�Qの瀬の�Xい�R�`：インテルCEOのアジア訪問、セミコンジャパン関連
新型コロナウイルスによる����感���v数は土曜18日午�i時点、世�c����で2億7353万人に達し、8日�iから約513万人�\と、欧�櫃鮹羶瓦某���感��の�\勢が�咾泙辰討い襦２罎�国でも「オミクロン型」感��の連日の報�O、�k層の��心である。グローバルな半導��の不�B、そしてそれからくる�Q国・地域の半導�����]�ξ��啣修箸い�慌ただしい動きに�戮錣譴心兇��気虜ｃQ、2021�Qであるが、残り少ないこのタイミングでも、関連する2�Pに�R�`である。インテルトップの��湾・TSMCおよびマレーシア訪問、そして��況の半導�����]����&材料主��の�t��会、セミコンジャパンの2�Qぶりリアル開��である。�攵��ξ�の拡�j&確保に向けたインテル&世�cの業�cの動きに�R�`している。
≪��況の�x場&�攵��ξ�確保≫
インテル社のCEO、Pat Gelsinger��のアジア訪問を�呂┐討竜���である。
◇Intel CEO to visit Taiwan for chip talks-FOUNDRY BID: Pat Gelsinger has ruffled feathers with his calls tolimit government chip funding to local firms and criticism of theconcentration of chip production in Taiwan (12月11日��け Taipei Times)
→Intel社のCEO、Pat Gelsinger��が来週、��湾およびマレーシアを訪問、同社の売�屬欧鮃ヅ召気擦訶慘�にアジアでの���]が如何に�_要かを��す�Bし合いの旨。
マレーシアについては、同社のペナンでの半導��実��拠点への投�@��画がマレーシア�笋�ら発表されている。
◇Malaysia says U.S. chipmaker Intel to invest $7 billion in new facility (12月13日��け Reuters)
→Intelが、マレーシアのPenang�Δ糧焼���実��拠点に$7.1 billionを投�@する��画の旨。
◇Intel to build new plant in Malaysia (12月14日��け Taipei Times)
��湾に向かい、TSMCとの会合関連が、以下の通りである。インテルとTSMCの応酬の1�Pはさておき、最先端3-nmの供給枠確保の内容が�i�Cとなっている。
◇Intel CEO Pat Gelsinger arrives in Taiwan (12月14日��け Focus Taiwan)
→Intelのtop executive, Pat Gelsinger��が、月曜13日�蓮�private aircraftで��湾へ飛び、10:45 p.m.にTaiwan Taoyuan International Airportに��陸、TSMCのhigh-ranking managersと会う予定の旨。
◇Visiting Intel boss talks up Taiwanese investment-SUPPLY PARTNER? Analysts believe Intel Corp CEO Pat Gelsinger came for TSMC's 3-nanometer chips, which are to be the most advanced when they roll out next year (12月15日��け Taipei Times)
→TSMCは�_要で長きにわたるパートナー、と昨日��湾に��いたIntel社のchief executive officer(CEO)、Pat Gelsinger��。先端3-nanometer半導��のサプライヤとしてTSMCの確保に向けた探求と広く信じられている旅にある旨。
◇Intel CEO trip to Taiwan seeks to secure TSMC 3nm supply: analyst (12月15日��け Focus Taiwan)
そして、インテルからもマレーシアでの投�@の1�Pが発表されている。
◇インテル、マレーシアで8100億��投�@、半導����要に�官� (12月17日��け 日経)
→�殀焼����j�}インテルは16日、今後10�Q間にマレーシアで300億リンギ(約8100億��)以�屬鯏蟀@すると発表、�J�Tの工場を拡充するほか、2024�Qにパッケージング(封�V)と�}ばれる後工��を担う工場を新設する旨。今後も世�cの半導����要は�Pび��けるとみて、東南アジアの半導���噞の集積地であるマレーシアに�_点投�@する旨。
次に、昨�Qのオンライン開��から、2�Qぶり東�Bビッグサイトでの開��となったセミコンジャパン(12月15-17日)関連である。TSMCが�y本への工場進出を��めてから初めての本�t��会でもある。
◇TSMCソニー半導��工場、「九��EV供給��」に誘致の真価 (12月13日��け 日経 電子版 02:00)
