≪不�B&��況の中の相次ぐ�R�`の動き≫

2�Pの�j型M&Aについて、まず、AMDによるXilinxの�A収が次の通り、�}��きがすべて終わって、2月14日に完了、との発表である。

◇AMD says it has approvals needed to complete Xilinx purchase (2月10日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Advanced Micro Devices(AMD)社が�v曜10日、来週Xilinxの�A収を完了するために��要なすべての���U当局の�R認を�uていると述べた旨。

◇AMD's $35B purchase of Xilinx clears all regulatory reviews, closing Feb. 14 (2月10日��け FierceElectronics)
→AMDが、��要な���U当局の�R認をすべて�pけて、FPGAメーカー、Xilinxを�A収する契約を2月14日に終了すると発表の旨。2020�Q10月に最初に発表されたとき、��株�P入�Yは$35 billionの旨。

�瓦靴董�NvidiaのArm�A収は、�盜颪�よび英国の���U当局が反�瓦靴董⊂c���X��となっていたが、このほど中�Vに至っている。Armは、CEOが交代、今後IPOに�△┐襪箸靴討い襦�

◇Nvidia and Arm call off $80B merger and Arm CEO resigns (2月7日��け VentureBeat)

◇Nvidia Abandons Arm Deal, Segars Steps Aside for IPO-'Significant regulatory challenges' undo the mega-deal, prompting Arm to ready a stock offering. (2月7日��け EE Times)

Armの親会社、ソフトバンクグループからも、売却��念およびIPOへの�Dり組みが発表されている。

◇SoftBank dumps sale of Arm over regulatory hurdles, to IPO instead-Arm sale to Nvidia collapses; IPO planned in 2023 (2月8日��け Reuters)
→SoftBank Groupが、英国と�盜颪瞭磐�禁�V法���U当局の反�瓦砲茲蝓�NvidiaへのArmの売却を中�Vした旨。新しい��画では、2023�Q3月までにArmを再び�崗賤縦蠅了檗�ArmのCEO、Simon Segarsは��任し、ArmのIP����グループのpresident、Rene Haas��に交代した旨。

◇Arm sale collapses-SoftBank has announced that it has called off its planned sale ofmicrochip designer Arm to Nvidia. (2月8日��け New Electronics)

◇ソフトバンクG、アーム売却��挫、FT報�O (2月8日��け 日経 電子版 10:45)
→ソフトバンクグループ(SBG)が英半導��設��子会社アームの売却を��念する�妓�となった旨。2020�Q9月に�殀焼����j�}、エヌビディアと売却で合�Tしたものの、�Q国の独禁当局の反発を�pけて�M�譴靴討い浸檗�SBGはアームの�@金化を巡り、新��株式�o開(IPO)など他の�}段を探ることになる旨。英フィナンシャル・タイムズ電子版が8日報じた旨。

◇ソフトバンクG、1兆��の�@金化振り出し、アーム売却��念 (2月9日��け 日経 電子版 01:37)
→投�@会社化を進めるソフトバンクグループ(SBG)の戦�Sに狂いが�擇犬討い觧檗�8日には英半導��設��子会社、アームの売却��画を��念すると発表、当初見込んだ1兆����模の�@金化がなくなり、新��投�@のブレーキになりかねない旨。2021�Q10〜12月期���Qは投�@先企業の価値が��り、�j幅な最終��益になった旨。世�c的に金�Wが�峺�局�Cに進めば、調達コスト�\など財��戦�Sにも影を落とす旨。

Armの新CEO、Rene Haas��の今後に向けたスタンスである。

◇Rene Haas, new CEO of Arm, sees 'limitless future' despite end of Nvidia takeover (2月9日��け FierceElectronics)
→��曜8日に発表された、12時間未満のArmの真新しいCEO、Rene Haas��が、NvidiaによるArmの�A収の17か月の入札の終わりに、同社の現在の使命に�Dり組んだ旨。Armはまた、来�Q中にIPOを求めていく旨。

IPの中立性など�b議を�}び��こした該M&Aの1�Pであるが、以下の分析が見られている。

◇Analysis: Relief and challenges for chipmakers as Nvidia-Arm megadeal collapses-The Nvidia-Arm deal falls through to the much of the industry's relief (2月8日��け Reuters)
→半導��業�cは、�盜颪糧焼���メーカー、Nvidia社によるARM Ltdの�A収の挫折について、�W堵のため息をついているが、該企業とその株主は、�D引が�棺茲靴燭任△蹐Σ檪�が残されている旨。

