≪それぞれのアプローチ、�t望≫

imecでの$1.1 billion以�屬鯏蠧�箸いΕ�蝓璽鵐襦璽爐了\設が、次の通り表わされている。

◇imec adds to its cleanroom space to push beyond 7nm -New cleanroom at imec will go to 7nm chips and beyond (3月11日��� New Electronics)
→$1.1 billion以�屬鬚�韻真靴靴�300-mmウェーハクリーンルームspaceが、ベルギーのR&D機関、imecにてオープン、7-nmプロセス�\術および�来のプロセスノードについてのR&Dに�いられる旨。

◇Imec opens new 300mm cleanroom (3月14日��� DIGITIMES)

AMDの向こう数�Qにわたるロードマップの表わし�気任△襦�

◇AMD roadmap for next-gen GPUs emphasizes cutting-edge memory and power efficiency -AMD makes strategic plans based on new next-gen GPU family (3月14日��� PCWorld)
→AMDが、向こう数�Qのロードマップ�要を説��∈ｃQのPolaris GPU�]ち�屬欧又�いて、HBM2(��2世代「High Bandwidth Memory」)メモリを�いてVega GPUファミリーをリリースする、とAMDのRadeon Technologies Groupヘッド、Raja Koduri���

TSMC関係については、まず7-nm FinFETプロセスでのARMとのコラボが以下の通り発表されている。モバイル機�_だけでなく次世代のネットワークやデータセンターに向けた半導��が���的に引っ張っていく、としている点が�R�`されるところである。

◇TSMC, ARM Aim 7nm at Data Centers-Cloud computing the next process driver?-ARM, TSMC to work together on 7nm chips for data centers, networks (3月15日��� EE Times)
→TSMCとARMが、先端半導��プロセス�\術について次の段階のコラボを発表、興味深いことには、7-nm FinFETノードの�Dり組みについてデータセンターおよびnetworking半導��が引っ張っていく旨。今までは、AppleのAシリーズ, QualcommのSnapdragonおよびSamsungのExynosなどのモバイルapplicationプロセッサが最初に新プロセス�\術を�いるSoCsとなっており、64-ビットARM coresを�いるモバイル半導��のtape outsが16および10-nmノードの初期milestonesにあった旨。

◇ARM and TSMC team up to realise 7nm chips for next-generation networks and data centres (3月15日��� V3.co.uk (U.K.))

◇ARMとTSMC、高性�Ε灰鵐團紂璽謄�鵐阿�官�垢�7nm FinFETプロセステクノロジーで協�する複数�Q契約を発表 (3月15日��� 4gamer.net)
→英ARM社(本社：英国ケンブリッジ)と、�湾集積�v路���](TSMC)(本社：�湾新�艚x)は、低消�J電�で高性�Δ量ね茲離灰鵐團紂璽謄�鵐�SoCを実現する設�ソリューションを含め、7nm FinFETプロセステクノロジーで協�する複数�Q契約を発表、新しい契約により、両社は長�Qのパートナーシップを拡�jし、最先端のプロセステクノロジーをモバイルだけでなく次世代のネットワークやデータセンターにも普及させる旨。今�vの契約は、ARM ArtisanファウンデーションフィジカルIPを使�した16nmと10nmのFinFETにおける�来の協�も�長する旨。

◇ARM and TSMC announce multi-year agreement to collaborate on 7nm FinFET process (3月16日��� ELECTROIQ)

◇ARM, TSMC announce 7nm FinFET collaboration agreement (3月16日��� DIGITIMES)
→ARMとTSMCが、7-nm FinFETプロセス�\術でコラボする複数�Q合�Tを発表、今後の低電�、高性��compute SoCsに向けた設�ソリューションが入っている旨。

今�vのTSMC Technology Symposium for North Americaの場では、7-nmへの�△┐�羶瓦抜兇犬気擦覦焚爾竜Ⅰ�内容となっている。Intelの14-nmプロセスとの違いは何なのか、という��線も表わされている。

