4月も�\加基調の世�c半導��販売高、2015�Qへと��く�Pびの予�R
��(sh━)Semiconductor Industry Association(SIA)から��例の月次世�c半導��販売高が発表され、今�vはこの4月分である。史�嶌嚢發魑��{した1-3月、���k四半期に��いて、4月も�i月比0.7%�\、�i�Q同月比11.5%�\の販売高と、昨�Qの業�c史�嶌嚢眸稜箙發���?j┼n)vるペースが��いている。�k��(sh┫)で、世�cを4つに分けた地域別では、我が国の最下位が��く形である。この発表の中でのWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS：世�c半導���x場統��)春��予�Rも、2014�Q6.5%�\、2015�Q3.3%�\、2016�Q4.3%�\と�Pびの基調である。
≪4月の世�c半導��販売高≫
��(sh━)SIAからの発表内容は、次の通りである。
☆☆☆↓↓↓↓↓
○4月のグローバル半導��販売高が�\加：2014�Qおよび2015�Qについて�Pびが��く見通し−�Q初からの�搥販売高は依��昨�Qをかなり��?j┼n)vるペース；WSTS予�R見通しでは2014�Qに6.5%、2015�Qに3.3%の�Pび …6月4日��け SIAプレスリリース
半導�����]&設��の��(sh━)国のleadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2014�Q4月の世�c半導��販売高が$26.34 billionに達し、2013�Q4月総��$23.62 billionからは11.5%の�\加、�i月3月総��$26.15 billionからは�爐�に0.7%�\となったと発表した。Americas地域の4月販売高は�i�Q同月比14.7%の�\加で、��地域を引っ張っている。月次販売高の数値はすべてWSTSのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�
加えて、最新WSTS業�c予�Rは2014�Qおよび2015�Qについて�Pびが��くと見ている。
「4月のグローバル半導���x場は����(d┛ng)い勢いを維�eしており、どの地域および����カテゴリーにわたっても販売高が�i�Q比で�\加している。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、Brian Toohey��(hu━)は言う。「該�x場は、半導��売�屬欧虜嚢發魑��{した2013�Qでのペースを依��とかなり��?j┼n)vっている。4月で12ヶ月連��、販売高が�i�Q比で�\加となり、残る2014�Qそして2015�Qへとその流れは��くと見ている。」
地域別には、販売高の�i月比でAsia Pacific(+1.7%)およびJapan(+1.1%)では�\加したが、Europe(-0.6%)およびAmericas(-1.6%)では��(f┫)少した。�i�Q同月、2013�Q4月との比較では、Americas(+14.7%), Asia Pacific(+12.5%), Europe(+8.2%), およびJapan(+4.4%：これは同地域3�Q以�屬屬蠅了\加)すべてで�\加となった。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Apr 2013 | Mar 2014 | Apr 2014 | �i�Q同月比 | �i月比 | |
======== | ||||||
| Americas | 4.36 | 5.08 | 5.00 | 14.7 | -1.6 | |
| Europe | 2.83 | 3.08 | 3.06 | 8.2 | -0.6 | |
| Japan | 2.72 | 2.81 | 2.84 | 4.4 | 1.1 | |
| Asia Pacific | 13.71 | 15.18 | 15.43 | 12.5 | 1.7 | |
| �� | $23.62 B | $26.15 B | $26.34 B | 11.5 % | 0.7 % | |
--------------------------------------
| �x場地域 | 11- 1月平均 | 2- 4月平均 | change | |
| Americas | 5.59 | 5.00 | -10.6 | |
| Europe | 2.95 | 3.06 | 3.7 | |
| Japan | 2.84 | 2.84 | 0.0 | |
| Asia Pacific | 14.87 | 15.43 | 3.8 | |
$26.25 B | $26.34 B | 0.3 % |
--------------------------------------
加えてSIAは本日、WSTS2014�Q春��グローバル半導��販売高予�Rを是認しており、該予�Rは、2014�Qの業�c世�c販売高が$325.4 billionに達し、2013�Q販売高総��から6.5%の�\加と見ている。これは、2014�Qの�Pびを4.1%としていたWSTSの2013�Q秋��予�Rを��?j┼n)?sh┫)�T��している。WSTSでは今や、Asia Pacific(+9.3%), Europe(+7.9%), およびAmericas(+2.1%)では2014�Qの販売高が�i�Q比で�\えると見ている�k��(sh┫)、Japan(-1.3%)については�爐�ながら��(f┫)少という見��(sh┫)である。
WSTS予�Rによると、2014�Qより先も半導��業�cはすべての地域にわたって��実そして穏やかに�Pびると見込まれている。WSTSは、2015�Qについてグローバルに3.3%の�Pび(販売高総��が$336.1 billion)、2016�Qは4.3%の�Pび($350.5 billion)を予�Rしている。