◇The biggest chip merger ever is dead. Here's why Nvidia stopped bid for Arm and what's next. (2月8日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→NvidiaによるArmを�A収する��画は、発表された瞬間から懸念と反�瓦魄�き��こした旨。現在、ソフトバンクはIPOでArmを�o開する予定。
NvidiaのCEO、Jensen Huang��は、英国の半導��設���\術��業を�A収する$40 billion��画の挫折後も、同社は引き��きArmからアーキテクチャのライセンスを�D�uすると述べた旨。

次に、「欧�θ焼���法案」、すなわちEuropean Chips Actの�o表についての業�c�Lの�Dり�屬欧任△襦４慙�含め、以下の通りである。

◇EUの半導���мq、2030�Qまでに5.7兆��、域外依�T��らす (2月8日��け 日経 電子版 21:38)
→欧�ο�合(EU)の欧�Π刎^会は8日、域内の半導���攵�の拡�jに向けた法案を�o表、EUや加盟国が���\金を出しやすい���Uを�Dえ、官�cで2030�Qまでに430億ユーロ(約5.7兆��)を投じる旨。�~��メーカーの誘致に��を入れ、経済�Cの�W��保障を�啣修垢觧檗�

◇EU eases state aid rules in multi-billion euro boost for chip sector-EU will provide funding for wafer fabs in Europe (2月8日��け Reuters)
→European Commission(EC)が、European Union(EU)におけるウェーハ���]
拠点の�t開への�\成を容易にするための�@金提供を行い、European Chips Act(欧�Ε船奪徊�)の法�U化を通じて約$17 billionが�W��可�Δ了檗�「これは、NextGenerationEU、Horizon Europeおよび国家予�Qからすでに��画されている30 billion eurosの�o共投�@に加えて行われる。」と、Commission President、Ursula von der Leyen��。

◇EU plans multi-billion euro boost for chip production to ease supply disruptions (2月8日��け CNBC)
→＊European Union(EU：欧�ο�合)での半導���攵�の拡�jは、9月にvon der Leyen��が欧�Δ竜剃^に演説する際に行った�_要な約�Jの1つ。
　＊この提案は、EUがテクノロジーの世�cでの役割を�啣修靴茲Δ箸靴討い襪箸�に出されている旨。

◇EU rolls out a red carpet for TSMC and other semiconductor giants (2月9日��け South China Morning Post)
　→＊European Union(EU)が、半導��の域内�攵�を効果的に倍�\させるために、2030�Qまでに420億ユーロ($48 billion)を充てるという積極的なプログラムを発表の旨。
　＊EUはすでに��湾積��電路(TSMC)と交渉中であり、欧�θ焼���業�cの発�tに向けて業�c最�j�}を引きつける期待の旨。

◇What it takes for Made-in-Europe chips to thrive besides TSMC and EUR42 billion-EU budgets $48B to grow global chip market share (2月10日��け DIGITIMES)
→European Union(EU)が、2月8日にChips ActのEUバージョンを発表、半導��の世�c�x場シェアを20%に押し�屬欧襪燭瓩法�2030�Qまでに少なくともEUR42 billion($48 billion)の供給を�`指している旨。

この�o表に敏感に反応する��湾での動きである。EUのTSMCへの�}びかけが進んでいる模様であり、�i向きな色合いが濃くなっている。

◇Taiwan sees 'enormous' room for chip cooperation with EU-Taiwan wants to collaborate with the EU for chip tech (2月9日��け Reuters)
→��湾���Bが、半導��に関して欧�ο�合(EU)と協��する"巨�jな"余地があるとしており、半導���噞を高めて、�盜颪肇▲献△龍ゝ襪悗琉踊Tを��らすという��画に反応の旨。

◇Taiwan welcomes EU act to push chip partnerships (2月10日��け Taipei Times)
→��湾は昨日、欧�Π萋發泊�湾などの半導��業�cのグローバルリーダーとより�g密に連携できるようにすることを�`的としたEU提案の法��を��迎の旨。��曜8日、欧�Π刎^会は提案された欧�θ焼���法を�o表、Intel社や世�c最�jの契約半導��メーカー、TSMCなどの企業がより�Hくのマイクロプロセッサを欧�Δ嚢獣曚垢襪海箸鮠�励するための国家�q�\を管理する厳格な���Г鮹耄�化する旨。

