�Q社からは日本への投�@や日本での�Dり組みの�T思表��があり、岸田��相は、参加企業による日本への投�@に関する�i向きな発信を��迎し、�監�直接投�@の��なる拡�j、そのための財��的�мq（つまり巨�Y���\金）に�Dり組んでいく考えを述べたと伝えられている。しかし、会議は���o開であり、�Q社の発言内容は�o開されていない。

図1　グローバル半導��企業代表と岸田��相、����経済�噞相（�^真中央）らとの集合�^真
出�Z：��相官�Q

そこで、著�vは、会合に同席した経済�噞省の�����j臣の記�v会見コメント、�k�雋覿箸離廛譽好螢蝓璽�、�k�陬瓮妊�アの報�O、独�O調�hなど様々な�o式・���o式情報を基に、これら7社の日本への投�@の�T向や日本での��動を����的にまとめてみた。

��Micron Technology 　(出席�v：Sanjay Mehrotra CEO)
同社広��工場に5000億��を投じ、2025�Q以�Tに日本初となるEUV露光�\術を��いた1γ-nm DRAMの開発・���]を行うと�o式に発表した（参考�@料1）。日本���Bは2000億����度の���\金を�У襪垢��妓�で調�Dが進んでいるという。同社広��工場には、1β-nm DRAM量��のためにすでに465億��の���\金が�У襪気譴討い�。これらの���\金に関しては、�盜駭��Bからの�咾ね��个�あったという。

��湾TSMC （出席�v：Mark Liu 会長）
����経済�噞相によると、Liu会長は、岸田��相に「日本における投�@拡�j」の�Bをしたという。TSMCは、日本への投�@に関して、現在、

・日本における��1工場となる�y本JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）は、日本���Bから���\金4760億��を�uて建設中で、2024�Q���n働予定である。

・日本における��2工場建設を����的に検討している。��定は、日本���Bの���\金と��要次��だとC.C. Wei社長が1月の���Q発表会で��言していた。それ以�iに同社���陲���2工場建設を検討中であると述べていた。これを�pけて、�����j臣は、すでに�мqを表��している。ソニーも、�y本県合志�xに�y本��2工場の建設を予定しており、その��要を満たすためJASM��2工場からCIS周辺チップが��要になる見込みである。

・日本のミッシングピースともいえる12nm未満プロセスのための��3工場を経�愱が密かに誘致しているとのうわさが出�vっている。

�f国Samsung Electronics （出席�v：�坳顕（キョン・ゲヒョン）Device Solutions�靆�CEO）
����経�旔によると、�坳顕��は「日本における半導��後工��の研�|開発投�@」に関して�Bしたという��神奈川県横�p�x内に300億��投じて新たに3D-ICパッケージング研�|開発拠点を設��する模様である。そのため高い�\術��を�eつ日本の���]����・素材メーカーと連携する交渉中である。日本���Bに100億����度の���\金を申�个靴燭箸眦舛┐蕕譴討い�。Samsung�O��は、「日本���Bや関連企業と交渉中なのは��実だが、まだ��式に��まったことはない」と述べている。���\金�У訛圓舛林X��である。

��Intel （出席�v：Pat Gelsinger CEO）
����経済�噞相によると、Gelsinger��は「日本の����・素材企業との連携拡�j」の�Bをしたことになっている。����的には、環境にやさしい半導�����]��素材やサステイナブルな半導�����]や先端パッケージング工��の�O動化などに関して日本企業との連携を�啣修垢襪箸い�。

日本への投�@に関しては、以下のような��実が確認されている。

・Gelsinger��は、「先端パッケージでは日本は長�Qリーダーであり、世�cは日本の�咾澆��擇�せる�X況になってきている。今は����的な��画はないが（先端パッケージの研�|開発拠点の日本設��について）議�bは��けている」と述べている。��数の半導�����]����メーカーから、「Intelから協��要�个��]�い�あった」との情報を著�vは�uているので、TSMCやSamsungに後れを�Dらぬように検討しているのは��実であろう。

・Intelは、2022�Q2月にイスラエルTower Semiconductorを54億ドルで�A収契約を�Tんだが、その後1�Q以�屬燭辰榛�もまだ中国の���U当局の��可が下りていない。��可が下り次��、Towerの日本法人Tower Partners Semiconductor (TPSCo)の��陸3工場（元パナソニック半導��工場群）の所�~権の51%がIntelのものとなる。�A収が実現すれば、ファウンドリ��業の日本への進出の�B�Xかりとなる見込みである。

・理化学研�|所（理研）とAI（人工���Α�、ハイパフォーマンス・コンピューティング、量子コンピュータなどの次世代コンピューティング分野における共同研�|を加�]させる連携・協��に関する覚書を2023�Q5月18日に締�Tした。

