Imec Technology Forumに見るIoTはじめ新基軸への転換&�_点化
モバイル機�_の�Pびが���]して新�x場、新分野への�_点化が高まるとともに、半導��業�cの水先案内として長らく親しんできているMoore's Law、そして半導���\術ロードマップがInternational Roadmap for Devices and Systems(IRDS)の新たなスタートを迎えるなか、欧�Δ離淵離┘譽�トロニクス研�|機関、Imecの��例イベント、Imec Technology Forum(ITF：2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)においても、IoTはじめ新基軸への転換&�_点化が色濃く見られている。今後さらに�咾泙辰討い��t開を予感させている。
≪敢えて違った��点で≫
今�vのITFの基調トーンについて、ImecのCEO、Luc Van den hove��が、次の通りIoTを基軸にした今後のエレクトロニクス・半導��業�cの時代というものを表わしている。ITF�O��のテーマも"敢えて違った��点で"と今こそ転換すべき�_みを訴えている。
◇ITF2016: The Future Is Good, says Imec-Luc van den Hove, CEO of Imec, opened ITF2016 in Brussels this morning on the theme of ‘daring to take a different view’.-Microelectronics enables the IoT's disruption, imec CEO says (5月24日��け Electronics Weekly (U.K.))
→annual Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：SQUARE Brussels Meeting Centre, Brussels, Belgium)にて、imecのCEO、Luc Van den hove��。Internet of Things(IoT)が�擇犬気擦詈歉擇蓮�microelectronics�\術により可�Δ砲覆觧檗�「我々は、環境を我々のニーズに適応させるIoTの�i�呂砲い襦�IoTこそdisruptionを引き��こす。IoTから革新が�uられない業�cというものはない。」
Imecは今�v、Moore's Lawの提唱�v、インテルのGordon Moore��にlifetime achievement awardを�b与、表彰しているが、ImecのCEO、Luc Van den hove��がGordon Moore��をハワイの�O�瓩頬�ねて、インタビューを行い、それが今�vの場でビデオプレゼンされて、以下の通りである。Gordon Moore��のコメントに�R�`している。
◇Moore on his Law and More-Imec shares video interview from Hawaii (5月24日��け EE Times)
→Imecのchief executive、Luc Van den Hove��が、Gordon Moore��をハワイの�O�瓩頬�問、lifetime achievement award表彰の�k環、このときのインタビューが、Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：SQUARE Brussels Meeting Centre, Brussels, Belgium)にてビデオプレゼンされた旨。「この来る10�Q間でscalingの終わりに至るとしても、まったく驚きには当たらないが、�]ち�Mちがたい障壁のようなものを�ﾀKし��けているエンジニアには感銘を�pけている。」と同��。
今�vのITFでの�Q社講演にて、Moore's Lawと今後の�t開に触れた下りがいくつか見られている。
◇ITF2016: Learning curve goes on when Moore's Law ends (5月25日��け Electronics Weekly)
→Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)にて、MentorのCEO、Wally Rhines��。半導���{�^曲線は今まで考え出された最も完��な曲線の1つ、Moore's Lawがいつかはということで終わろうとも、�{�^曲線は�擇���ける旨。
◇ITF2016: Infineon CEO looks to progressive integration-Infineon CEO calls for "breakthrough innovation" in chips (5月26日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)にて、Infineon TechnologiesのCEO、Reinhard Ploss��。Moore's Lawが�cけられない終わりとされるなか、半導�����]�\術には"ブレイクスルー革新"が��要である旨。「半導��業�cは、ICs供給からシステム統合に進化している。革新的な統合に向かう�~動��の�k�陲任△襦�」
IoTを基軸にした今後の�t開に向けた今�vのITFにおける発表、動きの中から、まずはIoTに向けた5つのlow power wide area(LPWA)ネットワークスを�Jねてサポートするsystem-on-a-chip(SoC)デバイスが以下の通り表わされている。
◇IoT Chip Supports Five Networks (5月24日��け EE Times)
→annual Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：SQUARE Brussels Meeting Centre, Brussels, Belgium)にて。Imec research institute(Leuven, Belgium)が、Internet of Things(IoT)に向けた5つのlow power wide area(LPWA)ネットワークス(802.15.4g/k, LoRa, KNX-RF, SigfoxおよびWireless M-Bus)へのサポートを統合するSoCを開発、またこれとは別に、�O動�Z��CMOS-ベース79-GHz radar半導��の開発でInfineon Technologies AGとコラボする契約を締�Tの旨。
◇ITF2016: Imec presents sub-GHz LPWA radio chip-Imec and Holst Centre presented a wide-area (LPWA) multi-standard radio chip today at Imec's annual technology forum in Brussels this morning.-Radio chip would be capable of sub-GHz LPWA transmission (5月24日��け Electronics Weekly (U.K.))