現下のEUにおける関連の動きとして、巨�jITへの���U�啣修�以下の通りである。

◇旧Facebook、「欧�Δ妊機璽咼���念も」、EUの���Uで (2月8日��け 日経 電子版 06:12)
→�櫂瓮�(旧フェイスブック)は7日までに、欧�ο�合(EU)の���U次��では欧�Δ任離機璽咼郊M��が�Mしくなるとの見�気鮨�した旨。EUは��IT�j�}への締め��けを�咾瓩討い觧檗��盜颪悗離如璽��ヾ匹�できなくなれば��業�M��は�Mしく、フェイスブックやインスタグラムなどSNS(交流サイト)が使えなくなると訴えた旨。
「EU�k般データ保護���А�(GDPR：General Data Protection Regulation)…個人データ保護やその�Dり扱いについて詳細に定められたEU域内の�Q国に適��される法令)は世�cで最も厳しいとされる情報管理を企業に求めており、違反した企業には�H�Yの罰金を科している旨。Zホールディングス傘下のヤフーは1日、英国と欧�Ψ从冀楼�(EEA)で�j半のサービスの提供をやめると発表した旨。

半導��の��況の�M��如何、そして半導��の不�Bの先行きと、欧���j�}の見�気�あらわされている。

◇ASML CEO sees no near-term danger of chip glut-Is a chip glut coming? ASML's CEO says not now (2月9日��け Reuters)
→オランダの半導������メーカー、ASMLのCEOが水曜9日、半導��業�cにおけるcapacity�\�咾妨�けて��常に�jきな投�@が��要であり、供給�埔蠅虜垢軽�った�e険はない、と述べた旨。

◇Bosch CEO expects chip shortage to ease, hopes for return to normal by 2023-IC shortages to ease during second half, Bosch CEO says (2月9日��け Reuters)
→BoschのCEO、Stefan Hartung��が、今�Q下半期に半導��の不�Bが�jきく軽��すると見ている、と水曜9日の記�v会見にて。加えて、2023�Qまでにビジネスが通常通り運営できるよう望んでいる旨。

不�B&��況の��中でのいくつかの切り口の推�，法�引き��き�R�`していく。

コロナ�官�のなかなか完��には収まらない�X況推�，��瓦靴董�直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きからの抽出であり、発信日で��している。

□2月8日(��)

金融引き締めの警��に��れる中、�i半は�屬牡霙瓦任△辰燭�、ウクライナ情勢などを�pけて後半下げた今週の�盜餝�式�x場である。

◇NYダウ横ばい、1ドル高、金�W先高�茲��崔様泙┐� (日経 電子版 06:32)
→7日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均はほぼ横ばいとなり、�i週��比1ドル39セント高の3万5091ドル13セントで終えた旨。�盜颪膿祁織灰蹈淵Εぅ襯垢凌���感���v数が�jきく��少しており、経済��動の��常化の恩�Lを�pけやすい銘柄を中心に�Aいが入った旨。ただ、インフレ加�]や�殤∨����⇒���会(FRB)による金融引き締めへの警��感はくすぶり、積極的に�崔佑鮗{う動きは��しかった旨。

�盜颪�2021�Qの��易���Cが初の�j����えである。

◇�沛�易���Cが初の1兆ドル��、2021�Q、輸入���\で (日経 電子版 22:39)
→�歉���省が8日発表した2021�Qの��易統��(通関ベース)によると、モノの��易収�Г����Cは初めて1兆ドル(約115兆��)��に達し、�垉邵能jを��新した旨。巨�Yの財��出動や経済再開で個人消�Jが�Pび、輸入��への��要が高まった旨。�盜颪諒欷郤膠Iの�e勢が�咾泙覯���性もある旨。

□2月9日(水)

◇NYダウ���P、371ドル高、長期金�W�峺�で金融株に�Aい (日経 電子版 08:10)
→8日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比371ドル65セント(1.1%)高の3万5462ドル78セントで終えた旨。バイオ��薬のアムジェンが�j幅高となり、ダウ平均を押し�屬欧浸檗��歡拘�金�Wが�k時1.97%と2019�Q11月以来の高水��を��け、�Wざや拡�j期待から金融株が�Aわれたことも相場を�Г┐浸檗�

□2月10日(�v)