※4月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/April%202014%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
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これを�pけた�Q�Lの反応が以下の通り表わされている。
◇Global semiconductor sales increase in April; Sustained growth projected for 2014 and 2015 (6月5日��け ELECTROIQ)
◇Analysts Expect Sustained Semi Growth (6月6日��け EE Times)
別��SEMIからの半導�����]����関係の予�Rデータでも、�i工������について2014�Q、2015�Qとそれまで2�Qの��(f┫)少から�\加に転じて、2015�Qには最高を��(g┛u)新する可��性もという表現も見られている。
◇Strengthening recovery: Fab equipment spending - 24% increase in 2014, possible record in 2015 (6月4日��け ELECTROIQ)
→2014�Q5月SEMI World Fab Forecast発。2�Q連��の低下を経て、2014�QのFront End facilities��fab����spendingが24%�\($35.7 billion)、2015�Qには約11%�\($39.5 billion)が見込まれる旨。2015�Qは、2011�Qの��来最高の約$39.8 billionに達するか、��?j┼n)vる可��性もある旨。
・≪表≫ fab equipment spending地域別変化率：2012�Q〜2015�Q
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2014/06/fab-equip-spending.png
≪�x場実��PickUp≫
【Broadcom社のcellularベースバンド��業】
通信��半導��のBroadcom社(Irvine, California)が、収益性が低いcellularベースバンド半導����業を売却あるいは徐々に終わらせる��(sh┫)向を�]ち出しており、��湾のMediaTekのこれに�R�`する動きが表わされている。
◇Broadcom to Divest Cellular Baseband Chip Business (6月2日��け EE Times)
→Broadcom社の戦�S的な動き、低マージンのcellularベースバンド��業を売却あるいは徐々に終わらせる��画、3つの中核分野、インフラ、ブロードバンドおよびconnectivityに�_点化する旨。
◇Broadcom Seeks to Sell Unit Amid Qualcomm Rivalry-Broadcom looks to sell cellular-baseband-chip unit (6月2日��け Bloomberg)
→Broadcomが、cellular-baseband-chip�x場でのQualcommの圧倒的優位を認めて、該�靆腓稜箋兌�画についてJPMorgan Chaseの�мqを�u(p┴ng)ている旨。
「厳しい��定だが、��しい��定」(FBR Capital MarketsのChris Rolland��(hu━))
◇MediaTek likely to take up Broadcom baseband business, says paper-MediaTek may have eyes for Broadcom's baseband chip business (6月4日��け DIGITIMES)
→中国語Economic Daily News(EDN)発。Broadcomが最�Zベースバンド��業�靆腓稜箋僂△襪い禄�々に終わらせる��画を発表、これを�pけて、MediaTekがこれを�}に�Dる様相がある旨。
【Computex 2014から】
Computex 2014(6月3-7日：����)関係で�`に�里泙辰森岷蕁�動きが以下の通りである。中国Rockchipとのモバイル半導��プラットフォーム開発の戦�S的連携合�Tに入ったばかりのIntelの中国�x場アクセスに��に�R�`している。
◇Scalability from datacenter to IoT: Q&A with Intel-Intel exec talks Internet of Things challenges, triumphs (6月3日��け DIGITIMES)
→Computex 2014を迎えて、Intel TaiwanのVice President,Sales and Marketing Group and Country Manager、Jason Chen��(hu━)。IT業�csupply chainにおける��湾および中国の役割の変化、Intelがスマート機�_(d│)革命のニーズ�官�に向けて如何に進化しているか、などの�b点。
◇Intel, Taiwan Target Tablets-Broadwell Core M debuts at Computex (6月5日��け EE Times)
→IntelのPresident、Renee James��(hu━)基調講演。Intelの��湾PCビジネスへの�g密な歴史的�Tびつき、そして同社がこのような関係をタブレット�x場のシェア拡�j(lu┛)に向けて如何にテコ入れしているか、を��(d┛ng)調の旨。Intelは引き��きプロセス�\術に��点、今�vは14-nm Broadwell半導��ベースのモバイルプロセッサ、Intel Core Mプロセッサを発表の旨。