→imecとHolst Centerが、センサネットワークスに向けたlow-power, wide-area(LPWA)伝送が行えるsub-gigahertz radio system-on-a-chip(SoC)デバイスを開発、該SoCは、IEEE 802.l5.4g/k, KNX-RFおよびW-MBUS protocolsをSIGFOXおよびLoRaネットワークスとともにサポートする旨。
�峙�にもあるが、ImecがInfineon(ドイツ)とコラボして�Dり組む�Z載��レーダー半導��について次の通りである。
◇79 GHz CMOS RADAR Chips for Cars from Imec and Infineon (5月24日��け ELECTROIQ)
→annual Imec Technology Forum(Brussels)にて披露、Infineon Technologies AGとimecが、�Z載radar応��向けに高度に統合されたCMOS-ベース79-GHzセンサ半導��に�Dり組んでいる旨。完��なradarシステムの披露は、2017�Q始めの予定の旨。
◇Infineon, IMEC Collab on 79GHZ All-CMOS Radar (5月26日��け EE Times)
◇Machine-Learning Radars May Come to Automotive (5月26日��け EE Times)
→Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)にて、IMECのperceptiveシステム、program director、Wim van Thillo��。IMECはすでに�Z載レーダー�x場リーダー、Infineon Technologies AGとともに28-nm CMOSでの79GHzレーダーセンサに�Dり組んでいるが、こんどはもっと�]�S長に進んで、センサのback endにmachine learningを加えたい旨。
マイクロソフトからは、augmented reality(AR)ゴーグルが披露されている。
◇Microsoft Shines Light on HoloLens-Custom Tensilica array drives headset-Microsoft gives sneak peek of HoloLens and Holographic Processing Unit (5月25日��け EE Times)
→Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)にて、Microsoftが、同社の新��augmented reality(AR) goggles、HoloLensおよびそれを動かすHolographic Processing Unit(HPU)を披露の旨。
IoTに向けてはセキュリティ如何の議�bが�機晃�られているが、今�vの場でも以下の通りである。
◇IoT Security is Imec Target-Program develops lightweight embedded crypto -Imec aims for IoT security with lightweight embedded crypto tech (5月25日��け EE Times)
→Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)にて、ImecのInternet of Things(IoT)におけるセキュリティの穴を�mめる�`�Yのプログラム�]ち�屬欧砲弔い董�Imecは2月に、ベルギーのソフトウェアリサーチグループで広く��いられるAdvanced Encryption Standard(AES)を開発しているiMindsを�A収の旨。
◇Imec, Holst Centre and Barco Silex collaborate on data security for wearables and IoT networks (5月25日��け ELECTROIQ)
→nanoelectronicsリサーチセンター、imec、imecとTNOが設立したHolst Centreおよびmicro-electronic design houseでBarcoグループ傘下のBarco Silexが、wearable機�_��センサおよびInternet of Things(IoT)センサネットワークスへのデータセキュリティ�Dり込みでコラボの旨。
今�vのITF����を見渡した���茲�、内容項�`として以下の通り表わされている。今まで長らくの�Dり組みにIoTを基軸にした新風が流れ込む現下の雰囲気がうかがえている。
◇15 Views from Imec Tech Forum (5月27日��け EE Times/Slideshow)
→Imec Technology Forum(2016�Q5月24-25日：Brussels, Belgium)の������要について、以下の項�`内容：
Event scans silicon road map, IoT as driver
EUV is coming, really
The road divides and divides again
Scaling the silicon package
Another go round for FinFETs
Looking toward the 5nm horizon
Here comes the Internet toaster
Packing protocols for IoT nodes
Packing protocols in a basestation
Modular boards and code for IoT nodes
Connecting Antwerp with LoRa
