トランプ�j(lu┛)統�訶�任�iに��(sh━)商��省、半導��メーカーへの���\金�У襪鯀蠎，�確定
��(sh━)国���Bは12月に入り、半導��商業���]施設向けCHIPSインセンティプログラムに基づく直接�@金（いわゆるCHIPS���\金）を�fSamsung、�fSK hynix, ��(sh━)Micron Technology, ��(sh━)Texas Instrumentsなど、いままで未�У襪世辰申j(lu┛)�}半導��メーカーに�У襪垢襪海箸鯀蠎，�最終��定した（参考�@料1）。
次期�j(lu┛)統�襪離肇薀鵐���(hu━)が、「半導������に高い関税をかけさえすれば、�L(zh┌ng)外の半導��メーカーはおのずと��(sh━)国内で���]せざるを�u(p┴ng)なくなる」と述べ、「CHIPS法による���\金は税金の無�G」とCHIPS法�T��に否定的な見解を述べているため、商��省ジーナ・レモンド長官は来�Q1月までの任期中に（つまり、トランプ��(hu━)の�j(lu┛)統�訶�任までに）CHIPS���\金をすべて�У襪靴討靴泙�うとしているようである（参考�@料2）。
表1 主要な半導��メーカーへの10億ドル以�屬�CHIPS���\金�У覦賑Pの�X(ju└)況 Intelは�У詁眥蠱奮�では85億ドルだったが最終的には78億5000万ドルに��(f┫)�Y、Samsungも64億ドルから47億4500万ドルに��(f┫)�Yされた。 出�Z：��(sh━)国商��省�@料を基に筆�v作成
Micron に61億6500万ドル���\金�У襪鮑能���定
��(sh━)国���Bは12月10日、Micron Technologyに最�j(lu┛)61億6500万ドルの直接�@金を交��することを最終��定したと発表した。この交��は、2024�Q4月25日に発表された、すでに署�@済みの暫定的な条�P覚書および商��省のデューデリジェンスの完了に��くものである。この�@金は、ニューヨークに約1,000億ドル、アイダホに250億ドルを投�@するというMicronの20�Qビジョンの���k歩を�Г┐襪發里任△蝓¬�2万人の雇��を創出し、先進メモリ���]における��(sh━)国のシェアを現在の2%未満から2035�Qまでに約10%に拡�j(lu┛)するのに役立つと商��省は説��している。
SK hynixのHBM後工��工場建設に4億5800万ドル�У�
��(sh━)国���Bは12月19日、SK hynixに最�j(lu┛)4億5800万ドルの直接�@金を交��することを最終��定したと発表した。この�@金は、インディアナ�ΕΕД好肇薀侫．ぅ┘奪箸某郵���(m┬ng)�Α�AI）������のメモリパッケージング工場と高度なパッケージ���]および研�|開発施設を建設するためのSK hynixの約38億7,000万ドルの投�@を�мqし、��(sh━)国の半導��サプライチェーンの�_�j(lu┛)なギャップを�mめる。
��(sh━)商��省は、SK hynixへの�У襪亡悗靴董崟つc�~数のHBM（高帯域幅メモリ）メーカーであるSK hynixへのCHIPS投�@は、��(sh━)国のサプライチェーンのセキュリティ向�屬妨�けた�_要な�k歩である。AIはHBM容量の成長と��(ji┐n)要を�膿覆靴討�り、これはAI業�cの中核的なサプライチェーン�U(ku┛)約の1つである。��党派のCHIPSおよび科学法により可�Δ砲覆辰燭海療蟀@により、HBM���]が��(sh━)国で可�Δ砲覆襦廚叛���している。
SamsungのCHIPS���\金�У襪�26%��(f┫)�Yされ47億ドルに
��(sh━)商��省は12月20日、�fSamsung Electronicsに最�j(lu┛)47億4,500万ドルの直接�@金を交��することを最終��定したと発表した。この�@金は、サムスンが今後数�Q間に370億ドル以�屬鯏蟀@し、テキサス�Δ隣J�Tの拠点を、��(sh━)国における最先端チップの開発と���]のための包括的なエコシステムに変えるための�мqとなる。これには、テキサス�Ε謄ぅ蕁杓xの2つの新しい最先端ロジックファブとR&Dファブ、および�J�Tのオースティン施設の拡張が含まれる。
