図1　SEMICON Korea 2024開会式　出�Z：筆�v撮影

図2　�{�vが�`立つ�t�会場��C入口��Z　出�Z：筆�v撮影

メモリ不況のなか、SK hynixが2023�Q��4四半期に5四半期ぶりに営業�益の��C化を果たしたのに�瓦靴董�Samsung Electronicsの半導���業は、いまだに��Cのままだが、四半期ごとに��C幅は3四半期連�で縮小してきて�v復基調にある。このため、昨�Qより8000人�Hい6万5000人余が参加登�{し、�r況だった（図3－6参照）。主��vは�垉邵嚢發�7万人の参加を予�[していたが、それよりやや少なかったのは、メモリ不況の余韻で地��(sh┫)からソウルの会場への出張を�呂┐心覿箸�△辰燭燭瓩�發靴譴覆ぁ�

日本からは、東�Bエレクトロン、SCREEN、日立ハイテク、ULVAC、ニコン、�原��作所、堀場��作所はじめ�H数の���・材料メーカーの�f国法人が出�tしている。�f国代理��離屐璽垢覇鐱楷覿箸����が�t�されている場合も�Hく、参加日本企業の実数は主��vも把�曚任④討い覆ぁ�f国の��j(lu┛)�}顧客は2社しかないと割り切って参加しない企業も少なからずあったようだ（図3-6参照）。

図3　TELの�j(lu┛)きなブース?ji└)iの通路は�j(lu┛)混雑　出�Z：筆�v撮影

図4　ULVAC、ASM, 日立ハイテクのブース��Z　出�Z：筆�v撮影

図5　比較的すいていた小さなブース群　出�Z：筆�v撮影

図6　ASMLのEUV露光���のディスプレイ�t�には人だかり　出�Z：筆�v撮影

SEMICON Koeaでは、SEMICON Japan同様に�H数のコンファレンスが��されていた（図7）。

SEMICON Korea 2024のSTS （SEMIテクノロジーシンポジウム）では、6つの主要な半導�����]プロセス（リソグラフィ、ドライエッチ、材料とプロセス、デバイス、パッケージング、CMPとクリーニング）に関するセッションで最新のテクノロジーの進歩について英語で講演が行われた。これに先立ち、午�i中には、それぞれのプロセスに関するチュートリアル（初心�v向け講�I）が�f国語で行われた。これとは別に、�f国でのSiCブームを反映して今�v初めてSiCパワー半導��サミットという講演会が開�された。

図7　セミナー会場の様子　出�Z：筆�v撮影

STSにおいて、日本からの�d待講演�vは、筆�v（CMP & クリーニングセッション）のほか、東�B工業�j(lu┛)学の�{林�D教�b（デバイス）と�j(lu┛)場隆之教�b（3次元実�◆砲�3�@だった。筆�vは、今�v、「Past, Present, and Future of Semiconductor Cleaning Technology」と�する講演を行った（図8）（参考�@料1）。SDGsの見地から、薬�]や純水のリサイクルや�I約、さらには汚��を発�擇靴覆ぅ疋薀��浄や��水�浄の革新的研�|開発を提言した（参考�@料2、3）。後で、何人かの参加�vから、新たな�察やひらめきを�uることができ、今後の研�|開発に役立てたいとの言�をいただいた。

図8　著�vの講演タイトル図�C　出�Z：筆�v撮影

�f国企業の�L外投�@や進出を奨励

「Innovation beyond Boundaries」というテーマに�pって、�盜顱��Α△�茲單貽逎▲献△悗療蟀@セミナーも個別に開�され、�Q国��Bの企業誘致責任�vが�f国企業に�L外投�@や進出を�}び�Xけた。�盜颪�蕕蓮∀∨���Bと5�Α��Δ�蕕�EU本�陲伐談�7カ国、東南アジアから5カ国 が参加した。日本や中国は含まれていなかった。�f国��Bは、経済�W�保障�屐∫L外���・材料メーカーの国内への誘致を進めるとともに、�O国企業の�L外進出を奨励している。

人材育成と�性の��躍は�(j┤ng)来の�業発�tに���

人材育成分野では、半導��業�cの人材不�Bに�棺茲垢襪燭瓩法�10人のベテラン半導��エンジニアが�j(lu┛)学�擇縫⑤礇螢���亡悗垢襯�ぅ瀬鵐垢鯆鷆，垢襦�Meet the Experts!」、さらには、半導��業�cにおける�H様性や�o平性を�膿覆垢襪海箸廼板cの�争�を�啣修垢襪海箸鰆`的とした「Women-in-Technology」が開�され、Samsung、Applied Materials 、Lam Research、 KLAで��躍している�性�\術�vが�Oらのキャリア開発や成長について語り、�性の��躍の場を広げる��動が行われた。�(j┤ng)来の半導���業の発�tのために、人材育成や�性の��躍が�㌫徂垈弟L(f┘ng)であることをSEMIは、世�c��模でアピールしている。

参考�@料
1. Hattori, T., "Past, Present, and Future of Semiconductor Cleaning technology," Solid State Phenomena, vol.346, pp.3-7, (2023).　
2. Hattori, T., "Non-Aqueous Cleaning Challenges for Preventing Damage to Fragile Nanostructures," ECS Journal of Solid-State Science and Technology, vol.3,pp.N3054-N3059, (2014).　
3. Hattori, T.. "Ultrapure-Water Related Problems and Water-less Cleaning Challenges,"
ECS Transactions, vol.34, no.1, pp.371-376, (2011).