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ムーアの法Г鮟焉させず1nm以下めざす本気のimec、した日本勢

ベルギーの半導・ナノテク研|機関imec CEO兼プレジデントのLuc Van den hoveは、同社と蘭ASMLが密接に協業して次世代高解掬戰螢愁哀薀侫6\術である高NA EUV(極端外線)リソグラフィ\術を実化することで、ムーアの法Г鮟焉させることなく、微細化を1nm以TもMさせるとx言した(図1)。 これは、11月18日にバーチャルオンラインで開されたimec主の Q次研|紹介イベントimec Technology Forum (ITF) Japan2020の冒頭、同が研|の気鮠匆陲垢覺霙換岷蕕涼罎能劼戮燭發痢

図1 「ムーアの法Г禄焉しない」imec Technology Forum Japan 2020で講演するimec CEO兼プレジデントのLuc Van den hove

図1 「ムーアの法Г禄焉しない」imec Technology Forum Japan 2020で講演するimec CEO兼プレジデントのLuc Van den hove 
(出所:著vがPC画Cをスクリーンショット)


なる微細化からしていった日本勢は争失いリストラのf

かつてSEAJ主の半導噞動向に関する講演会で、著@な半導業責任vやj学教bが口をそろえて「45/40nm以Tの28nm以Tへ向けたロジックデバイスの微細化は、コスト高になるだけで採Qが合わないからやるべきではない」と主張し、実際、日本のての半導メーカーは45/40nm以Tのロジックデバイス]からしてしまった。半導専門誌も「ムーアの法Г僚焉」といった集記を組んでこの動きを報じたが、そんな雑誌も半導\術vの少で霓に椶泙気譴垢戮毒儡に{い込まれた。

その余Sが未だに残っていて、争を失った日本の半導業cのプロセス\術vのリストラが々といている。つい最Zも、パナソニックは半導業から完した。タワーセミコンダクタが51%の株式をeつTPSCo(Tower Jazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd)の陸3工場(パナソニックが49%の分)を湾勢に売却してしまい、同じTPSCoでもTower Partners Semiconductor Co)と@乗っている。東デバイス&ストレージ社は、システムLSI業に伴い770人がリストラされつつある。さらには旧東j分工場と旧岩}東エレクトロニクス(現在はジャパンセミコンダクターという@の工場。ファウンドリビジネスと称していたが営業動はなし)の売却Bもeち屬っている。

微細化に須のEUV露光\術についても、日本の露光メーカートップは「\術的には優れているが、筋がKく実化するわけがなく、まるでコンコルド(早々と役し普及しなかった音]旅客機)のようだ」といってEUV露光も開発段階でしてしまった。そしてかつて露光\術で世cをU覇していた日本勢は、いつの間にかシェア1桁へ転落してしまっている。ニコンは、主のカメラ業に加えて、半導露光業も不振でj幅な人材」リストラを行うという。

ムーアの法Г亦い微細化のOを切り開いたvだけがMち残る

ムーアの法Ы焉のBは、実は32/28nm世代になってはじめて言われたわけではなく、ずーっと以iから繰り返しいわれてきたが、終焉と判した人たちが脱落していっただけで、ポジティブな見気膿新にDり組んだ人たちによって微細化のOが切り開かれてきた。

かつて半導噞とは無縁のベルギーの片田舎の研|所だったimecは、終始k棙燹璽△遼Г臨命に真剣にDり組み、今や世c最先端の最jかつ最高の半導微細化研|機関へと成長した。

先端半導業cでは、TSMCとfSamsungが、7/5nmデバイス量に EUVリソグラフィ(NA=0.33)を適している。TSMCでは、去る11月に湾の3nm量ファブがA工し、本社のある新腓砲2nm量ファブの建設を中で、ASMLに1200億i後のEUV露光をH数発Rしている。TSMCによれば、W益の最jの源泉は微細化プロセスによる]pRにあるという。同社の今Qの売峭發iQ比3割\と予Rされている。

imecとASMLが高NA EUVラボを設立、微細化の研|に}

Van den hoveは講演の中で、微細化が3nmの壁を越えると、さらに高解掬戮亮\ぢ綛NA (NA=0.55) EUVを導入する要があると指~した(図2)。ASMLでは、すでに巨jな高NA EUV露光(NXE:5000シリーズ)の基本設を終えているが、商化は2022Qごろの予定であるという。ASMLは来からimecと密接に協業してリソグラフィ\術開発を行ってきたが、高NA EUVリソグラフィをいたリソグラフィプロセス開発に関しては、ベルギーのimecキャンパスに「IMEC-ASML HIGH NA EUV LAB」を新たに設して共同開発を行い、マスクやレジストの開発なども両社が素材サプライヤとk緒になって開発を行うとしている。

SCALING ROADMAP

図2 3nmから1nm未満に至るリソグラフィのロードマップ:来型(NA=0.33)EUV露光から巨jな高NA (NA=0.55) EUV露光へ (出所:imec. 2020Q11月)


EUV露光は日本擇泙譴龍\術なのに日本で半導]に使われない

EUVリソグラフィは、実は日本擇泙譴龍\術であることは、ほとんど忘れ去られている。世cではじめてのEUVリソグラフィの発表は、1986Q応駘学会秋j会でのNTTによる「X線縮小投影露光」とする発表であることはASMLも認めている。その後、来のX線リソグラフィと区別するため、盜颪EUVリソグラフィと}ばれるようになった(参考@料1)。いわば本家の日本では、20QZくにわたり、巨Yな研|Jを投じてEUV関連のさまざまな国家プロジェクトや業cコンソーシアム動が行われたが、T局、日本のメーカーはEUV露光開発から早々とし、EUV露光を攵にする半導メーカーもS無のありさまだ。実は、EUVのみならず、すべての半導関連の国家プロジェクトやコンソーシアム動が、`Yに掲げていた「日の丸半導の復権」をもたらさなかった。

国家予Qを使ってL外の半導メーカーを日本に誘致したり、日の丸ファウンドリを設立したりしようという動きがあるようだが、そんな思いきのような試みはして成功しないだろう。そのiに日本の「失`の本」、L外勢の「成功の本」をきちんと学ぶべきだろう。

参考@料
1. K:「ムーアの法Г鰊Mさせる3D実△EUVリソグラフィ\術」、マイナビニュース、(2020/07/22)

Hattori Consulting International代表 K陝
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