図1　TSMCのCEOである��哲家（C.C. Wei）��(hu━)

��哲家��(hu━)は、まず同社の基本�e勢について、「TSMC の使命は、今後何�Qにもわたって、世�cのロジック IC 業�cにとって信頼できる�\術と�攵��ξ�のプロバイダになることである。�Mたちの仕��は、顧客の成功を可�Δ砲垢觝播�なソリューションを提供すること。これには、�\術的リーダーシップ、���]、コスト、信頼が含まれるが、最�Zでは地理的な���]の柔軟性も含まれる。当社は、顧客の要求に基づいて、最適なソリューションを顧客に提供し��けるために、��湾以外の�ξ�を�\��(d┛ng)している。 TSMC の��定は、顧客のニーズと�Q国���Bのサポートに基づいている。�Mたちの��定には、このほかに、TSMC の長期的な成長のための人材プール、土地、電��、水のニーズも考慮している」と述べた。

��哲家��(hu━)は、地勢学も考慮した新たな�L(zh┌ng)外進出��(sh┫)針をこのように��(j┤)した後、����的にまず��(sh━)国への進出に関して、「アリゾナ�Δ� 2 つの高度な半導��工場を建設中である。��1ファブは、2024 �Qに 4nm プロセス�\術の�攵�を開始する予定である。また、2026 �Qには 3nmプロセス�\術の�攵�を開始する予定の��2ファブの建設も発表した。TSMC アリゾナは、��(sh━)国で商業的に�W(w┌ng)��可�Δ丙農菽爾糧焼����\術を提供し��ける」と述べた。TSMCは、��(sh━)CHIPS法に基づく�H�Yの���B���\金を期待しているが、まだ�У襪気譴討い覆ぁ�

���Bの���\金次��で�y本に次ぐ2番�`の工場建設検討中

次に、��哲家��(hu━)は、日本への進出について触れて「��湾以外で成�^したノードの�攵��ξ�の構築も検討している。日本では、28/22nm、さらには16/12nm�\術を�W(w┌ng)��する���z�\術ファブを�y本に建設している。量��は 2024 �Q後半に開始する予定になっている」と述べた。
さらに、同��(hu━)は、「顧客からの��要と���Bの�мqレベルが理にかなっていれば、日本に2番�`の工場を建設することも検討している」と述べた。まるで日本���Bへの露骨なカネの��(h┐o)�任靴討い襪茲Δ妨�える。なお、日本の��2工場に関して、建設場所や工期や�攵����`などの言及はなかった。

これを�pけて、����経済�噞相は「TSMCの日本��2工場を�j(lu┛)いに��迎したい。どういった�мqが可�Δ�考えていきたい」と�Bし、���\金�У襪��i向きな�e勢を��(j┤)した。日本���Bは�y本工場建設に4760億��の�\成金を�У襪靴燭�、おそらく今�vそれをはるかに��?j┼n)vる���\金�У襪漏亮造世蹐Α�もともと経�愱は、2019�Q頃からTSMCやインテルの先端半導��工場の誘致を行ってきた。�|余曲折を経てTSMCのつくばの3DIC研�|センターや先端プロセスからは��遠い成�^���zプロセスの�y本工場を誘致したが、それで満�Bすることなく、初心楎阿�TSMCやインテル先端半導��工場の誘致をあきらめてはいないようだ（参考�@料1）。

ユーロッパに�Z載半導��工場、��湾には2nm最先端工場

��哲家��(hu━)は、次にヨーロッパ�t開について触れて、「顧客からの��要と���Bの�мqレベルに基づいて、�O動�Z�w�~の�\術に��点を当てた���zな����を?y┐n)��]する工場を建設する可��性を�h価している」と述べた。

中国では、地元の顧客をサポートするために��画どおり南�Bで 28 nmを拡張している。同時に、��湾への投�@も�M(f┬i)��するとし、N3（いわゆる3nmプロセスノード）は、��南サイエンスパークで量��に入った。また、新�腓費�中でN2 の�j(lu┛)量�攵�の工場建設も進めているが、開発は順調で、予�[以�屬寮��Δ�確認されており、リスク�攵�は2024�Q、�j(lu┛)量�攵�は2025�Qを予定していると��言した。

RapidusはTSMCと共�Tできるのか？

そのような中、国策半導��メーカーであるRapidusは、��(sh━)IBMの半導���\術を導入し、����のライセンスを�pけて2nmプロセスでの�攵�を2020�Q代後半（2027�Q頃）に始める��画のようである。しかし、IBMは、研�|施設で2nmテストチップの試作を発表したというだけで、量���\術は�eっておらず、果たしてRapidusが量��に成功するか�e(cu┛)ぶまれている。IBMのかつてのパートナーだったGlobalFoundriesの微細化量����争からの脱落や現パートナーのSamsungのGAAプロセス立ち�屬音�の�Z戦が気になるところである。

Rapidusは、開発・試作にとどめ、��実な微細化ではるかに先行するTSMC（��2工場？）に���]委�mするのではないかとの見��(sh┫)が早くも出ていると�k�陬瓮妊�アは伝えている（参考�@料2）。

SEMICON ジャパンでの証�wアナリストパネル討�bで、UBS証�w 調�h本�霙垢��W井健二��(hu━)は「Rapidusの成功はとても厳しいだろう。場合によっては数兆����模の��失が出る�X況に経営�vは耐えられるか」（参考�@料3）と述べていたが、耐えられなければ、TSMCがRapidusを吸収合��するのではないかとの噂までささやかれ始めているようだ（参考�@料2）。

参考�@料
1. �K����(d─n)、「最先端半導��の国�僝　経�愱に��つの策」、週刊エコノミストonline (2022/11/18)、および週刊エコノミスト2022�Q11月29日��(gu┤)pp.40-41.
2. 「深層真相：TSMCが『日本��2工場』��画を表��　巨�Y���\金を“��(h┐o)�如匹�」、週刊エコノミスト2023�Q2月7日��(gu┤)p.15
3. �K����(d─n)、「2023�Qの半導�������x場はマイナス成長に　SEMICON Japan 2022でアナリストたちが予�R」、マイナビニュースTECH+ (2022/12/20)