�屬欧��P長を後押し、インフレーションの加�]に関する携帯電�BとPCsの弱点を相��すると考えているため、$44 billionを��える記�{的な設��投�@予�Qを維�eする旨。

【最先端微細化関連】

TSMCおよびSamsungの�Dり組みの現時点があらわされている。

◇Strategies For Faster Yield Ramps On 5nm Chips-Samsung, TSMC ramp up yields with 5nm chips -Smart software finds more EUV stochastic defects and missing vias, improving wafer yield. (4月12日��け Semiconductor Engineering)
→1.�j(lu┛)�}半導��メーカー、TSMCおよびSamsungが、5nmデバイスを�j(lu┛)量�攵�しており、TSMCは�Q��までに最初の3nmシリコンの��画を進めている旨。しかし、このような積極的な�`�Yを達成するには、エンジニアは�L(f┘ng)陥を��定し、以�iよりも早く歩�里泙蠅��屬欧覆韻譴个覆蕕覆せ檗�
　2.Samsung ElectronicsとTSMCが、5-nanometer features搭載ICsを量�僝、TSMCは3nm半導��の�攵�に�々圓靴討い觧檗�「半導��メーカーは、ある��度均等にスケーリングする確率�b的要素、および��定の設��に脆弱性をもたらす何かがあるシステム�屬麗L(f┘ng)陥を区別する��要がある。」とD2SのCEO、Aki Fujimura��(hu━)。

ここでも先行するTSMCということで、独走の3-nmの線表そして2-nmの��画が以下の通りである。��湾の中で完�Tしていくスタンスが��らかとなっている。

◇TSMC、3nmプロセスでの量��を8月にも開始する可��性、��湾メディア報�O (4月13日��け マイナビニュース)
→TSMCが、2022�Q8月にも3nmプロセスの派�攘舛�1つ「N3B」プロセスを��いた量��を新�膕奮愍ｶ茲汎��隹奮愍ｶ茲砲導�始する模様であると��湾メディア(�濤臺�)が報じている旨。
2か所の異なる拠点で同時に同�kプロセスを採��するのはTSMCにとって初の試みの旨。

◇TSMC、最先端半導��を量��へ、��湾�k極集中リスク進む (4月14日��け 日経 電子版 11:32)
→��湾積��電路���](TSMC)が�Q内に、��湾の新工場で世�c最先端の「3ナノ��」の半導��の量��を始める旨。さらに先端の「2ナノ��」の新工場建設も、�Q内に��湾で始めることを��めた旨。世�cの先端半導��の92%の�攵�を担う��湾で、今後�k段と�_要な半導��の�k極集中化が進む旨。昨�Q来、��(c┬)度な��湾依�Tの地��学的リスクが�rんに指�~されてきたが、世�cは今なお�Vめられずにいる旨。

◇TSMC on track to move 3nm process to volume production in 2H22-TSMC CEO: Foundry set to ramp up 3nm to volume production this year (4月15日��け DIGITIMES)
→TSMCは、今�Qの後半に3nmプロセス�\術を量��に�々圓垢詬縦蝓△汎閏劼�CEO、CC Wei��(hu━)。また、2025�Qに2nm GAAプロセスを開始するという同社の��画を繰り返した旨、

【Chiplet�Y��化】

この3月3日��けで、半導��をコア単位で���]して後からレゴブロックのように合��させることで1つの����をつくり出す��(sh┫)式、chipletについて、ハイテク�j(lu┛)�}数社が協��、�\術コンソーシアムが�T成され、インテル主導のオープン�Y��、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)を発表、と本欄で��(j┤)しているが、その��式�Y��、UCIe 1.0への言及が以下の通りであｒ。

◇Chiplets Get a Formal Standard with UCIe 1.0-Recent uptick in chiplet interest has led to concerns about lack of best practices (4月8日��け EE Times)
→最�Z発表されたUniversal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 1.0仕様は、die-to-die I/O�駘�層、die-to-dieプロトコル、およびPCI Express(PCIe)とCompute Express Link(CXL)業�c�Y��を?q┗)���するソフトウェアstackモデルを?y┐n)��?j┫)としている旨。UCIeは久しぶりだと言っても��(c┬)言ではない旨。Chipletsは新しいものではないが、最�Zの該テクノロジーへの関心の高まりにより、��式な�Y��とベストプラクティスの��要性について懸念が高まっている旨。

◇IFTLE 517: Chiplet Standardization Closer than ever with UCIe (4月13日��け 3D InCites)
→3月初旬、ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCの印��(j┫)的な業�cグループが、die-to-die相互接���Y��を確立し、オープンchipletエコシステムを�膿覆垢覿板cコンソーシアムの�T成を発表した旨。該創設企業は、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)仕様を�R認、パッケージレベルでユビキタス相互接��を確立するために開発されたオープンな業�c�Y��である旨。