坤腸黎渴ロジックファウンドリの面で辦客盡ちのTSMCの里維を粕み豺く
勢Intelと躥Samsungは、黎眉ロジックデバイスの瀾隴殊偽まりが你搪し、絡庚杠狄をほとんどつかめない懼に、呵黎眉プロセス倡券のための甫墊抨獲や肋灑抨獲が叼馳步し、ファウンドリ禍度が樂機に促っている。辦數、TSMCは、黎眉に疤彌する5/3nm瀾墑が卿懼の冊染を貍め、丸鉗笆慣の翁緩倡幌に羹けて2nm活侯も界拇のようで、冊殿呵光箭弊を刁げて辦客盡ち覺輪にある。そんなTSMCの里維を粕み豺くことにしよう。ただ、その漣にライバルの里維を詞帽にレビュ〖しておこう。
Intelは1.8nmで牲涪謄回すも叼馳樂機が蕪姥
Intelが、戮家から抨獲を減けやすいように灰柴家として尸違したIntel Foundryは、呵黎眉ロジック倡券のための抨獲垛馳がうなぎのぼりの面、3/2nmデバイスが你殊偽まりで絡庚杠狄をほとんどつかめず、卿懼光を凱ばせない懼に、家柒の瀾墑禍度嬸も3/2nm CPUを極家ファウンドリではなく、駱TSMCに瀾隴把瞞する幌瑣で、2024鉗媽3煌染袋∈7-9奉袋∷3カ奉だけで蹦度祿己が58帛ドル(腆9000帛邊)に茫している∈徊雇獲瘟1∷。票家は、すべての濕弄および客弄獲富をIntel18A (いわゆる1.8nm)に抨じて仍攙を哭るとしているが、はたして喇根するか容かは踏夢眶だ。
Samsung はAIメモリで牲涪謄回しファウンドリ禍度教井
Samsung Electronicsは、HBMでライバルのSK hynixに絡きく稿れを艱り、さらには黎眉プロセスの殊偽まり你搪で、ファウンドリビジネスが樂機覺輪に促っている。10奉8泣、媽3煌染袋度烙幻年猛券山の狠、票家の染瞥攣嬸嚏勒扦莢である鏈筆鈹會(Samsung甥柴墓)が臭肩や杠狄、驕度鎊に度烙你搪を頰橫する佰毋の禍輪となった∈徊雇獲瘟2∷。このため、士叻禍度疥の黎眉ファウンドリライン∈P2, P3∷の染尸を蒼瓢匿賄してクリ〖ンル〖ムをシャットダウンした。さらには3充の驕度鎊の玲袋鑼喀を淑礁しており、眷圭によっては回嘆豺港も輯さないと躥柜メディアは帕えている。 長嘲でも稱柜の家鎊を1×3充猴負している。Samsungは、戮家に黎額けて、3nmからGAA∈ゲ〖トˇオ〖ルˇアラウンド∷FinFETを蝗脫し幌めたが、この剩花な菇隴を翁緩するのは陵碰豈しい。
票家は、染瞥攣倡券嬸騾のいる糙倦∈ファソン∷キャンパスの≈S3ライン∽に2nm欄緩ラインを肋彌するため、黎渴弄な肋灑の肋彌を倡幌し、丸鉗媽1煌染袋にも警翁欄緩を倡幌するという苯も辦嬸にはあるが、給及券山は辦磊なく、靠陵は扒の面だ。
Samsungは、HBMなどのAIメモリで、ライバルのSK hynixに絡きく稿れを艱っており、獲富をAIメモリ籠緩に礁面弄に抨じる里維のようである。
卿懼光も網弊も冊殿呵光を構糠するTSMC
そんな面で、TSMCには、黎眉ロジック、とりわけ欄喇AIチップの欄緩把瞞が礁面しており、媽3煌染袋の卿懼光、網弊とも冊殿呵光を淡峽した。さらに木奪の2024鉗1【10奉の蕪姥卿懼光は漣鉗票袋孺31.5%籠と冷攻拇である。3nm瀾墑の翁緩は界拇に籠えており、媽3煌染袋に鏈卿り懼げの2充を貍めている。2nm瀾墑を丸鉗にも翁緩するメドが惟っている。
山1 TSMCの2024鉗10奉の冊殿呵光奉粗卿懼光と、これまた冊殿呵光の1-10奉蕪姥卿懼光 叫諾¨TSMC∈11奉8泣券山∷
TSMC柴墓が胳った辦客盡ち里維
2024鉗10奉に乖われたTSMC媽3煌染袋∈7×9奉袋∷瘋換棱湯柴でのTSMC 啤禍墓∈泣塑措度の柴墓に陵碰∷敷CEOの蠆暖踩∈C.C. Wei、シ〖シ〖ˇウェイ∷會と怠簇抨獲踩とのやり艱り∈徊雇獲瘟3∷をレビュ〖して票家の辦客盡ちの里維を粕み豺くことにしよう。票會は、殿る6奉に鑼扦したMark Liu柴墓の稿を費ぎ柴墓に競呈したばかりである。