◇TSMC Readies 7nm Chip Ecosystem, Infrastructure for 2017 (3月16日��� ELECTROIQ)
→��曜15日のTSMC Technology Symposium for North America(San Jose Convention Center)にて。

◇TSMC Details Silicon Road Map-FinFETs will fly from 16nm to 7nm-Progress and challenges at 7nm-Lots of growth at the fringes-The future and the big picture-TSMC shares its 2-year projected path for FinFETs move to 10nm, 7nm (3月16日��� EE Times)
→TSMCの約1,500人を集めたSilicon Valleyイベント(SAN JOSE, Calif.)にて。TSMCは、16-nmプロセスを立ち�屬欧討�蝓��海�2�Qにわたって10-nmおよび7-nmノードを�t開する�画で進んでいる旨。TSMCの7-nmへのroad mapはIntelが現在Skylake CPUsを立ち�屬欧討い�14-nmプロセスと�k致するに�圓�覆ぁ△箸靴蕕韻觚�④�△辰浸檗�

Cadenceの設�ツールについてTSMCとの歩調合せが、次のように�されている。

◇Cadence design tools certified for TSMC 7nm design starts and 10nm production (3月16日��� ELECTROIQ)
→Cadence Design Systems社のdigital, signoffおよびcustom/analogツールが、TSMCより10-nm FinFETプロセスについてV1.0 Design Rule Manual(DRM)およびSPICE認証を�耀u、両社はまた、7-nm�\術進捗コラボを�けている旨。

◇Cadence design tools certified for TSMC 7nm design starts and 10nm production (3月17日��� DIGITIMES)

他の�合�Q社にも引き�き�R�`していくことになるが、半導��材料についてもここにきて時代、世代の�jきな新しい�Sが訪れようとしている、と気づかされている。

◇New Materials: A Paradox of the Unknown (3月17日��� ELECTROIQ)
→1960�Q代から1990�Q代までは少数の材料が�いられ、とりわけsilicon, silicon oxide, silicon nitrideおよびaluminumであったが、まもなく2020�Qまでに40以�屬琉曚覆觝猯舛�high-volume�攵�入ってきて、hafnium, ruthenium, zirconium, strontium, complex III-Vs(InGaAsなど), cobaltおよびSiCのようなよりエキゾチックな材料が含まれる旨。

≪�x場実�PickUp≫

【virtual-reality(VR)関係】

Qualcommが、�O社のSnapdragon半導��に向けてVR開発�vを�мqするソフトウェア開発キットを�]ち�屬欧討い襦�

◇Qualcomm to Launch VR SDK for Snapdragon Chips-Qualcomm releases SDK for Snapdragon chips to aid VR developers (3月14日��� eWeek)
→Qualcommが、GoogleのAndroid搭載スマートフォンおよびVR headsetsに向けてSnapdragon 820 system-on-a-chip(SoC)での開発を早められるvirtual reality(VR)ソフトウェア開発キット(SDK)を�]ち�屬押��SDKは、��二四半期に出てくる旨。

Game Developers Conference(GDC：2016�Q3月14-18日：San Francisco)では、ソニーのプレステ4�のVR headset発表はじめVR関連�x場の見�気�修錣気譴討い襦�

◇PlayStation VR Launches in October (3月15日��� EE Times)
→Game Developers Conference(GDC：2016�Q3月14-18日：San Francisco)��の��別イベントにて、ソニーが、PlayStation 4�の同社VR(Virtual Reality) headset、PlayStation VRの価格およびリリース時期を次の通り発表の旨。
　グローバルに2016�Q10月�]ち�屬�
　　価格：　�盜顱�$399
　　　　　　欧�Α�399ユーロ
　　　　　　英国　￡349
　　　　　　日本　\44,980

