M&Aの�X気��く中、IoTに向けたプラットフォーム・ツール�t開の動き
�x場シェア拡�j、新�x場創出に向けた半導��業�cのM&Aの�X気が依����発である。Integrated Silicon Solution(ISSI)を巡るCypressと中国投�@家グループの��防もまた反転の動きが見られている。IntelおよびKeysight(Agilentのテスト&���R��業スピンオフ)の�A収はじめ新たな動きが加わって、�k向に収まる気配となっていない。そんな中、新�x場の代表格、Internet of Things(IoT)に向けた�x場�t開を�膿覆垢詁阿�が�`立ってきており、Renesas Electronics、Alcatel-Lucentなどからプラットフォームおよびツールキットの発表が相次いでいる。
≪喧�@の�k�機�IoT拡�jへの�△│�
ISSIを巡っては、�i�vは中国の投�@家グループによる�A収に��く動きとなっていた。
◇Bidding War for ISSI Continues (6月15日��け IHS Electronics360)
→Integrated Silicon Solution Inc.(ISSI)(Milpitas, Calif.)を巡るCypress Semiconductor社とSummitview Capitalが主導する中国venture capital会社のコンソーシアムの間の�A収入札の争いが吹き荒れており、現時点はISSIは、まとめてUphill Investment Co.として�瑤蕕譴覲坤灰鵐宗璽轡▲爐�$21/株、すなわち総�Y$700 millionより�爐�以下で�A収する見込みの旨。
ところがこのほど、Cypress�笋�またまた中国�笋����vることを�`指す以下の提案が提��されている。
◇Cypress Semiconductor Sweetens Bid for Integrated Silicon Solution-Chip maker raises its offer to $21.25 a share, topping Uphill Investment's most recent proposal-Cypress tops Uphill with new Integrated Silicon bid (6月18日��け The Wall Street Journal)
→Cypress Semiconductorが、Uphill InvestmentのIntegrated Silicon Solution�A収提案を���vるべく、入札価格を$680 millionに値�屬押△泙燭修瞭�札に"ticking fee"(�A収����の金�Wの�T味)を含め、該�A収�D引が認可されるまで10月1日から四半期当たり10 cents/株を余分にIntegrated Siliconに��払う旨。
◇Bidding War for ISSI Wages On (6月19日��け EE Times)
この応酬の����には時間がかかりそうな情勢であるが、�k�機⊃靴燭米阿�として、まずはIntelがIoT/Wearables�x場戦�Sの�k環としてsmart eyeglassメーカー、Reconを�A収している。
◇Intel Buys Smart Glasses Company-Acquisition follows 2014 partnership with Oakland, Ray-Ban owner (6月17日��け EE Times)
→Intelが、smart eyeglassメーカー、Recon Instrumentsを$175 millionで�A収、Reconはスポーツ��のheads-upディスプレイ搭載smart eyewearを作っている旨。Intelのventure capital�靆腓�����開発、マーケティングおよび販売を加�]する�`�Yをもって2013�QにReconに出�@、この��式�A収によりhead mountedディスプレイ�x場でのプレゼンス拡�jの期待の旨。
◇Intel continues wearables buying spree with smart-goggles maker Recon-Recon will use the funding to nurture a developer base and tap Intel's chipmaking ability.-Intel purchases Recon, adding to wearables portfolio (6月17日��け PCWorld)
→Intelが、Recon Instrumentsを�A収、New Devices Groupに組み込む旨。
◇Intel Continues Its Wearables Push (6月17日��け The Wall Street Journal)
