Apple iPhone 6 & 6 Plusの��かされる中身と�x場インパクト
Apple社のiPhone 6およびiPhone 6 Plus発表について�x場の余�Sが�jきく��いて押し寄せている。teardown解析が進んでbill of materials(BOM)コスト�h価が行われるととともに、依��革新性に�_きを��いた半導��など関連IC partsの���Iの��向が指�~されている。�k��、iOS 8.0.1のアップデートの不�差隋∨���が曲がりやすい問��と、現時点ネット�屬里笋蠅箸蠅�見られている。また、�x場の今後について今の勢いがどうなるのか、推進寄り、抑�U寄りと立場に応じて割れるインパクトを、これまた連日のように与えている。
≪先行きへの割れる見�帰�
��湾から見たAppleのiPhone 6による8月の輸出が、かなりの�\加を見せている。����リリースに�△┐神僂濟\しのためで、今後は細っていくという慎�_な見�気�表わされている。
◇Taiwan Export Orders Get Lift From Apple's iPhone 6 -Economists Expect Momentum to Taper Off Later This Year-Taiwan exports surged in Aug., ahead of the iPhone 6 debut (9月22日��け The Wall Street Journal)
→��湾・Ministry of Economic Affairs発。8月に�L外の�P入�笋���湾メーカーに$38.21 billionの発�R、�i�Q同期比5.2%�\、Apple社はじめとするメーカーが����リリースを�iにelectronicコンポーネント在�Uを積み�\し、しかしながら、economistsはこの推進��は今�Q後半先細ってくると見ている旨。
デバイスを作る�笋六\��にひた走っており、TSMCおよびUMCにおいて以下の動きである。
◇TSMC, UMC ramping wafer production capacity in China-Sources: TSMC, UMC push up production in China (9月22日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。TSMCおよびUMCが、��要�\�jに�官�、中国での8-インチfabsのウェーハ�攵�capacityを立ち�屬欧討い觧檗�TSMCの�帷Lの8-インチウェーハfab拠点は90,000��/月から110,000��/月に�攵�capacityを高めている�k�機�UMCの子会社、Hejian Technologyは49,000��/月60,000��/月に�攵�を�\やしている旨。
関連����の価格の動きとして、以下その1つである。
◇Smartphone 4G solution prices to continue to fall in 1H15-Sources: Prices for 4G phone chips dip (9月22日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。entry-level 4Gスマートフォン��半導��の価格が、$8 to $9/個に低下、QualcommのSnapdragon 210プロセッサの$9以下での投入を�pけてさらに下がる可��性の旨。
Apple向け�攵�とnon-Appleデバイスベンダー向けの�官�で、1�Qの割り振り模様が以下の通り表わされている。
◇Chip suppliers set to compete for wafer capacity-IC vendors ramp up capacity competition, sources say (9月25日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。半導��サプライヤが、non-Appleデバイスベンダー向け半導��を�攵�するためにウェーハ�p�Rを�耀uし始める見込み、ウェーハcapacityの新たな��合roundが始まる様相の動きの旨。�j�気離ΕА璽魯侫．Ε鵐疋蝓�houses、��にTSMCは、2014�Q始め以�Tほとんどフルcapacity操業となっており、�Qの後半にApple関連サプライヤが発�Rし始める�iに�Qの�i半はnon-Appleデバイスベンダーからの��要に適合するようoutputを立ち�屬欧覆韻譴个覆蕕覆せ�。
これから落ち込むなんてことはないと、ファウンドリー筋からの見�気任△�。
◇Foundry sector downplays Q4 utilization dive rumors (9月23日��け The China Post)
→半導��ファウンドリー分野に�Zい筋が昨日、��四四半期に12-インチウェーハメーカーにとって�t望が�jきく落ち込む可��性を��す�x場での噂を軽��している旨。
