SPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽
2015鉗3奉25泣(垮) 10:00×16:40
告勉ノ垮 ソラシティカンファレンスセンタ〖
肩號¨臭及柴家セミコンダクタポ〖タル
3肌傅ICは海、企つの罷蹋を積つようになりました。FinFETやNANDフラッシュのようなプロセスの3肌傅步と、TSVやインタ〖ポ〖ザを蝗ってチップを腳ねていくパッケ〖ジングの3肌傅步があります。セミコンポ〖タルでは、1奉30泣に倡號した、SPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽に魯きまして、パッケ〖ジングの3肌傅步の般いを湯らかにすべく、3奉25泣に、SPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽を倡號します。
3D-ICは、これまで你コスト步が豈しく、悸脫袋が斧えなくなっています。辦數で、漣供鎳の10nm FinFET禱窖はプロセスコストの懼競が湯澄になり、3D-ICとの擦呈汗がなくなるのではないかという袋略が叫ています。∈徊救獲瘟¨≈14nm笆慣に悸脫袋を忿える3肌傅IC∽∷
3肌傅ICは悸は辦殊ずつ渴んでいるようです。塑呈弄な悸脫袋に覓れないように3D-ICの攫鼠を陋えておく澀妥があります。SPIフォ〖ラムでは、3肌傅IC悸劉步禱窖が海どこまで丸ており、どのような潔灑をしておくべきか、を湯澄にします。
3D-IC笆慣の鷗司を眩拍籃辦會、その媽1殊となるFO-WLP禱窖について澎記の湯噴件話會、システムア〖キテクトから斧た3D-ICについてトプスシステムズの揪塑偷兜會、3Dパッケ〖ジ篩潔步の呵糠瓢羹についてSEMIパッケ〖ジ把鎊柴、OSATの3D-ICへの艱り寥みをJ-Deviceの盡唆鞠勺會、DRAMのハイブリッドメモリキュ〖ブについてマイクロンの墨烈簾靡會、3D-IC脫のEDAツ〖ルをメンタ〖ˇグラフィックス、JTAGテスト推白步肋紛をアンド〖ルシステムサポ〖トが胳ります。
呵黎眉の3肌傅悸劉禱窖をディスカッションする眷として、SPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽にぜひご徊裁ください。
ⅲプログラム
皇柴¨エ〖ˇアイˇティ 洛山艱涅舔 裁疲 宿諾會
| 10:00 |
倡柴の哀虎とセミナ〖の撿惠 セミコンポ〖タル 試礁墓 吶拍 氟企 |
| 10:10 |
システムア〖キテクトから斧た3D-ICトプスシステムズ 洛山艱涅舔家墓 揪塑 痛兜會 °怪遍車妥′ システムの光拉墻步ˇ光怠墻步ˇ你コスト步は、染瞥攣テクノロジの腮嘿步によるスケ〖リング、簍ちマイクロプロセッサの件僑眶の羹懼と礁姥刨の羹懼に毀えられてきた。 しかし、コンピュ〖ティング拉墻の羹懼には、Power Wall、Memory Wall、ILP Wallが惟ちはだかり、件僑眶の羹懼は嘎腸に茫し、礁姥刨の羹懼はUtilization Wallに了まれ、≈チップ懼でのスケ〖リング∽が氦豈に。肋紛コストが四れ懼がるSoCは、腮嘿步のメリットが評られなくなった。 システムのスマ〖ト步が滇められる面、これからの染瞥攣は、ソフトウェアを崔む嚼起拉と事誤拉の羹懼による光拉墻步や沒羌袋步が赴。3肌傅姥霖LSIは、≈チップˇレベルでのスケ〖リング∽を材墻にするコア禱窖として絡いに袋略される。 °維悟′ 泣塑TI、ブイˇエムˇテクノロジ〖、勢TI塑家などを沸て、1999鉗より附喀。DSP、x86高垂、ス〖パ〖スカラ、マルチコア、メニ〖コア霹のプロセッサ倡券悟29鉗、事誤借妄ソフトウェア倡券悟17鉗。炳脫尸填は茶嚨千急、レンダリング、ビデオ暗教凱磨、痰俐慨規借妄、芭規借妄システムなど。2012鉗Cool Soft家を肋惟、2014鉗TOPS Systems America Corp.を肋惟。窮晃(攫鼠彩池)。 泣塑排灰デバイス緩度定柴∈NEDIA∷妄禍。排灰攫鼠禱窖緩度定柴∈JEITA∷マイクロプロセッサ漓嚏把鎊柴 把鎊、3D礁姥攙烯サブコミッティ把鎊など。 |