→半導���p�m���]世�c最�j�}の��湾積��電路���](TSMC)が日本国内初の量�妌場をソニーグループと共同で�y本県に建設する旨。九�Δ�1960〜70�Q代から半導��・�O動�Z�噞の集積が進んできた旨。日本���Bが巨�Yの���\金を���Tしてまで誘致したTSMCの新工場を��来にどうつなげるか。専門家からは新工場が2つの�噞集積を�擇�しながら、電気�O動�Z(EV)の供給��を築く布石となることに期待の�mが�屬�る旨。
◇SEMICON Japan 2021 Hybrid Opens Tomorrow In-Person to Highlight Smart Technologies and Electronics Manufacturing Supply Chain Growth Opportunities (12月14日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON Japan 2021 Hybrid(12月15-17日：東�Bビッグサイト)について。
�Q間の世�c半導��販売高が�垉邵嚢發鮟jきく��新(�盜顱�SIAは$553.0 billionの見��)することが確実な�Xい�x場環境の中、半導�����]����の世�c販売高も$100 billionの�j��を初めて越える見通しがSEMIからあらわされている。
◇Global Total Semiconductor Equipment Sales On Track to Top $100 Billion in 2021 for First Time, SEMI Reports (12月14日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
◇2021�Qの半導�������x場、初の1000億ドル��え (12月14日��け 日経 電子版 12:11)
→半導��業�cの国際団��SEMIは14日、2021�Qの半導������の世�c販売�Yが�i�Q比45%�\の1030億ドル(11兆7000億��)になる見通しと発表、2020�Qの�垉邵嚢碌Yを��新し、初めて1000億ドルを���vる旨。半導��不�Bをうけ、�j�}�Q社が�攵��ξ�の拡張を��いでいる旨。7月時点の予�[を8%�嵜兇譟†[定を���vる�x場成長が��いている旨。
◇Global semiconductor equipment sales on track to top US$100 billion in 2021, says SEMI-SEMI: IC gear sales to hit $103B for 2021 (12月15日��け DIGITIMES)
→SEMIが、今�Qの世�c半導�����]����販売高が$103 billionに達するとの見�機��i�Q比44.7%�\。「半導�����]����販売高総��の$100 billion��突破は、���咾ひ�要に�官�、グローバル半導��業�cのcapacityを拡�jする��を合わせた��別な牽引を反映している。」と、SEMIのPresident and CEO、Ajit Manocha��がステートメントにて。
材料の半導��ウェーハについても、最高��新の見通しである。
◇半導��ウエハー出荷、2021�Q最高、��給逼��、信越化など�\����ぐ (12月15日��け 日経�噞)
→半導��の基��であるシリコンウエハーの出荷量が�\加を��けている旨。半導��業�cの国際団��、SEMIは2021�Qの出荷�C積が3�Qぶりに�垉邵嚢發���新するとの見通しを��した旨。半導���x場の拡�jで2022�Q以�Tも高い成長率は��くもよう。ウエハーで世�c��位の信越化学工業や2位のSUMCOなど�j�}�Q社が�攵��ξ�の�\�咾鮨覆瓩襪�、供給量の�崟僂澆砲呂泙聖�間がかかる旨。当�Cは��給が逼��した�X況が��きそう。
セミコンジャパンの開���X況関連が以下の通りである。今�vは、経済�W��保障に向けた半導��の�_要性が�喞瓦気譴訝罅�岸田��相はじめ���B・�O�c党からのメッセージに改めての�R�`である。
◇セミコン・ジャパン開幕、リアル開��2�Qぶり (12月15日��け 日刊工業)
→半導�����]����・材料の�t��会「セミコン・ジャパン・2021ハイブリッド」(��SEMI主��)が15日に東�Bビッグサイト(東�B都江東区)で開幕する旨。オンラインとリアルを組み合わせて実施する旨。2020�Qは新型コロナウイルス感��拡�jの影�xでオンライン開��だったため、リアル開��は2�Qぶり。452社・団��が出�t、会期は17日まで。
��湾積��電路���](TSMC)などのデバイスメーカーのほか、�O�c党の半導��戦�S議連会長の甘�W����などが講演を行う旨。
◇��相「官�cで1.4兆����す投�@」、国内の半導�����]�мq (12月15日��け 日経 電子版 12:35)