今�vのiPhoneのteardown解析が、以下の通り連日発表されている。
iPhone 6 Plusの�W益マージンが�`立つ内容となっている。
◇Teardown: iPhone 6 Plus packs in A8, Retina HD display (9月22日��け EE Times India)
→iPhone 6 Plusは、AppleのA8 SoC, �jきなLi-Ion電池および平�汽ぅ鵐租�たりできるだけ�Hくの画素を入れたRetina HDディスプレイなど、小さいパッケージに詰め込める限りの�Hくの新�\術を組み合わせている旨。
◇Teardown.com Analysis: The Apple iPhone 6 & 6 Plus (9月23日��け Tech Insights)
→BOMコスト比較：
iPhone 5S $211.49
iPhone 6 %nbsp;$227.00
iPhone 6 Plus $242.50
◇iPhone 6 Plus: US$100 costlier for consumers, US$15.50 more expensive for Apple to make, says IHS (9月24日��け DIGITIMES)
→IHS発。AppleのiPhone 6よりiPhone 6 Plusを�Aおうという消�J�vにとって、画�C�∨，�0.8-インチ分の�{加が$100ほど余分にかかる旨。しかしながらAppleにとっては�攵�コストの�\加は約$16で高い�W益マージンとなる旨。コストデータ、次の通り：
NANDフラッシュ16GB搭載iPhone 6
→bill of materials(BOM)コスト $196.10
���]�J $4
�攵�コスト $200.10
iPhone 6 Plus
�、�BOMコスト $211.10
���]�J $4.50
�攵�コスト $215.60
teardown解析をもとに、Apple社のデバイス�������Iの考え�気�以下の通り表わされている。
◇Commentary: Few Taiwan-made IC parts in iPhone 6 (9月25日��け DIGITIMES)
→iPhone 6の最�Zのteardown解析によると、Appleは依��主導的な国際プレーヤーによるIC parts使��を好んでおり、�j�気暦�湾のIC design housesはそのsupply chainから除かれている旨。NXP Semiconductors, AustrimicrosystemsおよびInvenSenseが初めてiPhone supply chain入りに��ばれていることから判��すると、AppleのIC parts�P�Aは関連半導��の革新の度合に依��基づいており、��にIC partsがもたらす新機��、新しい応��あるいは電���I��など��加価値に�R�`している旨。
�x場インパクトとして見られる動き、まずは、�rり返しを図るSamsungからの発信である。
◇Samsung Electronics executive says expect quick mobile business turnaround (9月23日��け Reuters)
→Samsung ElectronicsのPresident、D.J. Lee��が、press conferenceにて。同社のモバイル��業は、その���咾ご霑辰�よび科学�\術の実��から素早く戻す旨。Galaxy Note 4スマートフォンについて、これまでの�k層���咾�pre-ordersに��に言及、先行��よりもずっと良い売�屬欧箸覆詬輿蠅了�。
AppleそしてSamsungから、20-nm, 64-ビット世代の到来が告げられる形である。
◇Apple, Samsung Usher in the 20nm, 64-bit Smartphone Generation (9月24日��け PC Magazine)
→当初予�[より時間がかかっているが、スマートフォン向けapplicationプロセッサの20-nm世代が現われ始めている様相、Apple iPhone 6および6 Plus並びにまもなく出てくるSamsung Galaxy Note 4およびNote Edgeのいくつかのversionsを動かしている旨。
ところで、��に�jきい�気�iPhone 6 Plusについて、お尻のポケットに入れて�k定時間座ると���_に耐えられずに曲がってしまうらしいとのネット発信が見られ、実際にアメリカでは�Z情が相次いでいるとのこと。9月27日��けITmedia ニュースによると、��営�Wの消�J�v団��が発行する�盜饐霾鷸錙�Consumer Reports」は9月26日(現地時間)、Appleの新端��「iPhone 6 Plus」および「iPhone 6」の�單戰謄好箸暦T果を発表、いずれの端��も「インターネット�屬巴@がれているよりずっと�咾�」「考えられているほど曲がりやすくない」としているとのことである。世�c中でまだまだ��きそうな余�Sという�pけ�Vめがある。