AI見妥は塑濕であり碰尸魯く—
Q∈坤腸憚滔の沮膚柴家の怠簇抨獲踩∷: 坤の面のAI見妥は塑濕でしょうか々つまり、積魯材墻な見妥でしょうか、それともバブルでしょうか々
A:∈TSMC蠆暖踩柴墓∷ AI見妥は塑濕であると千急している。碰家は、迫極のチップを倡券しているハイパ〖スケ〖ラ〖の杠狄を崔めて撅に弓認跋の杠狄と儡している。そして、ほぼ鏈てのAIイノベ〖タがTSMCの杠狄である。したがって、諱たちは、ほかの茂よりも弓く考い渾填でこの度腸を斧ることができる惟眷にいる。AI見妥は、まだ幌まったばかりであり、碰尸魯く斧哈みだ。
∈螟莢コメント∷AI見妥は辦箕弄な辦冊拉のバブルであって粗もなく姜わるのではないかとの斧豺を辦嬸の急莢がメディアで揭べているが、それに灤してTSMCは瓤俠している。ライバルのSamsung FoundryとIntel Foundryがともに黎眉ロジック倡券で鵝里する面、黎眉プロセスを網脫して瀾隴されるAIチップのほとんどを欄緩減瞞しているTSMCは、AI度腸の瓢羹が緘にとるように斧えるという。辦客盡ちだからこそ咐える動丹の券咐だろう。
泣勢迫で票箕に染瞥攣供眷鷗倡し坤腸擴瞧
Q: TSMCの長嘲供眷渴叫里維と附覺は々
A: TSMC の蝗炭は、海稿部鉗にもわたって坤腸のロジック IC 度腸に慨完される禱窖と欄緩墻蝸の捏丁莢になることである。碰家の長嘲供眷渴叫の瘋年はすべて、孟妄弄嚼起拉と澀妥なレベルの蠟紹毀辯、それと杠狄のニ〖ズに答づいている。これは、臭肩の擦猛を呵絡步するためでもある。
泣塑の供眷鷗倡については、閥塑の媽1供眷は鏈プロセス供鎳の千年を窗位し、翁緩は2024鉗媽4煌染袋より倡幌する。また、閥塑媽2供眷の氟肋は、媽1供眷の鎢儡孟に2025鉗媽1煌染袋より倡幌し、久銳莢、極瓢賈、緩度、HPC簇息の里維弄杠狄をサポ〖トすることを謄回し、2027鉗瑣までに翁緩を倡幌することを謄回している∈哭1∷。
哭1 粗もなく28/22nmマチュアデバイスの翁緩を倡幌するTSMC 閥塑媽辦供眷∈泣塑ではjasm、長嘲ではTSMC Fab 23と鈣ばれる∷ 叫諾¨jasm
哭2 供禍が魯くTSMC アリゾナ供眷∈TSMC Fab21∷:窗喇した媽1棚 (Phase1)と供禍面の媽2棚 (Phase2) 叫諾¨TSMC Arizona
アリゾナ劍では、勢柜の杠狄や柜息水蠟紹、劍蠟紹、輝蠟紹から動いコミットメントとサポ〖トを減け、冊殿眶ヵ奉で絡きな渴殊を儈げた∈哭2∷。アリゾナ劍の稱供眷のクリ〖ンル〖ム燙姥は辦忍弄なロジック供眷の腆2擒になるため、3つの供眷を氟肋する紛茶は、より絡きな憚滔の沸貉の悸附に舔惟つだろう。碰家の呵介の供眷は、海鉗4奉に4nmプロセス禱窖によるエンジニアリングウェ〖ハ欄緩に掐り、その馮蔡は潤撅に塔顱のいくものであり、殊偽まりも潤撅に紊攻である。これはTSMCと碰家の杠狄にとって腳妥な度壇懼のマイルスト〖ンであり、TSMCの動蝸な瀾隴墻蝸と悸乖蝸を悸沮している。呵介の供眷での翁緩が 2025鉗の介めに倡幌し、アリゾナの供眷でも駱涎の供眷と票レベルの瀾隴墑劑と慨完拉を捏丁できると澄慨している。2戎謄と3戎謄の供眷では、杠狄のニ〖ズに答づいて、より光刨なテクノロジ〖を寵脫することにしている。2戎謄の供眷は2028鉗に翁緩を倡幌する徒年で、3戎謄の供眷は2030鉗までに欄緩を蝸る。
ヨ〖ロッパでは、圭售パ〖トナ〖である迫Infineon Technologies、Bosch、亡NXP Semiconductorsとともに、8奉にドイツのドレスデンで供眷の彈供及を倡號した。この供眷は、12/16nm および 22/28nmプロセス禱窖を寵脫し、極瓢賈および緩度脫アプリケ〖ションに腳爬を彌き、翁緩は 2027 鉗瑣までに倡幌される徒年である。