◇ARM sees smartphone market growing 10 pct annually through 2018-Smartphone market will rise 10% a year over 5 years, ARM CEO says (6月5日��け Reuters)
→ARM HoldingsのCEO、Simon Segars��(hu━)。世�cスマートフォン�x場は2018�Qまで�Q率平均10%の出荷の�\�j(lu┛)、$150以下のhandsetsがその�Pびを�j(lu┛)��(sh┫)引っ張っていく旨。
◇MediaTek, Acer to develop products around new chip-Acer to use MediaTek's Aster chip in BYOC scheme (6月5日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Acerが、PC��業復興に向けた"Build Your Own Cloud"戦�Sの�k環として、MediaTekの低電��Asterプロセッサを採��する旨。
【アップル�Q次開発�v会議「Worldwide Developers Conference(WWDC)」】
何かと�R�`のWWDC(6月2日〜：サンフランシスコのモスコーンウェスト)、今�vはOS刷新が発表されている。2005�Qのこの場では、Macintosh computers��プロセッサについてPowerPCからIntelへの切り換えがJobs CEOにより発表
されたが、こんどはIntelからARM設��に切り換えるという噂が流れている現時点である。
◇Apple OS X, iOS Draw Closer (6月2日��け EE Times)
◇��(sh━)アップルが新OS、今秋刷新、健康管理など容易に (6月3日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪?日、サンフランシスコ�xで同日開幕した「世�c開発�v会議(WWDC)」にて、スマートフォンやタブレット向けの基本ソフト(OS)「iOS」と、パソコン「マック」向けのOS「OSX(オーエステン)」を今秋に���C刷新すると発表、次世代の「iOS8」には、健康情報の管理や家電の操作が容易にできる機�Δ鮗{加、データ保管などのクラウドサービスも�k段と使いやすくし、端��間の連携を��(d┛ng)化した旨。iOS8とマックの次世代OS「ヨセミテ」は、どちらも無料で提供する旨。
【3D IC化への動き】
SamsungのV NAND量�僝はじめ、��次元積層3D IC化の動きが��発になってきているが、TSMCとMicronが連携してDRAMとロジック半導��の融合を推進する��画、そしてモバイル機�_(d│)�覦茲任�2.5Dインターポーザをはじめとして3D IC化に向かう現時点の流れが以下に表わされている。
◇TSMC reportedly to tie up with Micron to develop 3D ICs-Sources: TSMC will work with Micron on 3DICs (6月3日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。TSMCが、3D ICs開発でMicron Technologyと連携する��画、TSV�\術を通してMicronのhybrid memory cube(HMC)-ベースDRAM半導��をTSMCのロジック半導��と統合する旨。DRAMとロジック半導��の間のchip stack�\術の開発がうまく行くと、TSMCはこの�\術をモバイルapplicationプロセッサとDRAM半導��の統合に拡張でき、顧客ベースのさらなる拡�j(lu┛)につながる旨。
◇Trends in mobile computing technologies and component packaging-Industry progresses from 2.5D to 3DICs (6月6日��け DIGITIMES)
→1)2.5Dインターポーザpackaging�\術が、IntelのHaswell/BroadwellプロセッサからAMDのモバイル高性��GPU半導��までの����に��いられてきている旨。主流に投入されようとしているDDR4もまた、3D Stacks+TSV packagingを�Dり入れる様相、モバイル通信は、RF ICs, MEMSセンサ, およびPA ICsの統合を��要としており、heterogeneous 3D ICsがこの型の統合を供給する旨。これらずっと小型、軽量のモバイル機�_(d│)における機��性から�S的な進�tの到来が告げられている旨。
2)Intelの"Broadwell"および"Haswell"プロセッサが、AMDのモバイル高性��GPUとともに2.5Dインターポーザを��いている旨。DDR4メモリ半導��は、�x場に来るときにはchip-stacking�\術を�Dり入れる見込み、半導��業�cは�k層複雑な3D IC�\術に向けて徐々に進んでいる旨。
【Imec Technology Forum(ITF) 2014】
Imec Technology Forum(ITF) 2014(6月4-5日：BRUSSELS)では、�Q社とのコラボ、そして����ベンダー?x━)мqに向けたR&D Tool Hubの�]ち�屬欧�以下の通り発表されている。