◇ソニー、仮�[現実端�を10月発売、「PS4」接� (3月16日��� 日経 電子版)
→ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)が15日、ゲーム機「プレイステーション(PS)4」に接�して仮�[現実(VR)の世�cを���xできる頭��⊂�型の映�誼蒔�(HMD)「PS VR」を10月に発売すると発表、価格は399ドル(日本では4万4980�)と、�合����より3割以��Wい水��に設定の旨。世�cで約3600万�が売れているPS4の顧客基盤を�擇�靴呑x場を開�する旨。

◇Smart Glasses May Replace Smartphones-VR/AR boom predicted at GDC (3月15日��� EE Times)
→Game Developers Conference(GDC：2016�Q3月14-18日：San Francisco)のパネル討議にて。依�prototypesおよびdeveloperキットの段階にはあるが、発�擺釮砲△�virtualおよびaugmented reality headsets�x場が2018�Qまでに��\する旨。

◇After PCs and mobile, a chip battle for VR devices is brewing-Chip makers are facing off for a piece of the fast-growing virtual reality market-VR headsets represent new opportunity for chip vendors (3月15日��� PCWorld/IDG News Service)
→virtual-reality(VR) headsetsが半導��サプライヤにとって新しい成長opportunityを指し�しており、Gartnerは、その出荷が今�Qの1.4 million�から2017�Qには6.3 million�に�\�jすると予�Rの旨。
Intel, Advanced Micro Devices(AMD)およびQualcommからの関心を引いている様相の旨。

�k�気任蓮�VRは�Y��化への�△┐�泙世海譴�蕕箸いΩ�気任△襦�

◇VR Not Ready for Standards (3月17日��� EE Times)
→Game Developers Conference(GDC：2016�Q3月14-18日：San Francisco)にて、virtual reality(VR)はsub-trackを�uるに�科�jきくなってきているが、�Y��化へ�△┐覦茲砲呂泙醒�靴討い覆せ檗�

【M&A関連の動き】

MicrochipによるAtmel�A収について、�盜颪�茲咼疋ぅ弔遼�U当局のOKが�uられ、�f国を残すのみとなっている。

◇Microchip's Atmel Buy Clears Regulatory Hurdles-US, German regulators clear Microchip's Atmel buy (3月14日��� EE Times)
→Microchip Technology社(Chandler, Ariz.)によるライバル、Atmel社の$3.8 billion�A収について、�盜�Federal Trade Commission(FTC)が3月11日、German Federal Cartel Officeが2月26日にそれぞれregulatory見直しOKとしている旨。Korea Fair Trade Commission(KFTC)が、�o��D引の�菘世�薐再D引を依�見直している唯�kの機関の旨。��二四半期にはすべて完了の運びの旨。

Western DigitalによるSanDisk�A収については、両社株主の�R認が�uられている。

◇Western Digital acquisition of SanDisk approved by shareholders-Shareholders authorize $17B merger of SanDisk, Western Digital (3月15日��� San Jose Mercury News (Calif.))
→伝統のdisk driveストレージメーカーをSilicon Valleyのフラッシュメモリパイオニアと�Tびつける�D引、Western DigitalおよびSanDiskの株主が��曜15日、$17 billion合�を�R認の旨。

�R�`の中国の半導��投�@ファンドの今までの出�@�X況および今後の�@金積み�\しが次の通り表わされている。

◇More cash promised to China's IC fund-China may add money to its semiconductor investment fund (3月16日��� Shanghai Daily (China))
→業�c関係�v、昨日発。中国が、国内半導��業�cの発�tを�Г┐襪燭瓩�139 billion yuan($21.3 billion)国家integrated circuitファンドに進んでさらに�@金�R入していく旨。中国は革新で引っ張る成長モデルに�々圈�焼��業�cは中国の経済的再構築の�_要なプレーヤーである旨。該国家ファンドはすでに、integrated circuit材料&���(AMECおよびSH Silicon), 設�(Unigroup), ���](SMICおよびSilan)および組立テスト(Huatian)分野の�Q社に42 billion yuan以�屬鬚弔��鵑任い襦△罰坤侫．鵐匹鯑阿��China Circuit Industry Investment Fund Coのpresident、Ding Wenwu���

実��&テスト業�cを引っ張るともに�湾のASEによるSPILへの株式�o開�Aい��影�イ恋Pであるが、�湾の�o��D引当局の�R認が�uられず期限切れで失�`という�T果になっている。

◇ASE fails to gain antitrust approval for SPIL bid (3月17日��� DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)が、Siliconware Precision Industries(SPIL)における24.71% stakeを積み�\す株式�o開�Aい��韻隆鋐臓�3月17日までに�湾での�o��D引�R認を�uられない旨。ASEはすでにSPILの25%をもっており、約50%にstakeを高めることを狙う�Aい��韻�2015�Q12月に�]ち�屬欧浸檗�

◇ASE looking to form industrial holding company-ASE forms industrial holding company to build equity in ASE, SPIL (3月18日��� DIGITIMES)
→Siliconware Precision Industries(SPIL)の25%をすでにもっているAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)が、SPILにおけるさらに24.71% stakeを求める株式�o開�Aい��韻亮左`を発表、それにもかかわらずASEは、SPILを�A収する�T図に変わりはなく、ASEおよびSPILの両�気吠漫垢�100% equity interestsをもつべくindustrial holding companyを設立する旨。

【���関係】

久�気屬蠅箸いΥ兇�気���関係の動き、データが見られており、まずはアップルの医��モニター���の申�个任△襦�

◇Apple Invents Emergency Alert System (3月11日��� EE Times)
→Appleが、ユーザの���a、心拍数、��妊譽戰襪△襪い録p圧における不���Ю④亡陲鼎い瞳拱鵑鯣�垢覦綢��モニターについての���を出願申�个了檗�

昨�Q、2015�Qをまとめた���データの内�lに�R�`した2�Pの内容である。

◇U.S. Semiconductor Companies Dominate List of Top Patent Recipients (3月16日��� SIA/Blog)
→�盜�Patent and Trademark Officeからの最新データ分析。2015�Q�盜����D�uの�盜颯瓠璽�次Ε肇奪�15社のうち5社(IBM、Qualcomm、Intel、Broadcom、Micron)が半導��メーカーの旨。

◇���の国際出願、華為(Huawei)が2�Q連���位、�菱電機は5位 (3月17日��� 日経)
→世�c���裔~権機関(WIPO)が16日発表した2015�Qの���の国際出願�P数。
中国・華為�\術が2�Q連�で��位になり、日本勢では�菱電機の5位が最高、日本企業は�菱電機とソニーが�岼�10社に入った旨。国別の出願�P数は��位の�盜颪貌鐱椶斑羚颪��き順位は動かなかったが、中国は�i�Q比17%�\と�\加率で�盜�(�i�Q比7%�)と日本(同4%�\)を�jきく��vった旨。
集�は���協�条約に加盟する国に�k括して出願する�U度を�W�したものを���箸垢觧檗�

Apple��Samsung、長く�れ動く侵害裁定へのじれた見�気任△襦�

◇Apple v. Samsung: Supreme Decision Ahead? (3月18日��� EE Times)
→Apple v. Samsung���侵害係争における�定が両�笋帽④��れており、裁判所が��]に動いていくハイテク分野に向けて��里丙枋蠅鮃圓┐覆い海箸鮨�している旨。

【�盜�SIAの�策プラン】

�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)が�盜駭��B・議会に半導��業�cのアピールをまとめて表わす時�Iであるが、今�Qは以下の8つの切り口での表わし�気箸覆辰討い襦�

◇The ‘Elite Eight’: A Policy Plan to Strengthen U.S. Technology Leadership-SIA proposes US policies in 8 critical areas (3月15日��� EE Times/Capitol Connection)
→SIAのPresident and CEO, John Neuffer��Ⅰ�。�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)の2016�Qのこれからに向けた“Elite Eight”�策objectivesについて。次の切り口&キーワード：
　Trade…Trans-Pacific Partnership(TPP)：Information Technology Agreement (ITA)
　China
　Research…Nanotechnology-Inspired Grand Challenge for Future Computing
　Tax
　Environment, health, and safety
　Export controls
　Anti-counterfeiting
　Intellectual property