→岸田文�d��相は15日、国内での半導�����]の�啣修妨�け「官�cあわせて1兆4000億��を��える�j胆な投�@を行う」と表��した旨。都内で開いた半導��に関する国際イベントにビデオメッセージを寄せた旨。
�O�c党の甘�W���i����長も講演、「最低でも官�c投�@は7兆〜10兆��が��要だ。国際��争に�Mち�sけない」と語った旨。
◇セミコン・ジャパン開幕、半導������・素材「3次元化」商機 (12月16日��け 日経)
→半導��の���]�\術を巡り、日本企業に新たな商機が訪れている旨。半導���Q社が��を入れるチップの「3次元実�◆廖�15日に開幕した半導��の�t��会「セミコン・ジャパン」では��湾積��電路���](TSMC)や�櫂ぅ鵐謄襪����陲�講演し、3次元化が半導��の性�Ω��屬鮓０�するとの見通しを��した旨。新たな���]�\術の開発に向け、����、素材メーカーの役割も�_みを�\す旨。「3次元実�△離┘灰轡好謄爐鮃獣曚垢襪砲蓮�基��、パッケージなどの����、素材が�_要になる」。茨城県つくば�xに研�|開発の拠点を開いたTSMCのディレクター、クリス・チャン��はこう�喞瓦靴浸檗�3次元化は同じ基���屬砲茲褥Hくのチップを集積させる�\術。同拠点では半導��を�`脂などでパッケージング(封�V)し、基���屬謀觝椶垢覿\術を開発する旨。
新�Qも引き��き、ともに今後の�t開に�`が�`せないところである。
コロナ�官�のなかなか完��には収まらない�X況推�，��瓦靴董�直�Cする����への警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きからの抽出であり、発信日で��している。
□12月14日(��)
�殤∨����⇒���会(FRB)の金融緩和縮小、そしてオミクロン警��と、1日だけ�屬欧燭發里硫爾欧���配した今週の�盜餝�式�x場である。
◇NYダウ320ドル�W、変異型に警��、景気敏感株に売り (日経 電子版 08:36)
→13日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i週��比320ドル04セント(0.9%)�Wの3万5650ドル95セントで終えた旨。新型コロナウイルスの変異型「オミクロン型」の感��拡�jへの警��感から景気敏感株を中心に売りが優勢だった旨。15日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の�T果発表を�iに、�垉邵嚢眞遊�で推�，垢��欒瑤砲肋W益確定売りも出やすかった旨。
□12月15日(水)
◇�櫃��餡噌癲�見えぬ終息、供給�U約には緩和の兆しも (日経 電子版 05:45)
→�盜颪�歴史的な�餡噌發膨��Cしている旨。インフレ圧��の�jきな要因だった供給�U約はここにきて�k�陲粘墨造涼�しもみられるが、賃�屬欧砲��S及して�vり出した�餡��峺�の���Zは容易には�Vまらない旨。新型コロナウイルス�Kから��要が�v復していることもあり、高インフレが終息に向かう�O筋はなお見通せない旨。
◇NYダウ��落106ドル�W、卸売�餡��峺�で�W�屬卸搦��咾泙� (日経 電子版 07:06)
→14日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比106ドル77セント(0.3%)�Wの3万5544ドル18セントで終えた旨。11月の�櫺掲��餡岨愎�(PPI)の�峺�率が�x場予�[を���vり、�殤∨����⇒���会(FRB)による�W�屬��i倒し�莟Rが広がり、ハイテク株を中心に売りを�任靴浸檗��殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)の�T果発表を15日に�呂─�押し�`�Aいの動きも限られた旨。
□12月16日(�v)
��FRBの異例の�i倒し措��である。
◇��2022�Qに3�v�W�屬欧悄�FRB、緩和縮小終了の�i倒し��定 (日経 電子版 06:22)
→�殤∨����⇒���会(FRB)は15日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)で、�盜餾弔覆匹掠@��を�P入する量的緩和縮小(テーパリング)の加�]を��めた旨。終了時期の�[定を2022�Q6月から同3月へ�i倒しし、2022�Q中に��3�vの��策金�Wの引き�屬欧鮓�込む旨。インフレが長引き、1カ月�iに始めたばかりの緩和縮小を�]める異例の軌�O�T��を��られた旨。
◇NYダウ反発383ドル高、FOMC通�圓��Aい�W心感 (日経 電子版 07:32)
→15日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反発し、�i日比383ドル25セント(1.1%)高の3万5927ドル43セントで終えた旨。�殤∨����⇒���会(FRB)は15日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)でテーパリング(量的緩和の縮小)加�]を��め、来�Qの�W�屬��v数を��来の1�vから3�vに�\やすとの予�[を��した旨。ほぼ�x場の�[定内の�T果と�pけ�Vめられ、FOMCを通�圓靴��W心感から�Aいが優勢となった旨。
