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≪革新を引っ張る連携へ≫

�j�}�Q社から最先端の����発表が行われることに変わりはないが、新たな機�Δ亮{加あるいはアップグレードを訴求するプレゼンが色濃くなっており、まずは、ARMからのvirtual reality(VR)およびaugmented reality(AR)に向けたGPUおよびCPUコアである。

◇ARM Doubles Down on Smartphones with New CPU, GPU (5月30日��け EE Times)
→Computex electronics show(2016�Q5月31日〜6月4日：����)にて、世�c最�jのシリコンreusable設��プロバイダー、ARMが、最新のGPUおよびCPUコア、Mali-G71グラフィックスプロセッサおよびCortex-A73を発表、ゲーム、virtual reality(VR)およびaugmented reality(AR)を新しい水��にもっていってスマートフォン��要再�擇��Г┐覺�待の旨。

◇Computex 2016: ARM announces new mobile chips for VR-ready devices (5月31日��け DIGITIMES)

Qualcommからは、ワイヤレスvirtual reality(VR)を可�Δ砲垢詒焼���ファミリーが�t開されている。

◇Qualcomm Expects Chip Family to Enable Wireless Virtual Reality (5月31日��け EE Times)
→Taipei Computex electronics showにて、Qualcommが本日、4k media streamingおよびワイヤレスvirtual reality(VR)など新しい機��性を可�Δ砲垢襪茲�Wi-Fiを拡�jする期待の半導���k式を発表の旨。該tri-radio半導��ファミリーは、ホームネットワークス��の主流802.11acルータにhigh-end性�Δ�よび�j幅な使いやすさをもたらす旨。

Intelは、‘visual cloud’に向けて同社Xeonサーバプロセッサを新たにしている。

◇Intel updates its Xeon server processors for the visual cloud-Intel adds chips to Xeon E3 1500 line to support visual cloud growth (5月31日��け ITProPortal.com (U.K.))
→今�QのComputex show(��湾)にて、Intelが、同社サーバプロセッサのXeon E3 1500ラインに新たな半導��を加えると発表、‘visual cloud’が作り出すonlineビデオ関連trafficの広�jな量についてサービスプロバイダーの�Dり扱いを�мqする旨。

実��&テストの��湾・ASEは、同業の��湾・SPILとの合��に向けたいろいろな動きが見られる��中、IoT�x場�t開を図る様々なソリューションを実機デモで紹介している。

◇Computex 2016: ASE to showcase SiP, MEMS and sensor solutions for smart living applications (5月31日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)がComputex 2016(Taipei)にて、smart livingおよびsmart bike応��の�擇離妊發鯆未靴�system-in-package(SiP), MEMSおよびセンサ�\術を披露、IoT�x場に向かって�△┐�ASEのportfolioに��点を当てている旨。

長らくサーバプロセッサ�x場を��配しているIntelに�眼^するARM-ベース半導��の動きがさらに��発化、来�Qからの�k層の��頭が予�[されている。

◇Intel faces a challenge in the server market with new ARM chips-ARM-based chips vie with Intel's server processors (6月1日��け Computerworld/IDG News Service)
→今週のComputex show(��湾)にて、CaviumおよびMarvell Technology Groupが、サーバ��ARM-ベース半導��を投入、サーバプロセッサ�x場を長らく席巻しているIntelへのさらに�嗄�な挑戦となる旨。ARMサーバ半導��には今や、DDR4メモリなど新�\術へのサポートが入っており、IDCは、該半導��が2017�Qから�x場での�k層�jきな牽引��を�uると見ている旨。

SanDiskは、USB Type-C ports搭載機�_に向けたdual USBフラッシュdriveを披露している。

◇Computex 2016: SanDisk Unveils Dual Flash Drive For USB Type-C Devices -SanDisk debuts flash drive connecting to USB Type-C ports (6月2日��け Tech Times)
→Computex 2016(����)にて、SanDiskが、USB Type-C ports搭載機�_向けに��に設��された高�]dual USBフラッシュdriveを披露、流れに�pっていくとともに実行可�Δ淵愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷽�する�△┐了檗�

以�屐∈��vの「COMPUTEX TAIPEI」から�k端を見ているが、新しい機��性の�t開に�△┐諞���的な色合いを、まとめて見て�Dれるところがある。

◇Computex looks to take on new identity (5月31日��け DIGITIMES)
→今�QのComputex Taipei 2016は、��湾がグローバルICT supply chainの中心だけでなくグローバル�\術ecosystemを構築、革新を牽引する�_要パートナーとしても主張し始めて、該アジア最�jのtradeshowにとって変わり�`となっている旨。この新たな位��づけで、startup villageのInnoVEXおよびApple MFi(Made For iPhone/iPad/iPod)認証����およびaccessoriesを集めたiSTyleなど新しい�t��に��点が当てられる旨。

≪�x場実��PickUp≫

【Globalfoundriesの中国での300mm fab】

Globalfoundriesが、中国内陸�陲猟_���x���Bと合弁契約を締�T、すでにある200-mmウェーハfab拠点を300-mm fab化して、来�Qから量��を始めると発表している。TSMCおよびUMCと並んですべて、中国の半導�����]capabilitiesを�啣修垢襯廛蹈哀薀爐忙臆辰垢觀舛箸覆辰討い襦�

◇Globalfoundries Expands into Chinese Wafer Fab (5月31日��け EE Times)
→Globalfoundries社(Santa Clara, Calif.)が、300-mmウェーハでの同社プロセスのいくつかに向けて、中国内陸�陲猟廠轎x、�_��(Chongqing)にある半導��拠点を格�屬欧垢觴�画の旨。該fabは、Globalfoundriesと�_���x�O�E��の間の合弁で運営され、プロセス�\術はGlobalfoundriesのSingapore拠点から�eち込まれる旨。以�iはChartered Semiconductorである該Singapore拠点には、300-mmウェーハfabが1つ、Fab 7としてあり、130-nmから40-nmまでCMOSおよびSOIプロセスでウェーハが動いている旨。
�_��での格�屬欧蓮�2017�Qにウェーハ�攵凮始の予定の旨。

◇GLOBALFOUNDRIES to expand presence in China with 300mm fab in Chongqing (5月31日��け ELECTROIQ)

◇Globalfoundries Forms Joint Venture to Make More Chips in China-GlobalFoundries will upgrade 200mm fab in China under a JV (5月31日��け Bloomberg)
→GlobalFoundriesが、�_���x���Bと合弁契約締�T、現�Xの工場を200-mmウェーハfab拠点から300-mm fabに格�屬押⇒蓊Q量��を始める旨。「中国は、最も��成長の半導���x場で、世�cの半導��消�Jの半分以�屬�よびグローバルな��模で��合するファブレスメーカーの�Pび行くecosystemを擁している。」(GlobalFoundriesのCEO、Sanjay Jha��ステートメント)

◇Globalfoundries to expand presence in China with 300mm fab (6月1日��け DIGITIMES)

【2015�Q半導��分野別�x場データ】

IC Insightsから、2015�QのアナログIC�x場が次のように表わされている。

◇Long-term strategy pays off as TI maintains analog leadership (5月31日��け ELECTROIQ)
→IC Insights発。2015�Qのアナログ�x場は、2%�\の$47.0 billion、次の内�l：
　�@��アナログ����(amplifiers/comparators, インタフェース, power management, 信�ﾊ儡好妊丱ぅ�)…2%�\の$19.1 billion
　専��アナログデバイス　　　　　 …2%�\の$27.9 billion
この中、信�ﾊ儡好妊丱ぅ垢�最も�Pびて、14%�\の$2.9 billion。
2015�QアナログICサプライヤ・トップ10、下記参照：
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/05/analog-ic-suppliers.png
2015�Qのトップ10販売高合��が����の56%、2014�Qの57%から�爐�に��。

◇Long-term strategy pays off as TI maintains analog leadership, says IC Insights (6月1日��け DIGITIMES)

