賈很羹けパワ〖、MCU、センサは締籠へ×GaN-on-Si、MCU、ミリ僑レ〖ダ〖
坤腸弄なSDGs∈Sustainable Development Goals¨積魯材墻な倡券謄篩∷の笨瓢が橙絡する面にあって、賈很羹けの臼エネに坤腸の廟謄が礁まっている。もちろん廄爬は怯叫ガス猴負であるが、とにもかくにも、まずはエコカ〖に敗乖する狠のパワ〖デバイスの倡券と欄緩籠動が廄爬になっていくのだ。
パワ〖デバイスについては、ウェ〖ハ欄緩墻蝸で咐えば、2022鉗檬超で650它綏笆懼に橙絡する斧奶しであり、2018鉗に孺べ100它綏笆懼になるとSEMIは斧奶している。しかしながら、こんなペ〖スではとてもではないが、EV∈排丹極瓢賈∷やHV∈ハイブリッドカ〖∷などのエコカ〖の裁廬にはキャッチアップできない、との雇え數も動い。これゆえに、パワ〖デバイス稱家は辦丹に抨獲を懼げてきている。
Infineon Technologiesは、坤腸で停辦、ドレスデン供眷で300mmウェ〖ハによるパワ〖染瞥攣を翁緩しているが、2カ疥謄の300mm供眷を、オ〖ストリアのフィラッハに惟ち懼げている。パワ〖MOSFETとIGBTの翁緩を倡幌する徒年。このInfineonに灤し、叫獲を山湯したのがデンソ〖。また辦數で、ルネサスエレクトロニクスへの叫獲孺唯も苞き懼げた。さらにデンソ〖は、疊旁のFLOSFIAとも獲塑捏啡し、煥步ガリウムパワ〖染瞥攣の賈很炳脫に羹けた鼎票倡券を渴めることにも圭罷した。トヨタ極瓢賈から染瞥攣】排灰嬸墑の欄緩禍度を鏈嬸敗瓷する數羹にある。
ON Semiconductorも300mm欄緩に惡攣弄な瓢きを斧せている。GlobalFoundriesが瘦銅していたニュ〖ヨ〖ク劍イ〖ストフィッシュキルの300mmライン∈Fab10∷を傾箭した。話嫂排怠もまた、凋爬の閥塑供眷に300mmウェ〖ハの塑呈弄な瞥掐を柒年している。弓噴俯省懷供眷は碰燙、稿供鎳の凋爬として寵脫する。しかしゆくゆくは、閥塑が塔欽になれば、省懷での300mm欄緩も浮皮草瑪。少晃排怠は、2023鉗刨までの5鉗粗で另馳1200帛邊の肋灑抨獲を悸乖する。漣供鎳では、8インチ墻蝸を腆3擒に橙絡する。300mmについては浮皮面であるが、それよりはSiCの翁緩ライン菇蜜に簇看が動い。
GaN on Siについては、錢卵拉が締廬に光まっている。これまでは賈很は豈しいとの冉們もあったが、ほとんど陸咖なく賈很灤炳の掘鳳を灑え幌めたことに廟謄したい。部と咐っても、SiCに灤してはコストの奧さが橙絡の妥傍になるだろう。坤腸介のスピントロニクスMRAMの辦嬸警翁欄緩を倡幌している澎頌絡池の柜狠礁姥エレクトロニクス甫墊倡券センタ〖は、これをリ〖ドする斌疲暖蝦兜鑒の回瞥のもとに、MRAMとGaN on Si、つまりはパワ〖染瞥攣の寥み圭わせを雇えており、これと息瓢するスピントロニクスマイコンも侯り懼げた。
候海のEV、PHV∈プラグインハイブリッド∷さらにはFCV∈淺瘟排糜賈∷などのエコカ〖敗乖の瓢きが締廬に弓がっている。こうなれば、ECU∈Electronic Control Unit∷痰しには賈を瘤らせることができず、附哼でも光甸賈では100改笆懼のECUが烹很されている。賈很ECUの輝眷はすでに8名邊を畝えてきており、2030鉗にはほぼ擒籠の15名邊まで喇墓すると咐われている。
ECUを菇喇するセンサ輝眷については、2030鉗にはこれまでの擒籠の腆2名邊まで喇墓すると徒盧されている。輝眷憚滔がもっとも絡きいのは、補刨センサである。暗蝸センサも絡きな凱びが袋略されるセンサの辦つである。姬丹センサもエンジンマネ〖ジメントや恃廬擴告、排瓢モ〖タ〖を面看に烹很が渴む。もっとも絡きな凱びが袋略されるのが、イメ〖ジセンサである。ソニ〖によれば、窗鏈極瓢瘤乖笨啪を悸附するためには、1駱の賈にソニ〖瀾のCMOSイメ〖ジセンサを32改姥みこまなければならないとさえ咐っている。
賈很マイコンもまた、腳妥な輝眷である。ルネサスは賈很脫マイコン/SoCにおいて、坤腸トップクラスのシェアを積っている。黎眉マイコンの墑劑稍紊唯で0.1ppm笆布∈1000它改に1改笆布∷を悸附しており、卻凡の賈很墑劑を灑えていることで、ユ〖ザ〖からは潤撅に光い刪擦を評ている。28nmプロセスのフラッシュメモリ〖柒壟マイコンが翁緩の箕を忿えている。エコカ〖、極瓢瘤乖、さらにはコネクテッドカ〖という萎れの面では、これまでの擴告マイコンの2擒×3擒を蝗うことになる。すなわち、企腳擴告、または話腳擴告という妨になっていくわけであり、これだけでルネサスの賈很マイコンは卿り懼げが2×3擒になっていくのだ∈試礁技廟∷。
ミリ僑レ〖ダ〖は、漣數雌渾羹けの77GHzと件收雌渾の24GHzに裁えて、海稿79GHzが恕臘灑されることで喇墓の箕を忿えている。77GHzミリ僑レ〖ダ〖MMICでトップシェアを積つのがNXP SemiconductorsとInfineonであるが、これまで稿啃を且してきた泣塑廓が船き手しに叫ている。デンソ〖は、排僑を流減慨するところの2カ疥にICを礁姥することでセンサの泅房步を悸附しており、トヨタのカムリなどに烹很し、橙絡を晾っている。また、概蠶ASは、マツダのCX5羹けに24GHz潔ミリ僑レ〖ダ〖を翁緩している。概蠶排供グル〖プが銅する絡推翁の各奶慨怠達などで禽った慨規帕流禱窖や光件僑禱窖を炳脫する。交艇排供の24GHzレ〖ダ〖も叫てきた。
排灰デバイスがSDGsに絡きく棺弗するというのは、粗般いのないところである。海攙は、艱り懼げなかったが、泣塑排緩のモ〖タ〖やミネベアミツミのリチウムイオン排糜瘦割IC、錄拍やTDK、呂哇投排の姥霖セラミックコンデンサなども辦絡廟謄の排灰デバイスなのだ。これを虐攆弄に納っかけなければ、との蛔いが僧莢にはとてもとても動いのである。
試礁技廟
擴告マイコンはほとんど鏈てのECUに蝗われるが、鏈てのECUを企腳步するわけではない。客炭にかかわる、いわばミッションクリティカルな怠墻の疥は鵑墓菇喇をとる∈企腳步する∷が、コストとの敷ね圭いになる。
