中��勢恐るべし！世�c初の7nm モバイルSoCは中国勢が設��し��湾で量��
10月11日の日本経済新聞に「華為�\術、半導����業��(d┛ng)化 AI向けチップ量��」という見出しで「中国通信機�_(d│)�j(lu┛)�}の華為�\術（英語�@はHuawei）が、人工���Α�AI）向けの高性�Δ僻焼���チップの量��を始めると発表した。�歟肬�易戦争の長期化で供給に�瓦垢觀�念が��(d┛ng)まっており、中国企業が�O�iで半導��を?y┐n)��]する動きは今後も広がりそうだ」という内容の記��が掲載された。いかにもHuaweiが中国国内で先端ロジックICチップを�j(lu┛)量に���]し始めるとも�Dれる内容で、そのように読んだ読�vも�Hかっただろうが、実際はどうなのだろうか？この辺の��情を探ってみることにしよう。
最先端7nmロジックICは��湾TSMCに�R文��到
現在、中国勢は、最先端7nm半導��ロジックICの設��をできるまでに成長してきているが、中国内には、まだ最先端の7nmプロセスでロジックIC を?y┐n)��]（�i工��のウェーハ処理）できるインフラが�D�△気譴討呂い覆ぁ�7nm����の�p�m���]（量��）に関しては、GlobalFoundriesが無期��期（��実�崔聆V・����）したし、Samsung Electronicsの7nmシステムLSI量��ライン（�f国華城工場内）�n働は2020�Q頃になるので、7nm ����の量�仿�mは��湾TSMCに集中している。
Samsungが、7nm���]には最初からEUVリソグラフィを採��する��(sh┫)針に�w執したのに�瓦�、TSMCは、��れに��れている量����EUV�\術の実��化を待つことなく、�J�Tの�]浸ArF露光�\術+マルチパターニングを使って今�Qすでに量�����U(ku┛)を敷くことに成功しており、先進顧客を��実�崙箸袒�めにしている。
Apple iPhone XSやXS Max��のA12 Bionicプロセッサ（7nmプロセス(N7)採��）もTSMCが独��的に���]�p�mしているし、「来�QのA13プロセッサもTSMCが独���p�mするだろう」との憶�R情報もすでに流れている。
TSMC の関係�vによれば、Nvidia、Xilinx、Google、Qualcomm、 Mediatek、Broadcom、AMDなど先進半導��企業の7nmロジック����だけではなく、中国勢の仮�[通貨採�Eマシン��の��高�]ロジックASICも���]�p�mしている。
�x場シェアでAppleを�sいたHuaweiは�\術でも�{い�sく
Huaweiは、NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を2つ搭載し、AI機�Δ���(d┛ng)化したスマートフォン��SoC「Kirin 980」を今�Q8月31日〜9月5日ドイツの ベルリン�xで開��されたコンシューマエレクトロニクス�t��会「IFA 2018」において、この「世�c初の7nm SoC」の詳細を�o開した。（AppleがPhone新モデルとともに、そこに搭載された、7nm プロセス採��のA12 Bionicプロセッサを発表したのは9月11日だったので、Huaweiはかろうじて「世�c初」を主張できたという。）
図1 Kirin 980デバイスと基本構成: Huaweiは、8月��の発表時に世�c初の7nmSoC、世�c初のデュアルNPU, 世�c初のCortex-A76ベースCPU, 世�c初のMali-G76 GPUなど世�c�kの性�Δ鳬x伝した 出�Z: Huawei website
引き��き、Huaweiは、10月16日、ロンドンでKirin 980チップを搭載した旗��スマートォン「Mate 20 Pro」を発表した（図2）。��(d┛ng)化されたAI機�Δ�、実際に使ってみないとわからないが、ハードウエア�Cでは、iPhoneでは未採��の画期的な「ワイヤレス逆充電」（Wireless Reverse Charging）機�Δ鯏觝椶�、背�Cには����が異なる3�|類のカメラ（「40MP、f 1.8 広角 27mm」と「20MP、 f 2.2 ��広角 16mm」、「8MP、f 2.4 望遠 80mm」）を搭載しており、iPhone新モデルより進んだ�\術満載である。Huaweiはスマートフォン�x場で、Appleを�sき、トップのSamsungを��野におさめたが、�\術�CでもAppleを�sく勢いだ。もっとも、�\術誇��最優先では、かつての日本��ガラケーのように�k般ユーザーにとって使いにくく、�埔螢好撻奪�になりがちである。願わくば、使いやすさを含めユーザー���xでも優位であってほしいものである。
図2 Kirin980チップ搭載のHuawei Mate 20 Proの���茵�背�CにはiPhoneより�Hい3�|のカメラを搭載 出�Z：Huawei website
7nmSoCの設��は中国HiSilicon、���]は��湾TSMC
Kirin 980の設��は、Huaweiの子会社のHiSiliconが行い、���]はTSMCに委�mしている。Huawei/HiSiliocnはファブレスであって半導�����]工場を�eってはおらず、半導�����]はファウンドリに委�mしている。HiSiliconの�i身はHuawei のASIC設��センターだが、2004�Qに独立した。HiSiliconは最新の世�c半導��ファブレス売�峭皀薀鵐�ングで、6位の��AMDに次いで7位にランクされており、さらに�岼未鰆`指して��成長中だ。
今や、TSMCの最先端7nm���]�p�mビジネスにとってHiSiliconは、Appleに次いで2番�`の顧客になっている。なお、Kirin980に��き、5G�官�のKirin 990（7nmプロセス採��）も��湾にあるTSMC Fab15で���]されることが��まっている。
中国ファブレスと��湾ファウンドリはWin-Win の関係
中国本土では、HiSiliconばかりではなく、�H数のファブレスが��成長しており、世�cファウンドリ�x場において中国ファブレスからの�R文がうなぎ�屬蠅林X況にある。2018�Qファウンドリ�x場において、売�峭發鮓楜劼旅駟未埜�た場合、中国勢が�i�Q比51%も�\加する見込みである（参考�@料1)。2018�Qのファウンドリ�x場の成長分のおよそ9割が中国勢からの���]委�mの拡�j(lu┛)によるものである。TSMCの売�屬里Δ�、中国勢からの売�屬蓮�2017�Q��2四半期には7.3億ドルだったが1�Q後の2018�Q��3四半期には18億ドル（��売�峭發�23%）と2倍以�屬忙\加している（参考�@料1)。
今後、中国勢からの売�屬呂気蕕望��\するだろう。このように、��成長する中国ファブレスと��湾のファウンドリのWin-Winの関係は、今後も当分��きそうだ。
参考�@料
1. �K����(d─n)：「ファウンドリ�x場での�T在感を高める中国のファブレス企業」 マイナビニュース (2018/10/03)
