≪9月および���四半期の世�c半導��販売高≫

�盜顱�SIAからの今�vの発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
〇���四半期のグローバル半導��販売高が、�i�Q同期比27.6%�\－半導��の不�Bの中で業�cが�攵�立ち�屬押�2021�Q���四半期に出荷された半導��数量が業�c史�屬匹了揚彰釮茲蠅碵Hい …11月1日��� SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2021�Q���四半期の世�c半導��販売高総�が$144.8 billionで、�i�Q同期、2020�Q���四半期に�瓦�27.6%�\、�i四半期、2021�Q��二四半期より7.4%�\と発表した。2021�Q���四半期に出荷された半導��数量は、該業�c史�屬匹了揚彰釮茲蠅碵Hくなっている。

2021�Q9月のグローバル販売高が$48.3 billionで、2020�Q9月に�瓦�27.6%�\、2021�Q8月より2.2%�\であった。月次販売高の数�CはWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�SIAは、売�屬欧�盜馮焼��業�cの98%およびnon-U.S.半導��会社の約3分の2を代表している。

「2021�Q���四半期における半導��出荷は史�嶌嚢發肪�靴董▲哀蹇璽丱襪聞發と焼���要の�M�、および該�要への適合に向けた該業�cの�攵�立ち�屬欧詈続阿譴薪慘�の両��(sh┫)を�している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer��聾世Α��Americas地域の販売高が先頭に立っており、�i月比および�i�Q比ともに他の�x場地域より�\えている。」

9月販売高は地域別には、�i�Q同月比で、the Americas(33.5%), Europe(32.3%), Asia Pacific/All Other(27.2%), Japan(24.5%), およびChina(24.0%)と�\加、�i月比では、the Americas(3.9%), Europe(2.0%), Japan(2.0%), Asia Pacific/All Other(1.9%)およびChina(1.5%) と�\加した。

2021�Q9月地域別販売高�\�

Americas	�i�Q同月比　 33.5%/	�i月比　 3.9%
Europe	32.3%/	2.0%
Japan	24.5%/	2.0%
China	24.0%/	1.5%
Asia Pacific/All Other	27.2%/	1.9%

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�

�x場地域	Sep 2020	Aug 2021	Sep 2021	�i�Q同月比	�i月比
========
Americas	8.02	10.30	10.70	33.5	3.9
Europe	3.03	3.93	4.01	32.3	2.0
Japan	3.07	3.75	3.82	24.5	2.0
China	13.48	16.48	16.72	24.0	1.5
Asia Pacific/All Other	10.24	12.78	13.02	27.2	1.9
�	$37.84 B	$47.24 B	$48.28 B	27.6 %	2.2 %

--------------------------------------

�x場地域	4- 6月平均	7- 9月平均	change
Americas	9.45	10.70	13.2
Europe	3.91	4.01	2.6
Japan	3.53	3.82	8.2
China	15.79	16.72	5.9
Asia Pacific/All Other	12.27	13.02	6.2
	$44.95 B	$48.28 B	7.4 %

--------------------------------------

※9月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�焚嫉仮函�
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2021/10/September-2021-GSR-table-and-graph-for-press-release1.pdf
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これを�pけた業�c�Q�Lの�Dり�屬欧��焚爾猟未蠅任△襦５�{づくめの販売高の�k��(sh┫)での半導��の不�Bのまさに実�があらわされている。

◇Record chip ramp-up comes during dismal quarter for auto, smartphones and other products (11月1日��� FierceElectronics)
→�盜顱�SIA発。9月に出荷された半導��の数量が、史�崕蕁�100 billion個を越えた旨。���四半期の�T果は、両立しない流れを�している旨。半導��の売�屬欧�茲喀于戮郎嚢盖�{であるが、�O動�Zメーカーおよびスマートフォン�攵�v�どOEMsには半導��の不�Bからくる�_�j(lu┛)な問�がある旨。該半導��の不�Bのいくつかはsupply chainにあり、いくつかの通関港での40-footコンテナー�q�]など出荷の困�Mを伴っている旨。Susquehanna Financial Groupは最�Z、工場に届けられる半導��の平均待ち時間が22週に達し、�O動�Z業�cが�㌫廚箸垢�microcontrollers(MCUs)は38週の待ち時間、としている旨。

◇Q3 Global Semiconductor Sales Increase 27.6% Year-to-Year (11月1日��� SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Global semiconductor sales increase 27.6% in 3Q21-SIA: Q3 microchip sales hit $144.8B, up 27.6% on year (11月2日��� DIGITIMES)

