基本は、セミコンポータル読�vの役に立つ内容であること。�\術や����紹介がメインであるが、新しい応���\術や�x場動向、ビジネス動向など、�\術だけとは限らない。半導��メーカーなら新����チップの使い��(sh┫)、カスタマイズの仕��(sh┫)などを開発ツールと共に紹介するドキュメントを�Dり揃えている。��に、�L外企業はいわゆるアプリケーションノートと�}ぶドキュメントを、ユーザーの立場に立って企業のエンジニアが書いている。

例えばTI（テキサス･インスツルメンツ）が�o開している、2012�Q6月のアプリケーションノートを見ると、Bluetooth搭載機�_同士の間でのデータ交換を容易にするNFCチップTRF7970Aを紹介している（参考�@料1）。NFCチップは個��の認証に使い、データの送�p信にはBluetoothを�W(w┌ng)��するようなAndroidスマホ開発�vに向けている。この場合にはNFCとBluetoothとの間でデータのハンドオーバーが求められる。Android 4.0.4にはこのハンドオーバー機�Δ�搭載されると見られており、4.1ではNFCの応��が�\えていくことが��確になりそうだ、ということが読み�Dれる。そうなると、NFCとBluetoothやWi-Fiとのハンドオーバーを�i提にした新しい�W(w┌ng)��シーンを思い�Wくことができる。いわばこのICチップを先�Dりして1〜2�Q後のスマートフォンをイメージできるようになる。

セミコンポータルの読�vは、こういった1〜2�Qの�Zい��(j┤ng)来の携帯機�_の仕様とイメージを思い�Wくことで、次の商��開発に��れずに��いていける。こういった情報をセミコンポータルは提供したい。このために�\術ユーザーの役に立つという��点での原�Mを集めたい。半導��ユーザー、���]����のユーザー、EDAユーザー向けなど、半導��および関連業�cに向けたB2Bのプロフェッショナルに向けた記��が望ましい。

グローバル化の�_要性は今や誰もが口にするようになってきた。世�cの仕様やルールをいち早く採り入れ、どこよりも早く開発実現することこそ、世�cに�Mてる��(sh┫)��式であることがはっきりしてきた。

最�Z、日本企業はグローバル化を進めなければならないという�T識は�咾�なっている。とはいえ、日本の企業は�O社や�O分のアピールをまだ積極的にしたがらない。国内に�瓦靴討砠L外に�瓦靴討癲��O社の�咾澆鯀覆─▲罅璽供爾魎�き込めばコラボレーションしやすくなる。セミコンポータルはその����となることを使命としている。

グローバルな土俵に立ち、グローバルな��争に�Mつことしか日本の半導���噞の復権はあり�uない。日本のプレゼンスを�屬欧襪燭瓩砲癲∪儷謀�な寄�Mを募りたい。

実は、セミコンポータルのサイトを外国から見ている企業も�Hい。�盜顱���湾、�f国に加え、欧�Δ�らも見に来ている。�L外企業との接触が��常に�Hいセミコンポータルから日本企業発の情報を発信すると、�L外企業にとっても親しみが�{くようになる。やがて、�L外からの信頼を�uるようにもなっていく。

ただし、�x伝のトーンが�咾い汎蒜vからは嫌われるため、顧客を説�uするような原�Mが望ましい。寄�Mの要�襪楼焚爾里茲Δ淵侫�ーマットで書いていただくとありがたい；

1. どのような�\術(����あるいはマーケット�}法など)を開発したのか
2. それを使うことでユーザーはどのようなメリットを���pできるのか
3. それはコスト的に見合うものなのか。なぜか
4. それを実現する�屬如△匹里茲Δ別筱�があり、それをどのようにして�ﾀKしてきたのか
5. 今後はどのようにしてそれを�t開していく��画なのか

�\術�vが納�uするような裏��けデータやエビデンスとなる図や�^真、グラフなどを���Tしていただけると読�vを説�uできる。

ただし、あまりにも�x伝の度が�圓�たり、読�vのひんしゅくを�Aうようなレベルであれば、��集�vの判��で掲載をお��りすることもあることをご容赦願いたい。執筆される場合は、常に����(j┫)とする読�v（�\術�v）をアタマに�Wき、彼らを説�uするつもりで書かれると素晴らしい原�Mになる。

寄�Mのお申し込みは、以下のメールからお願いします；
editor@semiconportal.com

参考�@料
1. Application Report: Implementing an SSP A2DP Bluetooth Audio Receiver Using NFC with TRF7970A