染瞥攣攙牲答拇で絡攔斗だったSEMICON Korea¨痙略怪遍してきました!
勢SEMI肩號の躥柜における染瞥攣瀾隴劉彌および亨瘟の鷗績柴であるSEMICON Korea 2024が≈Innovation beyond Boundaries∈董腸を臂えたイノベ〖ション∷∽をメインテ〖マにソウルの柜狠鷗績眷COEXで1奉31泣〜2奉2泣に倡號された∈哭1、2∷。
哭1 SEMICON Korea 2024倡柴及 叫諾¨僧莢唬逼
哭2 箋莢が謄惟つ鷗績柴眷賴燙掐庚燒奪 叫諾¨僧莢唬逼
メモリ稍斗のなか、SK hynixが2023鉗媽4煌染袋に5煌染袋ぶりに蹦度祿弊の輥機步を蔡たしたのに灤して、Samsung Electronicsの染瞥攣禍度は、いまだに樂機のままだが、煌染袋ごとに樂機升は3煌染袋息魯で教井してきて攙牲答拇にある。このため、候鉗より8000客驢い6它5000客途が徊裁判峽し、攔斗だった∈哭3≥6徊救∷。肩號莢は冊殿呵光の7它客の徊裁を徒鱗していたが、それよりやや警なかったのは、メモリ稍斗の途堡で孟數からソウルの柴眷への叫磨を溝えた措度があったためかもしれない。
泣塑からは、澎疊エレクトロン、SCREEN、泣惟ハイテク、ULVAC、ニコン、繃付瀾侯疥、速眷瀾侯疥はじめ驢眶の劉彌ˇ亨瘟メ〖カ〖の躥柜恕客が叫鷗している。躥柜洛妄毆のブ〖スで泣塑措度の瀾墑が鷗績されている眷圭も驢く、徊裁泣塑措度の悸眶は肩號莢も悄愛できていない。躥柜の畝絡緘杠狄は2家しかないと充り磊って徊裁しない措度も警なからずあったようだ∈哭3-6徊救∷。
哭3 TELの絡きなブ〖ス漣の奶烯は絡寒花 叫諾¨僧莢唬逼
哭4 ULVAC、ASM, 泣惟ハイテクのブ〖ス燒奪 叫諾¨僧莢唬逼
哭5 孺秤弄すいていた井さなブ〖ス凡 叫諾¨僧莢唬逼
哭6 ASMLのEUV溪各劉彌のディスプレイ鷗績には客だかり 叫諾¨僧莢唬逼
SEMICON Koeaでは、SEMICON Japan票屯に驢眶のコンファレンスが駛號されていた∈哭7∷。
SEMICON Korea 2024のSTS ∈SEMIテクノロジ〖シンポジウム∷では、6つの肩妥な染瞥攣瀾隴プロセス∈リソグラフィ、ドライエッチ、亨瘟とプロセス、デバイス、パッケ〖ジング、CMPとクリ〖ニング∷に簇するセッションで呵糠のテクノロジ〖の渴殊について毖胳で怪遍が乖われた。これに黎惟ち、羔漣面には、それぞれのプロセスに簇するチュ〖トリアル∈介看莢羹け怪盜∷が躥柜胳で乖われた。これとは侍に、躥柜でのSiCブ〖ムを瓤鼻して海攙介めてSiCパワ〖染瞥攣サミットという怪遍柴が倡號された。
哭7 セミナ〖柴眷の屯灰 叫諾¨僧莢唬逼
STSにおいて、泣塑からの痙略怪遍莢は、僧莢∈CMP & クリ〖ニングセッション∷のほか、澎疊供度絡池の箋斡臘兜鑒∈デバイス∷と絡眷未欠兜鑒∈3肌傅悸劉∷の3嘆だった。僧莢は、海攙、≈Past, Present, and Future of Semiconductor Cleaning Technology∽と瑪する怪遍を乖った∈哭8∷∈徊雇獲瘟1∷。SDGsの斧孟から、挑閉や姐垮のリサイクルや淚腆、さらには兵厲を券欄しないドライ麗爵や潤垮麗爵の匙糠弄甫墊倡券を捏咐した∈徊雇獲瘟2、3∷。稿で、部客かの徊裁莢から、糠たな貧弧やひらめきを評ることができ、海稿の甫墊倡券に舔惟てたいとの咐駝をいただいた。
哭8 螟莢の怪遍タイトル哭燙 叫諾¨僧莢唬逼
躥柜措度の長嘲抨獲や渴叫を京五
≈Innovation beyond Boundaries∽というテ〖マに辮って、勢柜、菠劍、および澎祁アジアへの抨獲セミナ〖も改侍に倡號され、稱柜蠟紹の措度投米勒扦莢が躥柜措度に長嘲抨獲や渴叫を鈣び齒けた。勢柜からは、息水蠟紹と5劍、菠劍からはEU塑嬸と裁塘7カ柜、澎祁アジアから5カ柜 が徊裁した。泣塑や面柜は崔まれていなかった。躥柜蠟紹は、沸貉奧鏈瘦俱懼、長嘲劉彌ˇ亨瘟メ〖カ〖の柜柒への投米を渴めるとともに、極柜措度の長嘲渴叫を京五している。
客亨伴喇と謹拉の寵迢は經丸の緩度券鷗に澀寇
客亨伴喇尸填では、染瞥攣度腸の客亨稍顱に灤借するために、10客のベテラン染瞥攣エンジニアが絡池欄にキャリア倡券に簇するガイダンスを捏丁する≈Meet the Experts!∽、さらには、染瞥攣度腸における驢屯拉や給士拉を樓渴することで度腸の頂凌蝸を動步することを謄弄とした≈Women-in-Technology∽が倡號され、Samsung、Applied Materials 、Lam Research、 KLAで寵迢している謹拉禱窖莢が極らのキャリア倡券や喇墓について胳り、謹拉の寵迢の眷を弓げる寵瓢が乖われた。經丸の染瞥攣緩度の券鷗のために、客亨伴喇や謹拉の寵迢が澀妥稍材風であることをSEMIは、坤腸憚滔でアピ〖ルしている。
徊雇獲瘟
1. Hattori, T., "Past, Present, and Future of Semiconductor Cleaning technology," Solid State Phenomena, vol.346, pp.3-7, (2023).
2. Hattori, T., "Non-Aqueous Cleaning Challenges for Preventing Damage to Fragile Nanostructures," ECS Journal of Solid-State Science and Technology, vol.3,pp.N3054-N3059, (2014).
3. Hattori, T.. "Ultrapure-Water Related Problems and Water-less Cleaning Challenges,"
ECS Transactions, vol.34, no.1, pp.371-376, (2011).
