黎眉プロセス寵脫し迫極倡券の染瞥攣でライバルに汗をつける箕洛に泣塑は々
Appleが、2020鉗6奉に極家のパソコンであるMac脫プロセッサをインテル瀾チップから迫極肋紛の≈Appleシリコン∽へ2鉗かけて敗乖すると券山した。そして、玲くも票鉗11奉には≈M1∽チップ∈トランジスタ眶=160帛改∷を何脫したパソコンが魯」判眷した。そして、海鉗10奉には、M1の拉墻をはるかにしのぐ≈M1 Pro∽∈トランジスタ眶=333帛改∷と≈M1 Max∽∈票570帛改∷烹很の光拉墻パソコンMacBook Proを券山した。いずれもApple家柒で迫極肋紛し、駱涎TSMCの呵黎眉5nmプロセスで瀾隴されている∈哭1∷。
哭1 M1 Maxチップの車妥¨5nmプロセスを脫いて瀾隴したことが湯績されている 叫諾¨Apple
候鉗、M1烹很Macが券卿されるや、インテルは、極家瀾チップ烹很PCと孺べてMacにできることが嘎られているとの弓桂を鷗倡し、M1 Macの風爬をアピ〖ルするネガティブキャンペ〖ンを乖った。しかし弓桂に蝗われたベンチマ〖ク馮蔡が≈康腳に嘿供されている∽などの茹冉を礁め、嫡跟蔡となってしまった。呵奪テレビに叫遍したIntel 糠CEOのPat Gelsinger會は、≈Appleは叉」よりも庭れたチップを極尸たちで侯れることがわかった。紊い慌禍∈Good Job!∷だ∽と券咐しMacを勹匍していた驕丸の謊廓から辦啪して、Appleシリコンの庭建さを千めたようだ。さらに≈Intelがすべきことは、揉らよりも庭れたチップを侯ることだ。諱は、揉らのビジネスのこの嬸尸だけでなく、戮のビジネス∈iPhone羹けアプリケ〖ションプロセッサを回すと蛔われる∷も箕粗をかけて艱り提したい∽と胳っている。
いよいよ坤腸は3nmデバイス倡券箕洛へ
勢Marvell Technologyは、駱TSMCの3nmプロセス禱窖に答づく糠しいシリコンプラットフォ〖ムを網脫して、度腸で呵光の排蝸とパフォ〖マンスおよび呵井燙姥∈PPA∷のASICを杠狄に捏丁する潔灑を幌めた。Marvellは、海稿TSMC に瀾隴把瞞する3nmデバイスに迫極のIPコアを烹很し、杠狄がこのデバイスと悸烙のあるシリコンコンポ〖ネントを極統に寥み圭わせて網脫して、呵も妥滇の阜しいコストとパフォ〖マンスを塔たすクラウドデ〖タセンタ〖、5G、極瓢賈およびエンタ〖プライズ輝眷の剩花なシステムをSoCとして菇蜜できるようにするという。
このため、Marvellは、Die to Die Interface IPを寵脫して、TSMCのCoWoS∈Chip on Wafer on Substrate∷悸劉禱窖によるマルチチップ數及を何脫する。つまり、剩眶のダイをCoWoS悸劉禱窖によってシリコンインタ〖ポ〖ザ懼で儡魯するわけである。CoWoS寵脫に狠してTSMCとのMarvellのコラボレ〖ションにより、杠狄は呵も妥滇の阜しいクラウドデ〖タセンタ〖アプリケ〖ション羹けなど黎眉システム羹けの光拉墻プロセッサを菇蜜できるようになるという。
TSMCは、徒年奶り、3nmプロセス≈N3∽でのリスク欄緩を2021鉗面に幌め、2022鉗には翁緩を倡幌すると、黎泣湯らかにした。このスケジュ〖ルに圭わせて、Marvellはすでに剩眶の黎乖ユ〖ザ〖と防腆して稱家迫極のマルチチップASIC菇喇に羹けて定度を幌めているという。Marvellの瓢きに簧楓されて、シリコンバレ〖でも3nmプロセスの寵脫に律を磊る末里弄なファブレスが肌」と附れるだろう。もたもたしているIntelのファウンドリが惟ち懼がるのを略ってはいられない。
黎眉プロセスを蝗った迫極チップ倡券が肩萎に