Networked with IoT entrepreneurs
ITFに��いてこの7月に開��されるSEMICON Westでも、以下の通り��変する環境への�官�が施されている。
◇SEMICON West 2016 expands technical programming by nearly 50% (5月26日��け ELECTROIQ)
→SEMICON West 2016(7月12-14日)が�Zづいてきて、electronics���]業�cは破�s的な変化を�pけており、"いつも通りのビジネス"が�垉遒里發里砲覆辰討い觧檗６\術およびビジネスのprofessionalsがこの���]に変化する景�茲鮠茲蠕擇譴襪茲Α�SEMICON West programmingが広�jにアップグレードされて、今�Qは170時間から250時間に�\やされている旨。
≪�x場実��PickUp≫
【華為�\術(ﾌｧｰｳｪｲ)関連】
スマートフォン世�c3位、中国の華為�\術(ﾌｧｰｳｪｲ)のプレゼンスの高まりを��す2�P。元は同社のASICデザインセンターである完��子会社、HiSiliconの半導����要の�\�jが、��湾のIC backendメーカーに���咾�見えてきている。
◇Taiwan backend firms seeing robust orders from HiSilicon (5月25日��け DIGITIMES)
→��湾のIC backendメーカー筋発。グローバルスマートフォン�x場で�T在感を拡�jしてきているHuaweiの完��子会社、HiSiliconの半導����要が、���咾�なっており、�_要あるいはtarget顧客の1つとしての中国のファブレスICベンダーとなっている旨。
もう1つ、4G通信�\術などの����を侵害として、サムスン電子を中国と�盜颪把鸛覆垢詁阿�に出ている。以下の�f国での�pけ�Vめ�気��R�`している。
◇Samsung Elec to defend interests against Huawei patent suits (5月24日��け Reuters)
◇�f経：【社説】ファーウェイのサムスン電子����訴�e…来るものが来たという兆�t (5月26日��け �f国・中央日報)
→�f国経済新聞発。中国・ファーウェイがサムスン電子を相�}�Dり�盜颪斑羚颪虜枷十蠅�����侵害にともなう��害賠償訴�eを提��したことはそれ�O��が衝撃的である旨。ファーウェイは「サムスン電子とその�U�`会社がファーウェイの�\術を�W��した����を販売することにより数�臆�ドルを�nいだ」と主張した旨。これまでコピー��と�}ばれた中国企業の����侵害訴�eであるだけに��常な�R�`を集めることになる旨。驚くべきことに�f国企業を狙った中国企業の類�瑤�����訴�eがあふれる可��性も排除し�Mく、中国の�{撃は恐ろしいほど、すでにあごの下にまで�{い�屬欧討�たという��実を語る��例の旨。
◇華為、サムスンを提訴、�歟罎如▲好泪朸\術を「侵害」 (5月26日��け 日経)
→スマートフォン世�c3位の華為�\術(ﾌｧｰｳｪｲ)が25日、同社が保�~する高�]・�j容量の��4世代(4G)の通信�\術などの����を、同��位の�f国サムスン電子が侵害しているとして、��害賠償の��払いを求め、同日��で中国と�盜颪虜枷十蠅膨鸛覆靴燭犯�表の旨。ファーウェイの提訴は、ハイテク分野で中国のトップクラスの企業が日�毬fなどの�j�}企業にひけをとらない�\術を保�~している�O信の表れといえそう、提訴で�O社の�\術レベルを誇��することによって、成長に頭�]ち感が出ているスマホの販売��争を優位に運ぼうとの思惑もあるとみられる旨。
【CCIX Acceleratorコンソーシアム】
IBM, AMD, ARMなど半導��メーカー7社が、データセンターに向けていろいろなMPUsおよびGPU acceleratorsを搭載したサーバをつなぐfabricを開発するコンソーシアムを、以下の通り�T成している。
◇Accelerators Unite ARM, IBM, X86-Seven vendors forge alternative to Intel, Nvidia (5月23日��け EE Times)
→半導��メーカー7社、Advanced Micro Devices(AMD), ARM, Huawei, IBM, Mellanox, QualcommおよびXilinxが、サーバacceleratorsに向けたCache Coherent Interconnect for Accelerators(CCIX, C6と発音)の定�Iづけ、cloud computingという�Xい分野でIntelおよびNvidiaの代��となる旨。この��動は、ARM, x86およびPowerプロセッサに及ぶ最初のハードウェア・コラボの旨。該グループは、�Q��までに仕様案をリリース予定、しかしこれまでのところ�\術あるいは財��的詳細はリリースしていない旨。
◇IBM, AMD, ARM, Others Look to Unite CPUs, Accelerators-Tech vendors aim to connect different chips, accelerators (5月23日��け eWeek)
→Advanced Micro Devices(AMD), ARM Holdings, Huawei Technologies, IBM, Mellanox Technologies, QualcommおよびXilinxが、Cache Coherent Interconnect for Acceleratorsグループを創設、データセンターに向けていろいろなmicroprocessors(MPUs)およびgraphics processing unit(GPU) acceleratorsを搭載したサーバをつなぐfabricを開発する旨。該interconnect fabricは、PCI Expressおよび独�O�w�~のinterconnectsの代��として役立つ旨。