ヒューレット・パッカード社の���R�靆腓肪爾鯣�するKeysight Technologiesは、同業のAniteを�A収、当該分野の�k層���咾気鮖\す出現として業�cを驚かせている模様である。
◇Keysight Technologies Set to Acquire Anite (6月19日��け EE Times)
→Keysight Technologies(Agilent Technologiesのテスト&���R��業スピンオフ)が、2015�Q6月16日にAnite(英国)を$606 millionで�A収する��画を発表、該�A収はテスト&���Rの世�cでは�jきく�Dり�屬欧蕕譴觚�込みの動き、�j�}R&Dの2社が�k緒になってもっと���咾�なるのに加えて顧客への����offeringをもっと広く�]ち出せる旨。
��湾のPCメーカー、Asusのトップが同じ��湾のスマホメーカー、HTCの�A収の可��性に言及したとして、ひと�@ぎが見られている。
◇Taiwan's Asustek says has not ruled out possibility of buying HTC (6月12日��け Reuters)
◇HTC: Asus Can't Buy Us (6月15日��け EE Times)
→スマートフォンメーカー、HTCが、PCメーカー、AsusがHTC�A収に関心があるというAsus executiveからの申し入れを��けて、月曜15日、�咾つ柑劼離好董璽肇瓮鵐箸鮟个靴討い觧檗�この�@ぎは先週金曜の6月12日に始まっており、Asusのchairman、Johnny Shih��が該�A収の可��性にコメントしたとAsusのchief financial officer(CFO)、David Chang��がReutersに�Bしている旨。
このような喧�@の中、IoT�x場�t開の土��作りに向けた動きが相次いでおり、まずはAlcatel-Lucentなどの開発ツールキットである。
◇Alcatel-Lucent, Sequans partner on IoT tool kit for developers-IoT toolkit for developers offered by Alcatel-Lucent, Sequans (6月12日��け CEDMagazine.com)
→Alcatel-LucentおよびSequans Communicationsが、開発�vに向けた4G Internet of Things(IoT)ツールキットを出そうとしており、Sequans��のLong-Term Evolution(LTE)チップセットを使��、Bell Laboratoriesが実施、Orangeの4G LTEネットワーク�屬覇虻遒垢觧檗�
ルネサスエレクトロニクスが、IoT分野の半導��とソフトウエアを組み合わせる包括的なサービス、Renesas Synergy Platformを以下の通り�]ち�屬欧討い襦�
◇Renesas Electronics announces Synergy Platform for IoT (6月15日��け ELECTROIQ)
→Renesas Electronicsが、新しく使いやすいqualifiedプラットフォーム、Renesas Synergy Platformを発表、time to marketを加�]、����cost of ownershipを��らし、そしてエンジニアが�PびゆくInternet of Things(IoT)および�噞���x場に向けた����開発で直�Cする障害の�Hくを�Dり除くよう設��されている旨。
◇Renesas dives into the Internet of Things fray with its Synergy platform-Renesas intros platform for IoT developers (6月15日��け VentureBeat)
→Renesas Electronicsが、Internet of Things(IoT)向けアプリ開発を加�]するよう�T図したapplication programming interfaces(APIs)およびソフトウェア�k式、Renesas Synergyプラットフォームを投入、該プラットフォームによる最初の����が��四四半期に�x場に出てくる予定の旨。
◇ルネサス、半導��とソフト�k括提供、機�_のネット接��を�мq、顧客のサービス開発�J半�� (6月16日��け 日経)
→ルネサスエレクトロニクスがあらゆるモノがネットワークにつながる「インターネット・オブ・シングス(IoT)」分野で、半導��とソフトウエアをあらかじめ組み合わせて提供する��業を始める旨。独�Oのソフトを組み込んで納��することで、IoTを�}�Xける顧客企業の開発期間とコストを半��する旨。半導��の単��販売から��業を転換し、ソフトやシステム設��を加えた開発�мqサービスを収益の柱に育てる考えの旨。IoTを����した����・サービスに��要な幅広い半導��のほか、実際に動くようにするためのソフト、����開発ガイドラインを�k括で提供するサービス「ルネサス・シナジー・プラットフォーム」を始める旨。�櫂轡螢灰鵐丱譟爾了匆饉劼�主導し、�Q内をメドにIoTを�}�Xける世�cのIT企業に提供を始める旨。
