半導��最先端を見据えるスタンス、チャレンジ、つばぜり合い
毎�Q2月のこの時期は、半導��最先端の�v路�\術、微細化�\術を��い合う国際会議に�R�`して認識のアップデートである。ISSCC(2015 IEEE international Solid-State Circuits Conference[2月22-26日：San Francisco, CA])、そしてSPIE(International Society for Optics and Photonics[2月22-26日：San Jose, CA])である。14-nmの量��が発表されたばかりの現時点であるが、10-nmそして7-nmを見据えた�Dり組みの最新�X況が、IntelそしてSamsung、TSMCをはじめとして�Q社から発表されている。
≪それぞれの�Dり組み≫
ISSCC、そして��いてモバイル機�_(d│)のMWC(Mobile World Congress[3月2-5日：バルセロナ])の開��となる時�I、半導��業�cでは舌戦も喧しくなっている。Samsungは今後の��争��構築に向けてMoore's Lawの終焉を期待しているというアナリストの見��(sh┫)である。
◇Samsung Wants Moore's Law End, Analyst Says (2月24日��け EE Times/Blog)
→Susquehanna International Groupのアナリスト、Mehdi Hosseini��(hu━)。世�c最�j(lu┛)のスマートフォンメーカー、Samsung Electronicsが、新しい��争��を�uる1つの��(sh┫)法としてMoore's Lawの終焉を期待している可��性の旨。
そのMWCで、世�c初、14-nm 3D FinFETプロセッサ搭載のスマホを�]ち�屬欧�Samsungでもある。
◇Commentary: 14nm FinFET process, Galaxy S6 crucial to Samsung semiconductor business (2月26日��け DIGITIMES)
→来るMWC 2015でのSamsung Electronicsの新しいflagshipスマートフォン、Galaxy S6の初登場は、世�c初、14-nm 3D FinFETプロセッサ搭載のスマートフォンとなり、同社半導����業にとってもturning pointとして働く可��性の旨。Galaxy S6の販売の成功は、Samsungのhandset��業だけでなく、DRAMおよびNANDフラッシュ半導��など同社半導������ラインをも再�\させる�Г┐砲覆觧檗�
�k��(sh┫)、TSMCは10-nmに向けた時間軸の言及、そしてその暁にはIntelとの�{(di┐o)�`をなくすとしている。
◇TSMC to Start 10nm in 2017, Closing Gap with Intel-TSMC eyes Intel-comparable 10nm production in 2017 (2月24日��け EE Times)
→世�c最�j(lu┛)の半導��ファウンドリー、TSMCが、2017�Qに10-nm�攵�を始める予定、そのときに業�cリーダー、Intel社に匹�發垢襯廛蹈札攻\術をもつことになる旨。「我々の10-nmの性�Δ蓮��]度、パワーおよび密度の点で、Intelが10-nm�\術として定�Iしていると思われるものと同等である。�\術的には10-nmで隔たりをなくせると思っている。」(EE Timesに�瓦掘�TSMCのDirector of Corporate Communications、Elizabeth Sun��(hu━))
このような中でのISSCCを業�c記��から見ていくと、まずは盟主のIntelから最先端のSRAM、transmitterの開発とともに、Moore's Lawが7-nmまで引き��くと、以下の現�X、今後の見��(sh┫)が�]ち出されている。
◇Intel Carves Tiny SRAMs at 14nm-Moore's Law will continue to 7nm, exec says-Intel to debut details on newest tiny circuits (2月22日��け EE Times)
→今�v出てくる開発の中に、Intelの0.0500-μｍ2 SRAM bitcellがあり、14.5-Mbits/ｍｍ2のデータが�Qえられる旨。これは同社今後のsystems-on-a-chip(SoC)で共通して��いられるメモリアレイの�k�陲了檗�
同社はまた、NRZあるいはPAM-4 modulationを?q┗)���、最�j(lu┛)40-Gbpsの信��(gu┤)発�擇�行える14-nm serdes transmitterについても詳細説��の旨。
