シリコンウェ〖ハの叫操燙姥、2025鉗ようやくプラスに啪じる數羹へ
2025鉗における坤腸のシリコン染瞥攣ウェ〖ハ叫操燙姥が漣鉗孺5.4%籠の128帛2400它士數インチになりそうな斧奶しをSEMIが券山した。これまで2023鉗には漣鉗孺-14.3%、24鉗もさらに-2.5%と負警飯羹が魯いてきたが、ようやく赦懼する斧奶しとなった∈哭1∷。26鉗も25鉗と票屯、ゆっくり攙牲しつつある斧哈みで、さらに5.2%籠の134.9帛士數インチとなる斧哈みだ。 [ⅹ魯きを粕む]
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2025鉗における坤腸のシリコン染瞥攣ウェ〖ハ叫操燙姥が漣鉗孺5.4%籠の128帛2400它士數インチになりそうな斧奶しをSEMIが券山した。これまで2023鉗には漣鉗孺-14.3%、24鉗もさらに-2.5%と負警飯羹が魯いてきたが、ようやく赦懼する斧奶しとなった∈哭1∷。26鉗も25鉗と票屯、ゆっくり攙牲しつつある斧哈みで、さらに5.2%籠の134.9帛士數インチとなる斧哈みだ。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽2煌染袋∈4×6奉∷における坤腸のESD∈Electronic System Design∷輝眷憚滔がまとまった。それによると漣鉗票袋孺8.6%籠の50.894帛ドルに喇墓した。これはSEMI Technology Communityの辦嬸嚏であるESD Allianceが券乖したElectronic Design Market Data∈EDMD∷レポ〖トで湯らかになった。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCの坤腸ファウンドリ輝眷シェアが70%に茫した。これは駱涎廢の輝眷拇漢柴家TrendForceが2025鉗媽2煌染袋における坤腸のファウンドリ措度卿懼馳懼疤10家ランキングから冉湯したこと。ファウンドリ輝眷鏈攣で漣煌染袋孺∈QoQ∷14.6%籠の417帛ドルを淡峽した。もちろん冊殿呵光である。1疤のTSMCから10疤のPSMCまで界疤は恃わっていないが、SMICを近き鏈てプラス喇墓を績した。 [ⅹ魯きを粕む]
黎眉染瞥攣パッケ〖ジ輝眷徒盧が券山され、海稿8鉗粗の士堆鉗喇墓唯∈CAGR∷が6.8%になりそうだ。黎眉パッケ〖ジング禱窖は、TSMCのCoWoS∈Chip on Wafer on Substrate∷やFOWLP∈Fan-Out Wafer Level Package∷、チップレットなど驕丸の寥惟稿供鎳とは般い、これまで笆懼の光礁姥を悸附する面供鎳の禱窖である。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルは、2025鉗懼染袋の坤腸染瞥攣措度トップテンランキングを券山した。1疤はNvidiaで890帛ドル、2疤がTSMCの556帛ドル、3疤Samsung、4疤SK hynix、5疤Intelとなった。笆布、6疤Qualcomm、7疤Micron Technology、8疤Broadcom、9疤AMD、10疤MediaTekとなった。1疤Nvidiaの5×7袋は踏券山だが徒盧猛である。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣輝眷は2025鉗媽2煌染袋∈2Q∷も攻拇に夸敗している、とWSTS∈坤腸染瞥攣輝眷琵紛∷が券山した。坤腸の染瞥攣稱家から2025鉗4~6奉袋の瘋換鼠桂がほぼ叫そろい、WSTSの斧姥もりにも澄刨が籠すことになる。媽2煌染袋∈2Q∷任卿馳は漣鉗票袋孺∈YoY∷20%籠の1800帛ドルとなった。これで25鉗漣染は、YoY18.9%の3460帛ドルとなった。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽2煌染袋∈2Q∷におけるシリコンウェ〖ハの燙姥がようやくプラス喇墓に啪垂、漣鉗票袋孺∈YoY∷で9.6%籠の33.27帛士數インチとなった。漣煌染袋孺∈QoQ∷でも14.9%籠となり、懼羹きの覺斗になってきた。やっと哼桿拇臘が姜わり、これからの喇墓へと羹かう菇えを斧せている。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽1煌染袋∈1Q∷における坤腸のESD∈排灰怠達ˇ染瞥攣肋紛∷輝眷は、漣鉗票袋孺∈YoY∷11%籠の50帛9830它ドルに茫した∈哭1∷。潑にIP∈夢弄衡緩∷の凱びが螟しく、YoYで29.6%籠の20帛4480它ドルになった。これは、SEMIのESD Allianceが券山したもの。≈EDA緩度の2025鉗1Q は動い喇墓袋粗だった∽とSEMI Electronic Design Market Dataエグゼクティブスポンサ〖のWalden Rhines會は揭べる。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗の坤腸染瞥攣瀾隴劉彌輝眷は、漣鉗孺7.4%籠の1255帛ドルと冊殿呵光を績しそうだ。このような徒盧をSEMIが券山した。26鉗は、さらに10.0%籠の1381帛ドルと斧哈んでいる。毋鉗SEMIは、SEMICON Westに圭わせて鉗丙箕爬での瀾隴劉彌輝眷の徒鱗を券山しているが、海鉗は11奉にアリゾナ劍で倡號されるため、圭わせることができなかったようだ。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の任卿馳は2025鉗刨には漣鉗刨孺2.0%喇墓の4名8634帛邊にとどまりそうだ。SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷はこのような斧奶しを券山した。駱涎のファウンドリが2nmプロセスへの抨獲、躥柜はHBM∈High Bandwidth Memory∷を面看としたDRAM抨獲が袋略されるとの囪盧から2%喇墓を慮ち叫した。ただ、パワ〖染瞥攣は攙牲が覓れ、26鉗にずれ哈むと斧ている。 [ⅹ魯きを粕む]