≪�x場実��PickUp≫
【Intelの中国接�Z】
Intelが、中国���B�U�`下のモバイル半導��メーカー2社に投�@する動きが報�Oされるとともに、中国のアプリ・プロセッサメーカーとの連携が発表されて、次の通りいろいろな切り口での見�気�表わされている。
◇Digitimes Research: Intel, Rockchip look to expand x86 presence in tablet AP market (9月22日��け DIGITIMES)
→PC�x場の�Pびの��不�Bおよび�埔螢ΕА璽�capacityから、Intelは、モバイル������業に�_点化してこの問��を�]開しようとしているが、ARMがモバイル業�cを席巻しており、Intelはビジネスパートナーに奨励金を出さざるを�uなくなっている旨。Intelは、中国のapplication processor設��のRockchipと協��、新しいビジネスモデルを始めて、新しい半導��およびソリューション設��サービスを売り込む旨。Rockchipの中国でのecosystemを通してIntelは、新興�x場に�k層適するprice-friendlyで��争��のある����にするよう、ウェーハOEM��業を立ち�屬欧銅���にcustomized x86半導������にもっていく期待の旨。
◇Intel Takes 20% Stake in China’s Spreadtrum, Says Tencent-Report: Intel buys a 20% stake in Spreadtrum (9月24日��け Barron's /Tech Trader Daily blog)
→Intelが、中国���Bが出�@するTsinghua Unigroupが昨�Q�A収した半導��メーカー、Spreadtrum Communicationsの20% equity stakeを�A収の旨。中国のnewsサービス、Tencentは、Intelは中国での�o���D引調�hを�v�cするためにSpreadtrum stakeを�A収、としている旨。
◇Intel May Invest in Spreadtrum, Report Says (9月25日��け EE Times)
◇Intel taking stakes in China mobile chipmakers (9月25日��け Reuters)
→本�P2つの��情通筋発。Intel社が、中国���B�U�`下のモバイル半導��メーカー、Spreadtrum CommunicationsおよびRDA Microelectronicsに投�@する発表が��っている旨。Qualcomm社が引っ張るスマートフォン半導��業�cで挽�vを図る最新の動きの旨。
◇4 Reasons for Intel's $1.5 Billion Bet in China-Chip firm to piggyback on China's IC dream (9月26日��け EE Times)
→インテルの中国アプローチは、複数のレベルで分岐がある旨。
1. Qualcomm vs. China
2. Intel vs. China's national priority
3. ARM vs. X86
4. Intel vs. TSMC (and SMIC)
【ARMのCortex-M7コア】
ARMから、次世代32-ビットプロセッサ・コア、Cortex-M7が発表されている。��来の倍の性�Α∈�までで最も�嗄�なMCUコアとのこと、以下の通り幅広い����分野が見込まれている。
◇ARM Pumps Up MCU for IoT-Cortex M7 doubles past performance (9月23日��け EE Times)
→ARMが、�噞、インフラおよびhome automation�x場のembedded応��に向けて次世代32-ビットプロセッサ・コア、Cortex-M7を発表、28-nmプロセスに向けた該コアは、��来のCortex-M��のcomputeおよびdigital signal processing(DSP)の倍の性�Δ鰺覆靴�、ARMのこれまでで最も�嗄�なmicrocontroller(MCU)コアである旨。
◇ARM aims to put real brains into devices for the Internet of things-ARM targets the Internet of Things with Cortex-M7 design (9月23日��け VentureBeat)