コンテナ、トラックの�]�里覆��駑�の麻痺が昨�Q来問��となっているが、国際商��の高�_ぶりが次の通りである。

◇国際商��1�Qで5割高、2000�Q代で最�j、供給�U約が拍�Z (日経 電子版 05:17)
→原��や金�錙�穀�颪覆氷餾歉���が高�_している旨。商��の総合指数は1�Q間で5割弱�Pび、1995�Q以�Tで最�jの�峺�を記�{した旨。新型コロナウイルス�Kから景気が�v復に向かい��要が���\するなかで、地��学リスクなどが�科�な供給を�qげている旨。��給逼��への懸念が広�Jに商��価格を押し�屬欧觜戎沺Ｍ�入依�T度の高い�k�陲旅颪任蕨�情不�Wにつながり始めている旨。

◇NYダウ���P305ドル高、ハイテクや消�J関連が��調 (日経 電子版 06:33)
→9日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���Pし、�i日比305ドル28セント(0.9%)高の3万5768ドル06セントで終えた旨。�歡拘�金�Wの低下を�pけてハイテク株が�Aい直された旨。�盜颪凌祁織灰蹈淵Εぅ襯垢隆����v数の��少を背景に消�J関連株も�Aわれた旨。

□2月11日(金)

�盜颪両嫡J�v�餡舛癲¬�40�Qぶりの�Pび率である。

◇�歉嫡J�v�餡�7.5%�峺�、1月、約40�Qぶり�Pび率 (日経 電子版 05:25)
→�盜颪��餡��峺�の勢いがおさまらない旨。�殤�働省が10日発表した1月の消�J�v�餡岨愎�(CPI)は�i�Q同月比で7.5%�峺�、�iの月(7.0%)から�Pびが加�]し、1982�Q2月以来約40�Qぶりの高水��となった旨。長引く高インフレに原��価格�峺�が�{い�]ちをかけ、人々の�餡糎�通しをさらに押し�屬欧覯���性が�咾泙辰討い觧檗�

◇NYダウ反落、526ドル�W、�W�屬臆��]を警�� (日経 電子版 06:29)
→10日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反落し、�i日比526ドル47セント(1.5%)�Wの3万5241ドル59セントで終えた旨。朝�吉�表の1月の�歉嫡J�v�餡岨愎�(CPI)が�x場予�[以�屬��峺�し、�殤∨����⇒���会(FRB)高官のタカ派発言も伝わった旨。FRBが金融引き締めを��ぐとの見�気�ら売りが膨らんだ旨。

□2月12日(土)

◇NYダウ��落432ドル�Wで推�　▲Ε�ライナ情勢の�g��で (日経 電子版 05:09)
→11日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、15時現在は�i日比432ドル32セント�Wの3万4809ドル27セントで推�，靴討い觧檗２爾寡�は561ドルに達する場�Cもあった旨。ロシアのウクライナ侵��が�Zいとの見�気�広がり、リスク�v�cの動きから幅広い銘柄が売られた旨。インフレ加�]を背景に�殤∨����⇒���会(FRB)が金融引き締めを��ぐとの見�気眩蠑譴猟_荷となった旨。

≪�x場実��PickUp≫

【インテルの投�@ファンド】

インテルが、IDM2.0戦�Sを推進拡�j、ファウンドリーサービスに向けた�\術開発����の$1 billionの投�@ファンドを発表している。RISC-V命令セットアーキテクチャーを�△┐�microchips設��が挙がっている。

◇Intel plans to invest $1B in tech startups that can help it make chips for other companies (2月7日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel社が、startupsなどの企業が他の企業に向けて半導��を作る��動に役立つ可��性のある�\術の構築�мqに$1 billionのファンドを立ち�屬欧了檗�

◇SiFive puts its whole Risc-V processor range into Intel's foundry service-Risc-V processor IP company SiFive is partnering with Intel Foundry Services(IFS) to optimise SiFive IP for Intel's foundry customers. (2月7日��け Electronics Weekly (UK))

◇Intel embraces RISC-V for foundry service business opportunities-Intel Foundry Services embraces RISC-V chip tech (2月8日��け DIGITIMES)
→Intel Foundry ServicesとIntel Capitalが協働、SiFive、Andes Technology、Ventana Micro SystemsおよびEsperantoTechnologiesなどのオープンソースRISC-V命令セットアーキテクチャー(instruction-set architecture：ISA)を�△┐�microchipsを設��する企業に$1 billionの投�@ファンドを提供の旨。Cadence Design Systemsが、system-on-a-chip(SoC)デバイス設��を推進するIntel Foundry Services Ecosystem Allianceのメンバーになった旨。