◇Intel: Moore's Law will continue through 7nm chips (2月22日��け PCWorld)
→Intelのsenior fellow、Mark Bohr��(hu━)。同社は、半導���\術の現�Xの進�t�]度は10-nm�\術(2016�Qと予�[)以�Tも�M(f┬i)��、7-nm���](2018�Qと予�[)はextreme ultraviolet(EUV)レーザのような高価、�M解な���]��(sh┫)法に�々圓垢襪海箸覆�行なえる、と見ている旨。
◇Moore's Law 'still valid' beyond 10nm, says Intel fellow (2月22日��け New Electronics)
�Q社の10-nm以�Tへの�Dり組みの今�vの模様である。
◇Chipmakers face big challenges at 10-nm and beyond-Chip industry braces for challenges, tech advances (2月24日��け ZDNet/Laptops & Desktops blog)
→Intelのsenior fellow、Mark Bohr��(hu━)、Samsung Semiconductorのhead、Kinam Kim��(hu━)およびMarvellのchief、Sehat Sutardja��(hu━)が、半導��業�cが直�Cする課��について講演、より良い性�Α�低電��化そしてより�Hくのfeaturesが�uられるよう、"More than Moore"代��ニーズが高まっている旨。
今�vのISSCC��般にわたる�R�`内容が、以下の通り表わされている。ひたすら微細高密度、高�]化、高機�Σ修鮨泙覺靄椶領�れに加えて、スマホからIoT、wearableに向かう中での��低電��設��の凝らした�Dり組みが繰り広げられる現�Xを感じている。
◇18 Views of ISSCC-Intel, Xilinx debate 3-D chip stacks (2月26日��け EE Times)
→今�QのISSCCでは、シリコン革新のバイキング料理がもう�k度食�Rに出されている。Moore's Law�{求のコスト�\�j(lu┛)および複雑度にも拘らず、この半導��設���vの�Q次gatheringの場で、エンジニアはより小さく、高�]、media性に富んだデバイスを仕立て�屬押〓�低電��設��の不思議な新世�cがいくつかエキゾチックなdishesを届けている旨。以下の�R�`内容：
Intel, Xilinx debate 3-D chip stacks
Tiny sensor, solar core
Enabling modular smartphones
Smartphones squawk in 4K
Lightning fast links
Heads up display and brain monitor
Bluetooth hits new low
The x86 hits lows and highs
Thin and light innovations
Microservers and mega-transceivers
こんどはSPIEからいくつか。ここでもphotonicsから3D半導��、IoTと�B��の広がりが見られている。
◇SPIE plenary takes in photonics, 3DICs, connected devices-SPIE speaker: Transistor switches could be scaled down (2月23日��け Semiconductor Manufacturing & Design)
→SPIE Advanced Lithography conferenceのplenaryセッション講演は、photonicsから3D半導��、Internet of Things(IoT)まで広�J(r┬n)囲の�B��となっている旨。University of California at BerkeleyのDepartment of Electrical Engineering、chair、Tsu-Jae King Liu��(hu━)は、トランジスタスイッチが3D�\術をもって時間軸での�∨―名�可�Δ箸靴討い觧檗�
光lithographyの2陣営の�間機�EUVそして193i immersionであるが、ここでもIntel, SamsungおよびTSMCが入り組んでいる模様が見られる。
◇Proponents of EUV, immersion lithography face off at SPIE (2月25日��け ELECTROIQ)