→ARM Holdingsが、32-ビット, 400-MHzプロセッサコア、Cortex-M7設��を披露、�Z載electronics、データストレージおよびnetworking����、医����electronicsおよびいろいろなInternet of Things(IoT)応��に向けた半導��に入る可��性の旨。Freescale Semiconductor, Atmel およびSTMicroelectronicsが、該ARM設��のライセンス供与をすでに�pけている旨。
◇ARM Holdings unveils new processor for connected homes, factories (9月23日��け Reuters)
◇ARM looks to rev up cars, fridges with new embedded-chip design (9月23日��け CNET)
【次世代ストレージ】
次世代ストレージに向けたメモリ�\術のトップ10が、以下の通り挙げられている。デバイス構�]からアーキテクチャーまで様々なアプローチの最先端の�Dり組みが�k覧できる�pけ�Vめである。
◇Top 10 Candidates for Next-Gen Storage (9月22日��け EE Times /Slideshow)
→デバイスからアーキテクチャーまでメモリ�\術トップ10を探索、以下の内容。
3D chip stacking using TSVs improve densities at Micron
…MicronのHybrid Memory Cube(HMC)はDRAM半導��stackに最�j2,000個のthrough silicon vias(TSVs)を使��
True 3D chips layered directly on same die
…BeSang��True 3D半導��はSK Hynixによる���]
IBM banking on phase-change memory to replace HD
Racetrack memory could replace 3D, PCM, and HDD
…IBMが発��したRacetrackメモリ
Spintronic memories just around the corner
…IBMの�Dり組み
IBM's mag tape plus SSD caches could change game
…IBMと富士フィルム
Multi-level SSD has legs yet
…Intel
Atomic memory will be proven this decade
…IBMのscanning tunneling microscopes(STMs)に向けた新pulsed�\法
Hybrid architectures only store changes locally or remotely
…Fusion I/O(最�ZSanDiskが�A収)のソリューション
Software-defined storage uses algorithms to accelerate memory hierarchies
【SPIE総括】
SPIE Photomask Technology conferenceでのASMLの微細化の見�気��i�vの本欄で��しているが、半導�����]の最先端を探る本conferenceのまとめが次の通り表わされている。EUVについての�pけ�Vめに�R�`している。
◇SPIE Photomask Technology Wrap-up (9月23日��け ELECTROIQ)
→SPIE Photomask Technology conference and exhibition(2014�Q9月16-18日：Monterey Conference Center, Monterey, Calif.)について。
extreme-ultraviolet(EUV) lithographyが主導する�B��、しかし唯�kではなく、mask patterning, 材料&プロセス, metrology, シミュレーション, optical proximity correction (OPC), およびマスクデータpreparationが、セッション&プレゼンで広く�Dり�屬欧蕕譴浸�。EUVが半導�����]の“magic bullet”(魔法の��丸、��効薬)と称賛されて何�Qか、業�cexecutivesおよびエンジニアは該�\術が�~��性の�Xが限られるという懸念をもっている旨。引き��く��れで、10-nmおよび7-nmプロセスノードではあきらめる向きが出ている旨。
【38-nmプロセス】
ふと38-nmプロセスという共通するキーワードに�R�`させられた以下2�Pである。中国・Xian SinoChipの��湾・Powerchipへの�攵仿�m、そして中国・SMICのNANDフラッシュOEM�攵��官�offeringである。
