ISSM 2008 - INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

EXHIBITOR LISTING

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製造ラインの戦?xiｨ､ng)ｪ及び運営管理（MS）

オムロン株式会社

半導体メーカーだけでもできず、コンポーネントメーカーだけでもできな(cｨｨ)い、半導体からコンポーネントまで商品に仕上げる新たな(cｨｨ)ビジネスモデルを創出していきます。 わたしたちは、お客様の想いを実現するソリューションをご提供します。

生産管理およ?zhｨｨn)ﾑ制御（MC）

株式会社システムブイ

2003年Seleteから提唱されたEES(Equipment Engineering System)は、現在詳細装置データの収集だけに留まらずEEQA(Enhanced Equipment Quality Assurance)， EEQM(Enhanced Equipment Quality Management)等の実運用の段階に入ってきています。 EESの構想段階から開発に着手したEDPMSはTDI(Tool Data Interface)としての位置づけで数々の実績を得て装置の「ライフサイクル支援システム」にまで成長しております。 本展示ではEDPMSの機能概要からEDPMSを使用した解析方法まで、デモを行いな(cｨｨ)がらご説明させていただきます。

プロセスおよ?zhｨｨn)ﾑ材料の最適化（PO）

アプライドマテリアルズジャパン株式会社	アプライドマテリアルズのリソグラフィサポート技術
株式会社ＴＣＡＤインターナショナル	ＴＣＡＤツール「ＴｉＳＳｉＥＮ」を用いてプロセスの最適化を図るシステムを展示します。一般的にＴＣＡＤはイオン注入、拡散、酸化、デポジション、エッチング、 応力問題に物理モデルを持ち込み数値シミュレーションを用いて最適な(cｨｨ)プロセス条件を求めるシステムとして広く利用されています。 例えば、イオン注入後の不純物プロファイルをモンテカルロ法を用い高い精度で求めることが出来ます。 ＴＣＡＤインターナショナルは、このよ?zhｨｨn)､�?cｨｨ)ＴＣＡＤシステム「ＴｉＳＳｉＥＮ」を皆様にご紹介します。
株式会社東レリサーチセンター	良品解析・故障解析に役立つLSIデバイスの分析技術、またプロセス・工程改善のための薄膜?shｨｪ)\造、結晶構造・欠陥な(cｨｨ)どに知見を与える最新の分析技術を紹介します。

欠陥低減・歩留まり向上（YE）

株式会社アイテス	アイテスは、日(dｨ｡n)本アイ・ビー・エム野洲事業所(qiｨ｢ng)の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日(dｨ｡n)本アイ・ビー・エムでの最先端電子部品の分析・不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、 半導体、ディスプレイ、電子部品の開発・製造を支えるサービスを提供します。
PDFソリューションズ株式会社	PDF Solutions presents its unique methodolgy of combining Fault Detection & Classification (FDC) methodology to Yield Management System (YMS). FDC and YMS tools have traditionally been regarded as different solutions addressing separate yield-loss mechanisms. While FDC tools focus on real-time (on-line) detection of manufacturing equipment parameter excursion, YMS tools have traditionally been used as an off-line tool to identify root causes of yield loss based on correlations of final die (IC) yield. This approach resulted in the creation of data "islands" within the fab. Integrating equipment trace data with product and process data using advanced FDC and YMS software will provide comprehensive and fast analysis capabilities to resolve equipment-based product yield loss. The integrated YMS-FDC solution improves the prevention of yield excursions by "feeding-backward" YMS data to the FDC software to optimize fab equipment control strategies, as well as shortens the time to identify the root-cause of a yield loss mechanism by "feeding-forward" FDC data to the YMS software.
株式会社レイテックス	ウェーハレビュー機能付裏面検査装置はBackScanのウェーハ自動裏面検査と３次元共焦点イメージングプロファイラーの複合化を実現しています。 最大150倍までの対物レンズによ?zhｨｨn)驛激rューによ?zhｨｨn)阡�破壊で裏面欠陥の根本原因を解析、問題とな(cｨｨ)る多様な(cｨｨ)裏面欠陥の形状の特定に必要な(cｨｨ)時間の短縮が可能です。 当日(dｨ｡n)は弊社の新製品をご紹介させていただきます。 マスクレス露(yｨｨ)光装置はＤＭＤ（digital micromirror device）に表示させた露(yｨｨ)光パターンのデジタル縮小投影技術で、 最小画素１μmを実現したコンパクトな(cｨｨ)露(yｨｨ)光装置です。 レジストの三次元加工を可能にするグレースケール画像の転写機能やプログラマブルに任意のパターンを投影する機能は、 半導体プロセスに新たな(cｨｨ)効率化をご提案できることでしょう。
株式会社山武	山武が提供するEESソリューションとそれを支えるプロセス産業で培った要素技術
株式会社ワイ・ディ・シー	YDC SONAR©は半導体・FPD製造業界における、「歩留まり向上」を目標としたパッケージソフトウエアです。 独自のETLツール(TORAJA)・DWH(Data Ware House)・解析クライアントからな(cｨｨ)る歩留まり向上ソリューションをご提供します。 今回の展示では、傾向監視、ハイスピードマップ、データマイニング、Webレポート、SQC、SPCオプション等の多数オプションもご覧いただけます。 この機会にぜひYDC SONAR©を体感して下さい。