→SPIE Advanced Lithography Symposiumにて、光lithographyにおける2つの主要陣営が�姦�する形、その1つのextreme-ultraviolet(EUV) lithographyは、ASML Holding, その子会社、Cymer, およびASMLのEUV顧客, ��にIntel, Samsung Electronics, およびTSMCが代表、もう1つは193i immersion lithographyでNikonおよびその顧客が代表、ここでもIntelはじめ�j(lu┛)�}半導��メーカーが入っている旨。
今�vのSPIEでの�R�`の�X気は、EUVよりDSAに��配と以下の�pけ�Vめである。
◇Directed Self Assembly Hot Topic at SPIE (2月25日��け Semiconductor Manufacturing & Design)
→今週のSPIE Advanced Lithography Symposium(San Jose, Calif.)にて、最も�Xい3文�C(j┤)頭�C(j┤)語は、EUV(extreme-ultraviolet)よりはDSA(directed self-assembly)である旨。
≪�x場実��PickUp≫
【2014�Q半導��R&D投�@】
2014�Qの半導��R&D投�@について、メーカー別ランキングがIC Insightsより発表されている。Intelが$11,537 millionと圧倒的��位、��くQualcommが$5,501 millionとなっている。�屬任盻劼戮�Intelの半導��最先端に賭ける�Dり組みを�pけ�Vめている。
◇Top Semiconductor R&D Leaders Ranked for 2014 (2月24日��け IC Insights)
→IC Insights発。2014�Qの半導��メーカーR&D spendingランキングは、Intelが2位のQualcommに2倍以�屬虜垢鬚弔韻���位、Qualcommが�Pび率最�j(lu┛)、NvidiaがR&D/販売高比最高の旨。ランキングデータ、下記参照：
⇒http://www.icinsights.com/files/images/bulletin20150224Fig01.png
◇TSMC, MediaTek climb in semiconductor R&D spending ranking (2月25日��け Focus Taiwan News)
◇Top semiconductor R&D leaders ranked for 2014 (2月26日��け ELECTROIQ)
【IoT Starter Kit】
ARMが、FreescaleおよびIBMと連携、開発ボード、ソフトウェアおよびcloud back-endサービスにより開発�vに�W��確実なend-to-end connectivityを供給するIoT Starter Kitなるものを、以下の通り作り出している。
◇ARM, Freescale and IBM offer a platform for industrial IoT-ARM aims to make Internet of Things more accessible (2月23日��け GigaOm)
→ARMが、同社mbed OSをより�Zづきやすくするべく、単�kプラットフォームとして開発ボード、ソフトウェアおよびcloud back-endサービスを設��、ARMはこれをInternet of Things(IoT)機�_(d│)��starter kitと�}んでいる旨。該プラットフォームは、IBMのBlueMix cloudサービスをテコ入れする旨。
◇ARM starter kit brings smart devices to the cloud (2月25日��け EE Times India)
→ARMが、IoT Starter Kit-Ethernet Editionを�t開、Internet-connected機�_(d│)からのデータを直接IBMのBluemix cloudプラットフォームに送るツールの旨。ARMによる�W��確実なセンサ環境とIBMからのcloud-ベースanalytics, モバイルおよびapplication resourcesが組み合わさって、smart����および独�Ovalue-addedサービスの高�]なprototypingが可�Δ砲覆觧檗３�kitを��いて開発された最初の����は、2015�Qに�x場お�`見えの見込みの旨。
◇IoT Starter Kit Connects Developer to Cloud in Moments (2月26日��け EE Times)