もう1つ、2015�Qの�噞��半導��売�屬欧�IHSより以下の通り��されている。
アナログICとともに、����では��少した2015�Qの半導���x場であるが、わずかながらも�\加している。また、アナログおよび�噞��とも、サプライヤ・トップ10でTexas Instruments(TI)がNo.1となっている。

◇Industrial semiconductor revenues increase in 2015, IHS says (6月1日��け DIGITIMES)
→IHS発。半導��業�c����の弱含み、そして��に主要グローバル消�J国である中国における経済的逆風にも拘らず、2015�Qの�噞��半導��売�屬欧��爐�ながら�\加、1%以下�\の$41.9 billionに達した旨。これは、2013�Qの9.8%�\、2014�Qの11.5%�\の��調な�Pびに��くものである旨。

◇Industrial Semi Revenues Rise Slightly-Semi company rankings shift (6月2日��け EE Times)
→IHS発。2015�Qの�噞��半導��サプライヤ・トップ10、下記参照：
⇒https://ihs.newshq.businesswire.com/sites/ihs.newshq.businesswire.com/files/Tech_NA/Top10_Ind_Semi_Chart_IHS.png

◇Industrial Semiconductor Revenues Rose in 2015, IHS (6月3日��け ELECTROIQ)

【3D NANDおよびSSD】

3D NANDフラッシュメモリおよびこれを搭載したsolid state drive(SSD)����を巡る�Q社の��合が�Xを帯びてきている。まずは、Micronである。

◇Micron introduces fast, secure, power-efficient 3D NAND flash solid state drives (5月31日��け ELECTROIQ)
→Micron Technology社が、Micron 1100 SATAおよびMicron 2100 PCIe NVMeを投入、web browsingおよびemailからビデオ��集およびauto CAD設��までclient computing仕��量の�Dり組みに向けて設��された2つの新しいsolid state drive(SSD)����ラインの旨。clientデータストレージソリューションのMicronのportfolioを�啣宗△海譴蘓契ぢ�3D NANDフラッシュSSDsから、IT administrators, OEMsおよびpower usersが切望するセキュリティ、性�Α⊇颪�換え�v数、効率および容量が�uられる旨。

◇Micron launches 3D NAND SSDs (6月1日��け DIGITIMES)

�眼^するSamsungの�]ち�屬欧任△襦�

◇Samsung rolls out storage product smaller than coin-Samsung debuts a tiny SSD, smaller than a US dime (5月31日��け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、Nonvolatile Memory Express PCle solid-state drive(SSD)を投入、20 millimeters x 16mm x 1.5mmの�jきさ、dimeコインより軽い旨。該小型SSDには、NANDフラッシュメモリデバイス, DRAMおよびコントローラ半導��が入っており、128 gigabytes, 256 GBあるいは512 GBのデータを蓄積できる旨。

◇Samsung announces mass production of 512GB NVMe SSD in single BGA package (6月1日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、次世代PCsおよびultra-slim notebooksに向けて単�kball grid array(BGA)パッケージに入ったNVM Express(NVMe) PCIe SSDソリューションの量��を開始、該新BGA NVMe SSD, PM971-NVMeには、Samsungの48-層256Gb V-NANDフラッシュ半導��16個、20-nm 4Gb LPDDR4モバイルDRAM半導��1個および高性��Samsungコントローラが組み合わさっている旨。該新SSDは、20 x 16 x 1.5ｍｍの�jきさ、�_さ約1gの旨。

3D NANDフラッシュに至っている背景である。

◇NAND型、価格�屬��莟R―容量�\で小型化限�c、3次元型にシフト、東��など��争��しく (5月31日��け 日経�噞)
→NAND型フラッシュメモリは電気を切っても記憶内容が残る不ｧ発性メモリの代表格、�Q社は記憶容量を高めるため、データを保�Tするセルの小型化を�`指して開発にしのぎを削ってきたが、セルの小型化は限�cに達している旨。問��解消のために登場したのが、�貭召縫札襪鮴僂瀋_ねていく3次元型の商��、書き込み�]度の高�]化や耐久性の向�屐⊂陛杜�化が期待できる旨。