シリコンウェーハの世�c出荷も、販売高の�\加、そして不�Bへの�官�涼罅�焚爾猟未蟶嚢��(g┛u)新が�_なり�く推�，箸覆辰討い襦�

◇Worldwide Silicon Wafer Shipments Reach Record High in Third Quarter of 2021, SEMI Reports (11月4日��� SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)のシリコンウェーハ業�c四半期分析。2021�Q���四半期の世�cシリコンウェーハ出荷が3,649 million square inches(MSI)、�i四半期比3.3%�\、業�c記�{��(g┛u)新の旨。�i�Q同期の3,135 MSIからは16.4%�\。
＊Silicon Area Shipment Trends - Semiconductor Applications Only Millions of Square Inches[MSI]

	2Q 2020B	3Q 2020B	4Q 2020B	1Q 2021B	2Q 2021B	3Q 2021
Total	3,152B	3,135B	3,200B	3,337B	3,534B	3,649

　　[Source: SEMI (www.semi.org), November 2021]

遡って、2016�Q後半から2�Qあまり史�嶌嚢發��(g┛u)新し�ける勢いの�Xい��況が�いた半導��業�cであるが、2021�Qが現下の��況を維�eしてこれまで最高の2018�Qの�Q間販売高の��(g┛u)新となるかどうか、以下の販売高の推�，慮��(sh┫)を�けていくことにする。先行き不�W定性が漂う中、�\勢基調を保てるかどうかに�R�`である。2021�Qの1月から3月は$40 billion�平均を維�eして、2018�Qを��vる出だしであり、��二四半期の始めの4月も�\勢を維�e、そして5月は$43.61 billionと�k段の飛躍、6月は$44.53 billionとさらに�屬押△修靴�7月の$45.44 billion、8月の$47.18 billion、そして今�v9月の$48.28 billionと、�k段の引き�く最高��(g┛u)新となっている。1-9月��が$391.54 billionと$400 billionのすぐ�}�iに達しており、2018�Qの�Q間販売高最高の��(g┛u)新、さらには$500 billion突破が開けてくることになる。

	販売高	�i�Q同月比	�i月比	販売高��
	(月初SIA発表)
2016�Q 7月	$27.08 B	-2.8 %	2.6 %
2016�Q 8月	$28.03 B	0.5 %	3.5 %
2016�Q 9月	$29.43 B	3.6 %	4.2 %
2016�Q10月	$30.45 B	5.1 %	3.4 %
2016�Q11月	$31.03 B	7.4 %	2.0 %
2016�Q12月	$31.01 B	12.3 %	0.0 %	$334.2 B
2017�Q 1月	$30.63 B	13.9 %	-1.2 %
2017�Q 2月	$30.39 B	16.5 %	-0.8 %
2017�Q 3月	$30.88 B	18.1 %	1.6 %
2017�Q 4月	$31.30 B	20.9 %	1.3 %
2017�Q 5月	$31.93 B	22.6 %	1.9 %
2017�Q 6月	$32.64 B	23.7 %	2.0 %
2017�Q 7月	$33.65 B	24.0 %	3.1 %
2017�Q 8月	$34.96 B	23.9 %	4.0 %
2017�Q 9月	$35.95 B	22.2 %	2.8 %
2017�Q10月	$37.09 B	21.9 %	3.2 %
2017�Q11月	$37.69 B	21.5 %	1.6 %
2017�Q12月	$37.99 B	22.5 %	0.8 %	$405.1 B
2018�Q 1月	$37.59 B	22.7 %	-1.0 %
2018�Q 2月	$36.75 B	21.0 %	-2.2 %
2018�Q 3月	$37.02 B	20.0 %	0.7 %
2018�Q 4月	$37.59 B	20.2 %	1.4 %
2018�Q 5月	$38.72 B	21.0 %	3.0 %
2018�Q 6月	$39.31 B	20.5 %	1.5 %
2018�Q 7月	$39.49 B	17.4 %	0.4 %
2018�Q 8月	$40.16 B	14.9 %	1.7 %
2018�Q 9月	$40.91 B	13.8 %	2.0 %
2018�Q10月	$41.81 B	12.7 %	1.0 %
2018�Q11月	$41.37 B	9.8 %	-1.1 %
2018�Q12月	$38.22 B	0.6 %	-7.0 %	$468.94 B
				→史�嶌嚢�
2019�Q 1月	$35.47 B	-5.7 %	-7.2 %
2019�Q 2月	$32.86 B	-10.6 %	-7.3 %
2019�Q 3月	$32.28 B	-13.0 %	-1.8 %
2019�Q 4月	$32.13 B	-14.6 %	-0.4 %
2019�Q 5月	$33.06 B	-14.6 %	1.9 %
2019�Q 6月	$32.72 B	-16.8 %	-0.9 %
2019�Q 7月	$33.37 B	-15.5 %	1.7 %
2019�Q 8月	$34.20 B	-15.9 %	2.5 %
2019�Q 9月	$35.57 B	-14.6 %	3.4 %
2019�Q10月	$36.59 B	-13.1 %	2.9 %
2019�Q11月	$36.65 B	-10.8 %	-0.3 %
2019�Q12月	$36.10 B	-5.5 %	-1.7 %	$411.10 B
2020�Q 1月	$35.39 B	-0.3 %	-2.2 %
2020�Q 2月	$34.50 B	5.0 %	-2.4 %
2020�Q 3月	$34.85 B	6.9 %	0.9 %
2020�Q 4月	$34.43 B	6.1 %	-1.2 %
2020�Q 5月	$34.97 B	5.8 %	1.5 %
2020�Q 6月	$34.53 B	5.1 %	-0.3 %
2020�Q 7月	$35.20 B	4.9 %	2.1 %
2020�Q 8月	$36.23 B	4.9 %	3.6 %
2020�Q 9月	$37.86 B	5.8 %	4.5 %
2020�Q10月	$39.03 B	6.0 %	3.1 %
2020�Q11月	$39.41 B	7.0 %	1.1 %
2020�Q12月	$39.16 B	8.3 %	-2.0 %	$435.56 B
2021�Q 1月	$40.01 B	13.2 %	1.0 %
2021�Q 2月	$39.59 B	14.7 %	-1.0 %
2021�Q 3月	$41.05 B	17.8 %	3.7 %
2021�Q 4月	$41.85 B	21.7 %	1.9 %
2021�Q 5月	$43.61 B	26.2 %	4.1 %
2021�Q 6月	$44.53 B	29.2 %	2.1 %
2021�Q 7月	$45.44 B	29.0 %	2.1 %
2021�Q 8月	$47.18 B	29.7 %	3.3 %
2021�Q 9月	$48.28 B	27.6 %	2.2 %	$391.54 B
				→1-8月��

半導��販売高の数�Cは�}放しとはいかず、世�c的な半導��の不�Bからくるデータ、�_�j(lu┛)な��の記�が�いている。

スマートフォン出荷のここにきての落ち込みである。

◇Chip shortages, supply snafus hammer smartphones in 3Q (10月29日��� FierceElectronics)
→IDC発。グローバルsupply chainおよび半導��&コンポーネントの不�Bでの長引く問�から、���四半期のスマートフォン出荷が6.7%�に。2021�Q始めの2四半期では二桁�P長ということで、該�少は��に�嗄�了檗�

◇Supply woes catch up to smartphones (11月1日��� Taipei Times)
→International Data Corp(IDC)、先週のレポート。���四半期のスマートフォンメーカーの出荷が331.2 million�、�i�Q同期の354.9 million代から6.7%�、supply chainの�U約が効き始めている旨。

世�c最�j(lu┛)の�Z載サプライヤ、Boschは、半導��工場に投�@、この�e機に立ち向かうとしている。

◇Bosch To Spend 400 Million Euros In Semiconductor Factories-Bosch will invest $462M+ in its 3 wafer fabs (10月31日��� Forbes)
→世�c最�j(lu┛)の�Z載サプライヤが、ドイツおよびマレーシアの工場での半導���攵癉ち�屬欧妨�韻峠j(lu┛)きな�害を与える半導��供給�e機の風に立ち向かっていくと�x言の旨。Dresden, ReutlingenおよびPenang工場での400 million eurosの投�@を確認、Boschは�画�i倒しで�攵�立ち�屬欧襪箸蘯臘イ了檗�

我が国の新�Z販売の落ち込みである。

◇国内新�Z販売、10月31%�、�垉邵把磴�27万9341� (11月1日��� 日経 電子版 15:29)
→�O動�Z販売の業�c団��が1日発表した10月の国内新�Z販売�数(軽�O動�Z含む)は�i�Q同月比で31%�の27万9341�、�i�Q同月の実績を下�vるのは4カ月連�で、10月単月の販売として�垉邵把磴世辰浸檗Ｅ貽逎▲献△凌祁織灰蹈淵Εぅ襯拘��拡�j(lu┛)による���供給の�れで、トヨタ�O動�Zなどが�j(lu┛)幅��した影�xにより落ち込みが�いている旨。