→ARMが、FreescaleおよびIBMと協働、機�_(d│)からcloudサービスまで開発�vに完��に確実なend-to-end connectivityを供給するIoT Starter Kitを作り出した旨。
【Xilinxの先端����】
FPGAのXilinxが、新しいメモリ、3D-on-3D(シリコンインターポーザ)およびmulti-processing SoC(MPSoC)�\術を組み合わせた16-nm UltraScale+ファミリー����を発表している。
◇Xilinx、16nm FinFET+プロセス採��のUltraSCALE+����群の��要を発表 (2月24日��け マイナビ)
◇Xilinx unveils 16nm UltraScale+ family of FPGAs (2月25日��け DIGITIMES)
→Xilinxが、FPGAs, 3D ICsおよびMPSoCsの同社16-nm UltraScale+ファミリーを発表、新しいメモリ、3D-on-3Dおよびmulti-processing SoC(MPSoC)�\術を組み合わせている旨。該UltraScale+ファミリーには、新しいinterconnect最適化�\術, SmartConnectも入っている旨。該新デバイスにより同社UltraScale portfolioが拡がって、今や20-nm & 16-nm FPGA, SoC, および3D IC devicesに及び、TSMCの16FF+ FinFET 3Dトランジスタからくる性��/wattの�j(lu┛)きな高まりでテコ入れの旨。
◇Xilinx Ultrascale+: 3D on Steroids (2月26日��け 3D InCites)
【アップル関係】
アップルが�Zに参入か？という噂を�pけて、Mercedes Benzのトップのコメントである。
◇Mercedes Chief Laughs at Apple's Rumored Self-Driving E-Car (2月24日��け IEEE Spectrum)
→Daimlerおよびその�O動�Z���]�靆隋�Mercedes Benzのhead、Dieter Zetsche��(hu━)。Appleがクルマの��業に入る��画という噂ゆえに、�k睡もしないことはない旨。「MercedesあるいはDaimlerがスマートフォンを作り始めるという噂があるとしたら、Appleが����れないことはない。我々にも同じこと。」
欧��2ヶ所にデータセンターを設けるというアップルからの発表である。
◇Apple to invest EUR1.7 billion in new data centers in Europe (2月24日��け DIGITIMES)
→Appleが本日、欧�Δ任�2つのデータセンター建設&�n働に向けてEUR1.7 billion($1.93 billion)の��画を発表、�Q々100%再�撻┘優襯�ーで動く旨。County Galway, IrelandおよびDenmarkのcentral Jutlandに位��する該拠点は、欧����域の顧客に向けてiTunes Store, App Store, iMessage, MapsおよびSiriなどAppleのonlineサービスを動かす旨。
そして、半導��設��に�j(lu┛)きく踏み出すイスラエルへの進出である。
◇What Is Apple Looking for in Israel? Chip Design -How Israel is helping Apple make strides in chips (2月26日��け The Wall Street Journal /Digits blog)
→イスラエルが、�盜颪房，�Appleの2番�`に�j(lu┛)きな研�|開発hotspotになっており、同社は同国でmicroprocessor(MPU)半導��設��メーカー2社(Anobit Technologies Ltd.およびPrimeSense Ltd.)を�A収の旨。
今�Qの�x場の�`玉の1つとして�R�`が集まるアップルウオッチの詳細が、来る3月9日に発表予定となっている。
◇アップルウオッチの詳細、3月9日に発表会 (2月27日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪�、新����の発表会�?月9日に�櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃���、4月に出荷を始める腕時��型端��「アップルウオッチ」の詳細な中身を��らかにする旨。3月中に予約を�pけ��ける見通し、ノートパソコン「マックブック」の新モデルを発表する可��性もある旨。
【Embedded World Conference】