業�cの��合の��貌が表わされている。

◇3D NAND Competition -Intel, Micron Threatens Samsung in 3D NAND Market-Samsung faces increased competition in 3D NAND flash (6月1日��け BusinessKorea magazine online)
→DRAMeXchange発。IntelとMicron Technologyが、Singaporeにある両社合弁���]拠点にて3D NANDフラッシュメモリデバイスの�攵�を立ち�屬欧討�り、Samsung Electronicsへの挑戦が高まっている旨。SK Hynixおよび東��も、それぞれの3D NAND�攵�を今�Q�\やしている旨。

【�v顧と�t望】

Internet of Things(IoT)の�t開で�T在感を高めているMEMSデバイスについて、商��化されて25�Qということで、経�圓�振り返られている。

◇MEMS Movement, 25 Years Later-Vesper's Core: A brief history of MEMS (5月31日��け EE Times/Blog)
→MEMS microphoneメーカー、Vesper(Boston, Mass.)のvice president of operations、Craig Core��記��。最初の商��MEMSデバイスをAnalog Devicesが作ったのが25�Q�i、そのときCore��はその設�����]チームの�k�^、同��が振り返るMEMS�x場の歴史。

これまでずっと半導��といえばシリコンであるが、先行きの限�c�b議が高まってきて、これから100�Qはどうなるだろうか？遥かなる�t望が行われている。

◇What Will Electronics & Semiconductors Be Like In 100 Years? (6月1日��け AZoNano)
→何10�Qにわたってcomputer半導��としてシリコンに頼ったが、今、nanometer scalesに�Dり組んでいて、�駘�的限�cから個々の半導��に�k層�jきな処理�ξ�を入れていく現在のやり�気�終わりを告げる可��性の旨。
今日の最先端シリコン半導��は22-および14-nanometer scaleで作られ、向こう数�Qで10-nanometer scaleにもっていくリサーチが進んでいる旨。
しかしながらあるところで、今から100�Q、我々が直�Cしていくであろうelectronics challengesを扱うために、違った�|類の�\術への切り換えが求められていく旨。�t���\術として、次の通り：
　Graphene
　Carbon Nanotubes
　Quantum Computing

【世�c半導��会議】

日�殀焼����C�oについてのバンクーバー協定を�pけて始まった世�c半導��会議(World Semiconductor Council：WSC)であるが、その��1�v開��に関わっており、今に至る経�圓砲盍愎瓦鬚發弔箸海蹐任△襦�このほどこの�Q次会合も20�vを迎えたとのこと。また1つの�I�`を感じるが、�f国・ソウルでの今�vの��要が以下の通り表わされている。

◇Semiconductor Leaders Reach Agreement on Global Policy Recommendations -World Semiconductor Council to present proposals to governments (5月27日��け SIA Press Release)
→今週の��20�vannual World Semiconductor Council(WSC)会合(�f国・ソウル)にて、グローバル半導��業�cleadersが合�Tした��策recommendationsについて。進�tのあったinitiatives項�`：
　Regional Support
　Encryption
　Protection of Intellectual Property
　Semiconductor Customs Classification
　Anti-counterfeiting
　Environment, Safety and Health
　Growth Initiative
　Tax

◇Global chipmakers seek future growth through collaboration-Collaboration is key on a global basis, execs say (5月27日��け The Korea Herald (Seoul))
→World Semiconductor Council(WSC)が�f国・ソウルで行われ、�j�}グローバル半導��メーカーの代表が会し、メンバー間のコラボおよび�x場開放を�o��で�W��なビジネス慣行とともに�喞瓦靴討い觧檗�「半導���\術は、人工���Α�Internet of Things(IoT)およびヘルスケアなどいろいろな�覦茲砲�ける新しいITソリューションの基本的で�_要な要素である。」
(SK HynixのCEO、Park Sung-wook��)

