図1　TSMC会長兼最高経営責任�v（CEO）の��哲家（C.C.Wei）��(hu━)　出�Z：TSMC

TSMCの��(sh━)国�t開は��画�i倒し

「⽶国では、2020�Q5⽉にアリゾナ⼯場プロジェクトを発表する以�iから、TSMCは、⽶国���Bと⻑�Qにわたる良好な関係を築いている。⽶国の顧客や⽶国連邦���B、�ο��B、�x���Bから��(d┛ng)いコミットメントとサポートを�pけており、�j(lu┛)きな進歩を�~げている。

以�iのエンジニアリング ウェーハ⽣��の成功を基に、アリゾナ�Δ虜能蕕�⼯場（TSMC Fab21 Phase1）の⽣��スケジュールを�i倒しすることができた。最初の⼯場は、��湾の⼯場と同等の歩�里泙蠅�N4（4nm）プロセス�\術を?q┗)?#12132;し、2024�Q��4四半期にすでに量��を開始している。アリゾナ�Δ�⼯場でも��湾の⼯場と同じレベルの���]����と信頼性を提供できると確信している。 アリゾナ�Δ砲�ける��2および?j━)?⼯場の��画も順調に進んでいる。��2工場への����搬入も始まっており、2026�Q内に量�凮始を予定している。��3工場建設も間もなく始める予定だが、�Z日中に�o式に発表する。これらの⼯場では、顧客のニーズに基づいて、N3、N2、A16 などのさらに⾼度なテクノロジーを順次適��していく」（Wei 会長）。

��(sh━)国で最先端���]を行えない��情

「最先端プロセスを��いた���]⼯��は⾮常に複雑であるから、��湾のR&Dセンターの研�|�vに⾮常に�Zいところで行わざるをえない。そのため、⽣�凮始の初期段階は、常にR&Dに�Zい⼯場から始めて、�攵恧期に発�擇垢詭筱�を��い出している。したがって、プレミアム����に先端プロセス採��を希望する��(sh━)国顧客には、最先端プロセスに次ぐ�\術ノード（N-1）を提供してゆく」（同��(hu━)）。

（著�vコメント）トランプ�j(lu┛)統�襪�、��湾��半導��にも高関税をかける構えなので、TSMCは、���]コストの高い��(sh━)国での先端半導��を�\��せざるを�u(p┴ng)ない�X況にある。2月には�D締役会を初めてアリゾナで開��(h┐o)し、��(sh━)国での今後の��(sh┫)針や戦�Sを議�bするという。

アリゾナ工場の���]�p�m�Jは高い

「��(sh━)国のコスト構�]のせいで���]�p�m料⾦が��湾よりは高くなってしまう。アメリカ��はみな顧客のプレミアム����であるので、�Mたちは顧客と�Bし合い、��顧客がTSMCと価格の�Cで割�\料金に合�Tしてくれている」（同��(hu━)）。

（著�vコメント）��(sh━)国だけではなく、日本（�y本）も欧�Α淵疋ぅ帖砲任����]コストも、��湾の���]コストより高くなってしまうが、顧客から割�\料金を徴収することで�Bがついているという。

TSMCの日本�t開も順調

「⽇本では、中央���B、県や地⽅⾃�E��からの��(d┛ng)⼒な⽀�qのおかげで、⾮常に順調に進捗している。�y本の最初の���z�\術（Specialty Technology）⼯場は、⾮常に良好な歩�里泙蠅如� 2024�Q��に量��を開始した。2番⽬の���z⼯場の建設は今�Q開始する」（同��(hu━)）。

（著�vコメント）��(c┬)去の���Q説��会で言及のあった��3工場については、今�v、機関投�@家からの��問がなく言及はなかった。�y本県��(m┬ng)��は�X心に誘致しており、以�iは、地元住�cの環境に関する懸念が解消したら検討すると答えていたが、今は、��1工場の順調な立ち�屬�りと��2工場建設開始の時期の��定で会長の頭はいっぱいだろう。

欧��工場建設も順調

「ヨーロッパでは、欧�Π刎^会、ドイツ連邦、��、�xの���Bから��(d┛ng)いコミットメントを�u(p┴ng)ており、⾃動⾞および�噞⽤��に�_点を��いた���z�\術⼯場をドイツのドレスデンに建設する��画が順調に進んでいる。��湾では、��湾���Bからの⽀�qを�M(f┬i)��的に�pけており、先進�\術とパッケージング��⼒への投�@と拡⼤に�Dり組んでいる」（同��(hu━)）。

3nmに��き2nm量��は今�Q後半

「当社の 3nm �\術に�瓦垢訖��Qにわたる��調な��要を踏まえ、当社は��南サイエンスパークの3nm⽣����⼒を�M(f┬i)��的に拡⼤している。さらに、顧客からの��(d┛ng)い構�]的��要に�官�するため、新⽵サイエンスパークと⾼�dサイエンスパークの両⽅で2nmファブでの両案���△鮨覆瓩討い襦�さらに、��湾の複数の場所で⾼度なパッケージング施設を拡張している。当社のN2（2nm）および A16（1.6nm）テクノロジーは、エネルギー効率の⾼いコンピューティングに�瓦垢覿�くなきニーズへの�官�において業�cをリードしており、ほぼすべてのイノベーターがTSMCと連携している。スマートフォンとHPCアプリケーションの両⽅が後押しし、最初の2�Q間の2nmテクノロジの新��テープアウト数は、最初の2�Q間の 3nm および 5nm の両⽅を��?j┼n)vると予�[している。N2は、N3E と⽐較して、同じ電⼒で10〜15%の�]度向��、または同じ�]度で30%の電⼒向��、および 15% を��えるチップ集積度の�\加という、フルノードのパフォーマンスと電⼒の�W(w┌ng)点を実現する。N2は、N3と同様の⽴ち�屬殴廛蹈侫．ぅ襪�、予定どおり2025�Q後半の量��に向けて順調に進行している」（同��(hu━)）。