製造装置・測(yｨｩng)定装置（PE）

キヤノンアネルバ株式会社	キヤノンアネルバは長年培った真空技術をベースに、半導体製造プロセスに欠く事のできな(cｨｨ)い、薄膜形成装置と微細加工装置を開発しております。 今回は、配線用ＰＶＤ装置、メタルゲート形成用ＰＶＤ装置、磁性膜ドライエッチング装置な(cｨｨ)どをご紹介します。また、クリーンルーム内の極微量の酸性ガス、 アンモニウムを連続で測(yｨｩng)定する、クリーンルームエアーモニタ　Ｍ-１６００ＡＣをパネル展示します。
株式会社フジキン	最新のプロセスに対応した、高速応答バルブ、高耐久バルブ、高温バルブ、大流量バルブ等の展示。同様にMFCについても、PI MFCを中心とした高性能MFCを展示。

汚染防止及びウルトラクリーンテクノロジー（UC）

日(dｨ｡n)本インテグリス株式会社	・枚葉洗浄用ディスポーザブルフィルター「トレント Plus 3000 15nm」・薬液用流量コントローラ「NT®6510」 ・フォトケミカルディスペンスシステム「インテリジェン ミニ」・フォトケミカル用フィルター「インパクト2-Duo」、 「インパクト2 V2 Asy 5 nm」・集積ガスフィルター「ウェーハガード SL1.125 W-seal」 ・不活性ガス用高純度ガス精製器「ルミナスガード2000」・H93シリーズ 450mm シングルウェーハシッパー
日(dｨ｡n)本ポール株式会社	現在の液中レーザーパーティクルカウンターの検出限界は30nmです。しかしな(cｨｨ)がら、ＩＴＲＳロードマップで要求されている45と32nmプロセス用フィルターは、 この測(yｨｩng)定方法では、その除去性能を確認できません。そこで、ポール社では、金ナノ粒子を用いた評価方法を、新たに確立しました。 その測(yｨｩng)定方法の概要と試験結果を紹介いたします。さらに、この方法で性能確認されたリソグラフィープロセス用、洗浄プロセス用フィルターを紹介いたします。

環境・安全（ES）

カンケンテクノ株式会社

カンケンテクノ株式会社は、京都議定書発祥の地「京都」に位置する除害装置のリーディングカンパニーです。 弊社の多くの特許を得た技術は、半導体・液晶・太陽光発電の製造工程で使用される殆どの有毒ガスとPFCガスを高効率で分解処理出来ます。 また、弊社の除害装置は電力、水、N2のみで作動可能です。 弊社の除害装置は、ＰＦＣガス（CF4, SF6, C2F6, C3F8, N2O, NF3等）を９０％[*1]以上の高ＤＲＥ（ＩＰＣＣガイドライン基準）で処理可能です。 また、お客様のご要望によ?zhｨｨn)ﾁてはそれ以上のＤＲＥも可能です[*2]。弊社はお客様の環境保全対策に貢献出来ますことを切に願っております。 [*1]NF3の場合９５％以上。[*2]詳細ガスレシピ等を基に相談させていただきます。

生産性設計（DM）

共同出展
株式会社インターソフト	Panoramic Technology社（本社米国）のEM-SuiteはFDTD法によ?zhｨｨn)閭}スク、ウエハー上、その他材料等で3D厳密解のシミュレーションが出来ます。 リソグラフィ、欠陥解析、マスク設計に適し、液浸、積層薄膜内、レジスト等での完全な(cｨｨ)ベクトルイメージ計算が出来ます。 3D露(yｨｨ)光、液浸リソグラフィ、 OPCマスク設計、GDS-II レイアウト、検査装置、EUV、PSM、レジストベーク 、現像等の解析、プロセス評価に最適です。 アクセラレータ、並列処理によ?zhｨｨn)闌v算処理の高速化ができます。
Siborg Systems Inc	MicroTec:半導体プロセスデバイスシミュレータ。プロセスエンジニアに最適です。その簡便さによ?zhｨｨn)閨A教育用にも広く使われています。 通常のTCADの機能があり、プロセスエンジニアには欠かせな(cｨｨ)いツールです。インターソフトが総代理店とな(cｨｨ)っております。 スマートツイザー：表面実装デバイス測(yｨｩng)定用デジタルマルチメータです。極小の測(yｨｩng)定が可能な(cｨｨ)ピンセットと表示部分があり特許化されております。 小さな(cｨｨ)SMT部品を片手で測(yｨｩng)定操作ができ、他にはな(cｨｨ)い無比強力な(cｨｨ)ツールです。

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