東�Bエレクトロンと�盜颪離▲廛薀ぅ疋泪謄螢▲襯困�2014�Q後半に経営統合すると発表された��端に、筆�vの携帯とメールには�Uあられの�T見、感�[が寄せられた。その�Hくは�i述のような発言が�Hかった。グローバリゼーションが進む現在のITの世�cにあって、純�pニッポンで戦え、というのはいささかアナクロニズムの匂いがするが、それでもこの統合を怒る人たちの気�eちはわからないことはない。

東�Bオリンピックを翌�Qに�呂┐�1963�Qのこと。放送�j(lu┛)�}のTBSはありえないことに、ある電子機�_(d│)商社に投�@し、ベンチャー企業を��こす。この会社は瞬く間に頭角を現し、80�Q代には半導�����]����分野で世�c�kになった。これが今日の東�Bエレクトロンである。

それにしても東�Bエレクトロンの本社は長くTBSの本社とビルを同じくしていたために、ロビーには�Hくの��(j┼n)優、タレントがたむろし、エレベーターに乗っても凄まじい��水と脂�gの��りが漂ってくるのには閉口したものだ。いわば派�}な芸�δcの人たちと、地味な半導������業�cの人たちが、共に同じビルの中でよく�旛Tできるものだと常に思ったものであった。

今�vの経営統合について、両社はいずれも次のような理�y(t┓ng)を挙げている。まずはパイの拡�j(lu┛)である。業�c1位のアプライドマテリアルズの世�cシェアは14.4%、業�c3位の東�Bエレクトロンの世�cシェアは11.1％であり、この両社が統合されれば世�cシェア25.5%となり、業�c2位のASML、4位のラムリサーチに�j(lu┛)差をつけて圧倒的��位になる。このスケールの�咾澆��擇�したいと言うのだ。また、両社ともに「この統合で開発�J負担が��(f┫)る」としており、単独では立ち行かないとの判��があったようだ。

確かにスマートフォン、タブレット端��などのモバイル機�_(d│)の���]な進化が進み、���]����メーカーの開発�Jは�_荷となってのしかかっている。X nmの��微細加工、次世代450mmウェーハの����開発、フラッシュ、DRAMさらには次世代のMRAMなどメモリーの�j(lu┛)容量化に�官�した�\術開発にも凄まじい負荷がかかっている。経営統合すればこうした開発が共�~化されるわけであり、確かにコストは�j(lu┛)幅に下がるだろう。

それにしてもつくづく思うことは、こうした巨�Yの開発�Jはかつて半導��メーカー�O身が負担していたのだ。ところが日本勢を筆頭に世�cの半導��メーカーはいずれも、次世代開発を負担するだけの財��的余裕がなくなってきた。それゆえに、����メーカーが次世代半導��の���]プロセス・����についてのR&Dを肩代わりすることになっていかざるをえなくなった。そしてまた、徹�f的な微細化に走るのはパソコンを中心としたカルチャーであり、肝心要のパソコンがピークの�Q間出荷4億��から3億��に����(f┫)する現�Xにあっては、微細加工に�瓦垢覽霆j(lu┛)投�@は�v収することができない。また450mmウェーハについても、採��するのはせいぜいインテル、サムスン、TSMC、東��あたりと見られており、300mm時代のように�Hくの半導��メーカーが参入しないだけに、これまた����メーカーにかかってくる開発�J負担は�v収が�Mしい。

半導���噞はいまや�H角�t開を迎え、�O動�Z向け半導��、新エネルギー向けパワー半導��、メディカル向け半導��など、アプリが変化しつつあり、かならずしも微細化、�j(lu┛)口径化を��要としないジャンルが�\えてきた。それだけに、これまでのパソコン中心のカルチャーで戦う半導��メーカーは巨�j(lu┛)投�@ができなくなってきており、����メーカーもこのあおりを�pけているのだ。