勢Appleや勢Intelなど黎渴染瞥攣措度も、TSMCのN3プロセスによる瀾隴の徒腆を靠っ黎に乖っている滔屯である。TSMCも、≈すでにN3の瀾隴把瞞徒腆をいくつもいただき、介鉗刨のN3の糠憚テ〖プアウトがN5∈5nm∷の箕よりも驢くなることを袋略している∽と揭べている∈徊雇獲瘟1∷。
勢Googleも極家のスマ〖トフォンPixel 6/6 Proに、黎眉プロセスを何脫した迫極倡券プロセッサ≈Google Tensor∽を何脫し、拉墻羹懼と久銳排蝸你負を哭ると券山した。GoogleやAppleなどGAFAはじめ勢柜ICT措度稱家が極家倡券染瞥攣を何脫して呵姜瀾墑の汗侍步を哭る瓢きが覆螟になってきている。
泣塑を近くアジアでも5nmデバイス倡券が寵券步
辦數、躥Samsungは、スマ〖トフォンだけではなく黎眉の賈很チップ肋紛にも5nmプロセスを努脫すると離咐しており、すでに勢Teslaと肌坤洛極瓢賈羹けの5nmチップを鼎票倡券していると帕えられている。面柜では、Huaweiが勢柜のエンティティリストに很って5nmデバイスのTSMCの瀾隴把瞞ができなくなってしまったが、勢柜の憚擴を減けないAlibabaの灰柴家であるAlibaba Cloudは、デ〖タセンタサ〖バ〖羹け5nmプロセッサ≈Yitian 710∽を倡券したと10奉19泣に券山した。
面柜では、5nmデバイスは禱窖弄に瀾隴できないはずであるが、どこで瀾隴したか湯らかにされていない。面柜ˇ駱涎染瞥攣度腸簇犯莢はTSMCで瀾隴された材墻拉が光いと斧ている。TSMC卿り懼げに貍める面柜杠狄の卿り懼げの充圭は、1鉗漣の2022鉗媽3煌染袋の22%から2021鉗には11%に染負したが、これは勢柜蠟紹による絡庚杠狄であるHuaweiへの黎眉染瞥攣デバイスの叫操が敦賄されたためで、面柜措度への叫操が辦圍に敦賄されてはいない∈徊雇獲瘟2∷。エンティティリストに很っていない面柜措度への叫操は、付摟弄に煩禍謄弄が湯澄な眷圭を近き敦賄されてはいない。
海稿、面柜でも極柜で瀾隴できない呵黎眉プロセス網脫のデバイスが魯」判眷する斧哈みである。面柜柜柒での染瞥攣瀾隴を動步しようという瓢きもあるが、勢柜蠟紹の擴痕布で蔡たして10nm笆布を謄回す腮嘿步を悸附できるのか、それとも腮嘿步は碰燙あきらめ、戮柜に完るのか廟謄されている。
泣塑からは、黎眉プロセスで迫極チップ倡券ˇ瀾隴が澀妥という蘭がほとんど使こえてこないのは荒前である。沸緩臼が泣塑への投米に喇根したとされるTSMCの漣供鎳ファブで蝗脫する禱窖レベルは28×22nmレガシ〖プロセス∈TSMC柴墓によると≈マチュアプロセス∽∷だという。どうも、ソニ〖やデンソ〖との睛錳で瘋まったプロセスのようで、泣塑染瞥攣緩度の牲涪のために、もともと沸貉緩度臼が滇めていた黎眉プロセスではない。
票ファブが蒼漂する2024鉗といえば、TSMCもSamsungもIntelも2nm瀾墑の欄緩倡幌を紛茶しており、泣塑の2x-nmとは矢機奶り峰般いの禱窖レベルである。賈很羹けだから28nmで澆尸との蘭も使こえてくるが、そのころ坤腸稱孟の負擦浸笛の姜わったファブで附乖賈羹け28nm染瞥攣は欄緩冊娟になりそうな崩乖きであり、糠蜜レガシ〖ラインで何換が圭うのだろうか。Samsungが肌坤洛賈羹けに賈很チップを5nm笆慣のプロセスで瀾隴する箕洛に、このままでは、≈染瞥攣の己われた30鉗∽はやがて40鉗になってしまいそうだ。
徊雇獲瘟
1. 繩嬸擔、≈TSMCの2021鉗媽3煌染袋瘋換は煌染袋ベ〖スで冊殿呵光を構糠∽、マイナビニュ〖スTECH+ (2021/10/18)
2. 繩嬸擔、≈瀾隴劉彌のSMICへの敦廷、賈很染瞥攣庭黎妥懶できない勢睛壇臼のジレンマ∽、セミコンポ〖タル (2021/06/02)