【�O動運転�Zおよびdrones】

�盜餤腸颪�O動運転�Zについて、�Δ任呂覆�餡��模でのルール作りが�ぎ要求されている。

◇Driverless Car Hearing: Did Right Qs Get Asked? (3月16日��� EE Times)
→��曜15日の�盜�岷…以慌顱◆�Hands Off: The Future of Self-Driving Cars”にて、�岷．僖優襯瓮鵐弌爾�茲�autonomous car�\術を開発している�Q社が、�策立案�vに�瓦靴�Δ任呂覆�餡��模のautonomous carsについての�k様な�O路���Г鵁t開するよう�H�任了檗�

dronesについても�O動(�O��)飛行の課�への�Dり組みが進められている。

◇Drones' Challenge: Add 'Autonomy' in Flying (3月16日��� EE Times)
→Drones Data X 2016 Conference(6月3-5日：San Francisco)について。
dronesのautonomous flyingの課�に�Dり組んでいるのは、dronesおよび空中カメラの世�c的�j�}メーカー、DJI(Shenzhen[深ｾﾝ], China)および低電�computer vision SoCs設�のMovidius(San Mateo, Calif.)の旨。

商�drones向け半導��ソリューション�x場の現�X&今後の�t開である。

◇Taiwan IC design companies to foray into solution market for commercial drones (3月16日��� DIGITIMES)
→MediaTekおよびRealtek Semiconductorなど�湾のIC design housesが、商�dronesに向けたチップセットソリューション�x場、��に中国�x場への��Sを進めている旨。Research and Marketsの�h価によると、グローバルUAV(unmanned aerial vehicle)�x場は2016-2020�QについてCAGR(compound annual growth rate)が10.16%、この機会を認めてQualcomm, IntelおよびNvidiaなど�j�}グローバル半導��メーカーが�湾メーカーとともに該�x場に挑んでいる旨。

≪グローバル雑学�棔�402≫

2020�Qの我が国の経済を��性化して再�擇気擦襯▲廛蹇璽舛髻�

『�j変化　経済学が教える2020�Qの日本と世�c』
　(�臙罅（�� 著：PHP新書 1023)　…2016�Q1月5日 ���k版���k刷

より見ていく後半は、経済を羽ばたかせる�爆剤としての空港のあり�機△修靴董�荼��顱ζ鐱棔廚里泙世泙�Pびる可��④勃`を向けていく。「�\術立国」として�盜颪箸麗�易�C�oを引き�こしながら世�cを席巻する勢いに溢れていた頃との落差を改めて感じるところであるが、いまや�荼�呂犬瘟L外からの入国人数が出国のそれを��vるようになって、"おもてなし"の魅�を�屬欧襪海箸���経済的にますます問われる現実がある。�来的にこれでよいのか、世�cに乗り出してリードしていくパワーの育成の�㌫彑④蓮�軌�bに立ち返って身�Zでも議�bになるところである。

��4章　2020�Q、日本経済の再�擇覆襪� ＝後半＝

3　空港が日本経済を羽ばたかせる�爆剤となる

■羽田空港を「片田舎の空港」から「世�cのハブ空港へ」
・空の最�jの�関口、羽田空港のさらなる国際化
　→�kつは空の���U緩和
　　…都心�峩�糧�圓蝋眦�6000フィート以��
　　→高度の���Uを3000フィート以下まで緩和する�画
・深�呂篩當�鉾��する便、羽田は�官�靴晋鯆魅ぅ鵐侫蕕��科�
　→深�魯丱垢留森�
　　→運賃の�峺造���Uの緩和