≪グローバル雑学�棔�413≫

M&Aに当たっての�@金調達について、�H様化する���I肢を

『M&Aの「新」潮流』
　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

より見ていく。�O分で��う(内���諒�)内�霙潅�と、�Z�Qいろいろやり�気�出てきている外�霙潅�のそれぞれの中身が説��されている。経済欄で見かける��語の理解を改めて深めるところがある。

��6章　�A収ファイナンス

【�H様化する�A収ファイナンス】

・�A収ファイナンス　→広い�T味では、�A収のための�@金調達
・広�Iの�@金調達の���I肢
　→内�霙潅�　…企業が内���諒櫃靴討い觚酋發�M&Aに����するもの
　→外�霙潅�　…�Z�Q、その���I肢が�H様化
　　　　　　　　→　共同投�@
　　　　　　　　→　コーポレートローン
　　　　　　　　→　LBOファイナンス(狭�Iの�A収ファイナンス)
　　　　　　　　→　�@本�x場調達(社債・新株等)
・�Z�QのM&Aにおける�@金調達の��徴
　→共同投�@およびLBOファイナンス(狭�Iの�A収ファイナンス)
　→以下に詳細

【共同投�@】

・ここでは、外�陲療蟀@家に、「共同での投�@」を要�个垢襪海�
　→�Z�Q、日本��策投�@銀行等の���B�U金融機関によるリスクマネーの供給が�啣�
・日本��策投�@銀行では、平成27�Q度より「��定投�@業��」(法定業��)を開始
　→��要：
　　1)��策�`的
　　　＊地域経済の��性化、または我が国企業の��争���啣�
　　　＊�c間による�O��的な成長�@金の供給�膿覆褒@する��業
　　2)��業要�P
　　　＊経営�@源の�~効����
　　　＊経営の革新(新��業開��・異分野連携等)
　　　＊�攵掚・収益性の向��
　　3)ファンド��模
　　　＊平成27�Q度1300億��でスタート、今後5�Q間で5000億����模を�[定
・さらに、日本��策投�@銀行は、�O主的な�Dり組みとして、「成長協創ファシリティ」を創設
　→��来的に成長�@金�x場の創�]・発�tにつながる�Dり組みに�瓦掘←@金供給を推進

【LBOファイナンス(狭�Iの�A収ファイナンス)】

・日本においては、2000�Q代初頭から、案�P数、��模および参加�vが���]に拡�j

■LBOとは
・「LBO」…Leveraged buy-out
　…�A収�vが、少ない�O己�@金と、外�陲龍睛撒ヾ愿�からのローンを組み合わせて、高い投�@効率を達成させる�}法
・少�Yの�O己�@金で�H�Yのリターンを挙げる
　→「てこ」の原理になぞらえて、「レバレッジ効果」とよぶ
・Private Equity Fund等の金融投�@家による�A収案�Pにおいて�k般的に����される�}法
　→�Z�Qでは、��業会社による����も

■LBOファイナンスの基本的ストラクチャー
1)シニアローン
　→�@金調達の構�]�屬悩任盍�間が�]く、返済が最優先され、かつ、�Hくの場合は�~担保のファイナンス
　→通常、�A収�@金の調達�Yのなかでも最も�Hく、50%を��える場合が�Hい
2)メザニンローン
　→シニアローンと普通株式の中間の商��
　→＊負債性の商��…劣後ローン、劣後社債など
　　＊�@本性の商��…優先株式などの�|類株
　→最終期限はシニアローンよりも長く、返済は期限�k括、��てのシニアローンが返済されるまで元本返済がない場合が�Hい

■LBOファイナンスの��徴
・通常のコーポレートローンと比較した場合のLBOファイナンスの��徴
　→1)ノン・リコース　…�A収����会社のキャッシュフローに依拠
　　2)高い負債比率　　…�A収����企業の負債比率は、高くなることが�Hい
　　3)コベナンツ(�[約�I��)　…��し�}としては、様々なリスク軽��を図る
　　4)担保　…借入人の���@�枵保に加え、借入人の株式を原��担保�D�uするのが�k般的
　　5)契約書　…リスクが高いため、融�@契約書も複雑で個別性の�咾い發里