�崕劼�ARMの開発kitも��りであるが、Embedded World Conference(2月24-26日：Nuremberg, Germany)においても、��況のIoTに向けた�Q社の�Dり組みが以下の通り�]ち�屬欧蕕譴討い襦�まだまだ使える8-ビットMCUs、セキュリティ�官�の��(d┛ng)化など以下�eわれている。
◇8-bit MCUs Stake New Claim in IoT-Internet of Things breathes new life into 8-bit MCUs (2月23日��け EE Times)
→1)Silicon Labsがembedded world Conference 2015(2月24-26日：Nuremberg, Germany)にて、Internet of Things(IoT)のコスト、パワーおよびスペースに敏感な応��に向けた8-ビットMCUsの新シリーズを発表の旨。32-ビットMCUsのコスト低下はあるが、8-ビットはまだ�擇�ている旨。
2)8-ビットMCUsは32-ビットMCUで��き換えられるという向きがあるが、Silicon Labs(Austin, Texas)がInternet of Things(IoT)機�_(d│)向け8-ビットプロセッサに投�@している旨。同社は、8-ビットがMCU�x場の約33%を��めているというレポートを引��の旨。同社は最�Z、EFM8 MCUファミリーをリリース、Sleepy Bee, Busy BeeおよびUniversal Beeと3つの����を提��の旨。
◇Silicon Labs' First Salvo in IoT SoCs: Blue Gecko-Low-power Bluetooth SoC combines 32-bit MCU with 2.4GHz radio (2月24日��け EE Times)
→IoTのポテンシャルに�_点化、Silicon Labsが今週、Embedded World conference(Nuremberg, Germany)にて、同社初のBluetooth Low Energy(BLE)ワイヤレスSoC, Blue Geckoを披露、同社の新しいBluetooth portfolioには、BluetoothワイヤレスSoCs, ソフトウェアstack, embeddedモジュールおよびソフトウェア開発キットがある旨。Blue Geckoは、数ヶ月以内にとSilicon Labsが約�JしているIoT SoCsシリーズの最初のもの、該シリーズには、Sub-GHzワイヤレス����ファミリー, multi-protocolsおよびmulti-bands����ファミリー, そしてsub-GHz & 2.4GHz����ファミリーがある旨。
◇Chip firms put security center stage for the internet of things-Internet of Things makes security a top priority for chipmakers (2月24日��け GigaOm)
→NXPおよびAtmelがそれぞれに、今週のEmbedded World Conference(2月24-26日：Nuremberg, Germany)にてsecurity-centric microcontrollers(MCUs)を投入する�k��(sh┫)、FreescaleはEmbedded Microprocessor Benchmarking Consortiumと連携してsecurityシステムのholesを同定、�W��なシステムを構築していく旨。該発表は、Internet of Things(IoT)�x場が�Pびてセキュリティ��(d┛ng)化の��要が�\加していることを��している旨。
≪グローバル雑学?f┫)棔?47≫
3�vに分けて20世紀の二度の�j(lu┛)戦による世�cの変容ぶりを�H角的な��点から、
『�j(lu┛)局を読むための世�cの�Z現代史』
(長谷川 ���領r 著：SB新書 276) …2014�Q11月25日 初版��1刷発行
より辿っているが、その2�v�`である。イギリスと同盟関係にあった我が国が���k次世�c�j(lu┛)戦の��中でだんだんと国際社会から孤立する�Oを歩むようになり、ヨーロッパの国々が�H�j(lu┛)な犠牲を払う�T果となったなか、世�c恐慌や��二次世�c�j(lu┛)戦へとつながっていく。�`��(d┛ng)国と肩を並べる�T在となった日本が、どうして「�`戦」を迎えなければならなかったのか？これを次�vに向けて問うている。
��1章 20世紀、二度の�j(lu┛)戦と世�cの変容 ＝3分の2＝
◇「栄光ある孤立」を捨て日本と�}を組んだイギリス
・国内でも兵��確保がままならなくなったイギリス
→もっとも頼みにしていたのが当時同盟関係にあった日本