□12月17日(金)
◇NYダウ反落、29ドル�W、Appleなどハイテク株に売り (日経 電子版 07:02)
→16日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反落し、�i日比29ドル79セント(0.1%)�Wの3万5897ドル64セントで終えた旨。15日の�殤∨��o開�x場委�^会(FOMC)で�殤∨����⇒���会(FRB)が金融引き締めに�i向きな「タカ派」の�e勢を��したことが改めて警��され、ハイテク株を中心に売りが出た旨。
□12月18日(土)
◇NYダウ��落、532ドル�W、金融緩和縮小とコロナ警�� (日経 電子版 06:54)
→17日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は��落し、�i日比532ドル20セント(1.5%)�Wの3万5365ドル44セントで終えた旨。今週は世�cの主要中銀が金融��策の��常化を進める�疑砲鯀蠎，い膿�した旨。緩和縮小に伴い株式�x場に�@金が流入しにくくなるとの見�気�ら売りが優勢となった旨。新型コロナウイルスの感��拡�jへの警��感もあり、景気敏感株の売りが�`立った旨。
≪�x場実��PickUp≫
【IEDM 2021から】
半導��のデバイス�\術とプロセス�\術に関する国際会議、IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM) 2021からの�R�`。まずは、IBMがSamsungと連携、FinFETプロセス�\術代��となるvertical transport FETsのアプローチ、以下の通りである。
◇New IBM and Samsung transistors could be key to super-efficient chips (updated)-Say hello to Vertical Transport Field Effect Transistors. (12月11日��け Engadget)
→IBMとSamsungが半導��設��におけるブレイクスルーを行った旨。IEDM conference(San Francisco)の��1日に、両社は、半導���屬妊肇薀鵐献好燭��貭召膨_ね合わせる新しい設��を披露の旨。
◇IBM, Samsung Unveil VTFET to Extend Moore's Law (12月14日��け EE Times)
→IBMとSamsung Electronicsが、電��消�Jを85%��らせるという新しいIBMのアーキテクチャーに基づく半導��設��ブレイクスルーを訴求、該パートナー2社は、Vertical Transport Field-Effect Transistors(VTFET)�擬阿砲茲蝓�FinFET設��を���vるpower効率が�uられ、Moore's Law scalingを現�Xの二次元nanosheet thresholdsを越えて��ばす可��性、としている旨。
IBMとSamsungは、VTFETsが�攵�に入るtimelineを与えられなかった旨。
VTFETリリースに先立って、IBMは5月に、世�c初の2-nm半導��の開発を発表、該�\術の�t開は2024�Q以�Tと見込んだ旨。
◇IBM beats finFETs with vertical CMOS at IEDM-IEDM: IBM details a vertical CMOS process-IBM revealed vertical FET CMOS logic at a sub-45nm gate pitch on bulk silicon wafers at the IEEE International electron devices meeting in San Francisco this week. (12月14日��け Electronics Weekly (UK))
→IBMが、今週のIEEE主��annual conference、International Electron Devices Meeting(IEDM)にて、FinFETプロセス�\術代��としてvertical transport FETsの詳細を披露の旨。「vertical-transport nanosheet FETsは、lateral-transport FETアーキテクチャーの限�cを越えたscalingに向けた�嗄�な�t��」と、IBMが�b文にて。
◇IBM and Samsung announce VTFET breakthrough in chip design (12月15日��け FierceElectronics)
→IBMとSamsungが、新しい半導��設��でコラボ、現�XのfinFETトランジスタと比べて半導��エネルギーを85%��らせる可��性、と両社��曜14日発。
インテルからは、向こう10�Qを見据えた実�◆▲肇薀鵐献好燭�よび量子�駘�のブレイクスルーを図る�Dり組みである。
