2013�Q4月5日(金)　18:00〜20:00
セミコンポータル会議室
主��：株式会社セミコンダクタポータル

SPIフォーラム ワークショップ「半導���噞のゆくえ2〜Mobile World Congress（MWC）レポート」では、半導���噞を牽引するスマホやタブレットなど携帯機�_と通信ネットワークの世�c最�j(lu┛)の�t��会MWC（2013�Q3月開��）からの報告をもとに、これからの半導���噞について議�bします。 携帯通信機�_やチップから見えてくる��(j┤ng)来�気箸浪燭�、このテーマを�噞�Cから、�\術�Cから、ビジネス?f┐n)Cから議�bします。 会�^同士の交流を�`的とし、ホットな�B��を少人数のグループで議�bするというワークショップ形式です。 携帯通信機�_やチップから見えてくる��(j┤ng)来�気箸浪燭�。このテーマを�噞�Cから、�\術�Cから、ビジネス?f┐n)Cから議�bしたいと思います。
�S様のご参加を心からお待ち申しています。

■プログラム

テーマ：半導���噞のゆくえ2〜MWCレポート

モデレータ：�氾跳�二 (セミコンポータル��集長)

18:00	開会の挨拶
18:05	Mobile World Congressレポート
18:35	Q&A
18:50	グループディスカッション　（テーマ：スマホの未来と半導��のゆくえ）
19:30	プレゼンテーション
20:00	閉会

■参加申込

＜定�^＞ 40�@
＜参加�J��＞（税込）

セミコンポータル会�^	2,000��
�k　般	5,000��

�p��を終了しました。

■場所

セミコンポータル会議室（港区�迎Z2-17-22、�迎Zツインタワー東館17階）
http://m.589173.com/about/access.html

■セミナー����局

株式会社セミコンダクタポータル
〒107-0052　東�B都港区�迎Z2-17-22　�迎Zツインタワー東館17F
TEL:   03-3560-3565
FAX:   03-3560-3566
e-mail: spiforum@semiconportal.com