Sierra Wirelessは、IoT開発に向けたモジュール、reference設��および�Y��コネクタを提��している。
◇IoT development addressed with module, reference design and connector standard -Firm offers module, reference design, standard connector for IoT developers (6月17日��け New Electronics)
→Sierra Wireless(Richmond, British Columbia, Canada)が、3Gおよび4G Long-Term Evolution(LTE)通信に向けたsmartワイヤレスモジュール、AirPrime WP Seriesを披露、また、Internet of Things(IoT)応��向けワイヤレスopenハードウェアreference設��、Project mangOHをお披露�`、そしてopenインタフェース�Y��として表わされるIoT connectorを発案、該reference設��で��いている旨。
�k�気任蓮▲優奪肇錙璽�サービスプロバイダーに向けてIoT導入でのテストの課��が以下の通り�Dり�屬欧蕕譴討い襦�
◇7 IoT Test Challenges for Network Providers (6月17日��け EE Times/Slideshow)
→ネットワークサービスプロバイダーがIoTを採��していく�壻�で遭遇する障害のいくつかについて。以下の項�`：
Exponential traffic
Scalability
Interoperability
Security
Real-time monitoring
Diagnostics
Intelligent Testing & Monitoring
≪�x場実��PickUp≫
【HBM搭載グラフィックス】
AMDがゲームショウ「E3 2015」にて新しいグラフィックスカードを�t開、飛躍的な高性�Σ修妨�けてSK Hynix社からの最先端DRAM、High Bandwidth Memory(HBM)を搭載、インターポーザstack�\術を�~使している。SK Hynixからは20nm-class DRAMプロセスになるこのHBMが、以下の通り別��発表されている。
◇AMD Beats Nvidia to 2.5-D Graphics-Fiji GPU debuts with SK Hynix memory stack (6月16日��け EE Times)
→AMDが���欹能jのゲームショウ「E3 2015」(6月16-18日：Los Angeles Convention Center)にて、4つの新しいグラフィックスカードを�t開、該新Radeon R9 300シリーズは、AMDの新しいFiji GPUsおよびSK Hynix��High Bandwidth Memory (HBM) chip stacksに基づく旨。AMDは今月始め2.5-D HBM stackについて述べていたが、どのGPUがSK Hynixと開発した次世代メモリを��いるのか、言わなかった旨。
◇AMD announces R9 300, R9 Fury and R9 Nano cards-AMD rolls out a slate of new graphics cards (6月16日��け Bit-Tech.net)
→Advanced Micro Devices(AMD)が��曜16日、いくつかのグラフィックスカードを投入、すべてDirectX 12をサポート、同社Graphics Core Nextアーキテクチャー・ベース、価格は$150〜$650の�J囲の旨。
◇AMD officially reveals new Radeon 300-series, R9 Fury at E3 2015 (6月16日��け Digital Trends)
◇SK Hynix ramps production of high bandwidth memory (6月16日��け ELECTROIQ)