N2に��きN2PそしてA16を量��

「�M(f┬i)��的な機����(d┛ng)化戦�Sの⼀環として、N2ファミリの拡張としてN2Pも導⼊する。N2Pは、N2に加えて、さらなるパフォーマンスと電⼒の�W(w┌ng)点を?y┐n)△┐討い�。N2PはスマートフォンとHPCアプリケーションの両⽅をサポートし、量��は2026�Q後半に予定している。

スーパー パワー レール (SPR) を搭載したA16もすでに発表した。TSMCのSPRは、⾰新的なクラス最⾼の裏⾯電源供給ソリューションであり、ゲート密度とデバイス幅の柔軟性を維�eし、����のメリットを最⼤化する新しい裏⾯メタルスキームを業�cで初めて�Dり⼊れている。N2Pと⽐較すると、A16は同じ電⼒でさらに8%〜10%の�]度向��、または同じ�]度で15%〜20%の電⼒向�屬箸気蕕�7%〜10%のチップ集積度向�屬鮗存修垢�。A16は、複雑な信��(gu┤)経路と⾼密度の電⼒供給ネットワークを?y┐n)△┐���定のHPC����に最適である。量��は 2026 �Q後半に予定している。N2、N2P、A16 およびその派⽣����は、当社の�\術リーダーシップの地位をさらに��(d┛ng)化し、TSMCが��(j┤ng)来に向けて成⻑の機会を�耀u(p┴ng)することを可�Δ砲垢襪罰凌�している 」（同��(hu━)）。

（著�vコメント）Samsung, Intelとも3/2nmプロセスの���]歩�里泙蠅�低迷し、Intelは、3nmCPUをTSMCに丸投げし、1.8nmに�R��しているが、こちらも歩�里泙蠶稾造�うわさされ、ファウンドリ��業の身売り�Bさえ出始めている。そんな中、TSMCの2nmは、すでに7割�Zい歩�里泙蠅�、予定通り、今�Q後半に量�凮始するという。さらに、2026�Q比は1.6nm (A16) プロセスでの量��も始めるという。こうなると、TSMCの�k人�Mちとなる可��性が高い。

IntelのようなIDMを�A収しない理�y(t┓ng)

「（TSMCが経営不振のIntelを�A収するのではないかとのうわさを��哲家会長が否定している理�y(t┓ng)を機関投�@家から問われて）IDMは�Mたちの�_要な顧客であり、��争相�}ではない。TSMCの�_要なビジネスパートナーを�A収することはあり�u(p┴ng)ない」（同��(hu━)）と答えた。

（著�vコメント）Intelの���]�靆隋文�Intel Foundry）は、長�Qにわたり低歩�里泙蠅�ら�sけ出せずにおり、同社������業�靆腓�、新����のCPUチップをIntel Foundryではなく、次々とTSMCに���]委�mしており、今後もこの��向が��くとWei会長は見ているようである。

��(sh━)国のAIチップ輸出���U(ku┛)の影�x

「これまでのところ、まだ分析はしてはいないが、��⼀印��(j┫)はそれほど�_要ではなく、管理可�Δ覆發里隼廚錣譴�。つまり、当社の顧客は��可申�个���(sh━)国���Bに出しており彼らは��可されるだろうと確信している」（同��(hu━)）。

シリコンフォトニクスの量��

「TSMCは、シリコンフォトニクスにも�Dり組んでおり、��常に良い�T果も出ている。顧客も満�Bしている。しかし、今�Q中には量��は実現しないと思う。量��までにはおそらく1�Qか1�Q半は待つことになるだろう」（同��(hu━)）。

TSMCにとって�~�W(w┌ng)なエッジAI

「エッジAIについては、�Mたちの顧客はより�Hくのニューロ処理を�v路内�陲貌各�し始めている。そのため、シリコン�C積は1�Qに5%から10%�\えると予�Rしている。
しかし、今後、シリコン�C積は毎�Q5%から10%も�\え��けるだろうか？間違いなく違っており、彼らは次のノードに�々圓靴討い�ざるを�u(p┴ng)ないだろう。それはTSMCにとって�~�W(w┌ng)なことである。それだけでなく、����の�Aい��えサイクルも�]くなる。というのも、AI機�Δ鯏觝椶靴真靴靴づ纏匍×_(d│)が登場すると、誰もが�Aい��えを望むからである。このように、エッジAI チップの�攵盋は毎�Q5%は�\加するので、当社にとって�~�W(w┌ng)である」（同��(hu━)）。

参考�@料
1. 「TSMC2024�Q��4四半期���Q�@料およびテレコンファレンス�@料」、(2025/01/16)