ArmのCEOによる現�Xの不�Bの��の見��(sh┫)である。

◇Is the Chip Shortage Here to Stay? (11月2日��� EE Times)
→ArmのCEO、Simon Segars����気�LisbonでのWeb Summitにて、グローバルな半導��の不�Bを�bじ、チップセット�攵�現�Xの混乱は2022�Q�まで、たぶんにその先も�く可��①△藩襲Rの旨。半導��業�cの健�性について楽�菘�舗k��(sh┫)、現�Xの�e機の�]開にはある時間がかかる、と議�bの旨。

供給実�の最新分析である。

◇Chip crunch: lead times up to 52 weeks, stability begins first half 2023 (11月2日��� FierceElectronics)
→Supplyframe Commodity IQレポートからの最新分析。半導��供給の�W定感があらわれるのは来�Q半ばという以�iのレポートに�瓦靴董�焼��供給�W定化が始まるのは2023�Q�i半以�T、と�している旨。

AMDは今�vの��を早くから予�[、�攵�capacityの予約�}�vしを行った、とのコメントである。

◇What chip shortage? AMD books capacity years ahead to ease crunches-AMD has reserved production capacity for years to come (11月2日��� Reuters)
→AMDのchief technology officer(CTO)、Mark Papermaster���鱆Qのpandemicの始まりから、Advanced Micro Devices(AMD)は、microchips�要�\�j(lu┛)を予�[、ファウンドリーパートナー、GlobalFoundriesおよびTSMCに�攵�capacityの予約を始めた旨。「誰もがsupply chain�_点化を高めなければならなかったが、pandemicのまさに始めからそうしている。」と��に言及の旨。

任�W堂のゲーム機での下振れインパクトである。

◇任�W堂スイッチ�攵�2割下振れ、ゲーム機にも半導��不�B【イブニングスクープ】 (11月2日��� 日経 電子版 18:00)
→任�W堂の主�ゲーム機「ニンテンドースイッチ」の2022�Q3月期の�攵�、当初�画より2割少ない2400万��i後にとどまることが分かった旨。10月8日発売の新型機を中心に�要は�咾い發里糧焼��など���調達が�]っており、販売への影�xが�cけられない�X況。半導��不�Bの影�xが身�Zなヒット商��にも広がってきた旨。

distributorの�`での半導��supply chainの映り��(sh┫)である。

◇Viewing the Semiconductor Supply Chain Through the Distributor's Eyes-The distributor's perspective on the chip supply chain (11月3日��� Electronic Design)
→コンポーネントdistributor、Smith(Houston)のpresident、Todd Burke����_要microchipsの不�B�M�について同社の見��(sh┫)を�bじているインタビュー記�。����および業�cにわたっての半導��の広がり�\�j(lu┛)は、"半導��が異なる法的、法�U的、そして時間圧�を�pける業�cおよび地勢にわたって半導��が売�Aされる"ことを�T味する旨。

ABF基�での不�B�K化の�X況である。

◇ABF substrate shortage worsening, to last till 2023 at least-ABF substrate shortages will run to 2023, sources say (11月3日��� DIGITIMES)
→ABF(味の素ビルドアップフィルム)基�の不�Bがさらに�K化、�要が予�[より早いペースで引き�き�\�j(lu┛)、供給の混乱が2023�Qまで�き、��にhigh-end offeringsについては2026�Qまでも�く可��④了檗�

ヤマハでとられている不�Bへの�官�任△襦�

◇ヤマハ、半導��不�Bに�官��纏匈昊_・音�x機�_、設�変��(g┛u)に��} (11月5日��� 日刊工業)
→ヤマハは世�c的な半導��不�Bを�pけて、電子楽�_や音�x機�_の設�変��(g┛u)に��}する旨。代理���や調達可�Δ僻焼��で�攵�きるように変��(g┛u)し、独�O設�の音源LSIなどは�攵��\やすよう調�Dする旨。半導��不�Bと�駑�虜�陝⊃祁織灰蹈淵Εぅ襯拘��拡�j(lu┛)の影�xによる工場�n働�により、9月�で約400億�の�p�R残を�Qえており、設�変��(g┛u)で�攵�きる���|を�\やし�p�R残の解消につなげる旨。

�盜颪糧焼�����]およびsupply chains�啣修瞭阿④亡悗靴董△修瞭Dり組み、問��T識があらわれる以下の内容である。

◇Chip makers are threatening to scrap future US factories without generous tax breaks-Chipmakers to Congress: We won't add fabs without US aid (10月30日��� Quartz)
→世�c最�j(lu┛)�}半導��メーカー、Intel, Samsung, およびTSMCがすべて、�盜颪某靴靴と焼��工場を建設する�画を発表の旨。誰もが該�画を誇らしげに語っており、アメリカのlawmakersは�盜颪涼呂鉾焼�����]を戻していくことが国家セキュリティを�啣修垢襪箸垢諳k��(sh┫)、今�Qの�害の�j(lu┛)きい半導��不�Bで抑えられた半導��メーカーは今後の�e機�v�cに向けてsupply chainsを�H角化の旨。
しかし1つ問�があり、誰が��ГΔ里��

◇US aims to ease semiconductor crunch by working more closely with allies and private sector, says senior US official-US official: Allies are key to solving chip supply issues (11月4日��� South China Morning Post (Hong Kong))
→1)�盜颪��焼��supply chainにおける不�Bの解�に向けて世�c中の同盟国とコラボ、と�盜��覆�Bureau of Economic and Business AffairsのMatt Murray��３栽��Bは、破れたsupply chainの�T復に向け�c間分野とも協働の旨。
　2)＊�盜颪蓮∪莉�Romeで開�されたG20 summitからの勢いに乗る旨。
　　＊�湾のサポートが、半導��supply chainを�W�確実にするより広い�画の�k�陲砲覆觧檗�

�盜駭��Bのsupply chains情報提供の要求に�瓦垢諚f国での動きが、以下の�官�X況となっている。

◇South Korea chipmakers grapple with U.S. deadline for supply chain data-Deadline looms for Samsung, SK Hynix to provide data to US -Samsung and SK Hynix fear risk to client info as they prepare response by Nov. 8 (11月2日��� Nikkei Asian Review (Japan))
→�f国の半導��メーカー、Samsung ElectronicsおよびSK Hynixにとって、supply chains情報への�盜颪陵弋瓩貿＿燭鳳�┐襪�溜�定に1週間しかない旨。�盜饐��覆�9月24日、半導��などコンポーネントの�_�j(lu┛)な不�Bの中、グローバルsupply chainにおけるbottlenecksを同定できるよう、multinational半導��会社に14の�覦茲任離如璽燭粒��を求めており、11月8日が期限の旨。

◇S Korea companies to offer semiconductor business information to US government (11月4日��� ANI News)

◇South Korean chip firms to omit detailed data in response to U.S. request -sources-Sources: Korean firms to leave out data on trade secrets (11月5日��� Reuters)
→Reuters発。Samsung ElectronicsおよびSK Hynixは、�易秘密を�盜饐��覆乏��しないが、あるビジネスデータを11月8日の期限までに供給する旨。
商��覆蓮�corporate情報の�O主的提�を求めており、�O動�Z、ゲーム機などの����の���]を混乱させている�_要コンポーネントの世�c的不�Bを�]開する答を見い出そうとしている旨。

本�P、�湾の�官�砲�R�`である。

コロナ�官�里覆�覆�井�には収まらない�X況推�，�瓦靴董��Cする��への警�感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き�き行われている世�cの�況について、以下日々の��E経済の動きからの抽出であり、発信日で�している。

□11月1日(月)

�盜颪斑羚颪離肇奪廚�靴錣覆っ罎任�G20、そしてRCEPの動きが�いていく。

◇�歟罅�~け引き��宗∧餔腕�・�湾めぐり (日経 電子版 00:19)
→「中国不在」の20カ国・地域(G20)���N会議(サミット)が終わった旨。バイデン�歃j(lu┛)統�襪賄�藐�蠅瓩討い臣羚颪�{�Z平(シー・ジンピン)国家主席との直接��Bが実現しない�k��(sh┫)で同盟国と協調して�湾問�を含む中国抑�Vに布石を�]つ外交を�t開した旨。狭まる国際社会の包囲�に�e機感を募らせる�{指導�陲箸霊~け引きが�k段と�咾泙辰浸檗�

□11月2日(��)

1日わずかに下げたもののあとは�i週から�いて�垉邵嚢眞佑��(g┛u)新し�けた今週の�盜餝�維x場である。

◇NYダウ94ドル高、最高値��(g┛u)新、企業の好業績を好感 (日経 電子版 06:22)
→1日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は3日��Pし、�i週�比94ドル28セント(0.3%)高の3万5913ドル84セントで終えた旨。ダウ平均を含む主要3株価指数は連日で�垉邵嚢眞佑��(g┛u)新した旨。�i週までに�x場予�[を��vる�欖覿発��Qの発表が相次いだ旨。�欸糞い箚覿閥叛咾�瓦垢覲�茲�④�蝓��Aいを�Г┐浸檗�3日に�殤∨�o開�x場委�^会(FOMC)の�T果発表を�呂┐突融匕�燹璽匹�咾����(sh┫)の�Aい�k巡後は�Pび�椶鵑聖檗�

□11月3日(水)