◇ITF2014: Imec and Lam combine for next-gen CMOS-Lam will work with imec on next-generation CMOS tech (6月4日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Lam Researchが、imecとコラボ、次世代CMOSプロセス�\術を開発する旨。
Lamのpatterning, depositionおよびmetallization����が該プログラムで��いられる旨。
◇Imec Launches R&D Tool Hub (6月4日��け Semiconductor Engineering)
→fab toolベンダーを�мqするために、Imecが新しいR&D hubを�]ち�屬押�ASMLおよびLamが最初のメンバーの旨。
◇Imec and Samsung join to accelerate innovation digital health (6月5日��け ELECTROIQ)
→Imecが本日、Samsung Electronicsとコラボ、��進�tするモバイルwearable分野に�Dり組むメーカーおよび研�|�vの間での革新およびコラボを加�]していく旨。
≪グローバル雑学?f┫)棔?09≫
原発反�瓦鯀覆┐觸j(lu┛)きな世�bが��巻く�k��(sh┫)で、原発を�Vめたがために毎日100億以�屬里�金が�L(zh┌ng)外に流れているなど、
『国家とエネルギーと戦争』
(渡�陝仝�(j━ng)�k 著：祥伝社新書) …2014�Q3月10日 初版��1刷発行
より、原子��発電を怖れることの愚かさを著�vが訴える後半である。故�戮鮗{われ、��水���颪良��h被害に遭っている福��の実��を日々�`にする中、以下の内容から本当に原発でなければならないのか、本当に現�X(ju└)代��するものはないのか、さらに本当のデータに基づく理解、コンセンサスが求められるところである。
��四章 原子��発電を怖れることの愚かさ ≪後≫
□チェルノブイリでの本当の被害
・放�o(j━)線に汚��された水はどうするかという問��
→集めて、処理した水をタンカーみたいなものに載せて、�諒人里卜�せばいい
→何よりの証拠に、広��には川が何本か、福��などは問��にならないほどたくさん放�o(j━)線を吸ったはず
・われわれの��は�Rれば5000ベクレルくらいの放�o(j━)線が出ているそう
・チェルノブイリでも同じようなこと
→爆発後に甲�X(ju└)腺がんにかかった人は�爐�に60数人、この20数�Q間でそれが原因で�xんだ人は15人
→そもそも甲�X(ju└)腺の��気は風土��に�Zい当地
→放�o(j━)線は恐いということだけが改めて広まってしまった
□原発が停まったために流出したムダ金
・福�����k原発の��故
→破�sされたのは地震の�T果ではなくて、���Sの�T果
→�k気にみんな原発を�Vめてしまった、これはまったく無�Gな�B
→原発を�Vめなければ要らなかったお金が毎日100億以�屐∫L(zh┌ng)外に流れている
→そんな�X(ju└)況が��けば日本は数10�Q、ずっと��易��(l┬)�C(j┤)
・�陵杆�などでは絶�瓦棒�り立たないのは��らか
→ある人の���Qによると、�兢}線の中の3倍ぐらい並べてやっと、�p�K原発の�k基分ぐらい
・もっと�e(cu┛)険なのは屋根にパネルを敷くこと
→��ず屋根にはごみがたまる、雪下ろしと�k緒の落下��故
・地�X発電、うっかりやったら�a(b┳)泉がだめになったりして、��(r┫n)常に�e(cu┛)ない
・メタンハイドレート、いつになったらそれが電気に？
・風��発電でだめなことは水戸�xが証��
→日本は、適度な風というものがない
・�噞国であるための電��は、原子��と����しかない
□「もんじゅ」になぜ、反�看匹��Hいのか
・原発というのは�T外に�W��、いままで原発関係では2人しか�xんでいない
…誰も口を閉ざして言わないこと
→直接の�x�vは出ていない
・1兆KWの電��を�u(p┴ng)るために犠牲になった人の数 …フォーブス誌から
→原子�� 90人、風�� 150人、屋�屮宗璽蕁次�440人、水�� 1004万人、�W��ガス 4000人、石��(t┤ng) 3万6000人、石炭(世�c平均) 17万人、石炭(中国) 28万人
・原子��というのは、息の根が�Vめられる心配もないし、��(r┫n)常に�W定、CO2も出さない
・高�]�\殖炉の「もんじゅ」が�n働すれば、原料を�Aう��要もなく、�陵曚汎韻�
・「もんじゅ」になぜ反�看匹��Hいのか
→いろいろな実�xをやっていると、どうしても故障
→��故だと�@がれて、進まない
→現在は日本が�k番進んでいるということで、世�c中の優れた学�vは日本に研�|に来ている
・いま日本が原発に�瓦靴鴇旦謀�になる、よろめくということは、極めて�e(cu┛)険なこと
→日本の�k番いい学�v、�k番トップに行くべき学�vたちを失望させること
□日本が原発を?y┐n)��]、輸出しなければならない理�y(t┓ng)
・いま、世�cではイギリスだけが、石��(t┤ng)を輸入する��要のない唯�kの先進国
→アメリカ、フランス、ドイツだって輸入なしでは国が立ち行かない
→やはり原発が��要だということで、日立や東��と�}を組んで�]ろうとしている
・軽工業というのは真�瑤�できるもの
→�_工業はそう�~単にいかない。�_工業中の�_工業は原発。
・�f国はアラブ��長国連邦(UAE)に原発を売りつけた
→実��は100万ドルかそこらをUAEに寄��、要するに、金を出すから�]らせてくれ、というわけ
→まだ�_工業が成っていない�f国の��りとしか
→�_工業が成立していない証拠に、景気がよければ��ず日本に�瓦垢謠�易��(l┬)�C(j┤)が�j(lu┛)きくなる
・日本もいま�W倍さんに期待したい
→原子��に�瓦靴董△△蕕罎詭筱�に答えられるだけの����(d┛ng)をしてもらいたい