��IBM （Dario Gil SVP兼研�|�靆腑妊�レクタ）
・IBMは、Rapidusと戦�S的パートナーシップを2022�Q12月13日に締�Tし、Rapidusに2nm半導���\術に関するライセンスを供与することを�o表した。すでに�盜颯縫紂璽茵璽��Ε▲襯丱法爾�IBM半導��研�|開発センターにRapidus �\術�v�pけ入れを開始している。Rapidusは、日本���Bの研�|委�m�J（いまのところ3300億��が��まっているが総�Y2兆����度は予定されている）の中からIBMに巨�Yのライセンス料や�\術指導料を��払うことになる。

・IBMは東�B�j学とシカゴ�j学と量子コンピュータ実��化のために今後10�Q間にわたり協業することを��めた。さらに、IBMと東�B�j学は、127量子ビットのEagleプロセッサを搭載した量子コンピュータ「IBM Quantum System One with Eagleプロセッサ」を今�Q中に「新川崎・創�]のもり かわさき新�噞創�]センター(KBIC)」において兵頭で�n働させる。

ベルギーimec （Max Masoud Mirgoliワールドワイド戦�Sパートナーシップ担当EVP）
・先端半導��開発でRapidusと連携することを2022�Q12月6日に発表した。Rapidusは、「imecコアプログラム」に参画し、それに基づき、imecはRapidus�\術�vを�pけ入れることになっている。Rapidusは、EUV露光はじめ要素プロセス�\術に関してimecから�\術�{�uする。当��、Rapidusは、相当�Yのプログラム参加�Jをimecに�M��的に��払うことになる。

・imecとIBMは先端半導��研�|でライバル関係にあり、Rapidusがどのように両研�|機関を使い分けるか�o表されていない。�k般的には、2nmプロセス・デバイス�\術はIBMから、EUV露光の使い�気亡悗靴討�imecから�\術�{�uすると見られている。

・����経�旔が2023�Q5月1日にimec訪問時に「imecが日本研�|拠点設��を検討中」であると告げられた。実際は、昨�Q12月にimec社長が訪日時にその旨語っていた。東�B�Z郊で、ライフサイエンスや�O動�Zへの半導��の応��研�|をする�妓�で検討が進んでいる（参考�@料2）。

��Applied Materials （出席�v：Prabu Rajaセミコンダクタグループプレジデント）
半導�����]����メーカーの中から今�v唯�k�d聘されたが、この分野の世�c最�j企業だからであろう。����経�旔によると、「IBMやimec同様にRapidusへの協��、人材育成協��」とのことだが、IBMやimecとは異なり����的ではない。Rapidesの小池社長はかつてTrecenti Technologyの300mmファブ（現在、ルネサスエレクトロニクスひたちなか工場の�k�陝砲鯲�ち�屬欧榛櫃法�Applied Materialsに����の����処理化で�мqを�pけた経緯があり、今�vのRapidus �h歳工場での量�癉ち�屬欧任盒���を�Dり��けていることを指していると思われる。

Raja��は、メディアのインタビューに「今後数�Qで日本において800人の�\術�vを採��し、人�^を現在の1.6倍に引き�屬�、研�|開発にも�R��する」と語っている。

�L外�Q社からの日本への投�@とはいうものの、日本���Bからの���\金などの出�Jも相当な巨�Yになることが予�[されている。日の丸半導��復権に向けて��実に成果が�屬�ることを期待するだけではなく、納税�vは使い�Oを監��する��要があろう（�R1）。

�R
1. �盜颪任�、傘下のNIST（国立�Y���\術研�|所）に経営・財��・半導��の専門官を�H数配��したCHIPS for America チームを設��し、半導��関連企業への���\金�У襪砲弔い童軍覆某��hし、���C経営が見込める案�Pのみを��び、�W益の�k�陲��恩気気擦觧伝箸澆鯑Dっている。�盜颪任����△篆��hに�}間�Dり、まだ���\金�У襪蝋圓錣譴討い覆�。�盜颪任�、納税�vに�瓦垢訐���責任が�咾�求められている。

参考�@料
1. "Micron to Bring EUV Technology to Japan, Advancing Next-Generation Memory Manufacturing", Micron (2023/05/17)
2. �K����、「imecの日本への研�|拠点進出は未だ検討中、ヘルスケアや�Z載応��の可��性も」、マイナビニュースTECH+ (2023/05/19)

なお、本�Mは2023�Q5月25日時点の最新情報に基づいておりますが、����は流動的であり、その後情勢が変化している場合があります。