◇Xian SinoChip reportedly uses Powerchip foundry services-Report: Xian SinoChip turns to Powerchip for foundry services (9月23日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。メモリ、ディジタルSoC設��およびtestingサービスのXian SinoChip Semiconductors[中国：2009�Qに中国・Inspur Groupが�A収する�iはQimonda Technologies (Xian))]が、ウェーハ�攵�をPowerchip Technologyに委�m、38-nmプロセスを��いる旨。
◇SMIC ready to begin OEM production of NAND flash chips (9月24日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。SMICが、NANDフラッシュ半導��のOEM�攵�に入る�△┐任△蝓⊆卞發燃�発した38-nmプロセスを��いてNANDフラッシュ半導��を�攵�する旨。この同じプラットフォームを��いてSMICは3D NANDフラッシュ半導��の開発を始める��画の旨。
≪グローバル雑学�棔�325≫
3�vに分けて古代帝国の滅亡、そしてその後のヨーロッパ・アジアの再��を、
『�瑤譴��瑤襪曚��C白い 地理・地�@・地図から読み解く世�c史』
(宮崎 ���M 著：じっぴコンパクト新書 198) …2014�Q7月7日 初版��1刷発行
より見ているが、その2�v�`である。今�vは、小�擇發修Υ兇犬燭海箸里△訝��@の�y緒2点、ドイツに�`立つ「○○ブルク」、そして��の�譴�のフランスの「ノルマンディー」に�R�`している。
��2章 古代帝国の滅亡とヨーロッパ・アジアの再��
10 なぜドイツ周辺には「○○ブルク」という地�@が�Hいのか？
……→フランク�楾颪諒�裂
◇地�@の謎10：たくさんの小国が分立していたドイツ
・ドイツ周辺、たくさんの「○○ブルク」が�T在
�、�「ブルク(burg)」には「城塞都�x」といった�T味合い
→�o侯の城郭や�T�O院を核として発�tした城塞都�xの�@残
・他のヨーロッパ�o国にも�瑤随�向
→フランスの「○○ブール」
イギリスの「○○バラ」、「○○ベリー」
ロシアの「○○グラード」
◆世�c史の�t開10：
〓分裂するフランク�楾�
・ローマ帝国の分裂後、�･茵璽蹈奪僂農���を誇ったフランク�楾�
�、�栄光の�･蹇璽淞觜馼���の勢いがあったカール�j帝
�、�その�x後、親子、兄弟の間で��しい�肝�、�^争の幕
・843�Q、ヴェルダン条約：870�Q、メルセン条約
�、��･侫薀鵐��楾�(後のフランス)、イタリア、そして東フランク�楾�(後の神�@ローマ帝国→ドイツ)の��国に分かれることに
〓��絶するカロリング家
・カロリング家、すなわちカール�j帝の�pを引く�椶��U統の��絶
�、�イタリアで875�Qのこと。ローマ教皇�襪瞹T在、��雑な位��。
→東フランク�楾颪任�10世紀はじめ��「神�@ローマ帝国」と�}ばれるように。実際には�Q地に�o侯が�T在。
�、��･侫薀鵐��楾颪任�10世紀��に��絶。その後はカペー朝、徐々に�楔△��啣修�。
11 「ノルマンデ��ー」は�ｲ�(フランス)にあるのに、�@�iが��欧(ノルディック)っぽいのは、なぜ？
……→ノルマン人の進出
◇地�@の謎11：ヨーロッパ中を恐れさせた「ヴァイキング」
・��フランスの地�@、ノルマンデ��ー
→もともと��欧を根拠地とした「ノルマン人の国」といった�T味
・���気鮓興暫呂箸靴織離襯泪鷽�
�、�通商のほか、�L�u行為なども。別�@「ヴァイキング」
◆世�c史の�t開11：
〓ヨーロッパ�Q地に進出していったノルマン人
・ノルマン人はゲルマン�c��の�k派
�、�デーン(デンマーク)、スウェード(スウェーデン)、ノルウェーの3�U統に�j別
・リューリクというノルマン人の��長が率いる�k派
→862�Q、ノヴゴロド�楾颪魴�国
�、�その約20�Q後、キエフ�o国を建設
�、�モスクワ�j�o国、ロシア帝国へと��いていくことに
・10世紀始め頃、ノルマン人の��長、ロロが率いる�頏�
�、�セーヌ�Q口域からパリにまで��る
→ノルマンディー�o国に
・12世紀�i半、地中�Lにノルマン人が進出、イタリア南�陲肇轡船螢△卜哨轡船螢��楾颪�建設
〓イギリスとノルマン人
・イギリスは、�楾餬欧�9世紀�i半に統�k、アングロ=サクソン�楾颪扉}ばれるように
�、�これを��撃したのがノルマン人
・1066�Q、またもやノルマン人がイングランドを��撃
→ノルマンディー�oのウィリアム
�、�以後、イングランドはしばらくノルマン�Uの��(�p統の入った��)が�\臨する国に
・ウィリアムがノルマンデ��ー�oという立場で、同時にイングランドの�椶�
�、���雑な関係が、以�Tの英仏関係に�jきな影�xを及ぼすことに