◇Intel Invests in Foundry Ecosystem, Embraces RISC-V (2月9日��け EE Times)
→インテルが、引き��きIDM2.0戦�Sを拡�j、インテルのファウンドリエコシステムに統合できる�\術開発をサポートする$1 billionの投�@ファンドを発表の旨。同社はまた今週、初期のRISC-V�x場での�T在感を高めるために動いた旨。

【TIの�攵剦�j投�@】

Texas Instruments(TI)の2025�Qまでの投�@、そして2030�Qまで見据えた��画について、以下の通りあらわされている。

◇Texas Instruments details its plan to invest billions in US semiconductor chip production through 2030 (2月3日��け The Daily Item)

◇Texas Instruments details its plan to invest billions in US semiconductor chip production through 2030-TI will invest billions in US wafer fabs through 2030 (2月4日��け Tech Xplore)
→Texas Instruments(TI)が、2025�Qまでの半導���攵��ξ�の拡�jに�Q間$3.5 billionを投�@、Sherman, Texasに2つのウェーハ���]拠点を建設、�k�機△修両貊蠅砲気蕕�2つのfabsを��画、2026�Qから2030�Qまで投�@を��ける旨。「半導��搭載の長期的な�Pびは、少なくともさらに10�Qから15�Q��く。」と、TIのCEO、Rafael Lizardi��がアナリストおよび投�@家に�瓦掘�

【M&A挫折の後の拡�j��画】

ドイツ・Siltronicの�A収が反�瓦��pけて失�`に終わったGlobalWafers(��湾)が、�t座にcapacity拡�jに乗り出す動きである。

◇GlobalWafers unveils expansion plans after bid for Siltronic fails (2月6日��け Focus Taiwan)

◇GlobalWafers aims for March decision on greenfield expansion (2月7日��け Reuters)

◇GlobalWafers earmarks US$3.6 billion for capacity expansion after Siltronic deal annulled-GlobalWafers budgets $3.6B for capacity expansion (2月7日��け DIGITIMES)
→GlobalWafersが、未開発地域に推定$3.59 billionを投�@、ウェーハ�攵妌場の推進を来月��定する予定の旨。同社のSiltronicを�A収する�D引の挫折を�pけてもたらされた動きの旨。

【東��関連】

3社分割から2社分割に切り換える動きについて、以下の通りである。

◇Toshiba now plans to split into two, bumps up shareholder return targets (2月6日��け Reuters)

◇Toshiba Looks to Split Two Ways Instead of Three-Toshiba's new plan: Break conglomerate into 2 companies -Conglomerate, facing shareholder blowback, says it wants to spin off its device business (2月7日��け The Wall Street Journal)
→東��がこのほど、同社を3社ではなく2社に分割することを��画、デバイスのスピンオフとエネルギーおよびインフラストラクチャ��業の会社の旨。「株主との�肝�を�cけるため該��画で変えない。」と、CEO、Satoshi Tsunakawa(��川智)��。しかし、3社に分ける当初の��画が株主の�U疑的な見�気箸覆辰討い觧檗�

◇東��、3社分割見直し、複数��業売却も検討 (2月7日��け 日刊工業)
→東��は2021�Q11月に発表したグループの3社分割��画を早くも見直す�妓�で調�Dに入った旨。東��を含む2社分割に切り��える旨。また、エアコンやエレベーターなど複数��業の売却も検討する旨。売却で�}にした�@金を株主�恩気暴爾董⊆舁彝�主の�j半が反�瓦靴討い襯好團鵐�フ��画への理解を�uたい考え。ただ、���o開化を求める�j株主もおり、小�}先の��画微�T��で今の�Z境を乗り越えられるかは不透��。

◇東��、2分割案へ�T��発表、株主�恩気�2�Qで3000億�� (2月7日��け 日経 電子版 14:32)
→東��は7日、2021�Q11月に�o表した分割案を�T��すると発表、グループ����を��業ごとに3つに分割する��画だったのを2つにする旨。半導��を扱う「デバイス」��業のみ分�`・独立させ、発電機�_などの「インフラサービス」��業は本��に残す旨。��来案では両�気諒�社を予定していた旨。分割コストを圧縮し、株主の理解を求める旨。今後2�Q間で3000億��を株主�恩気暴爾討��疑砲眇靴燭���らかにした旨。