◇World's largest trade deal will come into force in January. The U.S. won't be part of it (CNBC)
→＊Regional Comprehensive Economic Partnership(RCEP)が、2022�Q1月に施行される旨。
　＊オーストラリアおよびニュージーランドが、この世�c最�j(lu┛)の通商合�Tを最�Zに批�(ji└)の旨。
　＊オーストラリア・Department of Foreign Affairs and Tradeによると、他にRCEPを批�(ji└)している国々は、ブルネイ, カンボジア, ラオス, シンガポール, タイ, ベトナム, 中国および日本など

◇NYダウ��P138ドル高、連日の最高値、企業業績を好感 (日経 電子版 06:19)
→2日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は4日��Pし、�i日比138ドル79セント(0.4%)高の3万6052ドル63セントで終え、連日で�垉邵嚢眞佑��(g┛u)新した旨。�x場予�[を��vる�欖覿発��Qの発表が相次ぎ、�欸糞い�f�さを�T識した�Aいが入った旨。ただ、3日に�殤∨�o開�x場委�^会(FOMC)の�T果発表を�呂┐突融匕�燹璽匹�咾�∩蠑譴�崔佑�_くなる場�Cもあった旨。

□11月4日(�v)

◇NYダウ連日の最高値、104ドル高、FRBのハト派�e勢好感 (日経 電子版 05:50)
→3日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は5日��Pし、�i日比104ドル95セント(0.3%)高の3万6157ドル58セントで終えた旨。�殤∨���⇒��会(FRB)が3日の�殤∨�o開�x場委�^会(FOMC)で、�x場の予�[通りにテーパリング(量的緩和の縮小)開始を�めた旨。もっとも、�W(w┌ng)�屬欧砲録議_な�e勢を維�eしたことで�欒瑤�Aい�W心感が広がった旨。

□11月5日(金)

◇NYダウ反落、33ドル�W、ナスダックは9日��Pで最高値 (日経 電子版 05:48)
→4日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は6営業日ぶりに反落し、�i日比33ドル35セント(0.1%)�Wの3万6124ドル23セントで終えた旨。�i日まで連日で�垉邵嚢眞佑��(g┛u)新していたため、�]期的な�W(w┌ng)益確定の売りが出た旨。�歡拘鋗眈W(w┌ng)が低下し、�W(w┌ng)ざや縮小懸念から金融株が下落したこともダウ平均の�_荷となった旨。

COP26での動きの1つである。

◇石炭���廃�V、46カ国賛同、COP26議長国・英が�m����歟羂�鰐て荏T (日経)
→英��陬哀薀好粥爾燃��中の��26�v国連気�t変動枠組み条約締約国会議(COP26)で、石炭���発電の段階的な廃�Vをめざす動きが加�]している旨。議長国の英国は4日、先進国などは2030�Q代、世�c���は2040�Q代に石炭���を廃�Vすることなどを�rり込んだ�m��鯣�宗�▲蹈�Ε轡磧璽浹陳垢砲茲襪叛价最凅Vを初表��靴�23カ国を含む46カ国が賛同した旨。
日本や�盜顱�羚顱▲ぅ鵐匹浪辰錣辰討い覆せ檗�盜颪�γ碓未任�k�陲�荏Tしている旨。�炭国のウクライナのほか、インドネシアや�f国、シンガポールなどが段階的な廃�Vを約�Jした旨。

予�[を��vって好転の�盜駭��x場が、株価に好感を�}んでいる。

◇Job creation roars back in October as payrolls rise by 531,000-Economy gained 531K jobs last month (CNBC)
→�盜駭��僻��10月の����業�靆膰枌��v数に531,000 jobs加わり、Dow Jonesの見積もり、450,000を��vる旨。失業率は4.6%に低下、予�[されていた4.7%を下�vった旨。

□11月6日(土)

◇NYダウ反発203ドル高、最高値��(g┛u)新、雇�統�を好感 (日経 電子版 05:48)
→5日の�欒�維x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比203ドル72セント(0.6%)高の3万6327ドル95セントと2日ぶりに�垉邵嚢眞佑��(g┛u)新した旨。朝��(sh┫)に発表された10月の�欷枌�統�で雇��v数の�\加幅などが�x場予�[を��vった旨。�欸糞い�v復期待の高まりに伴う�Aいが景気敏感株を中心に入った旨。