→SK Hynix社が、同社の先端20nm-class DRAMプロセス�\術ベースの��1世代High Bandwidth Memory(HBM1)について量�忼荷を発表、HBM1は、性�Δ粒弯慧�な飛躍を実現、1,024 bit wideメモリインタフェースを�~使して128GB/secの性�Δ鰓uる�k�機Å�来のGDDR5 DRAMソリューションに�瓦慧杜�を50%ほど��らしている旨。HBM1は、through-silicon-via(TSV)�\術およびmicrobumpsを����、4 DRAM dieおよび1 base dieを相互接��、1GB DRAM density/デバイスを達成している旨。High Bandwidth Memoryは、interposers�屬冒箸瀘�てられるよう設��されており、GPUs, CPUs, ASICsおよびFPGAsへの高�]メモリ相互接��が行える旨。
【fabの閉鎖�P数】
リーマンショックの影�xを�pける2009�Qから昨�Q2014�QまでのIC業�cにおけるウェーハfabの閉鎖あるいは別��再�W��する�P数データが、IC Insightsから発表されている。150�个�よび200�个離ΕА璽�fabが68%を��める�T果となっている。
◇IC manufacturers close or repurpose 83 wafer fabs from 2009-2014 (6月17日��け ELECTROIQ)
→IC InsightsのGlobal Wafer Capacity 2015-2019レポートより。
・≪グラフ≫ ウェーハ口径別Fab閉鎖�P数：2009-2014�Q
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2015/06/IC-fabs-Fig-1.png
・≪グラフ≫ 地域別ウェーハFab閉鎖�P数：2009-2014�Q
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2015/06/IC-fabs-Fig-2.png
◇IC manufacturers close or repurpose 83 wafer fabs from 2009-2014, says IC Insights (6月17日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。2008-2009�Qのグローバル経済不況以�T、IC業�cはより�j口径ウェーハでのコスト効率の良いデバイス�攵�を��られ、2009-2014�Qで83のウェーハfabsが閉鎖、あるいは別の�`的に再�W��されている旨。
2009�Q以�T、fab閉鎖の41%が150mm fabs、27%が200mmウェーハfabsである旨。300mmウェーハfabを閉鎖した最初はQimonda、最�ZではProMOSおよびPowerchipが2013�Qにそれぞれの300mmウェーハfabsを閉鎖している旨。
【これから�x場�v復の期待】
��湾の2社、実��&テストのSPILおよびPCBsのUnimicronから、残る2015�Qにおける�x場�v復を期待する��通ったトーンが以下の通り表わされている。�}放しとはいかない実��経済の�k端を�pけ�Vめている。
◇Chip demand unlikely to rebound until August, says SPIL chair (6月16日��け DIGITIMES)
→実��&テストhouse、Silicon Precision Industries(SPIL)のchairman、Bough Lin��。半導��業�cにとってこの���k四半期は��に���咾�、��く��二四半期は��に弱含み、��端�x場��要が�屬�ってくるには8月以�Tになる様相の旨。2015�Qについて半導��業�cは6月から7月に�fを�]つと見ている旨。PC販売は依��低調、新興�x場のスマートフォン��要は�\�j�]度が鈍化する�k�機�consumer electronics機�_向け��要は2015�Qこれまで予�[より弱くなっている旨。
◇Unimicron expects recovery starting 2Q15 (6月18日��け DIGITIMES)
→��湾のPCBsおよびIC基��メーカー、Unimicron Technologyが、��業が��二四半期に戻して、残る2015�Qは�v復し��けると見ている旨。Unimicronは2014�Q��四四半期に���Cに陥り、2015�Q���k四半期も�W益が出ていない旨。
【�盜������P数】
2015�Qの1月から5月までの�盜������P数ランキングが以下の通り表わされており、��湾からTSMCおよびHon Haiの2社がそれぞれ16位、29位に�屬�っていると��湾発の発信である。
◇TSMC, Hon Hai ranked among world most innovative firms (6月15日��け Focus Taiwan News Channel)
→startup、Sqoop社(Seattle)が6月11日に今�Q1月から5月の�盜������P数からランキングで表わした世�cで"most innovative" companiesの40社リストから以下の��要。��湾から2社。