並行して子会社売却が発表されている。

◇東��、空調子会社売却を発表、�盜臺杼蠑}に1000億�� (2月7日��け 日経 電子版 11:27)
→東��は7日、空調子会社の東��キヤリア(川崎�x)を売却すると発表、発行済み株式55%分について、合弁相�}で�欟�調�j�}のキヤリアに約1000億��で売却する旨。��業構�]を見直し、企業価値の向�屬砲弔覆欧觧檗�

2社分割後の「デバイス」��業の売�屬下�画である。

◇東��「デバイス」、売�峭�17%�\に、分割後、2025�Q度��画 (2月9日��け 日経)
→東��は8日、グループ����を2つに分割する��画での��業戦�Sの詳細を発表、��画では経営の�T思��定を迅�]にするために、半導��などを扱う「デバイス」��業を分�`する旨。デバイス社では電��の供給・�U御に使う「パワー半導��」などに集中投�@し、売�峭發�2025�Q度で1兆100億��と、2021�Q度見込みと比べ17%�\を�`指すとした旨。

HDD�\術のロードマップが、以下の�t望となっている。

◇Toshiba reveals 30TB disk drive to arrive from 2024-Toshiba offers HDD roadmap for years to come -I want to be your SledgeMAMR (2月9日��け The Register (UK))
→東��は、�Zい��来に向けたハードディスクドライブ�\術のロードマップを共�~し、データストレージにおいて現在の26-terabyteのHDDから30TBのHDDに、さらにはその先へ進めていく旨。今後4�Q間で、同社は40TBを��えるストレージ容量を�△┐�HDDを見込んでいる旨。

【2021�Q��況データ】

SEMIからの2021�Qの世�cシリコンウェーハ�C積出荷および売�屬欧箸發法∋��嶌嚢發���新している。

◇WORLDWIDE SILICON WAFER SHIPMENTS AND REVENUE SET NEW RECORDS IN 2021, SEMI REPORTS (2月8日��け SEMI)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)のシリコンウェーハ業�cのyear-end分析。2021�Qの世�cシリコンウェーハ�C積出荷が14%�\、�k�機▲ΕА璽惑��屬欧�13%�\、$12 billionを���vって史�嶌嚢���新の旨。

◇Worldwide silicon wafer shipments and revenue set new records in 2021, says SEMI-SEMI: Wafer revenue and shipments set records in 2021 (2月10日��け DIGITIMES)
→SEMI発。昨�Q、2021�Qの世�cシリコンウェーハ売�屬欧�、$12.6 billionを���vり、2007�Qの最高記�{、$12.13 billionを��えた旨。昨�Qの�C積出荷が、14.165 billion square inches(BSI)に�\�j、�i�Q比14%�\。

2021�Qの半導���Q社の設��投�@であるが、SamsungがTSMCを���vったという�f国発の記��である。

◇Samsung Electronics tops chip facility investment in 2021-Samsung invested more than $36B in fabs in 2021 (2月9日��け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが昨�Q、�f国および中国におけるウェーハ���]拠点に$36.4 billionを投�@、2021�Qに$30 billionを投�@したTSMCを���vった旨。Intel, SamsungおよびTSMCはすべて、複数の�噞に影�xを与えているmicrochipの不�Bの緩和に向けて新しいウェーハfabsを建設&���△靴討い觧檗�

【TSMCの2022�Q1月販売高】

TSMCの1月販売高が、月次最高を��新、それも2ヶ月連��と、好調な出だしを��している。景気先行きのいっそう�_要指�Yとなっていく様相である。

◇TSMC sets record monthly high in January sales (2月10日��け Focus Taiwan)

◇Taiwan's TSMC posts historic monthly sales high in January-TSMC posts Jan. revenue of $6.18B -Taiwanese chipmaker posted US$6.18 billion in sales for the firstmonth of the year (2月11日��け Taiwan News)
→TSMCが�v曜10日、歴史的な1月販売高、NT$172.18 billion($6.18 billion)を発表、�i月比10.8%�\、�i�Q同月比35.8%�\。CNAによると、同社はこれで2ヶ月連��月次販売高最高��新の旨。