≪�x場実�PickUp≫

【アップル関連】

半導��供給不�Bの中のアップルのスマートフォン関連の動きである。

◇Apple slashes iPad production to supply chips to iPhone 13, report says-Report: Apple cuts iPad output to free up iPhone 13 chips-iPad production has reportedly been cut by 50% over the last two months. (11月1日��� CNET)
→複数の筋を引�、Nikkei Asia発。Appleが、iPhone 13 handsets���]に向けてより�Hくのmicrochipsを割り当てるべく、iPadsの�攵�削�の旨。
「ecosystem lock-in、��にiMessageの�l�性の点でiPhonesがAppleにはより比�_がある。」と、IDCのvice president of devices research、Bryan Ma���

◇Apple Shines Despite Supply Constraints (11月3日��� EE Times)
→供給不�Bの中、今�Q���四半期の間の���スマートフォン出荷が低下しても、Appleのスマートフォン販売高が最高を記�{の旨。

Apple Car�の電池について、Panasonicとの協議が�Dり沙�Xされている。

◇Apple rumored to be in talks with Panasonic for Apple Car battery-Report: Apple, Panasonic discuss Apple Car battery deal (11月1日��� DIGITIMES)
→Appleが、2024�Qに�攵凮始となる来るApple Car�の電池の開発についてPanasonicと協議している旨。Appleは�f国の電池メーカーとの協働も検討している旨。

次世代iPhone�半導��について、TSMCの4-nmプロセス採�を検討、との見��(sh┫)である。

◇Apple may adopt TSMC 4nm process in next-gen iPhone chips, sources say-Sources: TSMC's 4nm process catches Apple's eye (11月4日��� DIGITIMES)
→backend会社筋発。Appleが、次世代iPhone�microchipsの���]でTSMCの4-nanometerプロセス�\術の使�に�R�`している旨。Appleが2022�QのiPhoneモデルに向けて設�する該custom system-on-a-chip(SoC) ICには、複数のintegrated passive devices(IPD)があり、TSMCのwafer-level InFO(Integrated Fan-Out))_PoP(Package on Package)実��\術でつくられる、と��に言及の旨。

【DDR5およびDDR6関連】

DRAM�x場の曲がり角の気配が囁かれる中、動作電圧がさらに低下し、パフォーマンスが向�屬垢詢�譴望茲�DDR5、そしてDDR6への�Dり組み、今後への期待が�Q社、以下の通りである。

◇DDR5 Ecosystem Ramps Up-Analysis: The DDR5 ecosystem is growing (11月1日��� EE Times)
→1)DRAMですべて繰り返されるように、DDR5は、先端workloadsがメモリバンド幅要求を引っ張るとしても、��枦�砲覆襪砲篭\術サポートのecosystemを�㌫廚箸垢觧檗�Rambus Incorporatedは、DDR5実行に向けてすでに土�を�いている旨。
　2)DDR5 DRAMのecosystemサポートが拡�j(lu┛)している旨。Rambusは例えば、DDR5メモリモジュールのベンダーに5600 MT/s��2世代DDR5 registering clock driversをサンプル配布、DDR5実行に�Dり組んでいる旨。

◇DDR5 Ecosystem Ramps Up-Data centers and desktop systems expected to leverage performance improvements. (11月3日��� EE Times India)

◇Micron delivers 16Gbps GDDR6 memory for AMD graphics cards-AMD's graphics cards get Micron's 16Gbps GDDR6 memory (11月3日��� DIGITIMES)
→Micron Technologyの16Gb/16Gbps GDDR6メモリデバイスが、AMD RDNA 2 gamingアーキテクチャーでつくられるAMD Radeon RX 6000シリーズグラフィックスカードと�瓦砲気譴討い觧檗３�GDDR6�\術は、gamingおよびグラフィックス応�で�~�である旨。

◇Korean memory majors likely to beat DRAM down cycle with lead in DDR5-Analysis: DDR5 DRAM demand to buoy memory makers (11月3日��� Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung ElectronicsおよびSK Hynixは、DRAM価格の現�Xの軟化をじっとしのぎ通していくとされ、DDR5�\術の実行のさらなる広がりに期待の旨。Intelとしては、"Alder Lake" desktopプロセッサを投入、DDR5メモリをサポートする"Sapphire Rapids"データセンターCPUsもまもなくお披露�`の旨。

【Qualcomm】

今週、いくつかの�R�`。まずは、Qualcommの�a室効果ガス�敢�瞭Dり組みである。

◇Qualcomm plans to produce net-zero greenhouse emissions by 2040-Qualcomm targets net-zero greenhouse emissions -The company wants to halve its direct emissions by 2030. (11月1日��� Engadget)
→Qualcommが、同社のScope 1およびScope 2�a室効果ガス放出について2030�Qまでに2020�Q水��比50%の削�に�Dり組んでいる旨。包括的�`�Yは、2040�Qまでにnet-zero放出実現である旨。