・それまで「栄光ある孤立」と称される��同盟��策を敷いたイギリス
→同じくロシアの南下��策に脅威を感じていた日本に接�Z
→当��ながらイギリス国内では反�瓦量mも
◇ヨーロッパに�q��を送らなかった日本陸��
・日英同盟は、日本が�k等国になるための�j(lu┛)きな�Bがかりに
・���k次世�c�j(lu┛)戦が始まると、日本は日英同盟に基づきドイツに�x戦布告
→参戦国からの������発�Rが相次ぎ、日本�`��に「�j(lu┛)戦景気」と�}ばれる空�iの好景気が到来
・日本は、日英同盟で�H�j(lu┛)な恩�Lを�pけておきながら、�T局最後まで派兵要�个鳳�じなかった
→日本陸��の最高指導�v、�儻��~朋らが、��(d┛ng)硬に反��
・イギリスの不信を�dき、1923�Q、「日英同盟破棄」へ
→当時の基軸通�垤顱▲ぅ�リスとの同盟が破棄
→日本は国際社会から孤立の�Oを歩んでいった
◇アメリカの参戦で�{い込まれたドイツ帝国
・1917�Q4月、兵��を消耗したドイツ��に�{い�]ちとなる出来��
→アメリカが、連合国�笋卜�って参戦してきた
→�k連の���Pを�pけて、ドイツに�瓦垢襯▲瓮螢�国�cの怒りが高まる
・それでも、ドイツ��は1918�Q春に�k斉��撃、長�{(di┐o)�`砲でパリに砲��を撃ち込み
→このときフランスを�Г─⇔�て直したのがクレマンソー��相
→フランス国�cや����を鼓舞
・1918�Q11月、ついにドイツが�T伏、���k次世�c�j(lu┛)戦が終�T
・参戦したヨーロッパの国々は�H�j(lu┛)な犠牲
→経済��動や社会����における�W定性が失われ、世�c恐慌や��二次世�c�j(lu┛)戦へとつながっていった
◇��二次世�c�j(lu┛)戦の引き金となったヴェルサイユ���U(ku┛)
・1919�Q1月、パリ講和会議において���k次世�c�j(lu┛)戦の賠償問��を協議
→ドイツには1320億金マルクという賠償金の��払い�I��
→ドイツのGNP(国�c総�攵�)の3�Q分にあたる�Y
・1919�Q6月、フランスのヴェルサイユでヴェルサイユ条約締�T
・�k��(sh┫)、アメリカのウィルソン�j(lu┛)統�襪蓮◆峭餾殤¬繊廚寮瀘�を提唱
→ところが、アメリカ�岷，�、国際連盟への加盟を否��
→国際連盟の機�Δ聾堕蠹�なものに
・報復戦争の発�擇魑��iに防ぎたいフランスは、1923�Q、ドイツ経済の心臓�陝▲襦璽訝���(sh┫)の���襪望茲蟒个�
→その�T果、ドイツでは深刻なインフレーションが発��
→ドイツ国内では、「ヴェルサイユ条約を破棄すべき」という�c��主�I勢��が�Хeを
→「ナチス」として�T集、��権を掌��
◇「��久平和」の役割を果たせなかった国際連盟
・国際連盟は、�T局、��二次世�c�j(lu┛)戦が終�Tするまで、その役割を果たせず
→������という裏��けがなく、�j(lu┛)国が参加しないなど、基盤が不�科�
・国際連盟の権威は失�cし、��実�屬硫���へ
・国際連合(国連)ではこれらの反省を?q┗)�かし、国際平和の維�eに努めている
◇世�c人口の約2.5%が命を落とした��二次世�c�j(lu┛)戦
・ドイツ陸��の指ｧ官、フォン・ゼークト
→ソ連と�}を組み、秘密の����協定
→ソ連は�����\術導入、ドイツはソ連での����訓�a
・1935�Q、ナチスを率いるアドルフ・ヒトラーは再���△鳬x言
・1939�Q9月1日、ドイツ��は突如ポーランドへ侵��、��二次世�c�j(lu┛)戦が始まる
→1941�Q、不可侵条約を�Tんでいたソ連にも��撃を仕�Xけ、独ソ戦も
・同盟国だったイタリアが�T伏、ドイツの戦況は�K化の�k��
・1944�Q6月のノルマンディー�嵶�作戦で、ドイツは東�､�ら挟み撃ち
→1945�Q5月7日、ドイツは連合国に�瓦靴凸犠鴕P�T伏
・��二次世�c�j(lu┛)戦では、当時の世�cの総人口(約20億人)の約2.5%が犠牲に
→��二次�j(lu┛)戦は���k次�j(lu┛)戦を��?j┼n)vる��模の「国家総��戦」となり、消耗戦に
・��二次世�c�j(lu┛)戦後、アメリカ陸�L��の合同機関、「�盜饑鐓S爆撃調�h団」が、その発�斃廾�を徹�f的に調�h
→「�`戦国の国�cといえども、その�旛T権を拒否するような講和条約を�Tんではいけない」という�T�bに
→日本の�`戦要因について、�L�嵳∩���の無さ
・日本の�L運業は、戦争が始まったとき、680万トンの商戦を保�~
→戦争が終わったときには35万トンに。日本の港はB-29による機雷投下のせいで、ことごとく封鎖�X��。
・�`��(d┛ng)国と肩を並べる�T在となった日本が、どうして「�`戦」を迎えなければならなかったのか？
→���E維新に遡って以下に