■成長戦�Sの�`玉、空港の「�c営化」が始まる
・もう1点、成長戦�Sの�`玉として�R�`
　→国が所�~権を�eちながら、�c間企業が�k��的に運営を担う仕組み、「コンセッション(Concession)」
　　→2015�Q9月、その���k�として仙�空港の運営�v
　　　…東�電鉄や�i田建設などで構成された連合企業
　　→これまですべて国家�o��^が担ってきた管�U塔の仕�
　　　→国家�o��^法に��例をつくり、�c間に出向できる�Oを開いた
・ネックになるのがメディアの�e勢
　→国�cの�Hくの�策に�瓦垢詬�鬚猟磴機▲螢謄薀掘爾猟磴気�擇鵑任い襪隼廚�

■空港は地域��性化の原動�になる
・先行しているオーストラリアの�例
　→��陲離粥璽襯疋魁璽好閥�舛蓮∪つc中の�豢�饉劼噺鮠帖���便の数を3倍に
　→さらに�C白いのは、搭乗�wを�eたない人でも出発ロビーの中に入れる
　　…中に並ぶ��両W�
　→オーストラリアでは空港の管理会社がセキュリティチェックの責任を負う
・羽田空港の国際線到�エリアには免税�����覆�
　…「免税��の�P�Aは出国時に限る」という国際条約のため
　→ところが、シンガポールのチャンギ空港の到�エリアには�T在
　　→もはや�~�@無実化している該ルール
　→�荼��颪鰆`指すなら、もう少し柔軟に�官�垢戮④任�

4　「�荼��顱ζ鐱棔廚�Pびしろはかくも�jきい

■「日本版DMO(Destination Marketing／Management Organization)」が外国人�荼�厖驚廚離謄海�
・ひと昔�i、(著�vが)小泉内�Vの�k人として「�荼�鐓Sを�]ち出そう」と�}びかけても、誰�k人として相�}にしてくれなかった
　→そこで官房長官を議長とする小さな会議、「Visit Japan」を始め、今日まで�く
・2006�Qに初めて�荼��饋篆粉靄榾，�U定
　→当時、日本を訪れる外国人�荼�劼�Q間約500万人
　→2013�Qには1000万人に達し、2014�Qには1300万人、2015�Qには1973万7�h人
　　…主に�荼�咼兇糧�詬恫Pの緩和と��Wが奏功
・ただし、�Hくの�荼�劼��譴討癲�泙��譴襯ぅ鵐侫蕕�泙隻�科�
　→菹罎�荼�呂埜��韻訝羚餮譴涙o�はごく�爐�
　→地域の�荼�亡悗垢襪垢戮討鯏�腓垢訌避E、「日本版DMO」の設�
・�荼�痢��弩�屬法∨楹陛��珍畩�に�Dり組む�㌫�

■日本の世�c�C�登�{はまだまだ少なすぎる
・2015�Q7月、「��E日本の�業革命�C�」が登�{
　→日本国内の世�c�C�の数は19に
　→長い歴史文化も�lかな�O�もあるのに、まだまだ少ない
・ユネスコ総会で世�c�C�条約が採�Iされたのは1972�Q
　→この仕組みを提唱、最初に批�したのはアメリカ
　→日本がこの条約を批�したのは1992�Q、125番�`の締�T国
　　…�C�の保�よりも、いかに鉄や�O動�Zを�j量に輸出するかということで�T識が集中
・日本もようやく�荼��颪量Oを歩もうとしている
　→「日本版DMO」
　→昨今は都心のホテル不�Bもよく�Dり沙�X
　→2020�Qの東�B五�茲妨�韻討癲��要に�{いつこうとする動き
・「Airbnb(エアビーアンドビー)」のような新サービスも登場
　…�k般のマンションなどの空き�隹阿鯲拘曚筌曠謄襪里茲Δ麻~料で�し出すもの
　→日本の場合、立ちはだかる���U
　　→例えば、「24時間開いているフロントが�㌫廖廚箸い辰心��
・日本は「おもてなし」(ホスピタリティ)が本当に高い国と言えるか？
　→「システムとしてのホスピタリティ」は�して高くない
　　…入国管理が��効率で待ち時間が長い、空港アクセスが�Kい、など