◇AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm, Xilinx Form CCIX Accelerator Consortium (5月23日��け Forbes)
【ASEとSPILの経営統合】
��湾の半導��実��&テスト2�j�j�}、ASEとSPILの間で繰り広げられていたM&Aの応酬であるが、ここにきて両社合��推進に向けた最後の頑張りで以下の通り、両社で新たに�eち株会社を設立、ともにその傘下で��業会社として��動していくという流れとなっている。�Q国の審�h如何に今後の�R�`である。
◇ASE, SPIL halt trading pending release of material information (5月25日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。ASEとSPILは、Nasdaqに�崗貎��个垢覿板cholding companyの設立に合�Tする�k�機△修譴召譴�operationsを�M��、Taiwan Stock Exchange(TSE)�崗譴魄欸eする旨。
◇ASE, SPIL in talks to form holding company (5月25日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)とSiliconware Precision Industries(SPIL)が、業�cholding companyを設立するfeasibilityについて協議している旨。
◇ASE, SPIL target holding company-Joint holding company might be formed for an ASE-SPIL merger (5月25日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)社が昨日、Siliconware Precision Industries Co(SPIL)との合弁holding companyの設立に向けてSPILと協議しており、両社合��推進に向かって最後まで頑張る試みの旨。
◇Taiwan's top two chip test firms ASE, SPIL plan new holding company (5月26日��け Reuters)
◇ASE Agrees to Merge With Siliconware Through New Holding Company-ASE and SPIL agree on a $3.6B merger deal (5月26日��け Bloomberg)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)とSiliconware Precision Industries(SPIL)が、新しいholding companyを通してoperations合��に合�T、世�c最�jの半導��組立&テストサービス・プロバイダーが作り出される旨。ASEは、所�~していないSPILの株式の67.71%�A収に$3.6 billion��払う旨。
◇ASE, SPIL agree to set up JV holding company (5月27日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)とSiliconware Precision Industries(SPIL)が、holding companyを構築する合�Tに達し、ASEおよびSPIL両�気鮟裔~する旨。該新holding companyは、Taiwan Stock Exchange(TSE)で�崗譟△修�American depositary shares(ADS)がNew York Stock Exchangeで�D引される旨。
◇��湾の半導��検�h�j�}・SPIL(セキ���@密)、ASE(日月光半導��)と経営統合、同業最�j�}、�x場の3割�曚� (5月27日��け 日経)
→��湾の半導��封�V・検�h�j�}、ASE(日月光半導�����])とSPIL(セキ���@密)が26日、経営統合で合�Tしたと発表、世�cシェア1位と3位の統合で、新会社は同�x場の3割�Zくを�曚襪海箸砲覆觧檗７弍銚�率を高めて��頭する中国勢に�眼^、半導��業�cの再��が�k段と加�]しそうな旨。両社は今後、新たに�eち株会社を設立し、双�気���業会社として傘下に入る旨。両社の売�峭發�2015�Q12月期実績を元に単純合�Qすると約3600億��湾ドル(1兆2�h億����)となる旨。統合実現に向けては��湾の�o平交易委�^会や�盜顱�中国の�Q当局による反トラスト法(独��禁�V法に相当)に基づく審�hを通す��要がある旨。
【7-nm関連】
最先端7-nmプロセスの�Dり組みについて、IBMの半導�����]�靆腓��A収したGlobalFoundriesは、経�xを積んできている人材の��に�jきな期待を寄せている。
◇GloFo Looks For 7nm Leadership-A pretty big shift could be about to happen in the semiconductor industry - IBM's scientific prowess could be about to be unleashed on the market. -GlobalFoundries wants to lead on making 7nm chips (5月25日��け Electronics Weekly (U.K.))