ジーナ・レモンド��(sh━)商��長官は、「Samsungへの投�@により、��(sh━)国は今や最先端半導��メーカー5社(表1記載のIntel , Micron, TSMC, Samsung, GF)すべてを擁する地球�屬罵��kの国となった。これは並外れた成果であり、AIと国家�W��?zh┳n)歉磴防垈弟L(f┘ng)な最先端の半導��を�W定的に国内に供給するとともに、何万もの高給の雇��を創出し、��国のコミュニティを変革することになる。��党派のCHIPS・科学法のおかげで、�Mたちは次世代のイノベーションを解き放ち、国家�W��?zh┳n)歉磴鮗蕕蝓∪つc経済の��争��を高めている」と述べた。
Samsungが�pけ�Dることになった���\金�Yは、去る4月に発表された約64億ドルより4分の1余り��(f┫)�Yされてしまった。同社が投�@の�]度調�Iに乗り出したことで、���\金も��(f┫)ったものとみられる。サムスン電子が先立って2022�Qに��工したテイラー工場の�n動時期も、当初の今�Q下半期から2026�Qに��期された。サムスン�笋蓮峺�率的なグローバル投�@執行のために投�@��画を�k�霾���(g┛u)した」とだけ発表している。
TIの成�^ノード半導�����]施設建設に16億ドルの�У覲猟�
��(sh━)国���Bは12月20日、商��省がTexas Instruments （TI）に最�j(lu┛)16億1000万ドルの直接�@金を交��したと発表した。この�@金は、テキサスに2つ、ユタに1つを含む、3つの新しい最先端施設を建設するために、2030�Q��までにTIが180億ドル以�屬鯏蟀@することをサポートする。
「TI は、アナログおよび組み込み処理半導��の�j(lu┛)�}グローバル メーカーであり、ほぼ1世紀にわたって��(sh━)国経済で�_要な役割を果たし、最初の集積�v路の発��を通じて現代の電子機�_(d│)の�\術的基盤を築いてきた。現在、TI は、電源管理集積�v路、マイクロコントローラ、アンプ、センサなど、ほぼすべての電子システムの構成要素である、現在の世代および成�^ノード チップの���]を専門としている」と商��省は説��している。
Amkor, GlobalWafers, Entegrisなどにも次々���\金確定
��(sh━)国に本社を��くOSATであるAmkor Technologyの子会社であるAmkor Technology Arizonaも先進パッケージング施設建設に最�j(lu┛)4億700万ドルの直接�@金を�pけることも12月20日に��まった。
ジーナ・レモンド��(sh━)国商��長官は「先進的なパッケージングは半導��サプライチェーンの�_要な�霾�であり、この�ξ�を��(sh━)国にもたらすことで、���]後のチップを�L(zh┌ng)外に送る��要がなくなる。アリゾナ�Δ悗離▲爛魁爾療蟀@により、��(sh━)国は初めて世�c最先端のパッケージング�\術を�}に入れ、国内のサプライチェーンの�v復��を高め、今後数�蚊Qにわたり��(sh━)国を世�c的な�\術リーダーとして確立する」と述べている。TSMC Arizona と密接に連携して同社の後工��工場として機�Δ垢觚�込みである。
このほか、�f国に拠点を��くSKCの関連会社である��(sh━)Absolics（ガラス基��メーカー）に最�j(lu┛)7,500万ドル、半導���雕爛瓠璽�ーのEntegrisに最�j(lu┛)7,700万ドル、��GlobalWafersの子会社であるGlobalWafers AmericaとMEMCに4億600万ドルの���\金を�У襪垢襪海箸�12月中に��まった。
バイデン��権は2022�Qに�U(ku┛)定したCHIPS法により、��(sh━)国に投�@する半導��企業に�攵����\金390億ドル、研�|開発（R&D）�мqに132億ドルを投じるなど��522億ドルを配分することをトランプ�j(lu┛)統�訶�任�iに終えようとしている。果たして、これで��(sh━)国の半導�����]がかつての��(d─ng)きを�Dり戻せるか、�R�`して行こう。
参考�@料
1. Chips for America ニュースリリース�k覧
2. �K����(d─n)、「トランプ新��権発�B�iに��ピッチで進められる��(sh━)CHIPS法による���\金�У�」、
マイナビニュースTECH+、(2024/12/03)