◇Intel Breakthroughs Propel Moore's Law Beyond 2025 (12月11日��け Business Wire)
→Moore's Lawの絶え間ない�{及、Intelが、向こう10�Qでcomputingを進め、加�]する基礎となる�_要な実�◆▲肇薀鵐献好燭�よび量子�駘�のブレイクスルーを披露の旨。IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM) 2021にて、Intelは、hybrid bonding実�△任�10倍を���vるinterconnect density改��、トランジスタscalingにおける30% to 50%の�C積改��、新しいpowerおよびメモリ�\術での主要ブレイクスルー、およびいつかはcomputingに�j変革を��こす新しい�駘���念について��要説��の旨。
◇Intel shows research for packing more computing power into chips beyond 2025-Intel R&D turns to IC stacking to boost computing (12月11日��け Reuters)
→Intelは、microchipsの�]度改��に向けて向こう10�Qでchip-stacking�\術を��いる�k�機△修��∨，盻名�していく旨。
Imecの統合アプローチがあらわされている。
◇Schottky Diodes, HEMTs Integrated with GaN IC (12月16日��け EE Times)
→今週のInternational Electron Devices Meeting(IEDM)で報告された進�t。ImecのintegrationによりDC/DCおよびpoint-of-load convertersの小型化、高効率化に�Oが開ける旨。
【Samsung関連】
最�ZのSamsungの組�E改��の狙いの見�気任△襦�
◇Will Samsung's reorganization help them take on TSMC, China-based manufacturers?-Samsung takes aim at TSMC, others (12月13日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsの組�E改��は、アジアの��争相�}、TSMC、中国の半導��メーカーおよびディスプレイメーカー、Huawei Technologies, XiaomiおよびOppoなどを狙っている旨。Samsungのメモリ半導��およびディスプレイパネルをつくるデバイスソリューションdivisionは、����四半期売�屬欧�$28.83 billion、最�j売�屬恩擦箸覆辰討い觧檗�
いずこもelectric vehicles(EVs)への�R�`。電池�x場を引っ張るとの�x�[である。
◇Samsung SDI CEO vows to lead battery market -Samsung SDI aspires to battery sector leadership (12月13日��け The Korea Times (Seoul))
→Samsung SDIのCEO、Choi Yoon-ho��は、��にelectric vehicles(EVs)��電池において、同社が電池�\術におけるリーダーになりたい、としている旨。「真のNo.1は、super-gap�\術��争��およびベスト����に基づいて�W益の出る��的な成長を達成する会社である。」とChoi��。
包括的�Z載メモリソリューションと銘�]って、次世代�O動�Zに向けたメモリ関連の量��が開始されている。
◇Samsung starts volume production of auto memory-Samsung ramps up auto memory efforts (12月16日��け Electronics Weekly (UK))
→Samsungが、高性��infotainmentシステム向け256GB PCIe Gen3 NVMe ball grid array(BGA) SSD, 2GB GDDR6 DRAMおよび2GB DDR4 DRAM、並びに�O動運転システム向け2GB GDDR6 DRAMおよび128GB Universal Flash Storage(UFS)など�Z載応��向けに設��されたメモリの量��を開始の旨。Samsungの�攵�は性�ν弋瓩旅發泙蠅�よび�Z�Aい換えサイクル�]縮化による��要の高まりに�官�できる、とSamsungのExecutive Vice President、Jinman Han��。
◇Samsung Begins Mass Production of Comprehensive Automotive Memory Solutions for Next-Generation Autonomous Electric Vehicles (12月16日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
