IoT時代の半導��はIDMに戻ってくる!!〜サイバー��撃時代に集中�U御は�e険
このたび��きた世�c的なサイバー��撃は�j(lu┛)きな混乱を引き��こしている。なんでもその�iのサイバー��撃では、バングラディシュの金融機関から数�臆���を引き出したとの報�Oもあるほどだ。
現在はスマートフォン、パソコンなどの端��およびクラウドしかないという集中�U御コンピューティングの時代に入っている（��集室�R1）。それ故にどんな国からも、どんな家からもインターネットに入り込みやすい環境となっているため、これからもサイバーテロは深刻な脅威となってくるだろう。
中国が��度（バイドゥ）やアリババ、テンセントなど独�OのITサービスを使い、�盜颪�GoogleやAmazonなどのITサービスを使わないというのもサイバー��撃防御という点では深くうなずける。アプリケーションプロセッサや半導��メモリを内��化しようという中国の�T図は、�O国を守るためには���△鯏Dえるだけではなく、半導��からして�O�iで行くという�e勢が��要になるのかもしれない(��集室�R2)。
さてところで、電子デバイス�噞新聞調べの世�c半導���x場のグラフを見ていたら、かなり�_�j(lu┛)なことに気がついた。2016�Qの世�c�x場は、4083億ドル（約44兆��）となっているが、地域別売り�屬欧任呂笋呂褄��櫃�圧倒的に�咾�45％となっている。次いで��湾17％、�f国15％と��いており、わがニッポンは残念ながら4位の10％にとどまっている。
しかし�_要なことは業��別の売り�屬温柔�比である。驚くべきことにIDM（�貭湘�合）が����の63％を��めており、ここ1〜2�Qの��向としてじわじわと�\え始めているのだ（��集室�R3）。ファブレスは19％、ファウンドリが12％、そしてOSATは6％となっている。今から15�Qほど�iは�Hくのメディア、著�@な�h�b家やアナリストの��(sh┫)々がみな�m高にこう�|んでいたのだ��「世�cの半導��はひたすらファブレス時代に突入していく。�k気通棖悩遒�IDMは時代��れのモデルだ。たぶん10�Q以�崟茲砲魯侫．屮譽后▲侫．鵐疋蝓爾�IDMを��?j┼n)vってしまうだろう」。
そうした�b調が高まっていた15�Q�iのことを思い出しながら、筆�vは深く嘆息をついている次��である。筆�vはそのころにあってもファブレスがIDMを��?j┼n)vるとは��して言っていない。ちなみに2000�Q、日本のファブレスベンチャーを中心にして飯塚哲也��（ザインエレクトロニクス会長）と共に日本半導��ベンチャー協会（JASVA）を立ち�屬欧燭�、その折にも��してファブレス���rという発言はしなかった。JASVAは現在の日本電子デバイス�噞協会（NEDIA）の�i身である。
なにゆえにIDMがじわじわと�\え始めているのか。それは来るべきIoT時代はコンピューティング的には�O��分�g�U御となり、カスタマイズされたチップ、�O己判��できるエッジデバイス、地域や機�_の�H様化に応じてのフルカスタムチップが�\えてくることが確実となるからだ。�H���|少量�攵�が�\えてくるわけであり、IoTという�噞革命を引き��こす�_要デバイスはやはり半導��であるが、ロボットひとつとってもカスタマイズチップが�Hくなるのは当��のことだろう。そうなればやはりIDMの出番なのだ(��集室�R4)。
そしてまた、サイバー��撃が��化すればするほど、フルカスタムチップで�wめてしまえ、という考え��(sh┫)が�\えてくる。独�O仕様のデバイスと独�O仕様のシステムであれば、��してまねされないし、サイバー�屬覇�り込んでくるには�j(lu┛)きな障壁がある（��集室�R5）。つまりネットの�e険を�v�cできるのだ。半導��のIDMが�\えてくることは����の��(sh┫)向であり、イギリスのEU�`脱、保護主�Iのトランプ��権の誕�擇覆疋哀蹇璽丱螢次璽轡腑鵑諒��sもまたこうした��向と無関係ではあるまい。
��集室�R1）JEITAのクラウドサービスの�W(w┌ng)���X況調�hによると、2016�Qにパブリッククラウド�W(w┌ng)��は39%、プライベートクラウド�W(w┌ng)��は22%となっており、クラウドを�W(w┌ng)��するシステムは�Q々�\えているが、クラウドしかないという�X況ではまだない。
��集室�R2) 中国が半導���噞を数�Qで4〜5兆��もの金�Yを使って育成するのは、半導��の輸入���圓�巨�j(lu┛)だからだ。2014�Qだけで1500億ドル(16兆����)というとてつもない金�Yの輸入���圓任△�。毎�Qこれ以�屬里�金を払って半導��を�P(gu─n)入することを考慮すると、1�Qで1兆��の投�@は微々たるもの。
��集室�R3）半導��メモリは、昔ながらの�j(lu┛)量�攵�����のため、設��と���]を�k緒にしたIDMが�~�W(w┌ng)であり、�j(lu┛)�}メモリメーカーは��てIDM構�]を採る。しかし、少量�H���|のシステムLSIやSoCはファブレスが�Hい。�攵捓量が少なく�O社で工場を�eつにはコストがかかりすぎるためだ。この1�Q�Zくはメモリの供給不�Bで単価の�峺�によりメモリメーカーが�Y(ji└)っている。
��集室�R4）カスタム化の�\術としてFPGAやpSoCなどがあり、カスタム化＝IDMという�lではない。むしろ少量�H���|を1社の工場で担うIDMではコスト的に�M負できない。IoT時代は少量�H���|����をいかに低コストで作れるかが��め�}となる。
��集室�R5）フルカスタムチップ、フルカスタムシステムだからといってセキュアであるとは限らない。むしろ、��撃しても誰も�R�`してくれないような数量の少ない独�O仕様にはハッカーは興味を��さない��向がある。