1 International Business Machines Corp.(IBM) 3,059�P
2 Samsung Electronics Co. 3,052�P
3 Canon Kabushiki Kaisha 1,782�P
4 LG Electronics Inc. 1,484�P
5 Google Inc. 1,083�P
・・・
16 TSMC 620�P
・・・
29位 Hon Hai 408�P
【MediaTekの見�機⊆臘ァ�
半導��設��の�j�}、��湾のMediaTekのトップ、Tsai Ming-kai(蔡��介)��が、中国�官�、半導��業�c統合の時代など圧し�Xかる問��についてもの申している。��に��湾���Bの積極的な�мqを問いかける内容が�`立つところがある。
◇MediaTek CEO urges Taiwan to ease cross-strait rules on chip investments-Taiwan shouldn't restrict China's chip investments, MediaTek CEO says (6月12日��け Reuters)
→MediaTek(�洸M科)のchairman and CEO、Tsai Ming-kai(蔡��介)��。��湾���Bは、中国の半導��業�cへの投�@を行う��湾メーカーへの�U限を緩和すべき旨。「中国はかくも巨�jな�x場、他の誰かが行って�f�菁vにならざるを�uないとなると、立場が弱くなる」旨。
◇IC industry consolidating: MediaTek (6月13日��け The Taipei Times (Taiwan)/CNA)
→MediaTek(�洸M科)のchairman and CEO、Tsai Ming-kai(蔡��介)��。ビジネスが��和に達してきて、グローバル半導��業�cは統合の時代に入っており、��湾のICサプライヤにはopportunitiesとなっている旨。
◇MediaTek chairman urges government to actively support local chipmakers (6月15日��け DIGITIMES)
→MediaTekのchairman、MK Tsai��。mergers and acquisitions(M&As)が半導��メーカーにとってグローバル�x場で��い合うために�k層�jきくなるために依��効果的な戦�Sであり、グローバル�x場を�`指すどの半導��メーカーにとってもできるだけタイミング良く、そして効率良く世�c的��争��を高めることが優先順位トップになってきている旨。格�屬欧靴討茲蟾���加価値����の�攵�に引き��き�，辰討い�中、��湾のICメーカーは���Bからの積極的な奨励金などの�мqも望んでいる旨。���Bは、半導��業�cの新しい統合の�Sに現地半導��メーカーが乗っていくよう�мqすべきである旨。
≪グローバル雑学�棔�363≫
外国人の�`で見た我が国についての記�{の記述から、古代・中世、戦国時代、江戸時代、幕��と、
『外国人がみた日本史』
(�Q合 敦 著：ベスト新書 469) …2015�Q3月20日 初版��1刷発行
よりいろいろな角度から見てきたが、いよいよ最後の�Z現代を2�vに分けてふりかえっていく�i半である。開国からわずか10数�Qで���E新���Bを�`立、�k�攘�命に励んで�`�咾涙k角に�屬辰討い辰榛△硫罎�国ならではが、これも外国人ならではの��点でそれぞれ表わされている。□以下の�Qアイテムについて、最初の◎以下に�R�`する記�{の出�Zが��されている。
��五章 外国人がみた�Z現代―――日本人はユニークな�T在なのか？ ＝2分の1＝
【�Z現代の日本 ��説】
・1894�Q、日�{戦争勃発、�j�M�Wを�uて講和条約で��湾や遼東半��を�{国に割譲させた
・1904�Q、日本はロシアと戦争�X��に
→翌1905�Q、賠償金は�耀uできなかったが、日本はロシアに辛�M
→当初、�`�咾琉及�に�Zしむアジアの国々に�jきな勇気
・1929�Q、世�c恐慌、翌1930�Q、日本も�j不況に
→欧�櫃離屮蹈奪�経済圏による保護��易の広まりは、輸出�噞を主��とする日本にとって�j�]撃
・�X況�]開に向けて、日本も広�jな�訝呂魴eちブロック経済圏を作るしかなくなる
→日本は果てしのない中国侵�Sへ
→1937�Q7月7日、盧溝橋���P、日中は���C戦争へと突入
・1939�Q、��二次世�c�j戦が始まり、ドイツの��進撃
→1940�Q、�Zﾅ文麿内�Vが日独伊��国同盟を�Tぶ
→1941�Q12月8日、日本は英�櫃��瓦靴得鐐茲鮖統Xけ、�諒人寮鐐茲�始まる
→�Mてる見込みのない無謀な戦争
→日本は、�s滅的な�]撃を蒙って無条�P�T伏
・6�Q半の間、アメリカの���覯爾���かれた日本
→1950�Qに勃発した朝�z戦争による����景気で経済は�v復��向に
・1955�Qから20�Q間、高度経済成長、1980�Q代半ば、日本は経済�j国へ
□桜の美しい国
◎エリザ・R・シドモアの『シドモア日本紀行』
・紀行作家のアメリカ人��性、シドモア(Eliza Ruhamah Scidmore)が、���E時代に出版した紀行文
→すでに���E中期から、桜の開�}というのは、国�c的な関心��
・江戸時代初期までは、�}の�@所というのは、湯���W神や�n戸�W神など、梅の�@所
・もちろん桜の�@所も
→代表的には、�嵬遒��僉�飛鳥�僉�御殿�僉��催陳蕕�筆頭に
・�}見へ出かけるのは、江戸っ子にとって日常の����空間から解放されることを�T味
・桜と日本人と�}見
→あらためてこの国に�擇泙譴椴匹�ったとの感じ��
→今も昔も変わらないことにおのずと�{き��こる感�aの気�eち
□���E時代の貧しい����
◎イザベラ・バードの『イザベラ・バードの日本紀行』
・イギリスの��性旅行家、イザベラ・バード(Isabella Lucy Bird)が、1878�Qに来日、��関東や東��地�気鯲垢靴燭箸�の文章
・福��県と新�觚�の県境にて、まさに貧困の極み、人々の悲惨な�����X況
→外国人が��して行かないような日本の奥地
→���Eの世になって10�Q、なんとも驚くべき勇気
・��地のすばらしさについては、すでに江戸時代に来日した外国人も�j勢�pめている
・日本では���cたちの���曚砲茲辰���地が維�eされていた
→そんな中に、貧しい����を送らねばならない人々がいたのも、厳��たる��実
□日本人の微笑
◎小泉八雲の『小泉八雲集』
・ラフカディオ・ハーン(Patrick Lafcadio Hearn)は、��根県立松江中学�鬚留儻豢技佞箸靴鴇捷召防詛�
→小泉�I子と�T��、帰化して�@を小泉八雲とあらためた
・『小泉八雲集』の中の著『日本人の微笑』にて、日本人の性向を高く�h価
→ただ、次��に浸透しつつある�ﾍ諒���によって蹂�Xされてしまうことを深く憂いた
→失�Tと��廃しかもたらさないと考え、日本人に警��を鳴らした
・それから100�Q、ハーンの警告は�T局�P労に
→日本人は見��に�ﾍ硫�
□無�p革命で�Z代化を�~げる日本
◎ウィリアム・N・アームストロングの『カラカウア�椶離縫奪櫂黜��W旅行記』
・ハワイ�楾颪旅����j臣、アームストロング(William N. Armstrong)
→日本の���E維新について高く�h価
・日本の���E家の�@��を�pめ、日本の�Z代化がいかに困�Mであるかを母国のアメリカ合��国と比較して指�~
→日本人なら��ずや成功するにちがいないと確信
→��実、日本の���E家たちは、わずか50�Qで日本を世�cの�唸颪悗伐，��屬欧�
・ときのカラカウア�椶蓮�1881�Q、アームストロングら�V�^を連れて世�c�k周の旅に
→同�Q3月、日本に立ち寄り、日本�笋肋}厚く��迎
・��迎に感��したカラカウアはある�蓮�通�l�k人だけを連れて密かに���E�W皇に�C会を求めた
→�W皇は��くこの会�iに応じ、カラカウアは、両国の�k層の�Tびつき�啣修鮨修圭弌▲廛薀鵐董璽轡腑鵑力�働��として�＾cの�j量派遣を申し入れた
・�T局、���E���Bは�＾cの�Pは了解、もう1つ婿入りの�Bは国際情勢を��みてハワイまで使�vを派遣して�w��
→�j��時代には、ハワイの��人口に��める日本人�＾cと日�U二世の割合は4割を��めるまでに
・1893�Q、ハワイ�楪�が倒れ、白人を中心とする共和国���Bに
→1897�Q、ついにハワイはアメリカに��合
□憲法発布と�o布半被
◎トク・ベルツの『ベルツの日記』
・���E時代に���Bのお雇い外国人として来日したドイツ人医師、ベルツ(Erwin von Balz)
→1889�Qの憲法発布2日�iの�X況を日記に記した
・憲法発布を�r�jに祝おうとする東�B�x�cの様子
→ただ、その内容については�k切、���iに発表されていなかった
・2月11日の発布当日は、雪が�Tる最�Kの�W�t、ベルツが記すその日の様子
→��に�凅Zや踊り屋��が印��的
→東�Bの�x菹呂呂い燭襪箸海躪餞�や提�iや�}での飾り
→人々が万歳万歳と�|ぶ�m
→料理屋や芸�v屋も�j繁�r
・発布された�j日本帝国憲法は、�W皇の権限が��常に�jきいもの
→法��の�J囲内という限定があったものの、国�cの�O�yや権�Wがはっきりと認められており、批判的筋にも�jいに�h価
・憲法に解�圓良�をもたせたのは、��草�vの中心となった伊藤�F文
→皇帝の権限が�咾ぅ疋ぅ跳�法を導入
・昭和になると、解�圓防�をもたせたことが仇に
→�C�C通りに解�圓気譟���国主�Iを�\長
→戦後、アメリカの���覯爾如∽��C的に改��を余�vなくされることに
・いずれにせよ、���E維新からわずか20�Qで、日本は�Z代的立憲国家にまで発�t
