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ICパッケージの設投@、空iの拡j〜イビデン3000億投入、3工場新設

国内プリント配線メーカーQ社の投@Y推,鮓ていれば、半導に連動しながらかなりの峺をけていることがよくわかる。イビデンからシライ電子までのj}13社の設投@総Yは、2018Q度に1477億、19Q度に1526億、20Q度に1788億となっており、21Q度についてはk気峺し、jの2362億に乗せる勢いなのである。

業cトップのイビデンの21Q度予[は800億、2番}の新光電気は661億、3番}のBセラは300億となっている。NOKの投@Yは、ここに来て17Q度の250億に瓦、半Yの水となっており、メイコーや住友電工もそれほど高い水にはない。しかし、としてとにかく勢いが出てきたことだけは間違いがないのだ。日本CMKも20Q度の37億から21Q度に83億までPばしている動きを見ても、これがよくわかる。

k気、パッケージ基向け主要雕/メーカーの設投@画もk気x成の勢いとなっている。日東紡は、ガラス炉などの\咾鮹羶瓦2023Q度までの3Q間で450億というj型投@に踏み切る。昭和電工マテリアルズは、パッケージ基向けのプリプレグやソルダーレジスト\に90億を投入する。パナソニックも80億投入。奥野薬も60億投入の設投@をめている。アドテックエンジニアリングでは、新工場のための地Duも行っている。

TSMCのy本新工場がひたすらにBとなっているが、実はかなり_しなければならないのが、TSMCのつくばの新研|所の立ち屬欧覆里任△。ここには300億以屬投入される。ポイントは、パッケージ、さらには実基を含めて後工の研|開発に総を投入すると言われていることだ。なぜなら、フリップチップパッケージの世cシェアは、1位がイビデンで28%、2位が新光電気で17%をeち、ひた走っている。そしてまた、日本勢はプリント配線についても、最先端の開発や攵で相当に咾。もちろん、後工の材料やについても世cナンバー1の実をeち、設投@を啣修靴討い。

TSMCの後工啣修瞭阿は、とりわけ日本の半導パッケージメーカーをjきく刺している。筆vはTSMCの動きを聞きつけてヒアリングしたところ、信じがたい動きをキャッチした。イビデンは、岐阜県に3つの新工場を建設し、j型\咾鮨泙襪里任△襪、この投@には3000億以屬鯏蠧する新光電気もまた、工場、{穂工場の攵ξ\咾鮨覆、長野県下に新工場も立ち屬欧。この投@Yが約1500億と聞いている。筆vは40QZくも半導記vをけてきたが、半導パッケージメーカーにこれだけのj型投@が出てくることはi代未聞のことなのである。これが世c的な半導の爆裂的峺を徴する出来なのであると思う。

株式会社噞タイムズ社 代表D締役会長 泉谷 渉

集室解説
k般的なプリントv路基のHくは中国で攵するようになり、配線幅が数10µmとなる微細な配線\術を日本がuTしている。に微細な配線のプリント基は半導パッケージに使われており、ここで日本のイビデンや新光電気工業などがIntelなどのプロセッサやSoCのパッケージを个栄蕕Δ海箸波tしている。

ごT見・ご感[
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