SPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」
2015�Q10月23日(金)　10:00〜11:50
機械振興会館　地下3階　B3-1室
主��：株式会社セミコンダクタポータル

IoT、ビッグデータ、セキュリティ、ユーザーエクスペリエンス、ディープラーニング、�O動走行�Z。最先端のハイテク�\術はシリコンバレーからやってくることが�Hいものです。 シリコンバレーは、半導��とその応���x場の中心地であることに変わりません。 アップルやグーグルは言うまでもなく、クルマでさえ、GMの本拠地デトロイトではなく、シリコンバレーに集まるようになってきました。 電気�O動�Zのテスラモーターズだけではなく、BMWやメルセデスベンツ、日���O動�Z、トヨタ�O動�Z、デンソー、ボッシュ、さらにはGMやフォードでさえもシリコンバレーに研�|開発拠点を設けています。 新しいハイテク�\術はもちろんシリコンバレー�sきでは語れません。 そのハイテク�\術の心臓�陲�半導��であることも変わりません。 半導��メーカーはハイテク企業に提案する時代に変わってきました。 となると、ハイテク企業の動向を無��することはできません。
シリコンバレーの最新ニュースに常に耳を��け、ウォッチすることが企業の未来を左��します。 セミコンポータルでは、ただ単に記��をウェブでレポートするだけではなく、記��では伝えきれなかった�擇両霾鵑砲弔い討發�伝えする機会を設けることにしました。 それがSPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」です。 ここでは、最新の半導��、エレクトロニクス�\術、その背景などを紹介します。
さらに、今�vは会�^だけが参加できます。 それも少数�@鋭の参加�vに限定して、ディスカッションを深める��(sh┫)式を採ります。 申し込みは先��順です。 SPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」にお早めにお申し込みください。

■プログラム

9:30	�p��
10:00	開会の挨拶とセミナーの�貉� セミコンポータル　��集長　�氾帖〃�二
10:10	最新シリコンバレー報告：サプライチェーン、IoT、センサ、ワイヤレス充電、ビッグデータ、セキュリティIP、設��ツール、次世代USB-Type Cなどを議�b
11:10	��疑応答
11:40	�@刺交換、閉会

プログラムは変��される可��性があります。ご了�Rください。

■参加申込

ご好�hにつき定�^に達しましたので、参加�p��を終了しました。

＜定�^＞ 50�@
＜参加�J��＞ 無料

■場所

機械振興会館　地下3階　ルームB3-1
〒105-0011　東�B都港区���o��3-5-8
TEL: 03-3434-8216
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/index.html

■セミナー����局

株式会社セミコンダクタポータル
http://wwwsemiconportal.com
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com