��集では、半導��応������の動向に加え、半導���噞や���]����の動向など、さまざまな経済的な指数も加味すると同時に、�jきなメガトレンドともいうべき�\術や�x場の流れも考慮している。

さらに、1月から6月��までの半�Q間、セミコンポータルのウェブに掲載した記��を��び、�jきな�\術や�x場の流れと共に�D理し再構成した。日々のニュースをまとめたり、�jきな出来��にフォーカスしたりして解説する、「週間ニュース分析」も1月はじめから時�U�`に�D理した。すると、世の中の動きと共に半導���噞も動いていることに気がつく。

例えば、AppleとSamsungとのバトルの�T果、AppleはできるだけSamsungから�`れて行き、��SamsungすなわちTSMCへと�Zづくという戦�Sが見えてくる。AppleはSamsungが作っていた�]晶やメモリなどのコモディティ����をできるだけ��Samsung����で�wめるようにしている。NANDフラッシュの東��、�]晶パネルのジャパンディスプレイ、セラミックコンデンサのムラタなど、この�����x場に入り込めた所は�Yっている。アプリケーションプロセッサ（APU）だけは設��に数�Qかかるため、�~単に調達先を変えられないが、iPhone 6向けのAPUから���]先をSamsungからTSMCへようやく変わる。これに�瓦靴�SamsungはGlobalFoundriesとセカンドソース契約をすることで�眼^する。

また、半導��を牽引するスマートフォンのメーカーが�Wく未来図を半導��メーカーが先�Dりし提案していかなければ�擇�残りが�Mしくなる時代に入った。例えば、ルネサスエスピードライバ（RSP）を�A収するSynapticsは、タッチセンサコントローラを設��・販売しているが、RSPを�A収することでタッチセンサコントローラと�]晶ドライバを1チップに集積することがその�jきな狙いだ。�]晶パネルメーカーにとってパネルのロー(行)とカラム(�`)にそれぞれ2チップずつ配��していたものを1チップで済むのならパネル設��の�O�y度が�屬�る。これからの�]晶パネルを見据えた戦�Sになっている。

半導������は至る所に使われている。これまでの電子機�_から機械、�j型システム、インフラ施設、クルマやこれからのIT、例えばデジタルサイネージやクラウド環境など、その����の広がりはさらに加�]している。�k�気如�半導��チップの集積度が高まり、その複雑度は�\すばかり。1チップの集積度はもとより、3次元ICによる集積化の設��やテストも複雑になってきた。もはや1社で設��から検証、���]、検�h、実�△覆匹忙蠅襪泙如�����の�|類が�H様化するにつれ、困�Mになってきた。このため分業化も加�]する。セミコンポータルのコンテンツを読んでいる会�^の�機垢蓮△海Δい辰仁�れをつかむことができる。

セミコンポータルでは、半導��の設��・���]・応��を、�\術�C、�����C、ビジネス�C、�x場�Cなどから�H角的に記��を構成している。ウェブではその時どきのニュースを時�U�`に�pって記��を�屬欧討い襦�このエグゼクティブサマリーレポートでは、この半�Q間のウェブ記��を再構成し直して、世の中の�jきな流れ、すなわちメガトレンドから半導���噞がどう進�tしているかを見えるように�D理した。

エグゼクティブサマリーレポートは、��200ページを��す。会�^はもちろん、��会�^でも入�}可�Α�
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