【TSMC関連】
TSMCの11月販売高があらわされ、同社史��3番�`の高水��である。
◇TSMC posts 10.2% increase in revenue-STAYING STRONG: Last month's sales were the third-highest in thechipmaker’s history, as it continued to benefit from robust demand and tight global supply (12月11日��け Taipei Times)
→TSMCの2021�Q11月の連�T販売高がNT$148.27 billion($5.35 billion)、�i月比10.2%�\、�i�Q同月比18.7%�\。
◇TSMC revenues up 18.7%-TSMC posts $5.3B in November revenue (12月14日��け Electronics Weekly (UK))
→TSMCの2021�Q1-11月売�屬科���が$51.5 billion、�i�Q同期比17.2%�\。
今度はドイツでの工場か。�Bし合いが行われている模様である。
◇TSMC in talks with Germany about building a fab-Germany may subsidize a TSMC wafer fab (12月13日��け Electronics Weekly (UK))
→申し出についての�\成が、��定における主因になる旨。
◇TSMC in early talks on Germany plant-SECTOR OVERHAUL: The plan comes as the EU seeks to produce 20 percent of global chips by 2030 and Intel ramps up plans to regain its edge in the market with 3D chips (12月13日��け Taipei Times)
��くなき最先端の�t開、HPCに向けた最新�\術、N4Xプロセスが導入されている。
◇TSMC intros N4X process-TSMC unveils latest technology for HPC (12月16日��け DIGITIMES)
→TSMCが、N4Xプロセス�\術を投入、high performance computing(HPC)にさらに入っていく旨。「HPC分野の��要はたゆみなく、TSMCは�|極性�Δ硫鯤�に向けて我々の'X'半導���\術を仕立てるだけでなく、我々の3DFabric先端実���\術と組み合わせている。」と、TSMCのsenior VP of business development、Kevin Zhang��。
【アップル関連】
月曜13日時点、同社の�x場価値�h価が、$3 trillionに�Zづいているとのこと。
◇Apple closes in on $3 trillion market value-Apple on brink of becoming first firm with $3T valuation (12月13日��け Reuters)
→Apple社を世�cで最も価値ある会社にしたここ10�Qにわたる疾走に��いて、同社の�x場価値が月曜13日、$3 trillionのほんの�}�iにある旨。
◇Apple nears $3 trillion milestone. Analyst sees 'best days to come.' (12月14日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
アップルが、�O�i設��をさらに拡充していく以下の動きである。
◇Apple Builds New Team in Southern California to Bring More Wireless Chips In-House-Report: Apple plots wireless IC design unit in SoCal (12月16日��け Bloomberg)
→Bloomberg News発。Appleが、ワイヤレス通信半導��に向けたBroadcomおよびSkyworks Solutionsへの依�Tを��らすようSouthern CaliforniaにIC設��センターを設立の旨。該新拠点は、"ワイヤレスradios, radio-frequency integrated circuits(RF ICs)およびワイヤレスsystem-on-a-chip(SoC)"並びに"BluetoothおよびWi-Fi接��半導��"に��化する、と憶�Rの旨。
◇Apple is reportedly going to make more of its own chips-Looking to replace chips from Broadcom and Skyworks (12月16日��け The Verge)