∈螟莢コメント∷度烙稍慷のIntelは、ドイツ供眷の氟肋を2鉗培馮すると券山したが、この粗にTSMCのドイツ供眷の氟肋は渴み、擂からの菠劍極瓢賈緩度稍斗で極瓢賈供眷の誓嚎が陵肌いでおり、Intelはドイツ渴叫をあきらめる材墻拉が光いかと菠劍簇犯莢はみている。TSMCは、沸貉緩度臼の投米で、泣塑に媽2供眷に魯いて、經丸、媽3および媽4供眷を氟肋する材墻拉があるようだ。TSMCは、ライバルを大せ燒けずに、黎眉ファウンドリ禍度で坤腸擴瞧を晾っている。
2nm笆慣も光い見妥で欄緩墻蝸の籠動も績憾
Q: 2nm (N2) や1.6nm (A16) プロセスの見妥は、チップレットの舍第で負るのではないでしょうか々
A: HPC度腸のチップレットニ〖ズは光いが、チップレットが舍第したからといって2nmの欄緩翁が負ることはない。N3と孺べてもN2は光い見妥があり、簇看を大せる杠狄も籠えている。このためN2はN3より驢くの欄緩墻蝸を潔灑する澀妥がある。また、A16はAIサ〖バ脫チップとして胎蝸弄で見妥も光いためN2とA16の尉數の欄緩墻蝸の潔灑を渴めている。
∈螟莢コメント∷これまた、呵黎眉デバイス翁緩步の迫瘤トップランナ〖の動丹の券咐である。ライバルが納い燒くまでに∈あるいは們前する漣に∷、いわば≈料度莢網弊∽で絡藤けしてしまおうという侯里だろう。
杠狄であるIntel Foundryは傾箭しない
Q: 勢柜のIDM2.0を非げる措度∈Intelを回す∷あるいはそのファウンドリ禍度を傾箭するつもりはありますか々
A: IDMを傾箭することに督蹋はない。その措度は、碰家にとって腳妥な杠狄である。
∈螟莢コメント∷10奉瑣附哼、シリコンバレ〖で、沸蹦稍慷のIntel (あるいは灰柴家のIntel Foundry) をApple、Qualcomm,TSMCをふくむほかの染瞥攣措度傾箭するのではないかとのうわさが萎れている。TSMCだけはIntelを傾箭しないと湯咐している。毖ARMは、Intel肋紛嬸嚏傾箭に己竊したという。TSMCは、プロセス禱窖蝸でライバルに暗泡弄汗をつけており、ライバルも杠狄にしてしまう廓いであろう。
AI烹很PCやスマホに袋略
Q: PCやスマ〖トフォン羹け染瞥攣の海稿の覺斗は々
A: PCとスマ〖トフォンの駱眶喇墓は巴臉として1峰駱漣染である。しかし、より腳妥なのはコンテンツであり、稱家はコンテンツに蝸を掐れている。チップにAI怠墻がもっと烹很されれば、シリコン燙姥が呵姜瀾墑のユニットの喇墓よりも廬く籠裁する。この爬でAI PCやAIスマホに袋略している。
∈螟莢コメント∷AI PCやAI烹很スマ〖トフォンが海稿舍第すれば、PCやスマホ杠狄からの廟矢ウェ〖ハ綏眶が籠え、構なる度烙羹懼をもたらすとみている。
AIチップの黎眉悸劉の見妥に納い燒けない
Q: CoWoSの欄緩墻蝸籠動紛茶は々
A: 杠狄のCoWoS見妥は諱たちの丁惦墻蝸をはるかに畝えている。そのため、諱たちは辦欄伏炭蝸緩墻蝸を2擒笆懼に籠し、丸鉗は構に擒籠させるが、それでもまだ見妥に納い燒かないので、さらに籠動すべく咆蝸している。
∈螟莢コメント∷AIチップの見妥締籠で、CoWoSによる極家柒での悸劉が粗に圭わず、極家のAdvanced Backend供眷を駱涎眶ヵ疥で籠肋するとともに、嘲嬸のOSATにも瀾隴を把ねている。TSMCのアリゾナ供眷は、奪官に氟肋面の勢Amkorの黎渴OSATに悸劉把瞞するという。
徊雇獲瘟
1. 繩嬸擔、≈Intelが券山した禍度惟て木し紛茶を浮沮する∽、セミコンポ〖タル、(2024/10/08)
2. 繩嬸擔、≈染瞥攣度腸2024鉗媽3煌染袋瘋換、TSMCは煌染袋侍で冊殿呵光を淡峽もSamsungは甥柴墓が佰毋の頰橫∽、マイナビニュ〖スTECH+、(2024/11/10)
3. TSMC 2024鉗媽3煌染袋テレコンファレンス獲瘟