→GlobalFoundriesのchief technology officer(CTO)、Gary Patton��。同社は、プロセス科学�\術�vの深い層があることで、7-nm features半導�����]で業�cリーダーシップをものにしたい旨。「IBM�A収で、最先端開発の経�x�lかな人たちを�uて、45-nm, 32-nm, 22-nmおよび14-nmを開発した同じ人たちが7-nmに�Dり組んでいる。」
TSMCからは、今�QのR&D投�@を同社最高に引き�屬欧討い�とともに、7-nmの業�cでの先行度を以下の通り表わしている。
◇TSMC to spend US$2.2 billion on R&D in 2016, says co-CEO (5月26日��け DIGITIMES)
→TSMCのco-CEO、Mark Liu��。TSMCは、2016�QのR&D spendingを最高の$2.2 billionにもっていく予定、2015�Qは$1.067 billionであった旨。同社は業�cで初めて、7-nmプロセス�\術を認証しており、128MB SRAMについて現在30-40%の歩�里蠅了檗�10-nmについては、2017�Qまでに量�僝する予定、��湾中�陲瞭閏�12-インチウェーハfabにて���]する旨。
◇TSMC on track to be first to offer 7nm technology-TSMC aims to win the race to making 7nm chips (5月27日��け The Taipei Times (Taiwan))
→TSMCのpresident and co-CEO、Mark Liu��。TSMCは、7-nm dimensions半導��の顧客認定を2017�Q���k四半期に完了、1�Q後7-nm ICsの量�畹定の旨。7-nm半導��について"集中的設��契約"の20の顧客がある旨。
【中国による半導��M&A】
中国の投�@家グループ、Fujian Grand Chip Investment Fund(FGC)によるドイツの半導������サプライヤ、Aixtron SEの�A収が合�Tに至っており、アジア�x場での売�屬桶判jを�`指している。
◇Chinese Group to Buy Europe's Aixtron for $752 Million-Aixtron to be acquired for $752M by Chinese investors (5月23日��け Bloomberg)
→中国の投�@家グループが、ドイツの半導������サプライヤ、Aixtron SEの約670 million euros($752 million)での�A収に合�T、アジアでの売�屬桶判jの機会が�uられる旨。
◇China firm proposes to buy Aixtron (5月23日��け DIGITIMES)
→ドイツの半導������サプライヤ、Aixtronと中国のFujian Grand Chip Investment Fund(FGC)が合�Tに入り、FGCがドイツの間接子会社、Grand Chip Investment(GCI)を通してAixtronの��業を�M�Rする旨。
≪グローバル雑学�棔�412≫
��に昨�Q来、半導��業�cで猛烈に吹き荒れているM&Aの�fや�Sに�R�`させられているが、M&Aの形��というものを
『M&Aの「新」潮流』
(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036) …2016�Q1月15日 ���k刷発行
より、�H様化する�A収ストラクチャーそして�Q�A収ストラクチャーのメリット・デメリットと分けてそれぞれの中身を確認�妓�ていくことにする。グローバルにいろいろなケースがそれぞれの経緯を�wんで進んでいる現下の�x場�X況であり、改めて当てはめて考えるところが随所出てきそうである。
��5章 �A収スキーム
【�H様化する�A収ストラクチャー】
■�A収ストラクチャーの������
・M&Aの形��は、会社法等の改��に伴い、�H様化
■合��
…複数の会社が、法定の�}��きに��って、�k個の法人格を�~する会社となること
・1)吸収合��
→当��会社の1つ(�T��会社)が他(消滅会社)の��ての権�W�I��を包括的に�R�Mし�T��、他は解�gする形��
2)新設合��
→��ての当��会社(消滅会社)が解�gし、新たに設立される新会社(新設会社)が、解�gする会社の��ての権�W�I��を包括的に�R�Mする形��
・実���Cでは、ほとんどが吸収合��の形��
■�A収
・1)株式�D�u
