フェ〖ズが恃わってきた3肌傅IC
3肌傅ICは、驕丸ならチップを腳ね圭わせて耳簧しの排端芹俐を妨喇するもの、であった。しかし、プロセスがFinFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに妨喇する禱窖が蝗われるようになると、企つの罷蹋を積つようになってきた。プロセスの3肌傅步と、いわゆる驕丸からの3肌傅IC悸劉、である。
哭1 ゲ〖ト攙烯碰たりのコストが28nmから布がらなくなってくる 叫諾¨IBSおよびCalypto Design Systems
丸る3奉25泣(垮)に、3肌傅ICをテ〖マにした、SPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽セミナ〖を倡號する。プロセス弄には16/14nmのICが叫丸たばかりで、それらは塑呈欄緩にはまだ魂っていない。20nmプロセスもほとんど票屯で、附哼翁緩材墻な呵黎眉プロセスは28nmノ〖ドである。だから箕袋弄に海すぐ3肌傅ICが悸脫步されるという條ではない。
しかし、LSI攙烯柒における1トランジスタの擦呈はこれまで腮嘿步と鼎に布がり魯けてきたが、28nm笆慣はほとんどフラットで、もはや懼がらない、という徒盧(哭1)も胳られるようになってきた。3肌傅ICは≈もっと黎∽というフェ〖ズから、≈そろそろ潔灑しなくちゃ∽というフェ〖ズに掐ってきたといえる。
だからセミコンポ〖タルは、≈3肌傅悸劉への蘋∽というセミナ〖を倡號する。プロセスの3肌傅步に簇しては1奉30泣にSPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽(徊雇獲瘟1)を倡號した。辦數の、チップを姥み腳ねてTSV∈through silicon via∷で耳簧しに芹俐する3D-IC禱窖が海どこまで丸ているのか、を夢らなくてはビジネスに覓れてしまう。≈まだ黎∽というフェ〖ズから忙笛しているという千急を積たなければ、≈丹が燒くと鏈て駱涎廓にやられていた∽、ということになりかねない。≈3肌傅悸劉への蘋∽はまさに海の批えを滇めるためのセミナ〖となる。
では、部のためにICを3肌傅步するのか。はっきりしていることは、光礁姥步のためというよりはシステムの光拉墻步(光廬步)のためである。コンピュ〖ティングの紛換廬刨を懼げたい眷圭はプロセッサ∈CPU∷とメモリとのアクセスを廬くすることが奪蘋だ。クロック件僑眶は、チップの券錢のためもはや懼げられない。CPUが瓦しい炭吾やデ〖タがすぐそばにあれば、紛換借妄は廬い。1肌キャッシュや2肌キャッシュをCPUチップ懼に礁姥していることが驢くなった。しかし、キャッシュ推翁をむやみに籠やせるものではない。CPUチップの殊偽まりが礙く、すなわちコストが光くなるからだ。
もっと驢くのメモリがそばにあれば、DRAMとCPUとのやり艱りが裳人になり、システム拉墻は懼がる。メモリとして呵も光廬な瀾墑はDDR4で、64ビットメモリバスでやり艱りする。毋えばDDR4-1600は12.8GB/sという啪流レ〖トであるが、この廬刨でも稍塔な眷圭は、Wide I/Oとして512ビット升や1024ビット升で事誤に粕み叫せば、200MHz鎳刨の你い件僑眶で12.8GB/sを粕みだすことができる。しかし、この廬刨でも稍塔顱なら、Micronが捏捌するHMC∈hybrid memory cube∷といったアイデアまでも叫ている。これは、メモリがCPUとのやり艱りを呵も光廬に乖う禱窖の辦つであり、ス〖パ〖コンピュ〖タをはじめとするHPC∈High performance computing∷輝眷にまず動い見妥がある。
禱窖弄には、悸脫步材墻な3D-ICがいきなりできる條ではない。KGD∈Known Good Die∷の澄瘦の豈しさを詭繩する禱窖の辦つとして、WLP∈Wafer level packaging∷を脫いて侍チップを推白に腳ねられるFO-WLP∈TSMCはInFO∈Integrated Fan-Out∷と鈣ぶ∷禱窖がもっと奪くにある。澎記はFO-WLPを夸渴しており、TSMCは海鉗InFOを叫操する。
礁姥攙烯の墊端の謄弄は、システムの你コスト步である。ム〖アの恕摟でさえ、コストを布げる謄弄で礁姥步を渴めた馮蔡が鉗唯2擒という礁姥刨羹懼のペ〖スでICが欄緩されてきた。禱窖弄な庭疤拉がいくらあってもコストが光い禱窖はすたれていく。これがICの悟凰であった。ただし、ここで啼瑪とするコストはシステムコストである。IC帽攣のコストが驢警光くてもシステムのコストが奧くなれば、澀ず舍第する。だから、ICメ〖カ〖はシステムを妄豺しそのコストを斧姥もることがマストになっている。脫龐がたとえスパコンであっても、奧く光拉墻で你久銳排蝸の瀾墑が坤腸弄に妥滇されている。これが坤腸に盡てる頂凌蝸となる。
ビジネス弄には、パッケ〖ジ禱窖はOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷と鈣ばれる稿供鎳ファウンドリが廟蝸しているが、3肌傅ICでは漣供鎳のTSMCでさえ胺うことを晾っている。OSATは部を晾うのか。また紊墑チップを腳ねた稿でも紊墑であるかどうかをテストする澀妥もある。それをどうするか。また、インタ〖ポ〖ザを崔めて、浩芹俐肋紛は詞帽にできるのか。その肋紛ツ〖ルも腳妥だ。
3奉25泣のSPIフォ〖ラムでは、禱窖、炳脫、ビジネスのいろいろな燙から3肌傅ICを的俠する。HMCに簇してはMicron Technology、FO-WLP禱窖は澎記、OSATを洛山してジェイデバイスが怪遍し、さらにエレクトロニクス悸劉池柴嘆屠杠啼の眩拍籃辦會の呵糠瓢羹、トプスシステムズ家家墓の揪塑痛兜會によるシステムア〖キテクトから斧た3D-ICの怪遍がある。メンタ〖帴グラフィックスは3D-IC脫の肋紛ツ〖ル、アンド〖ルシステムサポ〖トはJTAG∈スキャンパス恕の辦鹼∷による悸劉答饒のテスト禱恕について怪遍する。
プログラムを斧て、≈閨糙メンバ〖ですね∽、とある漓嚏踩から咐われた。碰泣の的俠が潤撅に弛しみだ。劑悼炳批箕粗をとっているので、嘿かい廈を使くこともできる。プログラム柒推第び拷し哈みはこちらから。
徊雇獲瘟
1. SPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽ (2015/01/30)