半導��の不�Bの�中、�j(lu┛)きく飛躍する内容の直筋四半期業績発表が以下の通りである。

◇Qualcomm marks 'huge' quarter based on revenue diversification (11月3日��� FierceElectronics)
→"売�屬回H角化"がQualcommにとってのキーワード。��四四半期の売�屬欧�43%�\の$9.3 billionと最高を記�{、net incomeが75%�\の$2.9 billion。
Qualcommの株価が、水曜3日の�x場終了後すぐ5%�峺�、146.20に。2021�Q度の業績が、売�屬�55%�\の$33.4 billion、net incomeが104%�\の$9.8 billion。

◇Qualcomm Posts Record Sales Amid Surging Demand for 5G Smartphones-Qualcomm sales soar on wave of 5G phone demand-Company predicts shipments of 500 million to 550 million 5G handsets this year despite chip shortage (11月3日��� The Wall Street Journal)
→5G handsetsについての�X気�\�j(lu┛)で、Qualcommの直�Z四半期でのスマートフォン�半導��販売高が、世�c的な半導��の不�Bにも拘らず、�i�Q比56%�\、executivesが、2021�Qの間の5G phone出荷が500 million ～ 550 million�に達すると見ている旨。同社CEO、Cristiano Amon��蓮�Qualcommは半導��の適切な供給を確保できたが、不�Bは2022�Q後半まで�くと見る、としている旨。

◇Qualcomm shares pop after company reports earnings beat, 56% rise in smartphone chip sales (11月3日��� CNBC)

�峙④�AMDと同様のニュアンスを感じるが、半導��の不�Bの��には早くから�△┐拭△箸離好織鵐垢任△襦�

◇Why Qualcomm's supply issues are ‘in the rear view’ during a global chip shortage-Qualcomm lined up multiple foundries to make microchips (11月4日��� CNBC)
→＊Qualcommが、グローバルな半導��の不�Bについてライバルの�Hくより楽�菘�
　＊QualcommのCEO、Cristiano Amon��蓮�閏劼郎ｃQはじめ不�Bについて�画、販売する3つの異なるpartsに向けて複数の工場を見い出せた、としている旨。
　＊Qualcommはまた、スマートフォンメーカーが�科��secondary partsを見い出せないと、最先端で最も高価なQualcommプロセッサの使�を優先、としている旨。

【IBMの先端の�Dり組みから】

量子computingについて、新たな�]度指�Yが提案されている。

◇IBM proposes new quantum computing speed metric: CLOPS (11月2日��� FierceElectronics)
→量子computingのパイオニア、IBMが、�]度指�Yとしてcircuit layer operations per second(CLOPS)を提案、ある時間内でどれだけ�Hくの�v路がハードウェア�屬覇虻遒任④襪�鮨�す旨。

artificial intelligence(AI)推�bプラットフォーム構築について、startupとの連携である。

◇IBM and NeuReality team up to build AI inference platform-IBM plots AI inference platform with NeuReality (11月3日��� New Electronics)
→IBMが、artificial intelligence(AI)に��化するイスラエルの半導��startup、NeuRealityとコラボ、高性��AI推�bプラットフォームを設�する旨。該プラットフォームの�`�Yは、金融および���]、並びにsmart citiesに向けたselect応�などいろいろな業�cにおいてある旨。

◇NeuReality Licenses IBM's Low-Precision AI Cores (11月4日��� EE Times)
→AI accelerator会社、NeuReality(イスラエル)が、IBM Researchのlow-precision高性�Ε妊�献織�AI coresのライセンス供与を�pける最初の半導��startupとなっている旨。NeuRealityは、IBM Research AI Hardware Centerのメンバーになる旨。該イスラエルのstartupのアーキテクチャーも、IBMのhybrid cloud�屬�h価される旨。

【SiC関連のM&A】

ON SemiおよびQorvoによるsilicon carbide(SiC)分野関連のM&A(企業の合�・�A収)が、以下の通りである。

◇onsemi completes acquisition of GT Advanced Technologies-Deal complete: GT Advanced Technologies is now part of ON Semi (11月2日��� New Electronics)
→onsemiが、silicon carbide(SiC)を�攵�るGT Advanced Technologies(GTAT)の�A収を完了、onsemiのSiCの供給を確保し�Pばす�ξ�を�啣修垢詁阿④了檗�

◇Qorvo announces United Silicon Carbide acquisition-Qorvo buys United Silicon Carbide, gaining SiC power chips (11月4日��� New Electronics)
→Qorvo(Greensboro, North Carolina)が、silicon carbide(SiC) power半導��のメーカー、United Silicon Carbide(New Jersey)を�A収の旨。