…�A収�笋�被�A収会社の株式を�D�uする�桔�
→1)−1 �J�T株式の�A収
→未�o開会社の場合、相�監D引される場合が�Hい
→�崗豌饉劼両豺�
→証�w会社等を通じて、株式�x場で流通している株式を�D�uする�桔�
→�A収�笋����iに株式�D�uの�T向を�o表し、証�w�x場外で株式を�D�uする�桔�
…株式�o開�Aい��け(TOB：take-over bid)
1)−2 新��株式の�D�u(�\�@引き�pけ)
…被�A収�笋�、新��に株式を発行し、�A収�笋乏笋蠹�てる�桔�
→�A収�笋砲箸辰討蓮��A収の�寛舛髻�被�A収企業の成長�@金として����できるメリット
1)−3 株式交換
…被�A収�笋粒�主が保�~する株式と、�A収�箚覿箸粒�式を交換することによって、被�A収企業を100%子会社する�}法
→株式交換比率の�Q定が�jきな�b点に
1)−4 株式�‥�
…当該会社の発行済み株式の��てを新設する会社に�D�uさせる�}法
■�@���A収
・2)�@���D�u
→2)−1 現�饅乘@
…現金で出�@するのではなく、不動��や��業等の現金以外の財��で出�@を行うこと
→原�Г箸靴童��h役による調�hが��要に
2)−2 ��業譲渡
…�A収�笋�、��要とする��業�@��の���陲泙燭��k�陲髻Å�業�^等を含めた��業そのものとして�R�Mする�桔�
→�k定の営業権・のれんの価値が加味されて売�Aされるのが�k般的
2)−3 会社分割
…被�A収会社の�~機的�k��となった��業を切り分け、�A収�笋枚R�Mさせる�桔�
■提携
…2社以�屬硫饉劼�互いに業���C・�@金�Cで協��し合うこと
→通常は狭�IのM&Aの�J囲に入らず、「広�IのM&A」として�Dり扱われる場合も�Hい
・1)�@本参加
…�k�気�他�気粒�式を�D�uまたは株式�eち合いを行うことにより、業��提携関係をより�啣修垢訃}法
→相�}�箚覿箸侶弍銚△瞭D�uを�`的としていない
2)合弁会社設立
…2社以�屬硫饉劼�、��定の��業を統合させる等によって、��業を��に�啣修靴討い��}法
3)業��提携
…お互いの共同��業�t開をより効率的、より�嗄�に推進するための�}法
→研�|開発、�攵�、販売等での提携
【�Q�A収ストラクチャーのメリット・デメリット】
■�@金��情から見たメリット・デメリット
・基本的に�A収をする場合にはそれに�瓦垢覊@金が��要
→ただし、株式交換や、株式�‥召�����した経営統合であれば�@金は��要としない
■M&Aによる�邵潺螢好�要因から見たメリット・デメリット
・M&A後にそれまで隠れていたリスクが顕在化することがある
→簿外債��や不良�@��の発見
→法的リスクの顕在化(����の�L陥・労働問��に関して訴�eを��こされることなど)
→環境リスクの顕在化(M&A����企業の土地で�~害����が検出されるなど)
・リスクが顕在化したときの影�xの�jきさはM&Aの形��によって左��される
→もっともリスクを低��できるのは��業譲渡
→もっともリスクが�jきくなるのは合��
■M&A実行の�}��き�Cから見たメリット・デメリット
・M&A実行の�屬妊優奪�となるのは、株主総会で賛成を�uられるか否か
→合��や��業譲渡(��模の小さいものを除く)は、当���v双�気�株主総会において��別��議で��定する��要
→さらに合��においては、様々な債権�v保護の�}��きを要する
・株式�A収は、株主総会の��議を経なくても�~�Wな価格を提��すれば�A収が可��
→ただし、株式交換や株式�‥召鮠W��する場合には、やはり株主総会の��別��議が��要
■税���Cから見たメリット・デメリット
・税���Cのポイントは2つ
→1)�D引が実行される際の譲渡益に�瓦垢覯歙任鱸cけられるかどうか
2)相�}の���埃�益��・��来性・ブランド��を�h価して簿価よりも高めの値段で�Aった場合に営業権を���屬任�るかどうか
・�A収スキームを���Iする�屬任蓮��A収�筺�売却�筺�売却����企業にとっての税��的影�xを検討することが��常に�_要
■M&A����企業の株式�D�u割合による違い
・M&A����企業の株式を何%�D�uすることを�`�Yとするか
→実際にそれを達成できるかどうかはM&Aの�桔，��U約を�pける
・�D�u割合が問��となるのは株式�D�uの場合
→�D引の�T果、�A収����企業が、�eち分法����に該当するか否か、�Aい�}としては基本��項として理解をしておく��要
→�A収後の「のれん」の扱いも、会��的な���Cとして充分な理解を�eつ��要