| 10:50 |
なぜ海FO-WLPなのか澎記 セミコンダクタ〖&ストレ〖ジ家 ストレ〖ジプロダクト禍度嬸 禱雌 湯噴 件話會 °怪遍車妥′ FOWLPの瀾隴ラインは12∩垂換で100Line澀妥となる。これは3000帛邊の抨獲と2000帛邊×3000帛邊/鉗の卿り懼げのビジネス憚滔である。 パッケ〖ジ緩度でこれだけであり、ここに掐る染瞥攣、潑にIoTのプラットフォ〖ムであるセンサ〖、奶慨、マイコン、メモリ〖を掐れるとその10擒の緩度憚滔となる。さらにそれを蝗ったウェアラブルやロボット、AIシステムをい雇えれば、さらに10擒の緩度憚滔である30名邊/鉗となる。糠緩度の鷗倡が、FOWLP禱窖を蝗った悼擊SOCの菇鱗で裁廬する。 °維悟′ 1982鉗 澎記掐家、腆25鉗染瞥攣パッケ〖ジ倡券。腆10鉗NAND瀾墑、メモリ〖カ〖ド、SSDの禍度勒扦莢。附哼シニア〖フェロ〖。パッケ〖ジとSSDの甫墊。 |
| 11:30 |
3D-ICのSEMI篩潔步瓢羹緩度禱窖另圭甫墊疥 ナノエレクトロニクス甫墊嬸嚏3D礁姥システムグル〖プ 噴塑 啦勺會 °怪遍車妥′ SEMIでは、3Dの篩潔步寵瓢を夸渴するため2010鉗に頌勢にて3DS-IC把鎊柴を肋惟。答茸となる3つのTask Force∈TF∷が寥駿された。2011鉗に駱涎にて、面粗供鎳を罷急した2つのTFが倡幌。辦數、泣塑においては、塑尸填で動みのある亨瘟第び劉彌メ〖カが驢眶賂哼するにも簇わらず、憚呈步の寵瓢が痰いため、泣塑から坤腸に攫鼠券慨していくことを謄弄に2012鉗にSEMIジャパンパッケ〖ジ把鎊柴の布嬸寥駿として3D-ICスタディグル〖プを肋惟。その寵瓢を疽拆する。 °維悟′ 1980鉗 話嫂排怠掐家、2012鉗ルネサスエレクトロニクス鑼喀までの32鉗粗を染瞥攣パッケ〖ジの倡券ˇ翁緩步に驕禍。2013鉗× SEMI 3D-ICスタディグル〖プコリ〖ダ、2014鉗× 緩另甫にて話肌傅悸劉の甫墊倡券に驕禍。 |
| 11:50 | ランチブレイク敷鷗績 |
| 12:50 |
3Dから2.5D、2.1Dに鷗倡する悸劉禱窖エレクトロニクス悸劉池柴 嘆屠杠啼 眩拍 籃辦會 °怪遍車妥′ 從奶排端TSVによる染瞥攣チップの3D悸劉が瀾隴コスト燙で顱僻みが魯いているが、チップを姥み腳ねた3DでなくSi、銅怠、ガラスによるインタ〖ポ〖ザを蝗った2.5D菇隴の倡券頂凌が攔んである。潑に肌坤洛メモリシステムに廟謄が礁まっている。さらにインタ〖ポ〖ザレスを悸附する2.1D菇隴も銅怠、ガラスでの腮嘿芹俐の禱窖倡券が渴み·悸附が斧えて丸た。 °維悟′ 排丹活賦疥肩扦甫墊幢、サンケン排丹撅壇艱涅舔、コニカ撅壇艱涅舔、墓填俯供彩沒絡狄鎊兜鑒、墓填悸劉フオ〖ラム洛山霹を悟扦 |
| 13:40 |
3D-IC肋紛へのEDAの灤炳 メンタ〖帴グラフィックス帴ジャパン テクニカルˇセ〖ルス塑嬸 Calibreグル〖プ マネ〖ジャ〖 銘灰∈ようろご∷ 下欠會 °怪遍車妥′ 姥霖ダイは、絡きく尸けて2つの菇喇∈TSV沸統で庫木數羹にチップを姥み懼げる菇喇とシリコンインタ〖ポ〖ザにより玻に事べる菇喇∷に礁腆されつつあります。 3D-IC悸劉禱窖は、驕丸のトランジスタ礁姥禱窖を輸窗するものであり、附哼の肋紛フロ〖に部ら毀俱をきたすことなく、剩眶のプロセス坤洛を寒哼させた光泰刨、ロ〖パワ〖、より弓いバンド升のSoCを肋紛を材墻にするための、3D菇隴の芹俐】インプリメンテ〖ション、儡魯拉チェックや大欄藐叫を崔む3D-IC浮沮および豺老、Design for Test∈DFT∷の尸填で糠たに木燙する草瑪を雇弧し、これらの草瑪に灤するEDAの艱り寥みをご疽拆いたします。 |
| 14:20 |
JTAGテストによる悸劉答饒の浮漢とテスト推白步肋紛アンド〖ルシステムサポ〖ト システムセ〖ルス□エンジニアリング嬸 毛庚 賴姐會 °怪遍車妥′ 3肌傅ICの寐欄により、悸劉答饒の光泰刨步が渴み、3肌傅ICやBGAなどの光泰刨悸劉答饒の墑劑瘦沮が氦豈になっています。JTAGテスト∈バウンダリスキャン∷による光泰刨悸劉答饒の浮漢により、倡券から瀾隴、メンテナンスまで措度鏈攣の瀾隴墑劑の羹懼とコスト猴負を悸附できます。塑セッションでは、JTAGテストを寵脫禍毋と悸劉答饒の浮漢禱窖、テスト推白步肋紛(DFT)を豺棱します。 °維悟′ 1999鉗 アンド〖ルシステムサポ〖ト臭及柴家 掐家 システム倡券嬸で攙烯肋紛を么碰 2004鉗 票家 エンベデッドソリュ〖ション嬸 ARMソリュ〖ションセンタ〖でサポ〖トエンジニアを么碰 2011鉗 票家 システムセ〖ルス&エンジニアリング嬸 嬸嚏墓 JTAGソリュ〖ションセンタ〖 センタ〖墓 |
| 15:00 | コ〖ヒ〖ブレイク敷鷗績 |
| 15:20 |
OSATが雇える3DICへの蘋ジェイデバイス 倡券センタ〖 センタ〖墓 盡唆 鞠勺會 °怪遍車妥′ メモリデバイスがドライビングˇフォ〖スとなるデバイス驢檬步禱窖、ロジックデバイスでの鷗倡が袋略される2.XDパッケ〖ジ禱窖、また、パネルレベルでの染瞥攣寥惟が肌坤洛禱窖と廟謄される面、パネルレベルのパッケ〖ジ禱窖が料叫する燒裁擦猛について棱湯する。 °維悟′ 1987鉗3奉 籬駝絡池供池嬸麓度 1987鉗4奉 ∈臭∷澎記掐家 メモリ、システムLSIのパッケ〖ジ倡券に驕禍 2009鉗11奉 ∈臭∷ジェイデバイスに佰瓢 |
| 16:00 |
HMC (Hybrid Memory Cube)≥3DIによるLogicとDRAMの突圭が欄む光拉墻マイクロンジャパン臭及柴家 Marketing, Computer & Networking Business Unit, Senior Manager 墨烈 簾靡會 °怪遍車妥′ HMC∈Hybrid Memory Cube∷は、Logicに剩眶のDRAMをヘテロジ〖ニアスな TSV儡圭により3肌傅姥霖したハイブリッドな菇喇を欄かして、驕丸のDRAMとは佰なるア〖キテクチャ、インタ〖フェ〖スを菇蜜することにより、デ〖タ啪流バンド升、啪流エネルギ〖跟唯、井房步に茶袋弄な拉墻を悸附している。 °維悟′ 1996鉗より、NEC、Elpida Memory、Infineon Technology、QimondaでDRAMのテクニカルマ〖ケティング、睛墑措茶、および篩潔步を么碰。 2010鉗 Micron Japan掐家、DRAMのテクニカルマ〖ケティング、潑にHMCの輝眷倡麥を么碰。 |
| 16:40 | 嘆簧蛤垂柴 |
| 17:00 | 誓柴 |
プログラムは恃構される材墻拉があります。ご位鏡ください。
ⅲ徊裁拷哈
徊裁減燒は姜位しました。
°年鎊′ 80嘆
°徊裁銳脫′
お毀失で≈慷哈∽を聯買された數は、オンライン判峽稿に山績される≈徊裁沮∽茶燙の焊懼をクリックして懶滇今をダウンロ〖ドしてください。
| ≮玲袋充苞≯ ×3/13(垛)17箕まで |
≮奶撅≯ 3/13(垛)17箕笆慣 |
|
| セミコンポ〖タル柴鎊* | 24,300邊(狼哈) | 29,160邊(狼哈) |
| 辦忍 | 37,260邊(狼哈) | 45,360邊(狼哈) |
ⅲスポンサ〖
| ゴ〖ルドジュニアスポンサ〖 | |
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アンド〖ルシステムサポ〖ト臭及柴家 |
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メンタ〖ˇグラフィックスˇジャパン臭及柴家 |
ⅲ眷疥
ソラシティカンファレンスセンタ〖 1超 Room C
ⅸ101-0062
澎疊旁籬洛拍惰坷拍劫蠶駱4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
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ⅲセミナ〖禍壇渡
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