【半導��capex】
世�c半導��販売高、そして世�c半導�����]����販売高の�Q間最高に連動、半導��設��投�@(capex)�Yが2021�Q34%�\、��来の最高を�jきく��新、とIC Insightsの見�気任△襦�
◇Semi Capex on Pace for 34% Growth in 2021 to Record $152.0 Billion-Foundries forecast to account for over one-third of semi capexspending this year. New factories and equipment for 7/5/3nm processes highlight growing dependence on foundry business model. (12月14日��け IC Insights)
◇Semiconductor capex on pace for 34% growth in 2021, says IC Insights-IC Insights: Chip capex hits $152B worldwide in 2021 (12月14日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。2021�Qの世�c半導��capexが34%�\の軌�Oにあり、2017�Qの41%�\以�T最も���咾��Pびの旨。今�Qの$152.0 billionは�Q間新記�{でもあり、これまでの最高、昨�Qの$113.1 billionを���vる旨。
◇Semi Capex on Pace for 34% Growth in 2021 to Record $152.0 Billion (12月15日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→2022�Q1月にリリースされるIC InsightsのThe McClean Report��25版。2021�Qの世�c半導��capexが34%と���\の見込み、2017�Qの41%�\以来最も���咾�%�\。
【�盜颪��潅羚餔砧�関連】
�f国・Magnachip Semiconductorの中国�@本による�A収が、�盜馘�局の圧��で中�Vに�{い込まれている。
◇U.S. chipmaker Magnachip, China's Wise Road end $1.4 billion merger deal-Magnachip, Wise Road Capital kill $1.4B merger (12月13日��け Reuters)
→Magnachip Semiconductorと中国のprivate equity firm、Wise Road Capitalが、Committee on Foreign Investment in the United States(CFIUS)からの圧��を�pけて$1.4 billion合��合�T提案の中�Vを�x言の旨。CFIUSの�R認を�uられないことからきている動きの旨。
◇US-China tech war: Washington blocks Chinese fund's US$1.4 billion takeover of South Korean chip maker (12月14日��け South China Morning Post)
中国・SMICに�瓦垢��U裁がさらに厳しさを�\しそうな以下の内容である。
◇US-China tech war: semiconductor troubles cloud Beijing's efforts for self-sufficiency as US mulls tougher sanctions-US considers tougher semiconductor sanctions in China (12月15日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→Biden��権officialsが本日、中国・Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)に�瓦垢��U裁厳格化の検討で会合、工場����の�耀uがより困�Mになる可��性の旨。中国は、該業�cに向けた"autonomous and controllable"�\術を�攵�する試みの中、障害および劣った�O国の����にぶつかっていく旨。
投�@禁�Vや禁輸の新たな�U裁措��が、以下の通り発表されている。
◇�檗�中国42団��に投�@禁�Vや禁輸、ドローン�j�}など (12月17日��け 日経 電子版 05:36)
→バイデン�殤�権は16日、中国の人権侵害や����開発に関わったとしてドローン(無人機)�j�}のDJIなど42社・団��に�U裁を科すと発表、�盜饋佑両敖w投�@を禁じたり��実�屬龍慷∩���を課したりする旨。ハイテク企業を締め��けて�{�Z平(シー・ジンピン)指導�陲悗琉砧�を�咾瓩觧檗�
