相次ぐR`…史嶌嚢發1月販売高:NXP - Freescale合:MWCから
盜Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高の発表が行われ、今vはこの1月、2015Qに入って最初の月の販売高にR`であるが、1月販売高としては史嶌嚢發箸覆辰討い襦AmericasそしてAsia Pacific地域がjきく引っ張る内lとともに、昨Q来の勢い、構図が引きいている。この発表と同じタイミングに、NXP SemiconductorsがFreescale SemiconductorをA収というO動Zおよび噞半導をリードするプレーヤー間の動き、そして例のモバイル機_のt会、Mobile World Congress(MWC)からの数々の動きと、相次ぐR`内容をpけVめている。
≪2015Q1月の世c半導販売高≫
SIAからの発表が、次の通りである。
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○グローバル半導業c、史嶌嚢發1月販売高−世c販売高が昨Q1月比8.7%\;地域別ではAmericasx場が最も咾Pび …3月2日け SIAプレスリリース
半導]&設の盜颪leadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2015Q1月の世c半導販売高が$28.5 billionに達し、業c史嶌嚢發1月総となり、2014Q1月の$26.3 billionから8.7%の\加と発表した。2015Q1月のグローバル販売高は、2014Q12月の$29.1 billionを2%下vり、通常のI的向を反映している。地域別では、Americasの販売高がiQ同月比16.4%の\加、すべてのx場地域を引っ張っている。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS)のまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦
「新記{を]ち立てた2014Qの後、グローバル半導業cは2015Qの先行き~望なスタートを切り、Americasx場における印的なPびが引っ張って史嶌嚢發1月販売高をしている。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neufferは言う。「グローバル販売高は21ヶ月連のiQ同月比\加、j気涼楼茲よびカテゴリーにわたって咾気魄欸eしている。」
地域別では、販売高のiQ同月比でAmericas(16.4%)およびAsia Pacific(10.7%)は\加したが、Europe(-0.2%)およびJapan(-8%)では少した。販売高のi月比では、Asia Pacific(-0.8%), Europe(-2%), Americas(-3.3%), およびJapan(-6.4%)と少している。
【3ヶ月‘以振僖戞璽后
x場地域 | Jan 2014 | Dec 2014 | Jan 2015 | iQ同月比 | i月比 |
======== | |||||
Americas | 5.59 | 6.73 | 6.51 | 16.4 | -3.3 |
Europe | 2.95 | 3.01 | 2.94 | -0.2 | -2.0 |
Japan | 2.84 | 2.80 | 2.62 | -8.0 | -6.4 |
Asia Pacific | 14.87 | 16.59 | 16.46 | 10.7 | -0.8 |
$26.25 B | $29.13 B | $28.53 B | 8.7 % | -2.0 % | |
x場地域 | 8-10月平均 | 11-1月平均 | change |
Americas | 6.41 | 6.51 | 1.5 |
Europe | 3.21 | 2.94 | -8.2 |
Japan | 3.01 | 2.62 | -13.1 |
Asia Pacific | 17.05 | 16.46 | -3.5 |
$29.68 B | $28.53 B | -3.9 % | |
※1月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
⇒http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/January%202015%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
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これをpけた業cQLの反応が以下の通りである。欧Δ修靴堂罎国の盜颪よびアジア・諒人里箸涼楼莖丙垢k層開いていく流れがいている。
◇Chip Market Contracts in Europe, January (3月3日け EE Times)
◇Global semiconductor industry posts highest-ever January sales (3月3日け ELECTROIQ)
◇Global semiconductor industry posts highest-ever January sales, says SIA (3月3日け DIGITIMES)
≪x場実PickUp≫
【NXP - Freescale合の動き】
かつての母会社@でいくと、フィリップスがモトローラをA収すると読めてくるが、現時点に戻って、NXP Semiconductors NVがFreescale Semiconductor LtdをA収、業合に向かう動きが発表され、業c点の反応を交えて以下の通りである。
◇NXP, Freescale Plan Mega Merger-Deal would create $10+B embedded giant (3月1日け EE Times)
◇NXP Semiconductors to Acquire Freescale for $11.8 Billion-NXP signs $11.8B cash, stock deal to buy Freescale (3月1日け Bloomberg)
→NXP Semiconductorsが、cashおよび株式約$11.8 billionでのFreescale SemiconductorA収に合T、Freescaleのcorporate負債を[定すると該A収提案の模は約$16.7 billionとなる旨。k緒になると世c半導サプライヤ8位にランク、Q間販売高が$10 billionの旨。NXPおよびFreescaleは、該D引完了を今Q後半と見通している旨。
◇NXP, Freescale: Bigger Not Better−Duo leads relatively small automotive segment (3月2日け EE Times)
→NXPとFreescaleの合提案からjきな会社が作り出されるが、実的に異なるものではない旨。そのjきさを除いては、統合が進んでいる半導業cで擇残りを確保するには新しいtoolsがほとんどない旨。
◇UPDATE 3-NXP to buy Freescale Semiconductor, merge operations in $40bln deal (3月2日け Reuters)
◇Freescale and NXP agree to $40 Billion merger (3月3日け ELECTROIQ)
→NXP Semiconductors NVが日曜1日の晩、Freescale Semiconductor Ltdを$11.8 billionでA収、業operations合を発表、合わせたenterprise valuesは$40 billion、O動Zおよび噞半導x場での新たなリーダーが作り出される旨。
◇蘭半導NXP、歹蔚箸2兆でA収−O動Zで位に (3月3日け 日経 電子版)
→オランダ半導j}、NXPセミコンダクターズが2日、歹蔚箸離侫蝓璽好院璽襦Ε札潺灰鵐瀬タをA収することで合Tしたと発表、負債も含むA収総Yは167億ドル(約2兆)に達し、O動Z半導ではルネサスエレクトロニクスをsき世c位に立つ見込みの旨。O動運転\術やO動Zネット接などで半導の要が拡jしているのに官する旨。
時あたかもMobile World Congress(MWC)(2015Q3月2-5日:BARCELONA)が開されているタイミングであり、Freescaleの出t内容およびNXPの合を含めたトップのコメントを以下Dり出している。
◇Freescale launches quad-core processor for self-driving cars-Freescale unveils vision chip for autonomous vehicles (3月1日け VentureBeat)
◇Freescale Unveils Vision SoC for Accident-Free Cars-Also offers protection against wireless attacks (3月2日け EE Times)
→Freescale Semiconductorが、同社iく“an accident-free car”に向けて設されたZ載版system-on-chip(SoC), S32Vを披露、該新SoCは、先端visionアルゴリズムおよびセンサデータ-fusion capabilitiesに加えて、“Connected Cars”時代にHく要とされるfeature、外陬錺ぅ筌譽稿撃の可性に瓦垢詈欷遒鰺燭┐觧檗
◇NXP CEO: ‘Security, IoT, Cars’ Drove Freescale Deal-Clemmer on overlapping businesses (3月3日け EE Times)
→NXPのCEO、Rick Clemmerとのone-on-oneインタビュー。NXP-Freescale合画は、戦術的ではなく戦S的A収である旨。該合を通して、Internet of Things(IoT)を引っ張っていくためにNXPのセキュリティおよびワイヤレス通信の咾澆Freescaleのcomputing powerを加えていく旨。
◇NXP Sees Half of Smartphones With Mobile Wallets This Year-NXP CEO: Mobile wallets to proliferate in smartphones (3月3日け Bloomberg)
→NXP SemiconductorsのCEO、Richard Clemmer。スマートフォンの半分が2015Qまでにモバイルwalletsをもつようになり、アジアで立ち屬りが素早く、中国が先鞭を切る旨。
◇NXP deal means security to come built-in on far more devices: CEO-Security is crucial for connected devices, NXP CEO says (3月4日け Reuters)
→NXP SemiconductorsのCEO、Rick Clemmer。NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの$11.8 billion合は、Z載electronicsおよびセキュリティの覦茲任海涙k緒になった会社を啣修垢觧檗スマートフォンおよびタブレットの先に何があるかを考えてきており、connected devicesが該業cの次の牽引役になっていくと思う旨。
【Samsung & LG in MWC】
electronicsそして半導x場を引っ張るモバイル機_ということで、Mobile World Congress(MWC)(2015Q3月2-5日:BARCELONA)には関心の高まり、そしていろいろな動き噴出にR`せざるをuないが、f国勢での最もR`、サムスンの最新スマホ発表、そしてLGのOiプロセッサの動きである。
◇Samsung Phones Pack 14nm SoC-Eight-core Exynos drives handsets, says report (3月1日け EE Times)
→Samsungが、今v発表の新しいGalaxy S6およびS6 Edgeスマートフォンに14-nm Exynos applicationsプロセッサなどいくつかの新\術を投入、アナリスト筋は、少なくとも今Q後半にAppleが次世代iPhonesを出すまでは該handsetsによりSamsungにみをDり戻せる\術的優位性がuられる、としている旨。
◇(3rd LD) New Galaxies make comeback with battery, Samsung Pay-Samsung Galaxy S6 phones feature 14nm chip (3月2日け Yonhap News Agency (South Korea))
◇「充電時間、iPhoneの半分」サムスン新機| (3月2日け YOMIURI ONLINE)
→f国のサムスン電子が1日、スマートフォンの最新機|「ギャラクシーS6」を、4月10日から順次発売すると発表、画Cサイズは来機|「S5」と同じ5.1インチだが、厚さは1.3ミリ薄い6.8ミリとした旨。盜颪卑f国では、クレジットカード情報をDり込んで、頭でのAい颪望Wできるサービスも始める旨。
◇LG plans to use own processors in handsets -LG goes internal for handset processor production (3月4日け The Korea Times (Seoul))
→LG Electronicsのmobile chief、Cho Juno。LG Electronicsは、Qualcomm依TをらすようOiのモバイル機_applicationプロセッサの設&開発にmillions of dollarsを充てている旨。
【Intel & Qualcomm in MWC】
世cを引っ張る盜饑、Qualcomm、そしてモバイル覦茲納{いかけるIntelについて、MWCでの`についた動きを順不同に以下の通りである。
◇Intel Tablet SoCs Pack LTE (3月2日け EE Times)
→Intelが、統合LTE搭載の最初のタブレット半導と思われるもの、およびARM Maliグラフィックスコアをいるentry-level半導など、Atomブランドでのモバイル機_SoCsおよびmodemsの新ファミリーを発表の旨。
同社は、現在タブレットに出ているlaptop-classグラフィックスに同社newsのHくを_点化の旨。
◇Qualcomm and Intel to Introduce New Biometric Security Technology-Biometric tech arrives from Intel, Qualcomm (3月2日け The New York Times /Bits blog)
→Intelが、セキュリティ警としてユーザの顔のdimensionsをR定する同社の新しいTrue Key\術をDり入れるメーカーのidentitiesを発表予定の旨。Qualcommは、モバイル機_に組み込まれて指紋のピークとくぼみをR定、より誰でも扱える指紋認証桔,uられるsonarセンサをお披露`の旨。
◇Qualcomm seeks to pave road to marriage of cars and smartphones (3月2日け Reuters)
→Qualcommが、Snapdragon X12およびX5 modemsをt開、クルマの中に設されてモバイル機_と協働、いろいろなインターネットサービスがuられる旨。
◇Qualcomm puts silicon brain in flagship Snapdragon 820 chip-Qualcomm adds cognitive computing to Snapdragon 820 (3月2日け CIO.com/IDG News Service)
→QualcommのSnapdragon 820モバイルプロセッサは、同社Zerothプラットフォームからのcognitive-computing capabilitiesが徴、machine learningをモバイル機_にもってくる旨。該Snapdragon 820は64-ビット半導、ARM Holdings設をDり入れ、QualcommのKryoアーキテクチャーを実施の旨。
◇Intel's new Cherry Trail chips and Sofia system-on-a-chip target mid-market mobile devices-Intel's new Atom, Sofia chips take aim at midmarket mobiles (3月2日け VentureBeat)
→Intelが、entry-levelおよびmidmarketモバイル機_に向けて、Atom x5およびx7 "Cherry Trail"プロセッサおよびSofia system-on-a-chip(SoC)デバイスの新バージョンを投入、該新半導は。14-nmプロセスでの]、今Qi半に出てくる旨。
◇Intel launches chip for new push into low-price smartphones (3月2日け Reuters)
→$100以下の低コストhandsetsの中国x場での\jに官、Intelの半導、コード@Sofiaについて。
◇Intel CEO Krzanich: What we're doing to succeed on smartphones-Intel chief outlines strategy for mobile devices (3月3日け Network World/IDG News Service)
→IntelのCEO、Brian Krzanichが、モバイル機_覦茲任糧vを図る試みのMについて詳細説、同社はスマートフォン向けに"的をuた"を確かに作り出すようDり組んでいる旨。同はインタビューにて、wearables業cのことをBし、ハイテクメーカーは消Jvが望むwearablesを作り出すために、ファッションデザイナーとの連携を築き屬欧要があると主張の旨。
◇MWC 2015: Intel launches new mobile SoCs, LTE solution (3月3日け DIGITIMES)
【LTE-U & 5G】
MWCにて今v2つのキーワード、LTE-Unlicensed(LTE-U)と5Gがクローズアップされている。先行き、いろいろなh価はともかく、関係する動き、内容のメモである。
◇Qualcomm CTO on LTE-U, 5G Challenges-Qualcomm exec touts merits of LTE-U, looks ahead to 5G standard (3月4日け EE Times)
→より高い容量およびcoverageに向けてLTE Advancedをunlicensed 5GHz spectrumに拡げるよう設されたLTE-Unlicensed(LTE-U)の詳細を最Z説しているQualcomm。同社CTO、Matt GrobとのQ&A。
◇5G Researchers Seek Spectrum-Ericsson tests 15 GHz, Nokia tries70 GHz-Ericsson, Nokia demo 5G wireless techs (3月4日け EE Times)
→1)NokiaおよびEricssonの研|vが、様々な5Gサービスの運に要となるspectrumを見い出すこれまでのDり組みの詳細を説、該次世代cellularネットワークスは、Internet of Things(IoT)のlow bandsから都会地域での100-GHz密linksまですべてに及ぶ見込みの旨。
2)Ericssonが、15-gigahertz spectrumによる5G testbedを披露、今後のtestingでは30-GHzあるいは60-GHzに,慌性の旨。Nokia Networksは、70-GHz spectrumの5G\術を披露、k機6-GHz〜100-GHzをいる画の旨。
◇Qualcomm CTO muses on 5G, LTE-U (3月5日け EE Times India)
◇MWC 2015: Chipset vendors, equipment suppliers gearing up efforts to develop LTE-U devices (3月5日け DIGITIMES)
→業c筋発。Qualcomm, Ericsson, Samsung Electronics, NokiaおよびHuaweiなどチップセットソリューションベンダーおよびテレコムプロバイダーが、LTE-U(LTE unlicensed spectrum)ソリューション&\術を開発する△─△いつかのLTE-U-enabledデバイスが2015Q後半に商攵に入る様相の旨。
◇通信業c、「5G」にX線、O動運転Zなどを見込む (3月5日け 日経)
→通信]度が現行の「LTE」よりj幅に]い5世代(5G)の実化に向けた動きが通信業cで発になってきた旨。今vの場で関連企業がDり組みを説、O動運転Zなどへのを見込むk機課もある旨。5Gは通信]度を毎秒10ギガビットとLTEの100倍度に引き屬押通信のれをらし、k度にj量の通信をさばくことも`指している旨。
【startupファンド】
startupのмqに向けて、MediaTekがグローバルに、中国のAlibaba Groupが湾に向けて、ベンチャーファンドを設ける動きである。湾、中国発の戦S的投@の新たなSである。
◇Taiwan's MediaTek announces £195 million global startup fund at MWC-MediaTek Ventures said it will invest in hardware, chips, services and IoT startups.-MediaTek will invest $300M in startups around the world (3月1日け Techworld (U.K.)/IDG News Service)
◇MediaTek founds investment arm with US$300 million (3月2日け DIGITIMES)
→MediaTekが、同社内の新しい戦S的投@靆隋MediaTek Venturesの設立を発表、Hsinchu, Taiwanに本社をくMediaTek Venturesは当初、$300mの予←@金でGreater China, Europe, JapanおよびNorth Americaのstartupsに出@する旨。
◇Alibaba to set up venture capital fund in Taiwan (3月3日け DIGITIMES)
→中国のAlibaba Groupが、湾でNT$10 billion($319 million) non-profit venture capital fundを設ける画、現地の{いentrepreneursのe-commerceシステム業構築に融@する旨。
≪グローバル雑学棔348≫
20世紀の二度のj戦による世cの変容ぶりをH角的な点から3vにわたって見ていく3v`として、
『j局を読むための世cのZ現代史』
(長谷川 領r 著:SB新書 276) …2014Q11月25日 初版1刷発行
より、`唸颪噺を並べるT在となった日本が、どうして「`戦」を迎えなければならなかったのか?E維新まで遡って、著vの見気t開されている。素地となる「@」があって、日{および日露戦争にMW、アジアo国で初めて外国に植c地を~する地位を耀uしたが、その後の関東j震uの影x、世cの先進U度・\術のDり入れが後する問があって、独Oの孤立するO筋に入っていく経緯がされている。
1章 20世紀、二度のj戦と世cの変容 =3分の3=
◇Eの日本が~していた4つの「@」
・元、「E」に改まった1868Q時点、日本には4つのjきな「@」
1)「行機構」
-江戸時代には280以屬零g。行官^を育てるためのノウハウが国で蓄積。
2)「外交」
-g同士で呂甬を解
-200Q以屬砲錣燭觝森UをГ┐討い疹鴕Pは、日本の喀jなに
3)日本人の「識C率」
-E維新の段階ですでに50% →E期のスムースな発tに
4)「インフラD◆
-江戸の日本橋から国につながる五莭O:東vり賚・vり賚によるL運
・1858Q(W5)、幕Bはアメリカと日汾T好条約を締T
→不平等な条約
→EBは改に向けて奔走、実現したのは1911Q(E44)、じつに60QZくの歳月
→この間、それでも日本は工業化に成功
→日本の経営vの「イノベーション(\術革新)」
・世c初、紡績工場の電i証;鉄Oの敷設;E期に兵_の国僝 など
→当時、O国のにO国の兵_を△気擦蕕譴觜颪蓮7つのみ
◇日{戦争と日露戦争におけるMW
・日本はたゆまぬ努と\術革新により、発tのO
→1894Q(E27)、日本は日{戦争で、「れるZ子」と}ばれた{国にMW
→兵のa度の差
→日本はアジアo国で初めて外国に植c地を~する地位耀u
・欧櫃燐`咯o国はく思わず、「国J渉」を経て、日露戦争へ
・1904Q(E37)、日露戦争が始まる
→1905Q(E38)、日本LL戦でバルチックを撃破、講和にeち込んで日露戦争は終T
→日本はjきなダメージをpけたが、もっとひどかったのがロシア
・日露戦争の最中には、革命のk歩となる「ロシアk革命」が勃発
→1917Q、二月革命でロマノフ朝が終焉。卸邀很燭妊愁咼┘範権が`立
→日露戦争は、ロマノフ朝崩sの引き金を引いた
→1924Q、ソ連共欃によるk党独裁Uが確立
◇関東j震uが与えた日本への影x
・日英同盟が1923Q(j12)8月17日に失効
→日本の発tに暗い影
・1923Q(j12)9月1日、関東j震uが発
→190万人が被u、10万人以屬犠牲に、犠牲vの約9割はuによるもの
→まさに、史峙にみるWu
・震u後、冕楔∧ナ相を総裁とする「帝都復興審議会」が創設
→経済Cでは輸入が著しく\加
→当時の日本はO動Z後進国で、O動Zもまた輸入でのP入に頼る要
・震u後の日本は、深刻な外貨不Bという問に直C
→東Bxは巨Yのx債をロンドン、ニューヨークで募集
→なりふり構わず、巨Yの外貨を耀u、復興を進めた
・閉塞感だらけのX況、相甘に地位が高まったのが陲任△人
→アジアj陸への進出に路、満Φ変などへ
◇Z代戦に適応できなかったE憲法
・E憲法はZ代戦に適応しないEU
→最jの理yは、陸Lの統j権
・k次世cj戦によって、E憲法がいかに世cのUかられたT在であるかが白に
→MWしたのは、文cのE家がを統率する「文cU(シビリアン・コントロール)」ができている国ばかり
・不思議なことに、二次世cj戦が終わって日本国憲法(昭和憲法)がU定されるまで、日本ではE憲法を改しようという動きがなかった
→否定してしまった日本陸
◇Z代的なU度を導入した日本の興亡
・E維新において、日本は初めてZ代的なU度をDり入れ
→EBは、Z代的なU度の{uに励んだ
→この努のT晶が、日{・日露戦争でのMW
→k機△修里海蹐ら日本陸はヨーロッパからU度・\術を学ぶことをやめた
・代わって「日本独Oの兵学」、「ZJ令」としてU化
・また、陸Lともにの運が秘匿化
・を批判するシステムをHしたT果、新しい\術を日本陸Lに導入する屬任禄jきなマイナス
→Z代戦で要とされる柔軟な思考や判をもつ指ァ官がいなくなった
◇二次世cj戦後に擇泙譴拭嵎刃揃法」
・日露戦争後の日本は独OのO
→端的にしているのが、「捕虜のDり扱いの違い」
・19世紀、「捕虜のDり扱いに関する国際協約」がU定
→これを最初に実zしたのが日本
・ところが、二次世cj戦時の日本は、「捕虜になるくらいならxをべ」
→沖縄やサイパンでの集団Oという悲Sに
・1942Q(昭和17)6月のミッドウェーL戦で`れたのを境に戦局は転換
・1945Q(昭和20)8月、日本は無条PT伏
・1946Q(昭和21)に擇泙譴親本国憲法(昭和憲法)
→j原Г1つとして「平和主I」
→アメリカがDり組んだ日本人の「T識改革」
→周辺o国の理解がない限り単なる空bでしかない